JPH06120281A - モールド金型及びこれを用いたモールド装置 - Google Patents
モールド金型及びこれを用いたモールド装置Info
- Publication number
- JPH06120281A JPH06120281A JP4270115A JP27011592A JPH06120281A JP H06120281 A JPH06120281 A JP H06120281A JP 4270115 A JP4270115 A JP 4270115A JP 27011592 A JP27011592 A JP 27011592A JP H06120281 A JPH06120281 A JP H06120281A
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- JP
- Japan
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- molding
- mold
- marking
- pin
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- Pending
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/37—Mould cavity walls, i.e. the inner surface forming the mould cavity, e.g. linings
- B29C45/372—Mould cavity walls, i.e. the inner surface forming the mould cavity, e.g. linings provided with means for marking or patterning, e.g. numbering articles
- B29C45/374—Mould cavity walls, i.e. the inner surface forming the mould cavity, e.g. linings provided with means for marking or patterning, e.g. numbering articles for displaying altering indicia, e.g. data, numbers
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 金型を交換することなく、あらゆるマーキン
グをモールドと同時に行うことができるようにする。 【構成】 半導体装置のパッケージを樹脂モールドによ
り形成するための一対のモールド金型であって、その上
型１に品名、製造年月日などの表示内容に対応させて突
出または後退させることにより、突起または溝状の文字
などの刻印がモールドと同時に形成可能な多数本のマー
クピン３ａを備えたマーキング部３を設ける。
グをモールドと同時に行うことができるようにする。 【構成】 半導体装置のパッケージを樹脂モールドによ
り形成するための一対のモールド金型であって、その上
型１に品名、製造年月日などの表示内容に対応させて突
出または後退させることにより、突起または溝状の文字
などの刻印がモールドと同時に形成可能な多数本のマー
クピン３ａを備えたマーキング部３を設ける。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は樹脂によるモールド技
術、特に、上下一対の金型内に半導体装置を配設して樹
脂モールドを行うために用いて効果のある技術に関する
ものである。
術、特に、上下一対の金型内に半導体装置を配設して樹
脂モールドを行うために用いて効果のある技術に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、半導体装置の製造においては、リ
ードと半導体チップを接続した状態の製品に対してプラ
スチックによるモールドを行った後、マーキング工程へ
移送し、ここで印刷、あるいはレーザによる刻字などに
より品名、製造年月日、商標、その他の表示のマーキン
グを行っている。
ードと半導体チップを接続した状態の製品に対してプラ
スチックによるモールドを行った後、マーキング工程へ
移送し、ここで印刷、あるいはレーザによる刻字などに
より品名、製造年月日、商標、その他の表示のマーキン
グを行っている。
【０００３】ところで、モールド工程とマーキング工程
を別個に設けることは、工程が１つ余計になり、製造効
率が悪いと共にマーキング工程のために専任者及び専用
機が必要になりコストアップを招くという不具合がある
他、パッケージ表面の塵付着、汚れなどによりマーク欠
けや不鮮明などを招いている。
を別個に設けることは、工程が１つ余計になり、製造効
率が悪いと共にマーキング工程のために専任者及び専用
機が必要になりコストアップを招くという不具合がある
他、パッケージ表面の塵付着、汚れなどによりマーク欠
けや不鮮明などを招いている。
