JPH0672084A - Ｉｃカードの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ＩＣモジュール収納凹部の加工を容易にし、
安定した品質のＩＣカードを製造する。 【構成】 カバーフィルム２及び３の裏面にそれぞれ回
路基板４ａの収納凹部９及びＩＣモジュール収納のため
の凹部１１の位置に対応する無接着エリア５及び７を除
いて接着層６及び８を形成する工程と、前記接着層６及
び８によってコアシート１の両面にカバーフィルム２及
び３を接着する工程と、前記コアシート１の無接着エリ
ア５及び７に切り込みを入れることによって段付凹部を
形成する工程と、前記コアシート１の凹部１１にＩＣモ
ジュール４を埋設してＩＣカード１０を製造することに
より、前記段付凹部内には塵、削り屑及び接着剤が残ら
ず、製造コストの廉価で信頼性の高いＩＣカードを製造
することができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はＩＣモジュールを埋設し
たＩＣカードの製造方法に係り、更に詳しくは１枚のコ
アシートとそのコアシートの両面に被せられたカバーフ
ィルムからなるカードに設けられた凹部内にＩＣモジュ
ールを埋設したＩＣカードの製造方法に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】近年、キャッシュカードやクレジットカ
ードをはじめ各種メンバーズカード、病院の診療券など
様々な種類のカードが流通し、われわれの日常生活には
欠かせないものになりつつある。現在、これらのカード
は磁気カードが主流となっているが、磁気カードは、そ
の記憶容量が小さいために機能拡大に限界があり、また
セキュリティ、信頼性の面でも限界がある。この磁気カ
ードの限界を打ち破り、大きな記憶容量を有し、高度な
セキュリティ機能を有する多機能カードとして、ＣＰ
Ｕ、メモリチップ等を搭載したＩＣカードが登場してき
たことは周知の通りである。

【０００３】前記、ＩＣカードの製造方法も種々ある
が、例えば西ドイツ特許３０２９９３９９号公報にはＩ
Ｃモジュールおよびその接点を支持体に取り付け、機械
的応力から保護するために封入するようにしたＩＣモジ
ュール付ＩＤカードの製造方法が記載されている。この
支持体、ＩＣモジュールおよび接点を一体化して、カー
ドの内側層に設けられた凹部に挿入して、ホットラミネ
ートする。この方法ではラミネート中の圧力や温度によ
って、敏感なＩＣモジュールを損傷しないようにラミネ
ートされたカード内に緩衝ゾーンを設ける等の特別な対
策をとらなけらればならない。

【０００４】そのため、他の方法としては、カード本体
をラミネートした後に、ＩＣモジュールを取り付けるこ
とできる盲穴をそのカード本体にエンドミル等を用いて
刻設する方法が提案されているが、この方法では多量の
塵や削りかすが出るため、合成フィルム特有の静電荷と
相まって高品質のカードを製造するのは極めて困難であ
り、加工工数がかゝり、また加工精度も出しにくいなど
の問題があった。

【０００５】そこで、更に他の方法として、特公昭６３
−４２３１４号公報にホットラミネートの長所を失うこ
となく、かつその短所を除去することのできるＩＣモジ
ュール付ＩＤカードの製造方法が開示されている。図４
に示すように、多層カードのカバーフィルム４１、４２
と中間層４３の間の、ＩＣモジュール４４を収納すべき
部分に例えば、溶媒と混ぜたシリコンよりなる分離層４
５を挟んでホトラミネートによってカード本体４０を形
成し、凹部４６の断面形状及び深さに合った刃４７を有
する打抜工具で打ち抜きによってその分離層４５に達す
る穴を開けて、打ち抜かれた栓状部分４８を前記分離層
４５とともに除去し、形成された凹部４６にＩＣモジュ
ール４４を埋設する技術が開示されている。

