JPH06120321A - 基板ハンドリング装置 - Google Patents
基板ハンドリング装置Info
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- JPH06120321A JPH06120321A JP26717192A JP26717192A JPH06120321A JP H06120321 A JPH06120321 A JP H06120321A JP 26717192 A JP26717192 A JP 26717192A JP 26717192 A JP26717192 A JP 26717192A JP H06120321 A JPH06120321 A JP H06120321A
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- H10P72/70—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping
- H10P72/72—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using electrostatic chucks
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- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/30—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations
- H10P72/34—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
- H10P72/3411—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
- H10P72/3412—Batch transfer of wafers
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- H10P72/70—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping
- H10P72/76—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using mechanical means, e.g. clamps or pinches
- H10P72/7604—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using mechanical means, e.g. clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
- H10P72/7612—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using mechanical means, e.g. clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by lifting arrangements, e.g. lift pins
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 パーティクルの発生を抑制して歩留まりの向
上を図ることができるとともに、ハンドリングを行う基
板が高い電圧に帯電しているような場合でもセンサー等
が破壊されたり装置が誤動作することを防止することが
でき、信頼性の向上を図ることのできる基板ハンドリン
グ装置を提供する。 【構成】 半導体ウエハを下方から押し上げるプッシャ
ー１８には、それぞれ１枚ずつ半導体ウエハＷを係止す
るためのウエハ係止溝８０が２５個設けられており、こ
れらのウエハ係止溝８０内の側壁部分には半導体ウエハ
Ｗの有無を検出するためのウエハ検出センサ８１が埋設
されている。また、プッシャー１８は、表面にアルマイ
ト処理を施したアルミニウムからなる基体８２の表面
に、テフロン（商品名）をコーティング処理により厚さ
約２０μｍ程度被着させて樹脂製被膜８３を形成し構成
されている。
上を図ることができるとともに、ハンドリングを行う基
板が高い電圧に帯電しているような場合でもセンサー等
が破壊されたり装置が誤動作することを防止することが
でき、信頼性の向上を図ることのできる基板ハンドリン
グ装置を提供する。 【構成】 半導体ウエハを下方から押し上げるプッシャ
