JPH0611355U - リードレス・チップ・キャリア - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 リードレス・チップ・キャリア本体の両面に
部品を取り付けて部品の高密度化を可能にし、かつ、信
頼性を高める。 【構成】 電子部品３が取り付けられ、基板２に表面実
装されるリードレス・チップ・キャリア１において、該
基板２との接続のためのハンダパッド８の高さが、該基
板２に向き合う面に取り付け、または、形成される電子
部品の高さよりも高くなるように、リードレス・チップ
・キャリア１に凸部１０を設けてなる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、基板への表面実装を容易にするセラミック製両面実装リードレス・ チップ・キャリアに関する。

【０００２】

【従来の技術】

半導体素子、抵抗、コンデンサ等の電子部品をのせて、基板上に表面実装され るリードレス・チップ・キャリア（以下、ＬＣＣと略すことがある）は、公知で ある。通常、このＬＣＣは、図４に示すように、基板２とは反対側の面に、ＩＣ 、ＦＥＴなどの半導体ベアチップを含む電子部品３をのせ、基板２に向かい合う 面には抵抗体４や導体５を配置する。そして、基板２に向かい合う面にハンダパ ッド７などの外部接続用端子を設け、この外部接続用端子上の外部接続用のハン ダ８を基板２上の導体部分９に重ね合わせて接合することにより、ＬＣＣ１を基 板２に表面実装し、両者の電気的、機械的接続を確保している。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

しかし、ＬＣＣ１上の抵抗体４および導体５には厚さがあり、また、これらの 上にかぶせるオーバーコート６にも厚さがある。したがって、このＬＣＣ１と基 板２との接続を確保するためには、上記ハンダパッド７の高さをこのオーバーコ ート６の高さよりも高くする必要がある。そのため、ハンダパッド７にハンダ８ を複数回塗って厚くする、ハンダパッド７自体を厚くする、または、ＬＣＣ１の 基板側の面には半導体などの部品をのせないなどの方策がとられている。

【０００４】 ハンダ８を厚塗りした場合、ハンダの厚さには限界があり、また、接続部分の 信頼性の点でも問題があった。ハンダパッド７を厚くしようとすると、工程が複 雑になり、コストが高くなる欠点があった。また、ＬＣＣ１の両面に電子部品を 実装することができれば、実装部品の高密度化を図ることができる。

【０００５】 本考案は、このような課題に鑑み、両面に部品を取り付けて部品の高密度化を 可能にし、かつ信頼性が高いリードレス・チップ・キャリア（ＬＣＣ）を提供す ることを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】

本考案は、電子部品が取り付けられ、基板に表面実装されるリードレス・チッ プ・キャリアにおいて、セラミック基板の周囲に凸部を設け、該凸部に設けたハ ンダパッドを、該基板に向き合う面に取り付けまたは形成される電子部品の高さ よりも高くなるように配置してなるリードレス・チップ・キャリアを提供する。

【０００７】 本考案によれば、リードレス・チップ・キャリアは、キャビティ状構造を有す ることとなり、抵抗、電極、半導体ベアチップ等の電子部品をキャビティ状構造 の底部およびそれとは反対側の面に取り付け、これをハンダパットの部分におい て基板に接続することができる。

【０００８】 本考案のＬＣＣは、セラミック単層基板、セラミック多層配線基板等を利用し て製造することが可能である。プリント基板を利用することも可能ではあるが、 微少なブラインドバイアホールやメッキの形成が困難であるため、製造工程が複 雑になる。

【０００９】 本考案のＬＣＣの製造においては、グリーンシートの段階で、機械的に打ち抜 いたものを、電子部品の搭載部分を構成するグリーンシート上に重ね、プレスし て、キャビティ構造とすることができる。また、プレスなどによりグリーンシー ト上に凸部を直接形成することもできる。

【００１０】 その後、グリーンシートが焼成されて、外部抵抗体、半導体ベアチップなどが ＬＣＣの表面に置かれ、さらに外部接続用のハンダパッドを凸部に形成する。そ して、外部接続用ハンダがその上に置かれ、各種部品をマウントして、リフロー 工程によりはんだ付けする。約８５０℃で焼成される低温焼成セラミック多層基 板を利用する場合には、高導電率の導体を用いて内外層回路、抵抗、コンデンサ を形成した後に焼成できて、便利である。

