JPH06120411A - 実装型パッケージ - Google Patents
実装型パッケージInfo
- Publication number
- JPH06120411A JPH06120411A JP4268733A JP26873392A JPH06120411A JP H06120411 A JPH06120411 A JP H06120411A JP 4268733 A JP4268733 A JP 4268733A JP 26873392 A JP26873392 A JP 26873392A JP H06120411 A JPH06120411 A JP H06120411A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring
- package
- board
- wiring board
- mounting type
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/721—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bump connectors
- H10W90/724—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bump connectors between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】作成完了した回路に対しての増設を容易に行え
るようにすることにある。 【構成】実装型パッケージ１は外部接続のためのフレキ
シブル配線板２を備えており、このフレキシブル配線板
２には配線３が形成され、切り離し可能になっている。
すでに作成を完了した基板上に新たに回路を増設しよう
とする時、フレキシブル配線板２の片側の配線３をむき
出しにした面と配線基板の配線とを半田等によって電気
的に接続する。
るようにすることにある。 【構成】実装型パッケージ１は外部接続のためのフレキ
シブル配線板２を備えており、このフレキシブル配線板
２には配線３が形成され、切り離し可能になっている。
すでに作成を完了した基板上に新たに回路を増設しよう
とする時、フレキシブル配線板２の片側の配線３をむき
出しにした面と配線基板の配線とを半田等によって電気
的に接続する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は実装型パッケージに関
し、特にフレキシブル配線板を用いた実装型パッケージ
に関する。
し、特にフレキシブル配線板を用いた実装型パッケージ
に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の実装型パッケージは、プリント基
板に搭載し接続および固定するためのピンを周囲に設け
ている。
板に搭載し接続および固定するためのピンを周囲に設け
ている。
【０００３】図５（ａ），（ｂ）はそれぞれ従来の一例
を示す実装型パッケージの平面図および正面図である。
図５（ａ），（ｂ）に示すように、従来の実装型パッケ
ージ２１は周囲の側面より信号伝達及び電力供給のため
のピン２２を設けている。また、実装型パッケージ２１
と信号伝達及び電力供給のためのピン２２との位置関係
及び電力供給のためのピン２２との位置関係を決定する
ために、目印２３を形成している。この実装型パッケー
ジ２１の側面から出ているピン２２は、一般に金属端子
が用いられる。
を示す実装型パッケージの平面図および正面図である。
図５（ａ），（ｂ）に示すように、従来の実装型パッケ
ージ２１は周囲の側面より信号伝達及び電力供給のため
のピン２２を設けている。また、実装型パッケージ２１
と信号伝達及び電力供給のためのピン２２との位置関係
及び電力供給のためのピン２２との位置関係を決定する
ために、目印２３を形成している。この実装型パッケー
ジ２１の側面から出ているピン２２は、一般に金属端子
が用いられる。
【０００４】図６は図５（ａ），（ｂ）に示す実装型パ
ッケージを搭載するプリント基板の部分拡大平面図であ
る。図６に示すように、金属製のピン２２を備えた実装
型パッケージ２１を搭載する場合は、実装型パッケージ
