JPH0611658Y2 - 多相無接点開閉器 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この考案は多相無接点開閉器の特に相間絶縁構造に関す
る。

〔従来の技術〕

多相無接点開閉器は機械的な開閉器に対し、電気的機械
的摩耗部がなくて頻繁な開閉に与えられることから、た
とえば三相誘導電動機をはじめとするこの種の負荷の開
閉によく用いられている。三相無接点開閉器は、放熱用
鉄ベース上にセラミック板を介して固定され、電源側お
よび負荷側の両端子に接続の電極板に挟まれた主回路の
三相分に相当する３個の逆阻止３端子サイリスタ（以下
単にサイリスタという）と、三相のサイリスタのそれぞ
れの電源側および負荷側の両端子間に接続されたサージ
吸収装置と、三相のサイリスタそれぞれのゲートに点孤
パルスを与える電子制御回路およびこの電子制御回路に
直流電源を供給する整流回路，電圧検出回路等の電源回
路部がそれぞれ異なるプリント配線基板に搭載され、こ
れらのプリント配線基板が間隔をおいて順次積重ねら
れ、１個のケースに収納される構成になっている。

〔考案が解決しようとする課題〕

このような従来装置では、サージ吸収装置を構成するサ
ージアブソーバ，コンデンサおよび抵抗が他の電子回路
構成素子に比較して大形であることもあって、これらが
搭載されるプリント配線基板は相間絶縁距離を確保する
ために大きくなって開閉器本体が大形化することや、ま
た相間絶縁距離確保のために強いて樹脂コーティングを
採用すれば小形にはなるが、それに要する時間が多くな
って採算がとれないということなどの欠点があった。

この考案の目的は前述に鑑み大形化や組立時間が長くな
ることなく相間絶縁距離が確保された多相無接点開閉器
を提供することにあった。

〔課題を解決するための手段〕

この考案は前述の目的を達成するために、交流電源およ
び負荷の各相に接続される端子がそれぞれ設けられた複
数個のサイリスタと、該サイリスタの上方に設置され各
相サイリスタの端子間に接続されるサージ吸収装置が搭
載された第１のプリント配線基板と、該第１のプリント
配線基板上に間隔をおき積重ねられ前記サイリスタそれ
ぞれのゲートに点孤パルスを与える電子制御回路，該電
子制御回路に直流電源を供給する整流回路等が搭載され
た第２のプリント配線基板とが１個のケースに収納され
た多相無接点開閉器において、前記第１および第２のプ
リント配線基板間に前記サージ吸収装置の各相間を仕切
る絶縁板を設け、この絶縁板は第１および第２のプリン
ト配線基板のスリットに嵌合する突部を有し、絶縁板の
突部を第１および第２のプリント配線基板のスリットに
嵌合して絶縁板と第１および第２のプリント配線基板と
を一体化したことを特徴とする。

〔作用〕

この考案による多相無接点開閉器においては、サージ吸
収装置搭載のプリント配線基板に相間を仕切る絶縁板を
設けたことにより、相間絶縁距離が絶縁板の板厚さまで
短縮されると同時に組立に支障を与えることのないこと
から信頼性低下を招くことなく小形化される。