【０００６】前記したようにＩＣモジュールを収納する
凹部に分離層を形成する技術は前記特公昭６３−４２３
１４号公報出願前に、特公昭５２−２６４０号公報に開
示されている。即ちＩＤカードの暗証パネルの凹部形成
方法として、印刷手段により両面に所定の表示と、片面
一部に暗証区域を形成すべき剥離層とを施したプラスチ
ック製白色シートの両面にプラスチック製透明シートを
熱融着して得られる複合シートを、切刻手段により前記
暗証区域の輪郭に沿って切り込むことにより、暗証区域
のプラスチック製透明シートをプラスチック製白色シー
トより引き剥すことが開示されている。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た特公昭６３−４２３１４号公報の従来技術には次のよ
うな問題点がある。即ち図４に示すように、ＩＣモジュ
ール４４を収納する凹部４６の断面形状及び深さにぴっ
たり合った刃４７を有する打抜工具により切り取った後
に、凹部４６内に溶媒と混ぜたシリコンよりなる分離層
剤や切り屑が残存する。この様な欠点を除去するために
クリーニング工程を設けないと、後工程のＩＣモジュー
ル４４の接着等に支障があるなどの問題があった。

【０００８】本発明は上記従来の課題に鑑みなされたも
のであり、その目的は、製造コストが廉価で、信頼性の
高いＩＣカードの製造方法を提供するものである。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明におけるＩＣカードの製造方法の構成は、１
枚のコアシートの表裏面に２枚のカードフィルムを接着
剤を用いて積層したカード基板にＩＣモジュールを収納
するための凹部を形成し、該凹部にＩＣモジュールを埋
設するＩＣカードの製造方法において、前記カバーフィ
ルムの裏面に前記コアシートの凹部の位置に対応する無
接着エリアを除いて接着層を形成する工程と、前記接着
層によってコアシートの両面にカバーフィルムを接着す
る工程と、前記コアシートの無接着エリアに切り込みを
入れることによってＩＣモジュールを収納するための凹
部を形成する工程と、該カード基板の凹部にＩＣモジュ
ールを埋設する工程とよりなることを特徴とするもので
ある。

【００１０】

【作用】従って、本発明により得られるＩＣカードの製
造方法において、カバーフィルムの裏面にコアシートの
凹部の位置に対応する無接着エリアを除いて接着層を形
成することにより、コアシートの両面に前記カバーシー
トを比較的低い温度で接着後、ＩＣモジュール収納凹部
を形成する際に、前記コアシートの無接着エリアに切り
込みを入れることにより、切り取られた栓状部分は極め
て容易に除去され、その除去されたコアシートの凹部に
は塵、削り屑及び接着剤等の不要物は皆無で、ＩＣモジ
ュールの埋設には全く支障がない。

【００１１】

【実施例】以下、図面に基づいて本発明の好適な実施例
を説明する。図１は本発明のＩＣカードの製造工程を説
明するＩＣカードの断面図、図２は図１のＩＣカードを
構成するコアシート及びカバーフィルム単体の平面図、
図３は図１のＩＣカードを多数個取りで製造する状態を
説明する平面図である。

【００１２】先ず図１及び図２を参照する。これらの図
面中、ＩＣカード１０は、国際標準規格に適合する矩形
状のポリ塩化ビニル等の材料からなるコアシート１の両
面に２枚のカバーフィルム２及び３を接着剤を用いて積
層されて、コアシート１の凹部にＩＣモジュール４を搭
載している。図１（ａ）で、カバーフィルム２の裏面に
は回路基板４ａの位置に対応する接着剤が塗布されてい
ない無接着エリア５を除いてホットメルト接着剤よりな
る接着層６を、カバーフィルム３の裏面にはコアシート
１の凹部１１の位置に対応する接着剤が塗布されていな
い無接着エリア７を除いてホットメルト接着剤よりなる
接着層８を、それぞれローリング印刷等の手段により形
成する。次に図１（ｂ）で、前記コアシート１の両面
に、前記カバーフィルム２及び３に形成したそれぞれの
無接着エリア５及び７の相対位置が合うようにして、１
００〜１２０℃程度の温度で接着し、温度が低下するこ
とにより硬化し一体的に１枚のコアシートに２枚のカバ
ーフィルムが積層される。上記のような接着温度ではポ
リ塩化ビニル等よりなるコアシート１には何等悪影響を
及ぼすことがない。図２に示すように、本実施例では、
カバーフィルム２の裏面で、回路基板４ａの位置に対応
する接着剤が塗布されていない無接着エリア５の形状は
四角であり、カバーフィルム３の裏面でコアシート１の
凹部の位置に対応する接着剤が塗布されていない無接着
エリア７の形状は円である。