【０００４】このため、モールド工程においてマーキン
グを同時に行う技術が提案されている。例えば、特開平
１−２４８７４号公報に示される技術では、モールド用
の金型に所望の印字内容の浮き彫りを形成しておき、パ
ッケージの表面に印字内容に応じた凹部溝を形成してマ
ーキングを行っている。
グを同時に行う技術が提案されている。例えば、特開平
１−２４８７４号公報に示される技術では、モールド用
の金型に所望の印字内容の浮き彫りを形成しておき、パ
ッケージの表面に印字内容に応じた凹部溝を形成してマ
ーキングを行っている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明者の検討によれ
ば、モールド金型にマーキング内容に応じた凹部溝を形
成する従来のマーキング技術は、品名、製造年月日、そ
の他の表示内容に変更がある場合、金型自体を交換せね
ばならず、また洗浄処理を行った後のマーキング作業で
あるため、コストアップを招くと共に、作業性及び生産
性に劣るという問題がある。また、マーキング工程のた
めに、専任者を配して管理及び作業をしなければなら
ず、設備の設置スペースを必要とし、かつ運用コストが
発生するという問題もある。
ば、モールド金型にマーキング内容に応じた凹部溝を形
成する従来のマーキング技術は、品名、製造年月日、そ
の他の表示内容に変更がある場合、金型自体を交換せね
ばならず、また洗浄処理を行った後のマーキング作業で
あるため、コストアップを招くと共に、作業性及び生産
性に劣るという問題がある。また、マーキング工程のた
めに、専任者を配して管理及び作業をしなければなら
ず、設備の設置スペースを必要とし、かつ運用コストが
発生するという問題もある。
【０００６】すなわち、本発明の目的は、金型を交換す
ることなく、あらゆるマーキングをモールドと同時に行
うことが可能なモールド技術を提供することにある。
ることなく、あらゆるマーキングをモールドと同時に行
うことが可能なモールド技術を提供することにある。
【０００７】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述及び添付図面から明らかにな
るであろう。
な特徴は、本明細書の記述及び添付図面から明らかにな
るであろう。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
以下の通りである。
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
以下の通りである。
【０００９】すなわち、半導体装置のパッケージを樹脂
モールドにより形成するための一対のモールド金型であ
って、その少なくとも一方に品名、製造年月日などの表
示内容に対応させて前記パッケージの表面を基準に突出
または後退が可能なマークピンを備えたマーキング部を
設けるようにしている。
モールドにより形成するための一対のモールド金型であ
って、その少なくとも一方に品名、製造年月日などの表
示内容に対応させて前記パッケージの表面を基準に突出
または後退が可能なマークピンを備えたマーキング部を
設けるようにしている。
【００１０】
【作用】上記した手段によれば、金型内に設けられたマ
ーキング部のピン状体が印字内容の各ドットに対応させ
て他の面より突出または後退するようにセットされ、モ
ールド時に凹部または突起状の文字や記号などとなって
刻字される。この結果、モールド工程において同時にマ
ーキングを行うことができ、コストダウン、生産性の向
上などを図ることが可能になる。
ーキング部のピン状体が印字内容の各ドットに対応させ
て他の面より突出または後退するようにセットされ、モ
ールド時に凹部または突起状の文字や記号などとなって
刻字される。この結果、モールド工程において同時にマ
ーキングを行うことができ、コストダウン、生産性の向
上などを図ることが可能になる。
【００１１】
【実施例１】図１は本発明によるモールド金型を示す正
面断面図である。
面断面図である。
【００１２】金型は、内側にキャビティ４が形成された
上型１と下型２とからなり、上型１の一部には、刻字内
容に応じて突出及び後退動作をするマーキング部３が設
けられている。このマーキング部３は、金型の主体材料
と同一の熱膨張係数の材料を用いて温度差による問題が
生じないようにする。
上型１と下型２とからなり、上型１の一部には、刻字内
容に応じて突出及び後退動作をするマーキング部３が設
けられている。このマーキング部３は、金型の主体材料
と同一の熱膨張係数の材料を用いて温度差による問題が
生じないようにする。
【００１３】さらに、マーキング部３はドットプリンタ
のマーキング部と同様の機構を有し、例えば５×７ドッ
トで１字を表し、１つのドットを１つのマークピン３ａ
（ピン状体）が担当している。したがって、１字のため
に４０個のピンが宛てられ、マークを１０文字で行うと
すれば、４００個のマークピンが必要になる。なお、図
１では１文字分の縦方向７ドットのみを図示している。
のマーキング部と同様の機構を有し、例えば５×７ドッ