２１を固定することができるような可撓性のほとんどな
いプリント基板１４が用いられる。このプリント基板１
４上には、信号伝達及び電力供給のための導体で形成さ
れた配線１５と、他の基板や素子とのインターフェース
をとることのできる端子２４と、抵抗やコンデンサなど
の素子を配置するために基板１４上に穴を形成した端子
２５と、実装型パッケージ２１を配置するための端子２
６とが作成されている。特に、実装型パッケージ２１を
配置するための端子２６の全ては、パッケージ２１の側
面から出たピン２２のそれぞれと一致するように作成さ
れる。
ッケージを搭載するプリント基板の部分拡大平面図であ
る。図６に示すように、金属製のピン２２を備えた実装
型パッケージ２１を搭載する場合は、実装型パッケージ
２１を固定することができるような可撓性のほとんどな
いプリント基板１４が用いられる。このプリント基板１
４上には、信号伝達及び電力供給のための導体で形成さ
れた配線１５と、他の基板や素子とのインターフェース
をとることのできる端子２４と、抵抗やコンデンサなど
の素子を配置するために基板１４上に穴を形成した端子
２５と、実装型パッケージ２１を配置するための端子２
６とが作成されている。特に、実装型パッケージ２１を
配置するための端子２６の全ては、パッケージ２１の側
面から出たピン２２のそれぞれと一致するように作成さ
れる。
【０００５】かかるパッケージ２１の実装時には、実装
型パッケージ２１のピン２２の中の数本のピンと、プリ
ント基板１４上のパッケージ２１を配置するための端子
２６の中のピン２２に対応するいくつかの端子とを目合
わせする。しかる後、半田等の導電性のある接着物質等
で固定し、実装している。
型パッケージ２１のピン２２の中の数本のピンと、プリ
ント基板１４上のパッケージ２１を配置するための端子
２６の中のピン２２に対応するいくつかの端子とを目合
わせする。しかる後、半田等の導電性のある接着物質等
で固定し、実装している。
【０００６】すでに、実装型パッケージ２１や抵抗およ
びコンデンサ等をプリント基板１４上に実装した後、基
板１４に新たに回路に新しい機能を持たせたい時やプリ
ント基板１４上の配線１５からの情報をテストしたい時
は、回路の増設や回路の改造を行なう必要がある。
びコンデンサ等をプリント基板１４上に実装した後、基
板１４に新たに回路に新しい機能を持たせたい時やプリ
ント基板１４上の配線１５からの情報をテストしたい時
は、回路の増設や回路の改造を行なう必要がある。
【０００７】従って、かかる回路の増設や回路の改造
は、再度回路に新しい機能を持たせた時や配線１５から
の情報をテストすることができるような回路のプリント
基板を設計した時に、回路素子を簡単に接続することの
できる回路増設専用コネクタをプリント基板１４上にあ
らかじめ用意しておき、増設に対応している。
は、再度回路に新しい機能を持たせた時や配線１５から
の情報をテストすることができるような回路のプリント
基板を設計した時に、回路素子を簡単に接続することの
できる回路増設専用コネクタをプリント基板１４上にあ
らかじめ用意しておき、増設に対応している。
【０００８】また、金属製ピン２２を備えた実装型パッ
ケージ２１の他に、テープキャリア方式と呼ばれる配線
済みのフレキシブルプリント基板の上下にパッケージで
封止するものもある。
ケージ２１の他に、テープキャリア方式と呼ばれる配線
済みのフレキシブルプリント基板の上下にパッケージで
封止するものもある。
【０００９】図７（ａ），（ｂ）はそれぞれ従来の他の
例を示すパッケージの斜視図およびその断面図である。
図７（ａ），（ｂ）に示すように、かかるテープキャリ
ア方式等に使用されるパッケージ２７はテープ状になっ
た配線２９がすでに施されている状態の可撓性のあるフ
レキシブル配線板２８を用いる。このフレキシブル配線
板２８には、直接回路素子３１を半田等の電気伝導性の
ある接着物質３２を用いて接着する。さらに、回路素子
全体を樹脂等で封止することにより、パッケージ２７を
形成している。
例を示すパッケージの斜視図およびその断面図である。
図７（ａ），（ｂ）に示すように、かかるテープキャリ
ア方式等に使用されるパッケージ２７はテープ状になっ
た配線２９がすでに施されている状態の可撓性のあるフ
