JPH04186862A - キャリア内基板の検出装置 - Google Patents
キャリア内基板の検出装置Info
- Publication number
- JPH04186862A JPH04186862A JP2316860A JP31686090A JPH04186862A JP H04186862 A JPH04186862 A JP H04186862A JP 2316860 A JP2316860 A JP 2316860A JP 31686090 A JP31686090 A JP 31686090A JP H04186862 A JPH04186862 A JP H04186862A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light
- wafer
- substrate
- detection
- detecting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P74/00—Testing or measuring during manufacture or treatment of wafers, substrates or devices
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/06—Apparatus for monitoring, sorting, marking, testing or measuring
- H10P72/0606—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
- H10P72/0608—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection of substrates stored in a container, a magazine, a carrier, a boat or the like
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S269/00—Work holders
- Y10S269/903—Work holder for electrical circuit assemblages or wiring systems
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S414/00—Material or article handling
- Y10S414/135—Associated with semiconductor wafer handling
- Y10S414/136—Associated with semiconductor wafer handling including wafer orienting means
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Geophysics And Detection Of Objects (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は基板の検出装置に関する。
［従来の技術］
従来から、半導体製造工程で用いられるキャリアに収納
されたウェハの有無を検知する検出装置は、収納される
ウェハの数の光検出装置を備え、ＬＥＤ等の発光素子か
ら照射される赤外線を受光素子により受光して（ウェハ
の存在で赤外線は遮断され受光素子に受光しない）検出
したり、あるいはレーザ光を照射してウェハからの反射
光を受光して（ウェハが存在しないと反射光は受光され
ない）検出する非接触検知法が採用されている（特開昭
６３＝１３３４号、特開昭６３−２０９５８号公報）。
されたウェハの有無を検知する検出装置は、収納される
ウェハの数の光検出装置を備え、ＬＥＤ等の発光素子か
ら照射される赤外線を受光素子により受光して（ウェハ
の存在で赤外線は遮断され受光素子に受光しない）検出
したり、あるいはレーザ光を照射してウェハからの反射
光を受光して（ウェハが存在しないと反射光は受光され
ない）検出する非接触検知法が採用されている（特開昭
６３＝１３３４号、特開昭６３−２０９５８号公報）。
しかし、近年ウェハを石英から成る透明基板のウェハと
するものかある。このような透明なウェハは従来の発光
素子からの照射光やレーザ光ではウェハを透過してしま
い、ウェハの有無により受光素子に受光する光を遮断し
ないため検出かできなかった。そのため、スプリングを
備えた部材にウェハが接触し、ウェハの自重によりスプ
リングが収縮されてマイクロスイッチを操作することに
よりウェハの有無を検出する接触検知法等があった。
するものかある。このような透明なウェハは従来の発光
素子からの照射光やレーザ光ではウェハを透過してしま
い、ウェハの有無により受光素子に受光する光を遮断し
ないため検出かできなかった。そのため、スプリングを
備えた部材にウェハが接触し、ウェハの自重によりスプ
リングが収縮されてマイクロスイッチを操作することに
よりウェハの有無を検出する接触検知法等があった。
［発明が解決しようとする課題］
しかしながら、接触検知法にょるウェハの検出は接触部
分のウェハの破損が生じやすく、また、積層された薄膜
か剥離してゴミ、パーティクルか発生し易く汚染源の発
生を免れず半導体素子の歩留りを低下させるという改善
