JPH06115285A - カード基板の歪除去方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ＩＣモジュール収納凹部の加工により発生す
る歪みを消去してＩＣカードの外観品質の向上を図る。 【構成】 カード基板４の段付き凹部６及び８に対応す
るコアシート１とカバーフィルム２及び３の間に分離層
９を施した後、刃物１０及び１１にて前記凹部６及び８
を形成し、その際生ずる打痕１４及び凹み１５等の歪み
の周辺部分を熱風発生器１６を非接触状態でカバーフィ
ルム３の軟化温度以上の熱風１７により局部加熱して、
歪みを消去し、疵のない平坦な面が確保され、前記段付
き凹部６及び８にＩＣモジュール５及び回路基板７を収
納し固定する。製造コストが廉価で、外観品質の優れた
ＩＣカードを製造する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はＩＣモジュール、写真等
の収納物を埋設したカードの製造方法に係わり、更に詳
しくは１枚のコアシートとそのコアシートの表裏面に２
枚のカバーフィルムを積層したカード基板に凹部を設け
る時に生じる歪を除去するカード基板の製造方法に関す
るものである。

【０００２】近年、キャッシュカードやクレジットカー
ドをはじめ各種メンバーズカード、病院の診察券など様
々な種類のカードが流通し、われわれの日常生活には欠
かせないものになりつつある。現在これらのカードは磁
気カードが主流となっているが、磁気カードは、その記
憶容量が少ないために機能拡大に限界があり、またセキ
ュリティ機能を有する多機能カードとして、ＣＰＵ、メ
モリチップ等を搭載したＩＣカ−ドが登場してきたこと
は周知の通りである。以下ＩＣカードを例にして説明す
る。

【０００３】前記ＩＣカ−ドの製造方法も種々あるが、
例えば西ドイツ特許３０２９９３９９号公報には、ＩＣ
モジュール及びその接点を支持体に取り付け、機械的応
力から保護するために封入するようにしたＩＣモジュ−
ル付きＩＤカードの製造方法が開示されている。この支
持体、ＩＣモジュ−ル及び接点を一体化して、カードの
内側層に設けられた凹部に挿入して、ホットラミネート
する。この方法ではラミネート中の圧力や温度によっ
て、敏感なＩＣモジュ−ルを損傷しないようにラミネー
トされたカード内に緩衝ゾーンを設ける等の特別な対策
を取らなければならない。

【０００４】そのため、他の従来技術としては、カード
本体をラミネートした後に、ＩＣモジュールを埋設する
盲穴をカード本体にエンドミル等を用いて刻設する方法
が提案されているが、この方法では多量の削りかすが出
るため、合成フィルム特有の静電荷と相まって高品質の
カードを製造するのは、極めて困難であり、加工工数が
かかり、また加工精度も出しにくい等の問題があった。

【０００５】そこで、更に他の従来技術として、特公昭
６３−４２３１４号公報にＩＣモジュール付きＩＤカー
ドの製造方法が開示されている。図４に示すように、多
層カードのカバーフィルム４１、４２と中間層４３の間
のＩＣモジュール４４を収納すべき部分に、例えば溶媒
と混ぜたシリコンよりなる分離層４５を挟んでホットラ
ミネートによってカード本体４０を形成し、ＩＣモジュ
ール４４を収納する凹部４６の断面形状及び深さにあっ
た刃４７を有する打ち抜き工具で打ち抜きによってその
分離層４５に達する穴を明けて、打ち抜かれた栓状部分
４８を前記分離層４５と共に除去し、形成された凹部４
６にＩＣモジュール４４を埋設する技術が開示されてい
る。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た特公昭６３−４２３１４号公報の従来技術には次のよ
うな問題点がある。即ち図４に示すように、ＩＣモジュ
ール４４を収納する凹部４６の断面形状及び深さにぴっ
たり合った刃４７を有する打ち抜き工具により打ち抜か
れた後の薄いカバーフィルム４２の裏面には、打ち抜き
工具の刃４７にて押圧された打痕４９が残る。この打痕
４９はカバーフィルム４２の裏面が光沢面であれば一層
顕著に視覚に感じてＩＣカードの外観品質を劣化され
る。また打ち抜かれた栓状部分４８を分離層４５と共に
除去した後の部分のカバーフィルム４２は中央部が外側
に凹み、後工程でのＩＣモジュール４４の接着等に支障
がある。更に上記した打痕４９及び凹み等の歪みは後工
程での印刷の載りを悪くする等の問題があった。上記打
痕の発生は打ち抜き加工に限らず、薄いカバーフィルム
を変形さすような押す力を加えることにより生ずること
は言うまでもない。