トで１字を表し、１つのドットを１つのマークピン３ａ
（ピン状体）が担当している。したがって、１字のため
に４０個のピンが宛てられ、マークを１０文字で行うと
すれば、４００個のマークピンが必要になる。なお、図
１では１文字分の縦方向７ドットのみを図示している。
【００１４】パッケージの表面に形成するマーキングを
凹部にする場合、図２に示すように、文字（または数
字、記号など）に応じて、対応するドットのマークピン
３ａ（その直径は、例えば0.１〜0.１２ｍｍ程度）のみ
を他のマークピン３ａより突出（例えば数μ〜数十μ）
させればよい。図２では英字の“Ｈ”と“Ｎ”に対応す
るマークピン３ａ（ここでは、マーキング部が四角形の
場合を示している）を突出させた例を示している。
凹部にする場合、図２に示すように、文字（または数
字、記号など）に応じて、対応するドットのマークピン
３ａ（その直径は、例えば0.１〜0.１２ｍｍ程度）のみ
を他のマークピン３ａより突出（例えば数μ〜数十μ）
させればよい。図２では英字の“Ｈ”と“Ｎ”に対応す
るマークピン３ａ（ここでは、マーキング部が四角形の
場合を示している）を突出させた例を示している。
【００１５】このようにマーキング部３を品名、製造年
月日、その他の表示内容に合わせて予めセットしてお
き、この上型１と下型２のキャビティ４内にリードを接
続した半導体チップを設置し、上型１と下型２を型合わ
せして樹脂をキャビティ４に圧入すると、マーキング部
３でセットした文字内容のマーキングを得ることができ
る。
月日、その他の表示内容に合わせて予めセットしてお
き、この上型１と下型２のキャビティ４内にリードを接
続した半導体チップを設置し、上型１と下型２を型合わ
せして樹脂をキャビティ４に圧入すると、マーキング部
３でセットした文字内容のマーキングを得ることができ
る。
【００１６】マークピン３ａの駆動（突出／後退）は、
油圧や空気圧により１本づつ移動させる機構、或いは電
気的に駆動する機構を採用することができる。
油圧や空気圧により１本づつ移動させる機構、或いは電
気的に駆動する機構を採用することができる。
【００１７】電気的に行う場合、図３に示すような構成
の駆動手段（マークピン１個分のみを示す）を用いるこ
とができる。マークピン３ａの駆動側端にはストッパ３
ｂが設けられており、このストッパ３ｂの内側にはスプ
リング５が外嵌されている。
の駆動手段（マークピン１個分のみを示す）を用いるこ
とができる。マークピン３ａの駆動側端にはストッパ３
ｂが設けられており、このストッパ３ｂの内側にはスプ
リング５が外嵌されている。
【００１８】このスプリング５は、ストッパ３ｂと止め
板６との間に配設され、マークピン３ａを図の左方向へ
常時附勢している。
板６との間に配設され、マークピン３ａを図の左方向へ
常時附勢している。
【００１９】ストッパ３ｂに対向させて駆動レバー７の
一端が配設され、その他端は支点８に回動自在に支持さ
れている。支点８の近傍の駆動レバー７に対向させて
“Ｕ”字形断面を有するコア９の磁極端が配設され、こ
のコア９には電磁石を形成するためのコイル１０が巻回
されている。
一端が配設され、その他端は支点８に回動自在に支持さ
れている。支点８の近傍の駆動レバー７に対向させて
“Ｕ”字形断面を有するコア９の磁極端が配設され、こ
のコア９には電磁石を形成するためのコイル１０が巻回
されている。
【００２０】図３の構成においては、コイル１０に通電
を行うと、コア９が励磁され、駆動レバー７を吸引し、
駆動レバー７を図示の時計方向へ回動させる。駆動レバ
ー７が回動することによって、その先端はストッパ３ｂ
を押圧し、これに伴ってマークピン３ａはスプリング５
に抗して図の右方向へ移動する。この移動量が図２に示
す突出分になる。
を行うと、コア９が励磁され、駆動レバー７を吸引し、
駆動レバー７を図示の時計方向へ回動させる。駆動レバ
ー７が回動することによって、その先端はストッパ３ｂ
を押圧し、これに伴ってマークピン３ａはスプリング５
に抗して図の右方向へ移動する。この移動量が図２に示
す突出分になる。
【００２１】図４は本発明によるマーキングの結果を示
す半導体装置の平面図である。
す半導体装置の平面図である。
【００２２】モールド工程において樹脂モールドによる
パッケージ１２が設けられた半導体装置１１（ここでは
デュアル・インライン・パッケージの例し、リードに曲
げ加工を施した後の状態を示している）のパッケージ１
２の表面には、図２のようにセットされたマークピン３
ａの形状に従った製品名称「ＨＮ６２３２１ＢＰＣ」が
マーキング１３として形成されている。
パッケージ１２が設けられた半導体装置１１（ここでは
デュアル・インライン・パッケージの例し、リードに曲
げ加工を施した後の状態を示している）のパッケージ１
２の表面には、図２のようにセットされたマークピン３
ａの形状に従った製品名称「ＨＮ６２３２１ＢＰＣ」が
マーキング１３として形成されている。
【００２３】なお、上記実施例においては、パッケージ
１２の表面に表示を凹部に形成するものとしたが、逆