点があった。
分のウェハの破損が生じやすく、また、積層された薄膜
か剥離してゴミ、パーティクルか発生し易く汚染源の発
生を免れず半導体素子の歩留りを低下させるという改善
点があった。
本発明は上記の欠点を解消するためになされたものであ
って、石英製等の透明なウェハであっても非接触で検出
可能な基板の検出装置を提供することを目的とする。
って、石英製等の透明なウェハであっても非接触で検出
可能な基板の検出装置を提供することを目的とする。
［課題を解決するための手段］
上記の目的を達成するため本発明の基板の検出装置は、
投光部からの光を受光する受光部を備えた投受光手段と
、前記光を透過する基板の端部を前記光の光軸が通過す
る前記投受光手段と前記基板との相対的な移動手段と、
前記移動手段により前記端部が前記光軸を通過する際に
前記受光部に受光する光量の変化を検知する信号処理手
段と、前記信号処理手段からの信号により前記基板の有
無を検知する検知手段とを備えたものである。
投光部からの光を受光する受光部を備えた投受光手段と
、前記光を透過する基板の端部を前記光の光軸が通過す
る前記投受光手段と前記基板との相対的な移動手段と、
前記移動手段により前記端部が前記光軸を通過する際に
前記受光部に受光する光量の変化を検知する信号処理手
段と、前記信号処理手段からの信号により前記基板の有
無を検知する検知手段とを備えたものである。
［作用］
投光部からの光の光軸が光を透過する基板の端部を照射
するように投光部と基板を相対的に移動させる。光軸を
基板の端部か通過する瞬間投光部からの光は透明基板の
端部で拡散され、受光部に入射される光量が急激に低下
する。受光部から出力される光量の低下を検知しう・ノ
チ信号を出力する。このラッチ信号を人力して記憶する
ことにより基板の有無を検知する。このようにすること
て投光部からの光を透過させる基板であっても非接触で
検出を行うことかでき、基板をクリーンな状態に保持し
、基板製造上歩留りを向上させることができる。
するように投光部と基板を相対的に移動させる。光軸を
基板の端部か通過する瞬間投光部からの光は透明基板の
端部で拡散され、受光部に入射される光量が急激に低下
する。受光部から出力される光量の低下を検知しう・ノ
チ信号を出力する。このラッチ信号を人力して記憶する
ことにより基板の有無を検知する。このようにすること
て投光部からの光を透過させる基板であっても非接触で
検出を行うことかでき、基板をクリーンな状態に保持し
、基板製造上歩留りを向上させることができる。
［実施例］
本発明の基板の検出装置をウェハ検出装置に適用した一
実施例を図面を参照して説明する。
実施例を図面を参照して説明する。
第１図において、ウェハ検出装置はキャリア２に収納さ
れた透明基板である石英ガラスから成るウェハ１を複数
枚例えば２５枚同時に検出する構成となっている。キャ
リア２の側壁にはウェハ１が挿入される溝３か所定の間
隔て形成され、低部は開放部４となっている。このキャ
リア２の下方にはキャリア２に収納されたウェハ１をキ
ャリア２の開放部４から上昇させる移動手段５が設けら
れる。移動手段５は、ウェハ１を支持する溝６がキャリ
ア２に収納されるウェハ１と同数形成されたガイド７が
備えられる載置台８と、載置台８を上下移動させる駆動
装置９とを備え、キャリア２に収納された全部のウェハ
１を同時に一括して上昇させるようになっている。この
載置台８には、さらに、上昇した時に支持するウェハ１
に対応して投光部である投光素子の発光ダイオード１０
及び受光部である受光素子のフォトトランジスタ１１か
ら成る投受光手段であるフォトインタラプタ１２がウェ
ハの数の相当数設けられる。フォトインタラプタ１２に
はフォトインタラプタ１２から出力される信号を処理す
る信号処理手段であるセンサモジュール１３が電気的に
接続される。さらに、センサモジュール１３から出力さ
れる信号によりウェハ１の有無を検知する検知手段であ
る検知部１４が設けられる。ウェハ１に対応して設けら
れるセンサモジュール１３は第２図に示すように、発光
ダイオード１０及びフォトトランジスタ１１から成るフ
ォトインクラブタ１２、コンノくレータ１５、波形整形
回路１６、フリ・ツブフロ・ツブ１７で構成される。フ
ォトインタラプタ１２のフォトトランジスタ１１のカソ
ードは基準電位点に、アノードは電源子Ｂと、エミッタ
は抵抗Ｒ２を介して基準電位点に接続される。コンパレ
ータ１５の（＝）入力側は一端が電源子Ｂ１他端が基準
電位点の直列接続された抵抗Ｒ６とＲ４の接続点か結線
され、（＋）入力側はフォトトランジスタ１１のエミッ
タと抵抗Ｒ８を介して接続される。また、コンパレータ
１５の出力側に波形整形回路１６を介してフリップフロ
ップ１７のＴ端子と接続され、電源子Ｂが接続されたＤ
端子は抵抗Ｒ８を介してＲ端子と結線される。Ｒ端子に
は一端が基準電位点に接続された例えば半導体スイッチ
から成るリセットスイッチ１８の他端か接続される。ま
た、フリップフロップ１７のＱ端子は端子Ｔに接続され
る。このようなセンサモジュール１３の端子Ｔ１に接続
される検知部１４は第３図に示すようにウェハ１に対応
した信号を入力する入力部１９と、入力部１９に入力さ
れるデータと予めメモリ２０に蓄えられていたデータと
を照合する演算処理部２１と、演算処理部２１で異常が
発見された時異常信号を発生させる異常信号発生部２２
とから成る。
れた透明基板である石英ガラスから成るウェハ１を複数
枚例えば２５枚同時に検出する構成となっている。キャ