【０００７】本発明は上記従来の課題に鑑みなされたも
のであり、その目的は、薄いカバーフィルムに加わる押
す力によって生ずる打痕及び凹み等の歪みを簡単な方法
で消去し、製造コストが廉価で、外観品質の優れたカー
ド基板の製造方法を提供するものである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明におけるカード基板の製造方法の構成は、１
枚のコアシートの表裏面に２枚のカバーフィルムを積層
したカ−ド基板に凹部を形成し、該凹部にＩＣモジュー
ル、写真等の収納物を埋設するカードの製造方法におい
て、前記裏面のカバーフィルムを残して前記カ−ド基板
に刃物による凹部加工を施す工程と、前記カバーフィル
ムにおける前記カード基板に形成された凹部に対応する
位置に前記カバーフィルムの軟化温度以上に加熱処理を
行って前記カバーフィルムに生じた歪みを除去する工程
とよりなることを特徴とするものである。

【０００９】前記カバーフィルムの加熱処理は、該カバ
ーフィルムに対して非接触による局部加熱であることを
特徴とするものである。

【００１０】前記カバーフィルムの加熱処理は、熱風に
よる局部加熱であることを特徴とするものである。

【００１１】前記カード基板裏面のカバーフィルムの外
表面に予め粗面化処理を施し、該粗面化処理工程後に前
記カード基板に凹部を形成することを特徴とするもので
ある。

【００１２】前記カード基板の凹部に対応するコアシー
トと裏面カバーフィルムの間に非接着処理を施し、該非
接着処理工程後に前記カード基板に凹部を形成すること
を特徴とするものである。

【００１３】前記カード基板に対する刃物による凹部加
工は、前記凹部加工の形状に対応するパンチを用いた型
抜き加工であることを特徴とするものである。

【００１４】前記カード基板に形成される凹部の形状が
円形状であることを特徴とするものである。

【００１５】前記カード基板に形成される凹部は、前記
パンチの径より小径の回転刃による前記カバーフィルム
に達しない深さの下穴加工工程を施し、該下穴加工工程
後に前記凹部の形状に対応するパンチ型抜き加工を施す
ことを特徴とするものである。

【００１６】

【作用】従って、本発明により得られるカードの製造方
法において、カード基板にＩＣモジュール、写真等の収
納物を収納する凹部を形成するのにパンチ型抜き加工で
行うために、薄い裏面カバーフィルムに加わる押す力に
より局部的にフィルムが伸び打痕が発生するが、フィル
ムがそのフィルムの軟化温度以上に加熱すると収縮する
物理的性質を利用し、上記打痕発生箇所に、非接触によ
り熱風等を用いて前記カバーフィルムの軟化温度以上に
局部加熱することにより、打痕箇所は収縮して打痕は消
去され常温においては平坦になり、非接触のため疵が付
くこともなく打痕は皆無となり良質の表面品質が得られ
る。また前記カード基板に凹部を形成する前に、前記裏
面カバーフィルムの外表面に予め粗面化処理を施してお
くことにより、前記パンチ型抜き加工により発生する打
痕は、フィルム面に光沢が無く艶消しの状態のため目立
たず、従って上記した加熱処理による打痕除去も容易で
ある。更に前記カード基板に凹部を形成するパンチ型抜
き加工に先立ち、下穴加工を施すことにより、前記裏面
カバーフィルムに加わる押す力を極力少なくして、発生
する打痕を最小限に食い止めることにより、上記した加
熱処理による打痕除去も容易に行うことができる。また
前記カード基板の凹部に対応するコアシートと裏面カバ
ーフィルムの間に、分離層または非接着層等よりなる非
接着処理を施しておくことにより、前記パンチ型抜き加
工で不要な栓状部分等は容易に分離、排出される。更に
前記カード基板に形成される凹部形状が円形状であるこ
とは、パンチの製作、寿命等に有利であると同時に、収
納物がＩＣモジュールである場合には、ＩＣモジュール
の封止形状にも適合している。