レキシブル配線板２８を用いる。このフレキシブル配線
板２８には、直接回路素子３１を半田等の電気伝導性の
ある接着物質３２を用いて接着する。さらに、回路素子
全体を樹脂等で封止することにより、パッケージ２７を
形成している。
【００１０】かかるパッケージ２７における信号伝達及
び電力供給のための端子としては、端子３０を用い、こ
の端子３０を介して外部の回路との接続を行っている。
また、パッケージ２７は、フレキシブル配線板２８を挟
み込んで封止されるため、端子の方向は常にパッケージ
２７に対し側面方向のみである。しかも、端子３０の一
はフレキシブル配線板２８上で固定されているため、他
の回路に接続するためには、この回路をフレキシブル配
線板２８の端子３０に揃えて製作している。
び電力供給のための端子としては、端子３０を用い、こ
の端子３０を介して外部の回路との接続を行っている。
また、パッケージ２７は、フレキシブル配線板２８を挟
み込んで封止されるため、端子の方向は常にパッケージ
２７に対し側面方向のみである。しかも、端子３０の一
はフレキシブル配線板２８上で固定されているため、他
の回路に接続するためには、この回路をフレキシブル配
線板２８の端子３０に揃えて製作している。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の実装型
パッケージは、信号伝達及び電力供給のためのピンが金
属でできている場合、あらかじめ実装するプリント基板
上にそのパッケージを接続するためのピン用端子を作ら
なければならないという欠点がある。また、回路のある
素子に不具合のある回路基板を使用し信号伝達及び電力
供給のための配線のテストや不慮の回路の増設あるいは
ピン数が異なるパッケージの交換等は、新たにテスト用
または増設用の回路を再設計しなければならず、しかも
この再設計から新たに基板を作るまでに多大な時間を費
やすという欠点がある。更に、テスト用や回路増設用に
端子をあらかじめ設けておくことはできるが、基板自体
の大きさや重量に制限がある時は、通常使用しないテス
ト用や回路増設用の端子が省かれてしまうという欠点も
ある。
パッケージは、信号伝達及び電力供給のためのピンが金
属でできている場合、あらかじめ実装するプリント基板
上にそのパッケージを接続するためのピン用端子を作ら
なければならないという欠点がある。また、回路のある
素子に不具合のある回路基板を使用し信号伝達及び電力
供給のための配線のテストや不慮の回路の増設あるいは
ピン数が異なるパッケージの交換等は、新たにテスト用
または増設用の回路を再設計しなければならず、しかも
この再設計から新たに基板を作るまでに多大な時間を費
やすという欠点がある。更に、テスト用や回路増設用に
端子をあらかじめ設けておくことはできるが、基板自体
の大きさや重量に制限がある時は、通常使用しないテス
ト用や回路増設用の端子が省かれてしまうという欠点も
ある。
【００１２】一方、従来のテープキャリア方式のパッケ
ージは、フレキシブルプリント基板上に回路素子を直接
半田等の導電性のある接着物質で接着し、さらに回路素
子毎にフレキシブルプリント基板の上下から樹脂等で封
止しているため、封止時にフレキシブルプリント基板が
歪曲していたときには、フレキシブルプリント基板特有
の可撓性が歪曲していた部分でなくなってしまい、適用
製品の中に収まらないという欠点がある。また、回路素
子とフレキシブルプリント基板が基板自体の歪曲により
接着したところではずれるという欠点もある。
ージは、フレキシブルプリント基板上に回路素子を直接
半田等の導電性のある接着物質で接着し、さらに回路素
子毎にフレキシブルプリント基板の上下から樹脂等で封
止しているため、封止時にフレキシブルプリント基板が
歪曲していたときには、フレキシブルプリント基板特有
の可撓性が歪曲していた部分でなくなってしまい、適用
製品の中に収まらないという欠点がある。また、回路素
子とフレキシブルプリント基板が基板自体の歪曲により
接着したところではずれるという欠点もある。
【００１３】このように、従来の実装型パッケージある
いはテープキャリア方式のパッケージは、パッケージが
出来上がった時に信号伝達及び電力供給のための端子が
相互に固定されているので、それぞれの端子を実装する