リア２の側壁にはウェハ１が挿入される溝３か所定の間
隔て形成され、低部は開放部４となっている。このキャ
リア２の下方にはキャリア２に収納されたウェハ１をキ
ャリア２の開放部４から上昇させる移動手段５が設けら
れる。移動手段５は、ウェハ１を支持する溝６がキャリ
ア２に収納されるウェハ１と同数形成されたガイド７が
備えられる載置台８と、載置台８を上下移動させる駆動
装置９とを備え、キャリア２に収納された全部のウェハ
１を同時に一括して上昇させるようになっている。この
載置台８には、さらに、上昇した時に支持するウェハ１
に対応して投光部である投光素子の発光ダイオード１０
及び受光部である受光素子のフォトトランジスタ１１か
ら成る投受光手段であるフォトインタラプタ１２がウェ
ハの数の相当数設けられる。フォトインタラプタ１２に
はフォトインタラプタ１２から出力される信号を処理す
る信号処理手段であるセンサモジュール１３が電気的に
接続される。さらに、センサモジュール１３から出力さ
れる信号によりウェハ１の有無を検知する検知手段であ
る検知部１４が設けられる。ウェハ１に対応して設けら
れるセンサモジュール１３は第２図に示すように、発光
ダイオード１０及びフォトトランジスタ１１から成るフ
ォトインクラブタ１２、コンノくレータ１５、波形整形
回路１６、フリ・ツブフロ・ツブ１７で構成される。フ
ォトインタラプタ１２のフォトトランジスタ１１のカソ
ードは基準電位点に、アノードは電源子Ｂと、エミッタ
は抵抗Ｒ２を介して基準電位点に接続される。コンパレ
ータ１５の（＝）入力側は一端が電源子Ｂ１他端が基準
電位点の直列接続された抵抗Ｒ６とＲ４の接続点か結線
され、（＋）入力側はフォトトランジスタ１１のエミッ
タと抵抗Ｒ８を介して接続される。また、コンパレータ
１５の出力側に波形整形回路１６を介してフリップフロ
ップ１７のＴ端子と接続され、電源子Ｂが接続されたＤ
端子は抵抗Ｒ８を介してＲ端子と結線される。Ｒ端子に
は一端が基準電位点に接続された例えば半導体スイッチ
から成るリセットスイッチ１８の他端か接続される。ま
た、フリップフロップ１７のＱ端子は端子Ｔに接続され
る。このようなセンサモジュール１３の端子Ｔ１に接続
される検知部１４は第３図に示すようにウェハ１に対応
した信号を入力する入力部１９と、入力部１９に入力さ
れるデータと予めメモリ２０に蓄えられていたデータと
を照合する演算処理部２１と、演算処理部２１で異常が
発見された時異常信号を発生させる異常信号発生部２２
とから成る。
以上のような構成のウェハ検出装置の検出方法を説明す
る。
る。
駆動装置９を作動させ、キャリア２に収納されたウェハ
１をガイド７の溝６で支持する。この時載置台８に設け
られた発光ダイオード１０からフォトトランジスタ１１
への赤外線の光軸かウェハ１の端部１ａを通過する。こ
の時、ウェハ１の端部１ａは第４図に示すように曲面形
状を有しているためで赤外線Ｒか拡散され、フォトトラ
ンジスタ１１−・の光量が第５図に示す特性のように低
下する。光量が低下するとフォトトランジスタ１１のコ
レクタ電流が減少しエミッタ電圧が下がり、コンパレー
タ１５が動作する。コンパレータ１５が動作するとフリ
ップフロップ１７が動作するのて、フリップフロップ１
７のＱ端子が接続された端子Ｔ、にラッチ信号ｆ、を送
出する。ランチ信号ｆ１は検出部１４の入力部１９に人
力され、メモリ２０の情報か演算処理部２１で演算され
る。予め入力されていたメモリ２０の情報と検知情報か
比較演算され予定の検知と判断されると演算処理部２１
はセンサモジュール１３のリセットスイッチ１８に信号
を送出し、リセットスイッチ１８はフリップフロップ１
７をリセットして再度ウェハ１の有無を検知可能状態と
する。演算処理部２１での検知が予定の検知と異なると
演算処理部２１から異常信号発生部２２に信号を伝達し
異常信号発生部２２からアラーム音等を発生させる。
１をガイド７の溝６で支持する。この時載置台８に設け
られた発光ダイオード１０からフォトトランジスタ１１
への赤外線の光軸かウェハ１の端部１ａを通過する。こ
の時、ウェハ１の端部１ａは第４図に示すように曲面形
状を有しているためで赤外線Ｒか拡散され、フォトトラ
ンジスタ１１−・の光量が第５図に示す特性のように低
下する。光量が低下するとフォトトランジスタ１１のコ
レクタ電流が減少しエミッタ電圧が下がり、コンパレー
タ１５が動作する。コンパレータ１５が動作するとフリ
ップフロップ１７が動作するのて、フリップフロップ１
７のＱ端子が接続された端子Ｔ、にラッチ信号ｆ、を送
出する。ランチ信号ｆ１は検出部１４の入力部１９に人
力され、メモリ２０の情報か演算処理部２１で演算され
る。予め入力されていたメモリ２０の情報と検知情報か
比較演算され予定の検知と判断されると演算処理部２１
はセンサモジュール１３のリセットスイッチ１８に信号
を送出し、リセットスイッチ１８はフリップフロップ１
７をリセットして再度ウェハ１の有無を検知可能状態と
する。演算処理部２１での検知が予定の検知と異なると
演算処理部２１から異常信号発生部２２に信号を伝達し
異常信号発生部２２からアラーム音等を発生させる。
上記のようなウェハ１の検出はキャリア２に収納された
全ウェハについて同時に行なわれ、キャリア２内のウェ
ハの有無か検知され所定の処理か行なわれる。また、ウ
ェハ１の有無検知を光量の低下より検知する方法につい
て説明したが、光量の変化は第５図に示す特性であるの