【００１７】

【実施例】以下図面に基づいて本発明の好適な実施例を
説明する。図１は本発明の一実施例であるＩＣカードの
製造方法で、図１（ａ）はカード基板の斜視図、図１
（ｂ）〜（ｄ）は製造工程を示す図１（ａ）のＡ−Ａ線
断面図、図２は本発明の他の実施例で、製造工程を示す
段付き凹部の断面図、図３はカード基板の裏面に粗面化
処理を施す状態を説明する断面図である。

【００１８】先ず図１を参照する。図１（ａ）〜（ｄ）
に示す如く、ＩＣカード１９は、国際標準規格に適合す
る矩形状で、ポリ塩化ビニル等の材料からなるコアシー
ト１の表裏面にカバーフィルム２及び３を積層したカー
ド基板４の凹部６にＩＣモジュール５を埋設して構成さ
れている。前記カード基板４はコアシート１にカバーフ
ィルム２及び３をホットラミネートする前に、予め段付
き凹部、即ちＩＣモジュール５を収納する凹部６と、Ｉ
Ｃモジュールを構成する回路基板７を収納する凹部８の
それぞれ対応する位置に、カバーフィルム２及び３に接
してコアシート１とは結合しない分離層９が配設されて
いる。分離層９としては、例えば溶媒と混ぜたシリコン
等が適している。尚本実施例によるカード基板４の構成
において、前記分離層９を配し、コアシート１とカバー
フィルム２及び３とをホットラミネートして積層する代
わりに、カバーフィルム２及び３の前記段付き凹部６及
び８のそれぞれの位置に対応する無接着エリアを除く部
分に、例えばホトメルト接着剤等よりなる接着層をロー
リング印刷等の手段で塗布し、前記コアシート１の表裏
面にカバーフィルム２及び３を貼り合わせることによっ
て、凹部６、８に対応する位置に接着剤をつけないよう
にする非接着処理を施すものであってもよい。シリコン
や接着剤を塗布する場合は、カバーフィルム２、３に印
刷された図柄を基準にして、カバーフィルム２、３側へ
塗布した方が位置合わせ精度良くカードを製造すること
ができる。

【００１９】次に図１（ｂ）に示すように段付き凹部６
及び８を形成するのに、凹部８から先に、それぞれの凹
部の断面形状及び深さに合った刃物１０及び１１を有す
る打型抜き工具で打ち抜くこくによってその分離層９に
達する穴を明けて、打ち抜かれた栓状部分１２及び１３
を前記分離層９と共に分離、排出する。上記したように
打ち抜き工具で打ち抜かれた後には、図１（ｂ）に示す
如く、特に裏面のカバーフィルム３が薄いので栓状部分
１３が排出された中央部に凹み１５が現れる。以上の如
く凹部６の打ち抜き加工においては、カバーフィルム３
の外表面に打痕１４の発生を避けることは困難である。

【００２０】そこで、図１（ｃ）に示すように前記カー
ド基板４に形成された凹部６及び８の対応する位置にお
いて、前記カード基板４の裏面より、前記カバーフィル
ム３の軟化温度以上、例えば８０〜１２０°Ｃ程度で加
熱処理を行う。具体的には、熱風発生器１６を前記カバ
ーフィルム３に接触することなく、熱風１７によって前
記打痕１４及び凹み１５の周辺を局部加熱することによ
りフィルム面が収縮し、前記カバーフィルム３の外表面
に生じた歪み、即ち打痕１４及び凹み１５を完全に消去
することができる。前記カード基板４の裏面は上記した
如く熱風発生器１６は非接触のため疵も付かず、ＩＣモ
ジュール５を収納する凹部６の底部も平坦で、打痕のな
い平坦な美しい面を確保することが可能である。