【００１３】次に図１（ｂ）に示すような段付凹部を形
成するために、先ずカバーフィルム２に形成した無接着
エリア５に切り込みを入れて切り取られた栓状部分を除
いて回路基板４ａの収納凹部９を形成し、更にカバーフ
ィルム３に形成した無接着エリア７に切り込みを入れて
切り取られた栓状部分を除いてＩＣモジュール４を収納
するための凹部１１を形成する。この際、打抜工程でカ
バーフィルム２及び３に配設したそれぞれの無接着エリ
ア５及び７まで切り込みを入れることにより、切り取ら
れるそれぞれの栓状部分はコアシート１と接着されてい
ないので、簡単に除去することができる。このようにし
て形成された段付凹部、即ち回路基板４ａの収納凹部９
及びＩＣモジュール４を収納するため凹部１１には塵、
削り屑及び接着剤等の不要物はなく、これら不要物を除
去するためのクリーニング工程は不要であり、製造工程
が簡素化される。

【００１４】更に、図１（ｃ）に示すように、回路基板
４ａの収納凹部９の段部１２に塗布した接着剤１３によ
って、ＩＣモジュール４を固定する。このような製造方
法によればＩＣモジュール４をコアシート１の凹部１１
内に極めて安定した状態で固定することができる。

【００１５】前記実施例ではＩＣカード単体で説明した
が、通常の製造工程においては、図３に示すように、１
枚の大版のポリ塩化ビニル等よりなるコアシート材及び
カバーフィルム材で複数個のカード基板を同時に製作す
る。前記製造工程における段付凹部の加工まで大版で行
ない、単体のＩＣカードに切断後は図１（ｃ）で説明し
たように、コアシートの凹部１１にＩＣモジュール４を
埋設する。

【００１６】従って、本実施例の特徴とするところは、
前述した如く、カバーフィルムの裏面に、回路基板及び
ＩＣモジュールを収納する凹部の位置に対応する接着剤
が塗布されていない無接着エリアを除いて接着層を形成
することにより、コアシート両面にカバーフィルムを接
着し積層したカード基板に段付凹部を形成するに際し
て、前記無接着エリアに切り込みを入れて切り取られた
栓状部分は接着されていないので極めて容易に除去する
ことができる。またカバーフィルムにローリング印刷さ
れた接着剤はホットメルト接着剤で、接着の際の加熱温
度が高くない、例えば１００〜１２０℃程度のためコア
シートに何等悪影響を及ぼさない。

【００１７】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
カバーフィルムの裏面にコアシートの凹部の位置に対応
する無接着エリアを除いて接着層を形成してコアシート
を接着、積層し、前記コアシートの無接着エリアに切り
込みを入れることによって、ＩＣモジュールを収納する
ための凹部を形成する製造方法を採用することにより、
前記凹部に塵、削り屑及び接着剤などの不要物がないた
め、不要物を除去する工程もなく、生産性、信頼性に優
れ、製造コストの廉価なＩＣカードを製造することがで
きるなど多大の効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例に係るＩＣカードの製造工程を
説明するＩＣカードの断面図。

【図２】図１のＩＣカードを構成するコアシート及びカ
バーフィルム単体の平面図。

【図３】図１のＩＣカードを多数個取りで製造する状態
を説明する平面図。

【図４】従来のＩＣカードの製造工程を説明する断面
図。

【符号の説明】

１ コアシート ２ カバーフィルム ３ カバーフィルム ４ ＩＣモジュール ５ 無接着エリア ６ 接着層 ７ 無接着エリア ８ 接着層 １０ ＩＣカード １１ 凹部

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 １枚のコアシートの表裏面に２枚のカバ
   ーフィルムを接着剤を用いて積層したカード基板にＩＣ
   モジュールを収納するための凹部を形成し、該凹部にＩ
   Ｃモジュールを埋設するＩＣカードの製造方法におい
   て、前記カバーフィルムの裏面に前記コアシートの凹部
   の位置に対応する無接着エリアを除いて接着層を形成す
   る工程と、前記接着層によってコアシートの両面にカバ
   ーフィルムを接着する工程と、前記コアシートの無接着
   エリアに切り込みを入れることによってＩＣモジュール
   を収納するための凹部を形成する工程と、該カード基板
   の凹部にＩＣモジュールを埋設する工程とよりなること
   を特徴とするＩＣカードの製造方法。