ー１８には、それぞれ１枚ずつ半導体ウエハＷを係止す
るためのウエハ係止溝８０が２５個設けられており、こ
れらのウエハ係止溝８０内の側壁部分には半導体ウエハ
Ｗの有無を検出するためのウエハ検出センサ８１が埋設
されている。また、プッシャー１８は、表面にアルマイ
ト処理を施したアルミニウムからなる基体８２の表面
に、テフロン（商品名）をコーティング処理により厚さ
約２０μｍ程度被着させて樹脂製被膜８３を形成し構成
されている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、基板ハンドリング装置
に関する。
に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来から、半導体装置の製造工程におい
ては、基板例えば半導体ウエハあるいはＬＣＤ用ガラス
基板をハンドリングする各種の基板ハンドリング装置が
用いられている。
ては、基板例えば半導体ウエハあるいはＬＣＤ用ガラス
基板をハンドリングする各種の基板ハンドリング装置が
用いられている。
【０００３】例えば、横型あるいは縦型の熱処理装置に
おいては、半導体ウエハを石英製のウエハボートに載せ
て処理を行うため、このウエハボートと樹脂製のウエハ
カセットとの間で半導体ウエハを移送し、移し変えるウ
エハ移送装置が用いられている。このようなウエハ移送
装置としては、押上装置、いわゆるプッシャーでウエハ
カセット内の半導体ウエハを押上、この状態で半導体ウ
エハを把持する如く支持し、ウエハボートへ移送するよ
う構成されたものが知られている。
おいては、半導体ウエハを石英製のウエハボートに載せ
て処理を行うため、このウエハボートと樹脂製のウエハ
カセットとの間で半導体ウエハを移送し、移し変えるウ
エハ移送装置が用いられている。このようなウエハ移送
装置としては、押上装置、いわゆるプッシャーでウエハ
カセット内の半導体ウエハを押上、この状態で半導体ウ
エハを把持する如く支持し、ウエハボートへ移送するよ
う構成されたものが知られている。
【０００４】また、周知のように、基板に微細な電気回
路を形成する半導体装置の製造工程においては、微細な
粒子、いわゆるパーティクルの基板への付着が不良発生
の原因となり、歩留まりの低下を招くことになる。この
ため、上述したウエハ移送装置においても、パーティク
ルの発生を抑制し、歩留まりの向上を図るために基板と
接触し、基板を支持する基板支持部を、樹脂例えばテフ
ロン（商品名）等のブロックを所定形状に成型して構成
している。
路を形成する半導体装置の製造工程においては、微細な
粒子、いわゆるパーティクルの基板への付着が不良発生
の原因となり、歩留まりの低下を招くことになる。この
ため、上述したウエハ移送装置においても、パーティク
ルの発生を抑制し、歩留まりの向上を図るために基板と
接触し、基板を支持する基板支持部を、樹脂例えばテフ
ロン（商品名）等のブロックを所定形状に成型して構成
している。
【０００５】なお、例えばウエハ移送装置等では、基板
支持部に半導体ウエハが存在するか否かを検出するた
め、基板支持部を構成するテフロン製のブロック等に、
光あるいは静電容量等によって半導体ウエハの有無を検
出するウエハ検出センサを埋設することがある。
支持部に半導体ウエハが存在するか否かを検出するた
め、基板支持部を構成するテフロン製のブロック等に、
光あるいは静電容量等によって半導体ウエハの有無を検
出するウエハ検出センサを埋設することがある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、半導体
ウエハ等の基板は、静電的に帯電し易く、例えば、洗浄
等の処理を行った後においては、１０ＫＶ〜２０ＫＶ等
の高い電圧に帯電する場合がある。このため、上述した
従来の基板ハンドリング装置では、このような静電気に
起因して、基板支持部に設けられた基板の有無を検出す
るためのセンサ等に過剰な電流が流れ破壊されたり、装
置が誤動作することがあるという問題があった。
ウエハ等の基板は、静電的に帯電し易く、例えば、洗浄
等の処理を行った後においては、１０ＫＶ〜２０ＫＶ等
の高い電圧に帯電する場合がある。このため、上述した
従来の基板ハンドリング装置では、このような静電気に
起因して、基板支持部に設けられた基板の有無を検出す
るためのセンサ等に過剰な電流が流れ破壊されたり、装
置が誤動作することがあるという問題があった。
【０００７】また、このような問題を避けるために基板
支持部を、金属等の導電性の物質で形成すると、半導体
ウエハ等の基板と、金属製の基板支持部が接触するた
め、これらが擦れてパーティクルが発生するという問題