に、表示を凸部に形成してもよい。この場合には、マー
キングに係わるマークピン３ａを他のマークピン３ａに
対して引っ込める（後退）ようにすればよい。
１２の表面に表示を凹部に形成するものとしたが、逆
に、表示を凸部に形成してもよい。この場合には、マー
キングに係わるマークピン３ａを他のマークピン３ａに
対して引っ込める（後退）ようにすればよい。
【００２４】
【実施例２】図５は本発明によるマーキングの一例を示
す断面図である。なお、図５においては、図１に示した
と同一であるものには同一引用数字を用いたので、ここ
では重複する説明を省略する。
す断面図である。なお、図５においては、図１に示した
と同一であるものには同一引用数字を用いたので、ここ
では重複する説明を省略する。
【００２５】前記実施例がマーキング部をパッケージの
上面にのみ設けていたのに対し、本実施例ではパッケー
ジの下面にも同時にマーキングが行えるように上型１に
設けたマーキング部３のほか、下型２にもマーキング部
１４を設けたところに特徴がある。マーキング部１４の
構成は、マーキング部３と全く同一であり、必要な文字
数分のマークピンが用意される。
上面にのみ設けていたのに対し、本実施例ではパッケー
ジの下面にも同時にマーキングが行えるように上型１に
設けたマーキング部３のほか、下型２にもマーキング部
１４を設けたところに特徴がある。マーキング部１４の
構成は、マーキング部３と全く同一であり、必要な文字
数分のマークピンが用意される。
【００２６】以上、本発明者によってなされた発明を実
施例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例
に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲
で種々変更可能であることは言うまでもない。
施例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例
に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲
で種々変更可能であることは言うまでもない。
【００２７】例えば、マークピンの駆動機構について
は、図３の如き構成に限られるものではなく、必要なマ
ークピンのみを個別に駆動できさえすれば、どのような
構成であってもよい。
は、図３の如き構成に限られるものではなく、必要なマ
ークピンのみを個別に駆動できさえすれば、どのような
構成であってもよい。
【００２８】また、各々のマークピン３の先端面の断面
形状は、図６及び図４に示すような四角形のほか、図７
に示すような円形であってもよいし、図８に示す如き６
角形や８角形の多角形（図７の円形に比べてバリが出に
くいので、好ましい形状の１つである）であってもよ
い。そして、正面からのマークピン形状は、図９の各図
に示すように、鋭角（ａ図）、半円形の凸面または凹面
（ｂ図及びｃ図）などの形状にしてもよい。なお、図９
においては、いずれも円形断面を有するマークピンを示
している。
形状は、図６及び図４に示すような四角形のほか、図７
に示すような円形であってもよいし、図８に示す如き６
角形や８角形の多角形（図７の円形に比べてバリが出に
くいので、好ましい形状の１つである）であってもよ
い。そして、正面からのマークピン形状は、図９の各図
に示すように、鋭角（ａ図）、半円形の凸面または凹面
（ｂ図及びｃ図）などの形状にしてもよい。なお、図９
においては、いずれも円形断面を有するマークピンを示
している。
【００２９】さらに、上記実施例では、複数のマークピ
ン３ａの集合化により１文字を形成するものとしたが、
図１０に示すように１つのピンが１つの文字（または数
字や記号）の刻字（その表面は鏡面仕上げにする）を有
する活字部材１５（その太さは、マークピン３ａを数本
束ねた程度のものになる）であってもよい。
ン３ａの集合化により１文字を形成するものとしたが、
図１０に示すように１つのピンが１つの文字（または数
字や記号）の刻字（その表面は鏡面仕上げにする）を有
する活字部材１５（その太さは、マークピン３ａを数本
束ねた程度のものになる）であってもよい。
【００３０】また、上記各実施例においては、マーキン
グ部３の全てのマークピン３ａを同一高さにすると、通
常の金型としての使用が可能である。
グ部３の全てのマークピン３ａを同一高さにすると、通
常の金型としての使用が可能である。
【００３１】なお、以上の説明では、主として本発明者
によってなされた発明をその利用分野である半導体装置
に適用した場合について説明したが、これに限定される
ものではなく、例えば、プラスチック製品にあって、連
番で製品番号を付けたい場合などにも適用することがで
きる。
によってなされた発明をその利用分野である半導体装置
に適用した場合について説明したが、これに限定される
ものではなく、例えば、プラスチック製品にあって、連
番で製品番号を付けたい場合などにも適用することがで
きる。