基板上の離れた位置に接続することはできないというこ
とになる。
いはテープキャリア方式のパッケージは、パッケージが
出来上がった時に信号伝達及び電力供給のための端子が
相互に固定されているので、それぞれの端子を実装する
基板上の離れた位置に接続することはできないというこ
とになる。
【００１４】本発明の目的は、かかるテストや増設等の
ための回路を容易に設置できるようにするとともに、設
置面積を減少させることのできる実装型パッケージを提
供することにある。
ための回路を容易に設置できるようにするとともに、設
置面積を減少させることのできる実装型パッケージを提
供することにある。
【００１５】
【課題を解決するための手段】本発明の実装型パッケー
ジは、配線基板上に実装するための外部との接続端子に
フレキシブル配線板を用いて構成される。
ジは、配線基板上に実装するための外部との接続端子に
フレキシブル配線板を用いて構成される。
【００１６】
【作用】本発明の実装型パッケージは、外部接続用の端
子として一方向または複数の方向から出たフレキシブル
配線板を備えている。この配線板の配線間を切り離すこ
とにより、各種類の基板上の端子及び配線と電気的に接
続することができる。
子として一方向または複数の方向から出たフレキシブル
配線板を備えている。この配線板の配線間を切り離すこ
とにより、各種類の基板上の端子及び配線と電気的に接
続することができる。
【００１７】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
て説明する。
【００１８】図１（ａ），（ｂ）はそれぞれ本発明の第
１の実施例を説明するための実装型パッケージの平面図
および正面図である。図１（ａ），（ｂ）に示すよう
に、本実施例は実装型パッケージ本体１と、この実装型
パッケージ本体１の両側面より外部接続用の端子として
突出する配線３を形成したフレキシブル配線板２とを有
する。このフレキシブル配線板２は回路素子を封止した
実装型パッケージ本体１の大きさに比較して横方向に長
いので、波線で省略してある。また、配線３は片面が露
出している。フレキシブル配線板２の縦の長さは、回路
素子を封止したパッケージ本体１よりも短かくなるよう
にしておく。
１の実施例を説明するための実装型パッケージの平面図
および正面図である。図１（ａ），（ｂ）に示すよう
に、本実施例は実装型パッケージ本体１と、この実装型
パッケージ本体１の両側面より外部接続用の端子として
突出する配線３を形成したフレキシブル配線板２とを有
する。このフレキシブル配線板２は回路素子を封止した
実装型パッケージ本体１の大きさに比較して横方向に長
いので、波線で省略してある。また、配線３は片面が露
出している。フレキシブル配線板２の縦の長さは、回路
素子を封止したパッケージ本体１よりも短かくなるよう
にしておく。
【００１９】図２（ａ）〜（ｃ）はそれぞれ図１
（ａ），（ｂ）におけるＡ−Ａ′，Ｂ−Ｂ′，Ｃ−Ｃ′
の各断面図である。図２（ａ），（ｂ）に示すように、
パッケージ本体１はフレキシブル配線板２が内部を横方
向に貫通し、第１の基体４と第２の基体５によりフレキ
シブル配線板２を上下で歪曲しないように固定してい
る。これらの基体４，５は絶縁体物質で構成される。ま
た、第１の基体４の上には、回路素子６が搭載され、こ
の回路素子６と第１の基体４は動かないように接着され
ている。この回路素子６上のボンディングパッド７はボ
ンディングワイヤ８によりフレキシブル配線板２上の配
線３に電気的に接続される。しかも、ボンディングワイ
ヤ８のワイヤ先端部９は接着しやすくするために丸くな
っている。また、パッケージ本体１は樹脂で封止するこ
とにより、回路素子６を外部の水，光，熱湯の影響から
守る。
（ａ），（ｂ）におけるＡ−Ａ′，Ｂ−Ｂ′，Ｃ−Ｃ′
の各断面図である。図２（ａ），（ｂ）に示すように、
パッケージ本体１はフレキシブル配線板２が内部を横方
向に貫通し、第１の基体４と第２の基体５によりフレキ
シブル配線板２を上下で歪曲しないように固定してい
る。これらの基体４，５は絶縁体物質で構成される。ま
た、第１の基体４の上には、回路素子６が搭載され、こ
の回路素子６と第１の基体４は動かないように接着され
ている。この回路素子６上のボンディングパッド７はボ