がある。
支持部を、金属等の導電性の物質で形成すると、半導体
ウエハ等の基板と、金属製の基板支持部が接触するた
め、これらが擦れてパーティクルが発生するという問題
がある。
【０００８】本発明は、かかる従来の事情に対処してな
されたもので、パーティクルの発生を抑制して歩留まり
の向上を図ることができるとともに、ハンドリングを行
う基板が高い電圧に帯電しているような場合でもセンサ
ー等が破壊されたり装置が誤動作することを防止するこ
とができ、信頼性の向上を図ることのできる基板ハンド
リング装置を提供しようとするものである。
されたもので、パーティクルの発生を抑制して歩留まり
の向上を図ることができるとともに、ハンドリングを行
う基板が高い電圧に帯電しているような場合でもセンサ
ー等が破壊されたり装置が誤動作することを防止するこ
とができ、信頼性の向上を図ることのできる基板ハンド
リング装置を提供しようとするものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】すなわち、本発明の基板
ハンドリング装置は、基板支持部によって基板を係止
し、該基板を支持する基板ハンドリング装置において、
前記基板支持部を、導電性の基体の表面の少なくとも一
部に、樹脂製の被膜を形成して構成したことを特徴とす
る。
ハンドリング装置は、基板支持部によって基板を係止
し、該基板を支持する基板ハンドリング装置において、
前記基板支持部を、導電性の基体の表面の少なくとも一
部に、樹脂製の被膜を形成して構成したことを特徴とす
る。
【００１０】
【作用】上記構成の本発明の基板ハンドリング装置で
は、基板を係止する基板支持部が例えば、アルミニウム
等の導電性金属等からなる基体の表面に、例えば、テフ
ロン等の樹脂製の被膜を、厚さ例えば数μｍないし数十
μｍ形成して構成されている。
は、基板を係止する基板支持部が例えば、アルミニウム
等の導電性金属等からなる基体の表面に、例えば、テフ
ロン等の樹脂製の被膜を、厚さ例えば数μｍないし数十
μｍ形成して構成されている。
【００１１】したがって、基板と直接接触するのは、表
面の樹脂製の被膜であって、アルミニウム等からなる基
体と基板とが接触し、これらが擦れてパーティクルが発
生することを防止できる。また、例えば、静電気によっ
て高い電圧に帯電した基板を支持する場合には、基板が
基板支持部に接触した瞬間あるいは接触する直前に厚さ
例えば数μｍないし数十μｍ程度と薄い樹脂製の被膜を
通じて導電性の基体に電気が流れ、この結果基板の静電
気が除去されるので、基板検出センサー等が破壊された
り装置が誤動作することを防止することができ、信頼性
の向上を図ることができる。
面の樹脂製の被膜であって、アルミニウム等からなる基
体と基板とが接触し、これらが擦れてパーティクルが発
生することを防止できる。また、例えば、静電気によっ
て高い電圧に帯電した基板を支持する場合には、基板が
基板支持部に接触した瞬間あるいは接触する直前に厚さ
例えば数μｍないし数十μｍ程度と薄い樹脂製の被膜を
通じて導電性の基体に電気が流れ、この結果基板の静電
気が除去されるので、基板検出センサー等が破壊された
り装置が誤動作することを防止することができ、信頼性
の向上を図ることができる。
【００１２】
【実施例】以下、本発明を、ウエハカセットと熱処理装
置用のウエハボートとの間で半導体ウエハを移送するウ
エハ移送装置に適用した一実施例を図面を参照して説明
する。
置用のウエハボートとの間で半導体ウエハを移送するウ
エハ移送装置に適用した一実施例を図面を参照して説明
する。
【００１３】図２は、本発明の一実施例の基板ハンドリ
ング装置としてのウエハ移送装置の全体構成を示すもの
で、このウエハ移送装置は、クリーンルーム内の図示し
ない横型熱処理炉あるいは縦型熱処理炉の前方等に配置
される。
ング装置としてのウエハ移送装置の全体構成を示すもの
で、このウエハ移送装置は、クリーンルーム内の図示し
ない横型熱処理炉あるいは縦型熱処理炉の前方等に配置
される。
【００１４】同図に示すように、このウエハ移送装置に
は、複数のウエハカセット１を載置するためのカセット
ステージ２と、熱処理装置用のウエハボート３を載置す
るためのボートステージ４とが、ほぼ同レベルに、か
つ、直列に配置されている。また、これらのカセットス
テージ２およびボートステージ４に沿って、移動用溝５
が形成され、この移動用溝５内をＸ軸方向に沿って移動
可能な如く、ホールド装置６が設けられている。
は、複数のウエハカセット１を載置するためのカセット
ステージ２と、熱処理装置用のウエハボート３を載置す