【００２１】更に図１（ｄ）に示すように、前記カード
基板４の回路基板７の収納凹部８の段部に塗布した接着
剤１８によって、ＩＣモジュール５を固定する。以上に
よりＩＣモジュール５はカード基板４に極めて安定した
状態で収納固定されて、ＩＣカード１９が完成される。

【００２２】次に前記カード基板４にＩＣモジュ−ル５
及び回路基板７を収納する段付き凹部６及び８を形成す
る他の実施例について図２を参照して説明する。図２
（ａ）において、回路基板７を収納する凹部８の形成は
上記と同様であるので説明は省略するが、前記凹部８を
形成した後、ＩＣモジュール５を収納する凹部６は、前
記打ち抜き工具の刃１１の径より小径のドリル２０によ
り前記裏面カバーフィルム３に達しない深さの下穴２１
の加工を行い、更に前記凹部６の断面形状及び深さに合
った刃物１１を有する打ち抜き工具で打ち抜くパンチ打
ち抜き加工を行うことにより、椀状部分２２は分離層９
と共に前記裏面カバーフィルム３より容易に分離して排
出される。上記した如く凹部６の成形箇所に予め下穴加
工を施しておき、打ち抜き加工による取り代を少なく
し、前記裏面カバーフィルム３に加わる押す力を極力少
なくして、発生する打痕及び凹みが発生した場合でも、
上記した局部加熱処理により容易に打痕及び凹みを消去
し、平坦な美しい面を確保することができる。

【００２３】更に図３に示すように、前記カード基板４
に段付き凹部６及び８を形成する前に、前記裏面カバー
フィルム３の外表面に予め梨地状又は縮緬状の粗面化処
理を施す、所謂マット処理を施すもので、例えば梨地模
様又は縮緬模様を一面に刻設してあるプレート３０を所
定の温度、例えば１４０°Ｃ程度に加熱し、前記カード
基板４の裏面カバーフィルム３側に押圧すると、前記プ
レート３０に刻設された模様が転写されて前記カード基
板４の裏面は梨地模様３１等になり、外表面は光沢がな
くなり艶消しされる。従って粗面化処理された後のカー
ド基板４に凹部６を形成する打ち抜き工具により打ち抜
くパンチ型抜き加工により発生する打痕等は、カバーフ
ィルム３面に光沢がないので目立つことがなく、上記し
た局部加熱処理と組み合わすことにより、前記カード基
板４の外表面の品質を確保することができる。

【００２４】また図１（ａ）に示すように前記カード基
板４に形成されたＩＣモジュール５の収納凹部６の形状
が円形状であることは、打ち抜き工具のパンチである刃
物１１の製作及び刃物の寿命等に有利で、切れ味の持続
は打痕の大きくなるのを防ぐと同時に、ＩＣモジュール
５の封止形状にも適合している。

【００２５】従って、本実施例の特徴とするところは、
前述した如く、前記カード基板の凹部加工時におけるカ
バーフィルムの歪みを除去するのに、前記カバーフィル
ムの軟化温度以上の加熱処理を行うものであり、加熱処
理に当たっては、前記カバーフィルム外表面に非接触
で、しかも歪み周辺の局部を熱風にて加熱するものであ
る。また前記凹部加工の前に予め下穴加工を施し、凹部
加工の取り代を少なくする。更に前記裏面カバーフィル
ムの外表面を予め粗面化処理を施し艶消しの状態にし
て、前記歪みを目立たないようにして、前記した加熱処
理と組み合わせることにより、前記カード基板の外表面
の品質を確保するものである。また更に前記凹部に対応
するコアシートとカバーフィルムの間に分離層又は非接
着層等よりなる非接着処理を施すことにより、凹部形成
時の不要な栓状部分を容易に分離、排出するものであ
る。また前記凹部形状が円形状であることはパンチ及び
ＩＣモジュールの封止の形状に適合している。尚、本実
施例ではカード基板にＩＣモジュールを収納したＩＣカ
ードを例にして本発明を説明したが、本発明はＩＣカー
ドに限定されるものではなく、写真、印刷物、ＩＤ照合
物などを埋設したＩＤカード等にも適用できるものであ
る。

