JPH0611533Y2 - プリント基板 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本考案は、表面実装部品を搭載するプリント基板に関
し、特にプリント基板の内層銅箔の形状に関する。

［従来の技術］ 従来、表面実装部品が搭載されるプリント基板において
は、パッドの直下の内層銅箔に第４図に示すようにパッ
ド列全体に窓１２を設けることにより、該窓１２を介し
て光を透過させる構造としていた。

これにより、表面実装部品をはんだ付した際のはんだブ
リッジを識別しやすくしている。

［考案が解決しようとする問題点］ 上述した従来のプリント基板においては、内層銅箔に窓
７を設けることにより内層銅箔がパッド列の内側の内層
銅箔部１０と外側の内層銅箔部１１に分割されると共
に、この内層銅箔部１０と１１どうしの接続は第４図に
示すように小さい幅ａの銅箔部１３の４個所でのみなさ
れることとなる。

このため、内層銅箔面内の内層銅箔部１０と１１におい
て電位差が生じやすくなるという欠点がある。

［問題点を解決するための手段］ 上記従来の問題点を解決する本考案は、部品パッドを介
して表面実装部品が搭載されるプリント基板において、
上記部品パッド直下の内層銅箔の上記部品パッド相互間
に対応する位置に窓を設けた構成としている。

［実施例］ 次に、本考案の一実施例について図面を参照して詳細に
説明する。

第１図は本考案を実施したプリント基板を各層ごとに分
解した状態の斜視図、第２図は本考案のプリント基板の
内層銅箔の形状を表わした上面図、第３図は本考案のプ
リント基板に表面実装部品を搭載した時のパッド付近の
斜視図である。ただし、矢印Ｘで示される面は断面を表
わしている。

本実施例のプリント基板は、第１層板２、第２層となる
内層銅箔３、基材４、第４層となる内層銅箔５、第５層
板６を積層することによって形成されている。

第１層板２及び第５層板６には、表面実装部品を搭載す
るためのパッド１を所定間隔を介して複数（本実施例で
は６個）並べてなるパッド列が図例の如く四角形に配置
されている。

また、上記内層銅箔３，５の上記パッド１の相互間に対
応する位置には、パッド１とほぼ同形状の窓７が複数並
べて設けられている。この窓７の列もパッド列と同様四
角形に配置されている。

表面実装部を搭載した場合のパッド１付近の拡大図であ
る第３図に示すように、パッド１どうしの間には内層銅
箔３，５の窓７が位置していることから、この窓７を介
して光が透過する。また、パッド１の直下には、内層銅
箔３，５の窓７相互間の部分が存在する。内層銅箔３，
５のパッド列内側部分と内層銅箔３，５のパッド列外側
部分とは、窓７相互間の部分によって接続されるが、こ
の接続部分の範囲は十分広いので電位差は生じにくくな
る。

なお、８は表面実装部品のリードである。

［考案の効果］ 以上説明したように本考案は、部品パッドを介して表面
実装部品が搭載されるプリント基板において、上記部品
パッド直下の内層銅箔の上記部品パッド相互間に対応す
る位置に窓を設けたことにより、光の透過によるパッド
間のはんだブリッジ検出が容易に行えると共に、パッド
列の内側と外側の内層銅箔内の電位差を低減することが
可能となる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案のプリント基板を層ごとに分解した斜視
図、第２図は本考案のプリント基板の内層銅箔の上面
図、第３図は本考案のプリント基板においてパッドに部
品リードを乗せた状態の部分斜視図、第４図は従来のプ
リント基板の内層銅箔の上面図である。 １：パッド、２：第１層板 ３：内層銅箔、４：基材 ５：内層銅箔、６：第５層板 ７：窓 ８：表面実装部品のリード

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】部品パッドを介して表面実装部品が搭載さ
   れるプリント基板において、上記部品パッド直下の内層
   銅箔の上記部品パッド相互間に対応する位置に窓を設け
   たことを特徴とするプリント基板。