るためのボートステージ４とが、ほぼ同レベルに、か
つ、直列に配置されている。また、これらのカセットス
テージ２およびボートステージ４に沿って、移動用溝５
が形成され、この移動用溝５内をＸ軸方向に沿って移動
可能な如く、ホールド装置６が設けられている。
【００１５】なお、装置本体７の内部には、各種の駆動
機構が収納されている。これらの駆動機構はコンピュー
タに接続され、ウエハ移送装置に必要なデータ（例え
ば、ウエハボート３へ移載されるべき半導体ウエハの枚
数、ピッチ間隔、ウエハカセット１内の半導体ウエハの
収容状態等）が、キーボード８の操作でコンピュータに
入力される。
機構が収納されている。これらの駆動機構はコンピュー
タに接続され、ウエハ移送装置に必要なデータ（例え
ば、ウエハボート３へ移載されるべき半導体ウエハの枚
数、ピッチ間隔、ウエハカセット１内の半導体ウエハの
収容状態等）が、キーボード８の操作でコンピュータに
入力される。
【００１６】図３に示すように、装置本体７の内部底面
には、移動用溝５（Ｘ軸方向）に沿って、１対のレール
１０ａ、１０ｂが設けられ、これらのレール１０ａ、１
０ｂ上にスライダ１１が設けられている。また、このス
ライダ１１の上方には、レール１０ａ、１０ｂに平行す
る如くボールスクリュウ１２が設けられており、このボ
ールスクリュウ１２は、Ｘ軸方向端部に設けられた図示
しないモータの駆動軸に連結されている。一方、スライ
ダ１１の上面には、ボールナット１３が設けられてお
り、このボールナット１３に螺合される如く、上記ボー
ルスクリュウ１２が配設されている。そして、図示しな
いモータによって、ボールスクリュウ１２を回転させる
ことにより、スライダ１１をレール１０ａ、１０ｂに沿
って所望方向に所望距離移動させることができるよう構
成されている。
には、移動用溝５（Ｘ軸方向）に沿って、１対のレール
１０ａ、１０ｂが設けられ、これらのレール１０ａ、１
０ｂ上にスライダ１１が設けられている。また、このス
ライダ１１の上方には、レール１０ａ、１０ｂに平行す
る如くボールスクリュウ１２が設けられており、このボ
ールスクリュウ１２は、Ｘ軸方向端部に設けられた図示
しないモータの駆動軸に連結されている。一方、スライ
ダ１１の上面には、ボールナット１３が設けられてお
り、このボールナット１３に螺合される如く、上記ボー
ルスクリュウ１２が配設されている。そして、図示しな
いモータによって、ボールスクリュウ１２を回転させる
ことにより、スライダ１１をレール１０ａ、１０ｂに沿
って所望方向に所望距離移動させることができるよう構
成されている。
【００１７】スライダ１１の上部には、エアシリンダ等
からなる２つの昇降機構１４、１５が設けられている。
昇降機構１４のロッド１６には、ホールド装置６が設け
られており、この昇降機構１４によってホールド装置６
をＺ軸方向に昇降させるように構成されている。
からなる２つの昇降機構１４、１５が設けられている。
昇降機構１４のロッド１６には、ホールド装置６が設け
られており、この昇降機構１４によってホールド装置６
をＺ軸方向に昇降させるように構成されている。
【００１８】また、昇降機構１５のロッド１７にはウエ
ハを押上るためのプッシャー１８が設けられており、カ
セットステージ２に設けられた開口１９を介して、カセ
ットステージ２上に設けられたウエハカセット１の下部
から、このウエハカセット１内に収容された複数例えば
２５枚の半導体ウエハＷを押し上げることができるよう
構成されている。
ハを押上るためのプッシャー１８が設けられており、カ
セットステージ２に設けられた開口１９を介して、カセ
ットステージ２上に設けられたウエハカセット１の下部
から、このウエハカセット１内に収容された複数例えば
２５枚の半導体ウエハＷを押し上げることができるよう
構成されている。
【００１９】図１に示すように、プッシャー１８には、
それぞれ１枚ずつ半導体ウエハＷを係止するためのウエ
ハ係止溝８０が複数例えば２５個（図１にはその一部の
み示す。）設けられており、これらのウエハ係止溝８０
内の側壁部分には半導体ウエハＷの有無を検出するため
のウエハ検出センサ８１が埋設されている。また、プッ
シャー１８は、導電性の基体８２の表面に、樹脂製被膜
８３を形成して構成されており、本実施例においては、
基体８２として表面にアルマイト処理を施したアルミニ
ウムを用い、この基体８２の表面にテフロン（商品名）
をコーティング処理により厚さ約２０μｍ程度被着させ
て樹脂製被膜８３を形成したものを用いている。
それぞれ１枚ずつ半導体ウエハＷを係止するためのウエ
ハ係止溝８０が複数例えば２５個（図１にはその一部の
み示す。）設けられており、これらのウエハ係止溝８０