で、光量の増加より検出する方法を用いても行なえる。
全ウェハについて同時に行なわれ、キャリア２内のウェ
ハの有無か検知され所定の処理か行なわれる。また、ウ
ェハ１の有無検知を光量の低下より検知する方法につい
て説明したが、光量の変化は第５図に示す特性であるの
で、光量の増加より検出する方法を用いても行なえる。
このようなウェハ検出装置は半導体製造工程で熱処理装
置、エツチング装置等すへての装置に適用される。
置、エツチング装置等すへての装置に適用される。
以上の説明は本発明の一実施例であって投受光装置もフ
ォトインクラブタに限定されず、信号処理部、検知部も
これに限定されない。
ォトインクラブタに限定されず、信号処理部、検知部も
これに限定されない。
本発明は石英製ウェハ検出に限定されず、液晶基板等投
受光手段の光が透過する基板の何れのものにも好適に採
用することかできる。また透明でない基板にも適用でき
ることは云うまでもないことである。
受光手段の光が透過する基板の何れのものにも好適に採
用することかできる。また透明でない基板にも適用でき
ることは云うまでもないことである。
［発明の効果］
以上の説明からも明らかなように、本発明の基板の検出
によれば、投受光手段の光か透過する基板であっても非
接触で有無の検出ができるので接触によるゴミ発生を防
止することかでき、クリーンな状態で検知することがで
きる。そのため基板の歩留りを向上した製造を行うこと
ができる。
によれば、投受光手段の光か透過する基板であっても非
接触で有無の検出ができるので接触によるゴミ発生を防
止することかでき、クリーンな状態で検知することがで
きる。そのため基板の歩留りを向上した製造を行うこと
ができる。
第１図は本発明の基板の検出装置の一実施例を示す構成
図、第２図は第１図に示す一実施例の要部を示す回路図
、第３図は第１図に示す一実施例の要部の構成図、第４
図は第１図に示す一実施例の要部を示す図、第５図は検
出に用いられる光量変化特性を示す図である。 １・・・・・・ウェハ（透明基板） １ａ・・・・・・端部 ５・・・・・・移動手段 １０・・・・・・発光ダイオード（投光部）１１・・・
・・・フォトトランジスタ（受光部）１２・・・・・・
フォトインクラブタ（投受光手段）１３・・・・・・セ
ンサモジュール（信号処理手段）１４・・・・・・検知
部 代理人 弁理士 守 谷 −雄 第１図 第２図 ＠３図
図、第２図は第１図に示す一実施例の要部を示す回路図
、第３図は第１図に示す一実施例の要部の構成図、第４
図は第１図に示す一実施例の要部を示す図、第５図は検
出に用いられる光量変化特性を示す図である。 １・・・・・・ウェハ（透明基板） １ａ・・・・・・端部 ５・・・・・・移動手段 １０・・・・・・発光ダイオード（投光部）１１・・・
・・・フォトトランジスタ（受光部）１２・・・・・・
フォトインクラブタ（投受光手段）１３・・・・・・セ
ンサモジュール（信号処理手段）１４・・・・・・検知
部 代理人 弁理士 守 谷 −雄 第１図 第２図 ＠３図
Claims (1)
- 投光部からの光を受光する受光部を備えた投受光手段と
、前記光を透過する基板の端部を前記光の光軸が通過す
る前記投受光手段と前記基板との相対的な移動手段と、
前記移動手段により前記端部が前記光軸を通過する際に
前記受光部に受光する光量の変化を検知する信号処理手
段と、前記信号処理手段からの信号により前記基板の有
無を検知する検知手段とを備えたことを特徴とする基板
の検出装置。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2316860A JPH04186862A (ja) | 1990-11-21 | 1990-11-21 | キャリア内基板の検出装置 |
| US07/794,943 US5206627A (en) | 1990-11-21 | 1991-11-20 | Substrate detecting system with edge detection, such as wafer or base material of semiconductor device or LCD |
| KR1019910020773A KR0170402B1 (ko) | 1990-11-21 | 1991-11-21 | 엣지검출에 의한 반도체장치나 lcd의 웨이퍼나 기판부재와 같은 기판검출시스템 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2316860A JPH04186862A (ja) | 1990-11-21 | 1990-11-21 | キャリア内基板の検出装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04186862A true JPH04186862A (ja) | 1992-07-03 |
Family
ID=18081720
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2316860A Pending JPH04186862A (ja) | 1990-11-21 | 1990-11-21 | キャリア内基板の検出装置 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5206627A (ja) |
| JP (1) | JPH04186862A (ja) |