【００１１】 ＬＣＣのピッチは、一般に、１．２７ｍｍ程度であるが、本考案による凸部の ピッチは、例えば、０．１５ｍｍ程度であればよい。また、この凸部の高さは、 例えば、約４０μｍである。

【００１２】

【実施例】

図１から図３を参照して、本考案の実施例を説明する。本考案の第１実施例に おいては、図１の断面図に示したように、ＬＣＣ１は、その周縁部に凸部１０を 有する。この凸部１０には、バイアホール１１が垂直に通っていて、基板２とは 反対側に実装された電子部品３と基板２との電気的な接続を確保することができ る。このバイアホール１１の一方の終端にはハンダパッド７が取り付けられてお り、ここに載せられた接続用ハンダ８および基板側の導体部分９を介して、基板 ２へ電気的、機械的に接続される。そして、ＬＣＣ１の基板２に向き合う面には 、酸化ルテニウム系の抵抗体４やＡｇＰｄまたはＡｇＰｔからなる導体５が設け られる。信頼性を向上させるために、これらの抵抗体４および導体５を、ガラス 系のオーバーコート６で覆うことができる。

【００１３】 本実施例においては、基板に向き合う面には、抵抗体および導体を例として搭 載したが、これに限定されるものでなく、半導体ベアチップなどをこの面に搭載 して、実装密度を向上させることも可能である。

【００１４】 本実施例のＬＣＣ１を利用することにより、抵抗体４および導体５の厚さにつ いての制限が少なくなり、より密度の高い、より自由な回路配置が可能となる。 オーバーコート６の厚さについても制限が少なくなるので、その製造管理が容易 になる。

【００１５】 図２には、図１に断面図で示したＬＣＣ１を、上下に反転して、斜視図で示す 。図２では、見やすくするために、ＬＣＣ１上の電子部品は取り去ってある。凸 部１０は、ＬＣＣ１の周縁部を囲んでおり、その上に複数個のハンダパッド７が 取り付けられている。この形式のＬＣＣ１は、製造が容易である利点を有してい る。ハンダパッド７と取り付けられた電子部品との電気的接続、および電子部品 間の電気的接続は、バイヤホールや基板表面の配線、さらに多層基板技術を応用 した場合には、内層配線により、確保される。

【００１６】 図３に本考案のＬＣＣ１の第２実施例を、図２と同様にして示す。本実施例に おいては、凸部１０が柱状になっており、各ハンダパッドが個々の凸部に１つづ つ配置されている。このような形式のＬＣＣ１の利点は、柱状の凸部の間を空気 が流れることにより、基板の冷却が効率的になされることである。

【００１７】 上記実施例のいずれの形式のＬＣＣも、既存のセラミック基板製造技術を利用 して、製造することができる。しかし、ガラスセラミックスを用いて製造するこ とが、特に好ましい。

【００１８】

【考案の効果】

本考案のリードレス・チップ・キャリア（ＬＣＣ）によれば、他の基板への外 部接続が容易になり、接続の信頼性が向上する。また、ＬＣＣの両面への電子部 品の実装が容易になるので、実装部品のより一層の高密度化をはかることができ る。また、本考案のＬＣＣは、通常のセラミック基板の製造工程の範囲内で製造 することができるので、製造コストの大きな増大につながることがないという利 点を有する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案にかかるリードレス・チップ・キャリア
の第１実施例を示す断面図である。

【図２】図１の実施例のリードレス・チップ・キャリア
を上下反転して示した斜視図である。

【図３】本考案にかかるリードレス・チップ・キャリア
の第２実施例を図２と同様にして示す斜視図である。

【図４】リードレス・チップ・キャリアの従来例を示す
断面図である。

【符号の説明】

１ リードレス・チップ・キャリア ２ 基板 ３ 電子部品 ４ 抵抗体 ５ 導体 ６ オーバーコート ７ ハンダパッド ８ 外部接続用ハンダ ９ 導体 １０ 凸部 １１ バイアホール

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子部品が取り付けられ、基板に表面実
   装されるリードレス・チップ・キャリアにおいて、該基
   板との接続のためのハンダパッドの高さが該基板に向き
   合う面に取り付けまたは形成される電子部品の高さより
   も高くなるように、該ハンダパッドを、該リードレス・
   チップ・キャリアの部品取付面から突出し、かつ、該リ
   ードレス・チップ・キャリアの部品取付面を構成する部
   分と一体をなす凸部に配置したリードレス・チップ・キ
   ャリア。