内の側壁部分には半導体ウエハＷの有無を検出するため
のウエハ検出センサ８１が埋設されている。また、プッ
シャー１８は、導電性の基体８２の表面に、樹脂製被膜
８３を形成して構成されており、本実施例においては、
基体８２として表面にアルマイト処理を施したアルミニ
ウムを用い、この基体８２の表面にテフロン（商品名）
をコーティング処理により厚さ約２０μｍ程度被着させ
て樹脂製被膜８３を形成したものを用いている。
【００２０】また、図３に示すように、ホールド装置６
には、半導体ウエハＷを把持するための２種類のウエハ
把持機構２０、２１が設けられている。これらのウエハ
把持機構２０、２１は、ウエハカセット１内の半導体ウ
エハＷを、それぞれ１枚おきに把持することができるよ
う構成されている。
には、半導体ウエハＷを把持するための２種類のウエハ
把持機構２０、２１が設けられている。これらのウエハ
把持機構２０、２１は、ウエハカセット１内の半導体ウ
エハＷを、それぞれ１枚おきに把持することができるよ
う構成されている。
【００２１】すなわち、上部に設けられたウエハ把持機
構２０は、ウエハカセット１内に所定のピッチ（３／１
６インチ）で２５枚配置された半導体ウエハＷのうち、
１枚おきに合計１３枚の半導体ウエハＷを把持し、これ
らの１３枚の半導体ウエハＷの間に配置された１２枚の
半導体ウエハＷを、下部に設けられたウエハ把持機構２
１によって把持するように構成されている。これらのウ
エハ把持機構２０、２１を選択的に開閉することによっ
て、ウエハカセット１内の半導体ウエハＷのピッチ（３
／１６インチ）のまま、あるいは２倍のピッチ（６／１
６インチ）で、ウエハボート３に半導体ウエハＷを移し
換え、あるいはその逆の移し換えを実施できるようにな
っている。
構２０は、ウエハカセット１内に所定のピッチ（３／１
６インチ）で２５枚配置された半導体ウエハＷのうち、
１枚おきに合計１３枚の半導体ウエハＷを把持し、これ
らの１３枚の半導体ウエハＷの間に配置された１２枚の
半導体ウエハＷを、下部に設けられたウエハ把持機構２
１によって把持するように構成されている。これらのウ
エハ把持機構２０、２１を選択的に開閉することによっ
て、ウエハカセット１内の半導体ウエハＷのピッチ（３
／１６インチ）のまま、あるいは２倍のピッチ（６／１
６インチ）で、ウエハボート３に半導体ウエハＷを移し
換え、あるいはその逆の移し換えを実施できるようにな
っている。
【００２２】次に、上記構成のこの実施例のウエハ移送
装置の動作について説明する。
装置の動作について説明する。
【００２３】処理を行う半導体ウエハＷを収容したウエ
ハカセット１が、カセットステージ２の所定位置に所定
数載置されると、まず、図示しないモータによって、ボ
ールスクリュウ１２を回転させ、スライダ１１をレール
１０ａ、１０ｂに沿って移動させて、ホールド装置６を
所定のウエハカセット１の側方の所定位置に位置させる
とともに、プッシャー１８をウエハカセット１下方の所
定位置に位置させる。次に、昇降機構１５によってプッ
シャー１８を上昇させ、図３に示したようにウエハカセ
ット１内の半導体ウエハＷを、ウエハ係止溝８０によっ
て係止し、支持して上方に押し上げる。
ハカセット１が、カセットステージ２の所定位置に所定
数載置されると、まず、図示しないモータによって、ボ
ールスクリュウ１２を回転させ、スライダ１１をレール
１０ａ、１０ｂに沿って移動させて、ホールド装置６を
所定のウエハカセット１の側方の所定位置に位置させる
とともに、プッシャー１８をウエハカセット１下方の所
定位置に位置させる。次に、昇降機構１５によってプッ
シャー１８を上昇させ、図３に示したようにウエハカセ
ット１内の半導体ウエハＷを、ウエハ係止溝８０によっ
て係止し、支持して上方に押し上げる。
【００２４】この時、ウエハカセット１内の半導体ウエ
ハＷが、静電気によって高電圧に帯電している場合、プ
ッシャー１８が上昇してウエハ係止溝８０の上端部が半
導体ウエハＷに接触した瞬間あるいは接触する直前に、
厚さ２０μｍ程度の薄い樹脂製被膜８２を通して導電性
の基体８２に電気が流れ、この結果半導体ウエハＷの静
電気が除去される。したがって、ウエハ検出センサ８１
に過電流が流れてウエハ検出センサ８１が破壊された
り、装置に誤動作が発生すること等を防止することがで
きる。
ハＷが、静電気によって高電圧に帯電している場合、プ
ッシャー１８が上昇してウエハ係止溝８０の上端部が半
導体ウエハＷに接触した瞬間あるいは接触する直前に、
厚さ２０μｍ程度の薄い樹脂製被膜８２を通して導電性
の基体８２に電気が流れ、この結果半導体ウエハＷの静