| KR (1) | KR0170402B1 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009238993A (ja) * | 2008-03-27 | 2009-10-15 | Oki Semiconductor Co Ltd | ウェハ搬送装置 |
Families Citing this family (22)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06120321A (ja) * | 1992-10-06 | 1994-04-28 | Tokyo Electron Tohoku Ltd | 基板ハンドリング装置 |
| JP3131750B2 (ja) * | 1992-10-20 | 2001-02-05 | 東京エレクトロン株式会社 | 被処理体検出装置及び方法 |
| US5606251A (en) * | 1994-07-15 | 1997-02-25 | Ontrak Systems, Inc. | Method and apparatus for detecting a substrate in a substrate processing system |
| JPH09186220A (ja) * | 1995-11-27 | 1997-07-15 | Tokyo Electron Ltd | 搬送装置及び搬送方法 |
| JP3377351B2 (ja) * | 1995-12-18 | 2003-02-17 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品実装機 |
| JPH09321102A (ja) * | 1996-05-31 | 1997-12-12 | Tokyo Electron Ltd | 検査装置 |
| KR100230987B1 (ko) * | 1996-10-04 | 1999-11-15 | 윤종용 | 광문자인식기가 부착된 반도체 웨이퍼 검사장치 |
| KR19990025710A (ko) * | 1997-09-13 | 1999-04-06 | 윤종용 | 엘씨디 패널용 카세트 구조 |
| US6368040B1 (en) | 1998-02-18 | 2002-04-09 | Tokyo Electron Limited | Apparatus for and method of transporting substrates to be processed |
| US6203617B1 (en) * | 1998-03-26 | 2001-03-20 | Tokyo Electron Limited | Conveying unit and substrate processing unit |
| JP3058615B2 (ja) * | 1998-04-10 | 2000-07-04 | 株式会社山武 | ウエハ検出装置 |
| US6356091B1 (en) * | 1998-11-19 | 2002-03-12 | Speedfam-Ipec Corporation | Automatic wafer mapping in a wet environment on a wafer cleaner |
| JP2004503934A (ja) * | 2000-06-15 | 2004-02-05 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | 基板カセットのホルダー及び該ホルダーを備えたデバイス |
| KR100394576B1 (ko) * | 2001-06-12 | 2003-08-14 | 삼성전자주식회사 | 반도체 제조설비의 웨이퍼 리프트 속도 및 동작시간모니터링장치 |
| KR100481178B1 (ko) * | 2002-09-03 | 2005-04-07 | 삼성전자주식회사 | 기판유무검사장치 |
| US7204481B2 (en) * | 2004-06-04 | 2007-04-17 | Gm Global Technology Operations, Inc. | Magnetorheological reconfigurable clamp for a flexible manufacturing system |
| KR100634528B1 (ko) * | 2004-12-03 | 2006-10-16 | 삼성전자주식회사 | 단결정 실리콘 필름의 제조방법 |
| TW200725785A (en) * | 2005-12-30 | 2007-07-01 | Powerchip Semiconductor Corp | Displaced wafer detection systems |
| GB2451513B (en) * | 2007-08-02 | 2012-04-18 | Acco Uk Ltd | A shredding machine |
| CN103295928B (zh) * | 2012-03-02 | 2016-04-06 | 无锡华润上华科技有限公司 | 一种快速查找晶圆划伤缺角沾污的方法 |
| KR101425137B1 (ko) * | 2013-02-08 | 2014-08-01 | 주식회사 엘지실트론 | 웨이퍼 검사 장치 |