【００３２】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
下記の通りである。
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
下記の通りである。
【００３３】すなわち、半導体装置のパッケージを樹脂
モールドにより形成するための一対のモールド金型であ
って、その少なくとも一方に品名、製造年月日などの表
示内容に対応させて前記パッケージの表面を基準に突出
または後退が可能なマークピンを備えたマーキング部を
設けるようにしたので、コストダウン（設備投資の低
減、運用上の管理費の低減、作業人員の低減など）及び
生産性の向上などを図ることが可能になる。
モールドにより形成するための一対のモールド金型であ
って、その少なくとも一方に品名、製造年月日などの表
示内容に対応させて前記パッケージの表面を基準に突出
または後退が可能なマークピンを備えたマーキング部を
設けるようにしたので、コストダウン（設備投資の低
減、運用上の管理費の低減、作業人員の低減など）及び
生産性の向上などを図ることが可能になる。
【図１】本発明によるモールド金型を示す正面断面図で
ある。
ある。
【図２】本発明に係るマークピンの動作状態を示す斜視
図である。
図である。
【図３】マークピンの駆動機構の詳細を示す断面図であ
る。
る。
【図４】本発明によるマーキングの結果を示す半導体装
置の平面図である。
置の平面図である。
【図５】本発明によるマーキングの一例を示す断面図で
ある。
ある。
【図６】本発明に係るマーキング部の第１例を示す平面
図である。
図である。
【図７】本発明に係るマーキング部の第２例を示す平面
図である。
図である。
【図８】本発明に係るマーキング部の第３例を示す平面
図である。
図である。
【図９】マークピンの先端の形状例を示す正面図であ
る。
る。
【図１０】マークピンに代えて使用可能な活字部材を示
す斜視図である。
す斜視図である。
１ 上型 ２ 下型 ３ マーキング部 ３ａ マークピン ３ｂ ストッパ ４ キャビティ ５ スプリング ６ 止め板 ７ 駆動レバー ８ 支点 ９ コア １０ コイル １１ 半導体装置 １２ パッケージ １３ マーキング １４ マーキング部 １５ 活字部材
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｂ２９Ｃ 45/37 7179−4Ｆ Ｈ０１Ｌ 23/28 Ｈ 8617−4Ｍ // Ｂ２９Ｌ 31:34 4Ｆ
Claims (5)
- 【請求項１】 半導体装置のパッケージを樹脂モールド
により形成するための一対のモールド金型であって、そ
の少なくとも一方に品名、製造年月日などの表示内容に
対応させて前記パッケージの表面を基準に突出または後
退が可能なピン状体を備えたマーキング部を設けること
を特徴とするモールド金型。 - 【請求項２】 前記ピン状体は、その断面形状が四角
形、円形または多角形であることを特徴とする請求項１
記載のモールド金型。 - 【請求項３】 前記ピン状体は、その先端形状が鋭角、
凹または凸の曲面であることを特徴とする請求項１記載
のモールド金型。 - 【請求項４】 前記ピン状体に代えて、端面に文字等の
刻設された活字部材を用いることを特徴とする請求項１
記載のモールド金型。 - 【請求項５】 請求項１〜４に記載した前記モールド金
型にあって、駆動源からの駆動力を前記ピン状体の各々
に伝達する駆動手段を設けたことを特徴とするモールド
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4270115A JPH06120281A (ja) | 1992-10-08 | 1992-10-08 | モールド金型及びこれを用いたモールド装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4270115A JPH06120281A (ja) | 1992-10-08 | 1992-10-08 | モールド金型及びこれを用いたモールド装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06120281A true JPH06120281A (ja) | 1994-04-28 |
Family
ID=17481756
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4270115A Pending JPH06120281A (ja) | 1992-10-08 | 1992-10-08 | モールド金型及びこれを用いたモールド装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06120281A (ja) |
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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