電気が除去される。したがって、ウエハ検出センサ８１
に過電流が流れてウエハ検出センサ８１が破壊された
り、装置に誤動作が発生すること等を防止することがで
きる。
【００２５】この後、プッシャー１８によってウエハカ
セット１内から押し上げられた半導体ウエハを、ホール
ド装置６のウエハ把持機構２０、２１によって把持し、
プッシャー１８を下降させる。
セット１内から押し上げられた半導体ウエハを、ホール
ド装置６のウエハ把持機構２０、２１によって把持し、
プッシャー１８を下降させる。
【００２６】しかる後、再び図示しないモータによっ
て、ボールスクリュウ１２を回転させ、スライダ１１を
レール１０ａ、１０ｂに沿って移動させて、半導体ウエ
ハＷを把持したホールド装置６を、ボートステージ４上
に載置されたウエハボート３の側方の所定位置に位置さ
せる。
て、ボールスクリュウ１２を回転させ、スライダ１１を
レール１０ａ、１０ｂに沿って移動させて、半導体ウエ
ハＷを把持したホールド装置６を、ボートステージ４上
に載置されたウエハボート３の側方の所定位置に位置さ
せる。
【００２７】そして、昇降機構１４によってホールド装
置６を下降させ、把持機構２０、２１によって把持した
半導体ウエハＷをウエハボート３の所定位置に載置し、
把持機構２０、２１を開いてこれらの半導体ウエハＷを
ウエハボート３に受け渡す。このような工程を複数回繰
り返し、所定枚数の半導体ウエハＷを、カセットステー
ジ２上の各ウエハカセット１から、ボートステージ４上
のウエハボート３に移送する。
置６を下降させ、把持機構２０、２１によって把持した
半導体ウエハＷをウエハボート３の所定位置に載置し、
把持機構２０、２１を開いてこれらの半導体ウエハＷを
ウエハボート３に受け渡す。このような工程を複数回繰
り返し、所定枚数の半導体ウエハＷを、カセットステー
ジ２上の各ウエハカセット１から、ボートステージ４上
のウエハボート３に移送する。
【００２８】なお、ウエハカセット１における半導体ウ
エハＷのピッチとウエハボート３における半導体ウエハ
Ｗのピッチを変更する場合は、前述したように、把持機
構２０、２１を選択的に開閉して半導体ウエハＷを１枚
おきに把持し移送を行う。また、ウエハボート３からウ
エハカセット１への移送は、上述した手順とは逆の手順
によって行う。
エハＷのピッチとウエハボート３における半導体ウエハ
Ｗのピッチを変更する場合は、前述したように、把持機
構２０、２１を選択的に開閉して半導体ウエハＷを１枚
おきに把持し移送を行う。また、ウエハボート３からウ
エハカセット１への移送は、上述した手順とは逆の手順
によって行う。
【００２９】以上説明したように、本実施例によれば、
半導体ウエハＷが静電気によって高電圧に帯電している
場合でも、プッシャー１８のウエハ検出センサ８１に過
電流が流れてウエハ検出センサ８１が破壊されたり、装
置に誤動作が発生すること等を防止することができる。
また、半導体ウエハＷと金属との接触により、パーティ
クルが発生することも防止することができる。
半導体ウエハＷが静電気によって高電圧に帯電している
場合でも、プッシャー１８のウエハ検出センサ８１に過
電流が流れてウエハ検出センサ８１が破壊されたり、装
置に誤動作が発生すること等を防止することができる。
また、半導体ウエハＷと金属との接触により、パーティ
クルが発生することも防止することができる。
【００３０】なお、上述した実施例では、本発明をウエ
ハ移送装置のプッシャー１８に適用した場合について説
明したが、ホールド装置６の把持機構２０、２１に対し
ても同様にして適用することができ、また、カセットス
テージ２のウエハカセット１との接触部に対しても同様
にして適用することができる。また、ウエハ移送装置に
限らず、半導体ウエハＷあるいはＬＣＤ用ガラス基板等
の基板をハンドリングするあらゆる基板ハンドリング装
置に適用することができる。
ハ移送装置のプッシャー１８に適用した場合について説
明したが、ホールド装置６の把持機構２０、２１に対し
ても同様にして適用することができ、また、カセットス
テージ２のウエハカセット１との接触部に対しても同様
にして適用することができる。また、ウエハ移送装置に
限らず、半導体ウエハＷあるいはＬＣＤ用ガラス基板等
の基板をハンドリングするあらゆる基板ハンドリング装
置に適用することができる。
【００３１】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の基板ハン
ドリング装置によれば、パーティクルの発生を抑制して
歩留まりの向上を図ることができるとともに、ハンドリ
ングを行う基板が高い電圧に帯電しているような場合で