| WO2019146456A1 (ja) * | 2018-01-26 | 2019-08-01 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR960010141B1 (ko) * | 1987-02-13 | 1996-07-26 | 도오교오 에레구토론 가부시끼 가이샤 | 웨이퍼 카운터(Wafer counter) |
| KR970011656B1 (ko) * | 1988-02-25 | 1997-07-12 | 도오교오 에레구토론 사가미 가부시끼가이샤 | 웨이퍼 이동 교체 방법 |
| US4987407A (en) * | 1988-04-22 | 1991-01-22 | Asq. Boats, Inc. | Wafer interleaving with electro-optical safety features |
| US5095300A (en) * | 1990-03-28 | 1992-03-10 | Nec Electronics Inc. | Device for sensing side positioning of wafers |
-
1990
- 1990-11-21 JP JP2316860A patent/JPH04186862A/ja active Pending
-
1991
- 1991-11-20 US US07/794,943 patent/US5206627A/en not_active Expired - Lifetime
- 1991-11-21 KR KR1019910020773A patent/KR0170402B1/ko not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009238993A (ja) * | 2008-03-27 | 2009-10-15 | Oki Semiconductor Co Ltd | ウェハ搬送装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5206627A (en) | 1993-04-27 |
| KR920010811A (ko) | 1992-06-27 |
| KR0170402B1 (ko) | 1999-03-30 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH04186862A (ja) | キャリア内基板の検出装置 | |
| EP0629315B1 (en) | Integrated solid state light emitting and detecting array and apparatus employing said array | |
| JP2984958B2 (ja) | 基板の枚葉検出装置 | |
| US5183378A (en) | Wafer counter having device for aligning wafers | |
| KR0137064B1 (ko) | 광학부호 판독장치 | |
| JP4805885B2 (ja) | 透明構造上のナビゲーションに適合した持ち上がり検出 | |
| KR102627643B1 (ko) | 기판반송장치 | |
| JPH06208641A (ja) | コード化符号検出光学装置 | |
| US9007305B2 (en) | Optical navigation system and method of estimating motion with optical lift detection | |
| JPH04321253A (ja) | ウエハ搬送装置、ウエハの傾き検出方法、およびウエハの検出方法 | |
| CN1142046A (zh) | 叠层物品的检验设备 | |
| CN104854690A (zh) | 末端执行器 | |
| US5406092A (en) | Apparatus and method using optical sensors recessed in channel walls for detector substrates in a support | |
| EP0284347B1 (en) | A device for inspecting the degree of vacuum in a sealed vessel | |
| JPH0817901A (ja) | 半導体ウェハ保管装置及びその不良収納検出方法 | |
| JP3457110B2 (ja) | ウエハの周縁形状検出装置 | |
| JPH0964155A (ja) | 基板保持状態確認方法および装置 | |
| CN222883489U (zh) | 检测设备 | |
| JPH0669323A (ja) | ウエハ検出装置およびウエハ位置決め装置 | |
| JPH01144647A (ja) | 半導体ウエハ計数装置 | |
| JP7504300B2 (ja) | 故障検出装置及び表示装置 | |
| JP3016168B2 (ja) | 光学式液面検出装置 | |
| US20030160758A1 (en) | Optical tracking device for computers | |
| JP2004281611A (ja) | カセット内ウエハ検出方式、ウエハ搬送装置およびウエハ処理装置 | |
| CN121463753A (zh) | 高温晶圆存放工位检测系统及其检测方法、存储介质 |