【００２６】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば前
記カード基板の凹部加工時におけるカバーフィルムに発
生する打痕及び凹み等の歪みの除去に際し、カバーフィ
ルムの軟化温度以上に加熱すると収縮する物理的性質を
利用し、上記歪み発生箇所周辺を非接触により熱風にて
局部加熱することにより、歪みが完全に消去され、平坦
な美しい面が確保される。また事前の下穴加工により凹
部加工の取り代を極力少なくして、カバーフィルム面に
加わる力を少なくして打痕発生を最小限に食い止め、ま
たカバーフィルム外表面に予め梨地模様等の粗面化処理
を施し艶消しの状態にして、発生した歪が目立たないよ
うにし、前記した局部加熱処理を組み合わせることによ
り、歪みのない平坦な面が得られるもので、後工程にお
けるＩＣモジュール等の収納物の固定に支障がなく、印
刷の載り等もよく、打痕不良等の歩留りも向上し、製造
コストが廉価で、外観品質の優れたカードを製造するこ
とが可能であるなど多大な効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例に係るＩＣカードの製造工程
を示し、図１（ａ）はカード基板の斜視図、図１（ｂ）
〜（ｄ）は図１（ａ）のＡ−Ａ線断面図。

【図２】本発明の他の実施例に係るＩＣカードの製造工
程を示す段付き凹部近傍の断面図。

【図３】本発明のカード基板の裏面に粗面化処理を施す
状態を説明する断面図。

【図４】従来のＩＣカードの製造工程を説明する断面
図。

【符号の説明】

１ コアシート ２ カバーフィルム ３ カバーフィルム ４ カード基板 ５ ＩＣモジュール ６ 凹部 ９ 分離層 １１ 刃物 １３ 栓状部分 １４ 打痕 １５ 凹み １６ 熱風発生器 １７ 熱風 １９ ＩＣカード ２０ ドリル ２１ 下穴 ３０ プレート ３１ 梨地模様

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 １枚のコアシートの表裏面に２枚のカバ
   ーフィルムを積層したカ−ド基板に凹部を形成し、該凹
   部にＩＣモジュール、写真等の収納物を埋設するカード
   基板の製造方法において、前記裏面のカバーフィルムを
   残して前記カ−ド基板に刃物による凹部加工を施す工程
   と、前記カバーフィルムにおける前記カード基板に形成
   された凹部に対応する位置に前記カバーフィルムの軟化
   温度以上に加熱処理を行って前記カバーフィルムに生じ
   た歪みを除去する工程とよりなることを特徴とするカー
   ド基板の歪除去方法。
2. 【請求項２】 前記カバーフィルムの加熱処理は、該カ
   バーフィルムに対して非接触による局部加熱であること
   を特徴とする請求項１記載のカード基板の歪除去方法。
3. 【請求項３】 前記カバーフィルムの加熱処理は、熱風
   による局部加熱であることを特徴とする請求項２記載の
   カード基板の歪除去方法。
4. 【請求項４】 前記カード基板裏面のカバーフィルムの
   外表面に予め粗面化処理を施し、該粗面化処理工程後に
   前記カード基板に凹部を形成することを特徴とする請求
   項１記載のカード基板の歪除去方法。
5. 【請求項５】 前記カード基板の凹部に対応するコアシ
   ートと裏面カバーフィルムの間に非接着処理を施し、該
   非接着処理工程後に前記カード基板へ凹部を形成するこ
   とを特徴とする請求項１、２、３又は４記載のカード基
   板の歪除去方法。
6. 【請求項６】 前記カード基板に対しての刃物による凹
   部加工は、凹部加工の形状に対応するパンチを用いた型
   抜き加工であることを特徴とする請求項５記載のカード
   基板の歪除去方法。
7. 【請求項７】 前記カード基板に形成される凹部の形状
   が円形状であることを特徴とする請求項６記載のカード
   基板の歪除去方法。
8. 【請求項８】 前記カード基板に形成される凹部は、前
   記パンチの径より小径の回転刃による前記カバーフィル
   ムに達しない深さの下穴加工工程を施し、該下穴加工工
   程後に前記凹部の形状に対応するパンチ型抜き加工を施
   すことを特徴とする請求項７記載のカード基板の歪除去
   方法。