もセンサー等が破壊されたり装置が誤動作することを防
止することができ、従来に較べて信頼性の向上を図るこ
とができる。
ドリング装置によれば、パーティクルの発生を抑制して
歩留まりの向上を図ることができるとともに、ハンドリ
ングを行う基板が高い電圧に帯電しているような場合で
もセンサー等が破壊されたり装置が誤動作することを防
止することができ、従来に較べて信頼性の向上を図るこ
とができる。
【図１】本発明の一実施例のウエハ移送装置の要部構成
を示す図。
を示す図。
【図２】図１のウエハ移送装置の全体構成を示す図。
【図３】図１のウエハ移送装置の要部構成を示す図。
１８ プッシャー ８０ ウエハ係止溝 ８１ ウエハ検出センサ ８２ 基体（アルミニウム製） ８３ 樹脂製被膜（テフロン製）
Claims (2)
- 【請求項１】 基板支持部によって基板を係止し、該基
板を支持する基板ハンドリング装置において、 前記基板支持部を、導電性の基体の表面の少なくとも一
部に、樹脂製の被膜を形成して構成したことを特徴とす
る基板ハンドリング装置。 - 【請求項２】 請求項１記載の基板ハンドリング装置に
おいて、 前記樹脂製の被膜は、厚さ数μｍないし数十μｍのコー
ティング膜であることを特徴とする基板ハンドリング装
置。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26717192A JPH06120321A (ja) | 1992-10-06 | 1992-10-06 | 基板ハンドリング装置 |
| TW082107959A TW239232B (ja) | 1992-10-06 | 1993-09-27 | |
| US08/130,441 US5383783A (en) | 1992-10-06 | 1993-10-01 | Substrate handling apparatus |
| KR1019930020597A KR940010264A (ko) | 1992-10-06 | 1993-10-06 | 기판 핸들링 장치 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26717192A JPH06120321A (ja) | 1992-10-06 | 1992-10-06 | 基板ハンドリング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06120321A true JPH06120321A (ja) | 1994-04-28 |
Family
ID=17441095
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26717192A Pending JPH06120321A (ja) | 1992-10-06 | 1992-10-06 | 基板ハンドリング装置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5383783A (ja) |
| JP (1) | JPH06120321A (ja) |
| KR (1) | KR940010264A (ja) |
| TW (1) | TW239232B (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6528808B1 (en) | 1997-03-19 | 2003-03-04 | Omron Corporation | Transmitting photoelectric sensor array |
| DE10057079C2 (de) * | 1999-11-19 | 2003-04-24 | Advantest Corp | Korpuskularstrahl-Belichtungsvorrichtung |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08335622A (ja) * | 1995-06-07 | 1996-12-17 | Tokyo Electron Ltd | 基板搬送装置 |
| US5609376A (en) * | 1995-09-08 | 1997-03-11 | Micron Technology, Inc. | Wafer carrier handle assembly |
| US5695331A (en) * | 1996-01-18 | 1997-12-09 | Btu International | Multiple width boat carrier for vertical ovens |