〔実施例〕

第１ないし第２図はこの考案による多相無接点開閉器の
一実施例を示す図で、第１図は上側ケースを外した平面
図、第２図は横断面図である。図において三相無接点開
閉器は、主回路の各相開閉器を構成するサイリスタ1a,1
b,1cがそれぞれ図示されていないが電源側端子2a,2b,2c
および負荷側端子3a,3b,3cに接続された電極板4a,4b,4
c；5a,5b,5cに挟まれ、セラミック板６を介して放熱用
鉄板ベース７上に固定されている。そして各相サイリス
タ1a,1b,1cは放熱用鉄板ベース７上に絶縁強化と耐環境
性を高めるために合成樹脂充填による絶縁体８で覆われ
ている。一方各相サイリスタ1a,1b,1cが設置された放熱
用鉄板ベース７の上部には、第１および第２のプリント
配線基板11,12がそれぞれ間隔をおいて棚状に配置さ
れ、第１のプリント配線基板11と第２のプリント配線基
板12とは側板8,8を介して下側ケース９に固定されてい
る。第１のプリント配線基板11には、各相サイリスタ1
a,1b,1cそれぞれの電源側および負荷側両端子2a,2b,2
c；3a,3b,3c間に接続されたサージ吸収装置13a,13b,13c
が搭載され、第２のプリント配線基板12には各相サイリ
スタ1a,1b,1cのゲートに点孤パルスを与える電子制御回
路14や電子制御回路14に直流電源を供給する整流回路15
や電圧検出回路を構成する電子部品が搭載されている。
そして第１のプリント配線基板11と第２のプリント配線
基板12との間には各相サージ吸収装置13a,13b,13cの相
間絶縁を確保するための絶縁板16,16が設けられ、各絶
縁板16,16は第１および第２のプリント配線基板11,12に
設けられた一部しか図示されていないスリット11a,12a
に嵌合可能な突部16a,16bを有し、互の嵌合によって位
置決め固定されている。絶縁板16,16と第１および第２
のプリント配線基板11,12との接合面には接着剤を採用
するがよい。下側ケース９には第１および第２のプリン
ト配線基板11,12を覆う上側ケース10が嵌め込み結合さ
れる。

以上の構成において、第１のプリント配線基板11におけ
る各相サージ吸収装置13a,13b,13cは相間絶縁が絶縁板1
6,16によって確保され、しかもそれが絶縁板16,16の板
厚さの寸法のみでよい。したがってサージ吸収装置13a,
13b,13cは信頼性低下を招くようなことなく最小限の寸
法内に配置され、開閉器本体の小形化に寄与できると同
時に組立も投込み式で絶縁が確保されるので作業時間を
増大させることもない。

〔考案の効果〕

この考案によれば、第１および第２のプリント配線基板
間に前記サージ吸収装置の各相間を仕切る絶縁板を設
け、この絶縁板は第１および第２のプリント配線基板の
スリットに嵌合する突部を有し、絶縁板の突部を第１お
よび第２のプリント配線基板のスリットに嵌合して絶縁
板と第１および第２のプリント配線基板とを一体化し、
各相のサージ吸収装置の相間を絶縁板で仕切ることによ
って絶縁性能の低下を招くことなく各相サージ吸収装置
を近接して配置することができるので小形の多相無接点
開閉器を提供することが可能であり、また絶縁板と第１
および第２のプリント配線基板を一体化したことによっ
て、第１および第２のプリント配線基板を絶縁板で補強
することができ第１および第２のプリント配線基板に搭
載された電子部品の端子とプリント配線基板のパターン
との電気的接触信頼性を向上することが可能であるとい
う効果を有する。

【図面の簡単な説明】

第１図および第２図はこの考案による多相無接点開閉器
の一実施例を示す図で、第１図は上側ケースを外した平
面図、第２図は横断面図である。 1a,1b,1c：サイリスタ、2a,2b,2c：電源側端子、3a,3b,
3c：負荷側端子、９：下側ケース、10：上側ケース、1
1,12：プリント配線基板、11a,12a：スリット、13a,13
b,13c：サージ吸収装置、14：電子制御回路、15：整流
回路、16：絶縁板、16a,16b：突部。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】交流電源および負荷の各相に接続される端
   子がそれぞれ設けられた複数個のサイリスタと、該サイ
   リスタの上方に配置され各相サイリスタの端子間に接続
   されるサージ吸収装置が搭載された第１のプリント配線
   基板と、該第１のプリント配線基板上に間隔をおき積重
   ねられ前記サイリスタそれぞれのゲートに点孤パルスを
   与える電子制御回路，該電子制御回路に直流電源を供給
   する整流回路等が搭載された第２のプリント配線基板と
   が１個のケースに収納された多相無接点開閉器におい
   て、前記第１および第２のプリント配線基板間に前記サ
   ージ吸収装置の各相間を仕切る絶縁板を設け、この絶縁
   板は第１および第２のプリント配線基板のスリットに嵌
   合する突部を有し、絶縁板の突部を第１および第２のプ
   リント配線基板のスリットに嵌合して絶縁板と第１およ
   び第２のプリント配線基板とを一体化したことを特徴と
   する多相無接点開閉器。