| KR100332577B1 (ko) * | 1999-04-21 | 2002-04-17 | 김창덕 | 김 구이기 |
| JP3464177B2 (ja) * | 1999-09-06 | 2003-11-05 | 沖電気工業株式会社 | 半導体製造装置および静電気除去方法 |
| KR20000024122A (ko) * | 2000-01-24 | 2000-05-06 | 송경수 | 구이 김에 디 에이치 에이를 함유시키는 방법 및 장치 |
| KR20010110977A (ko) * | 2001-01-19 | 2001-12-15 | 주식회사 소윤식품 | 기능성 조미김의 제조방법 |
| KR100481307B1 (ko) * | 2001-11-08 | 2005-04-07 | 삼성전자주식회사 | 반도체 제조 설비의 카세트 테이블 |
| KR100651239B1 (ko) * | 2005-06-20 | 2006-11-30 | 김병철 | 김 구이기 |
| US8936425B2 (en) * | 2012-01-23 | 2015-01-20 | Tera Autotech Corporation | Ancillary apparatus and method for loading glass substrates into a bracket |
| CN204937899U (zh) * | 2015-09-10 | 2016-01-06 | 合肥京东方光电科技有限公司 | 一种基板卡匣 |
| CN114496867B (zh) * | 2020-10-26 | 2025-10-28 | 上海果纳半导体技术有限公司 | 一种晶圆传输系统及半导体设备 |
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|---|---|---|---|---|
| US4355974A (en) * | 1980-11-24 | 1982-10-26 | Asq Boats, Inc. | Wafer boat |
| KR0139026B1 (ko) * | 1988-02-05 | 1998-06-01 | 후세 노보루 | 보우트 반송방법 및 열처리 장치 |
| JP3006714B2 (ja) * | 1988-12-02 | 2000-02-07 | 東京エレクトロン株式会社 | 縦型基板移載装置及び縦型熱処理装置並びに縦型熱処理装置における基板移載方法 |
| JPH04186862A (ja) * | 1990-11-21 | 1992-07-03 | Tokyo Electron Sagami Ltd | キャリア内基板の検出装置 |
-
1992
- 1992-10-06 JP JP26717192A patent/JPH06120321A/ja active Pending
-
1993
- 1993-09-27 TW TW082107959A patent/TW239232B/zh not_active IP Right Cessation
- 1993-10-01 US US08/130,441 patent/US5383783A/en not_active Expired - Lifetime
- 1993-10-06 KR KR1019930020597A patent/KR940010264A/ko not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6528808B1 (en) | 1997-03-19 | 2003-03-04 | Omron Corporation | Transmitting photoelectric sensor array |
| DE10057079C2 (de) * | 1999-11-19 | 2003-04-24 | Advantest Corp | Korpuskularstrahl-Belichtungsvorrichtung |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR940010264A (ko) | 1994-05-24 |
| US5383783A (en) | 1995-01-24 |
| TW239232B (ja) | 1995-01-21 |
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|---|---|---|---|
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