ンディングワイヤ８によりフレキシブル配線板２上の配
線３に電気的に接続される。しかも、ボンディングワイ
ヤ８のワイヤ先端部９は接着しやすくするために丸くな
っている。また、パッケージ本体１は樹脂で封止するこ
とにより、回路素子６を外部の水，光，熱湯の影響から
守る。
【００２０】次に、図２（ｃ）に示すように、絶縁体で
あるフレキシブル配線板２の上には、配線３が等間隔で
形成されている。
あるフレキシブル配線板２の上には、配線３が等間隔で
形成されている。
【００２１】図３（ａ）〜（ｃ）はそれぞれ図１
（ａ），（ｂ）に示す実装型パッケージを裏返し状態で
可撓性のほとんどない配線基板に実装した平面図，正面
図および部分拡大図である。図３（ａ）に示すように、
配線基板１０は配線１１を形成しているので、その上に
下面の配線３が露出したフレキシブル配線板２が重なる
ように配置する。ここで、実装型パッケージ本体１は裏
返しされており、また片側のフレキシブル配線板２は省
略している。この配線３と配線１１は半田接続部１２で
接続される。
（ａ），（ｂ）に示す実装型パッケージを裏返し状態で
可撓性のほとんどない配線基板に実装した平面図，正面
図および部分拡大図である。図３（ａ）に示すように、
配線基板１０は配線１１を形成しているので、その上に
下面の配線３が露出したフレキシブル配線板２が重なる
ように配置する。ここで、実装型パッケージ本体１は裏
返しされており、また片側のフレキシブル配線板２は省
略している。この配線３と配線１１は半田接続部１２で
接続される。
【００２２】また、図３（ｂ）に示すように、フレキシ
ブル配線板２の配線３と配線基板１０の配線１１との接
続にあたっては、配線１１と配線３が接続部分１２以外
で接触しないように接続部分１２に穴のあいた絶縁体の
シート１３を配線基板１０の上に敷く。しかる後、半田
で電気的に配線３と配線１１を接続する。
ブル配線板２の配線３と配線基板１０の配線１１との接
続にあたっては、配線１１と配線３が接続部分１２以外
で接触しないように接続部分１２に穴のあいた絶縁体の
シート１３を配線基板１０の上に敷く。しかる後、半田
で電気的に配線３と配線１１を接続する。
【００２３】次に、図３（ｃ）に示すように、ここでは
図３（ｂ）における配線３と配線１１の接続部分１２を
拡大して示す。すなわち、フレキシブル配線板２の配線
３と配線基板１０上の配線１１とが半田１２によって接
続されている。一方、絶縁体で出来たシート１３は接続
したくないフレキシブル配線板２と配線板１０の各配線
の接触を防止している。
図３（ｂ）における配線３と配線１１の接続部分１２を
拡大して示す。すなわち、フレキシブル配線板２の配線
３と配線基板１０上の配線１１とが半田１２によって接
続されている。一方、絶縁体で出来たシート１３は接続
したくないフレキシブル配線板２と配線板１０の各配線
の接触を防止している。
【００２４】かかる実装型パッケージ本体１を配線基板
１０上の任意の位置に適用することにより、簡単に作成
済みの回路基板に実装することができる。
１０上の任意の位置に適用することにより、簡単に作成
済みの回路基板に実装することができる。
【００２５】図４は本発明の第２の実施例を示す実装型
パッケージの装着状態の平面図である。図４に示すよう
に、本実施例は可撓性のほとんどないプリント基板１４
上に装着するものであり、配線１５が回路素子６ａ〜６
ｄ間の信号伝達及び電力供給のためにプリント基板１４
の全体にわたって形成されている。これらの回路素子６
ａ〜６ｄはプリント基板１４上のいたる所にあり、ここ
では４つの回路素子のみを示す。これら回路素子６ａと
回路素子６ｂ間は狭く、また回路素子６ｃ，６ｄは回路
素子６ａよりも少し離れているものとする。そこで、テ
スト等の理由で作成ずみの回路に増設を行う場合を考え
る。
パッケージの装着状態の平面図である。図４に示すよう
に、本実施例は可撓性のほとんどないプリント基板１４
上に装着するものであり、配線１５が回路素子６ａ〜６
ｄ間の信号伝達及び電力供給のためにプリント基板１４
の全体にわたって形成されている。これらの回路素子６
ａ〜６ｄはプリント基板１４上のいたる所にあり、ここ
では４つの回路素子のみを示す。これら回路素子６ａと
回路素子６ｂ間は狭く、また回路素子６ｃ，６ｄは回路
素子６ａよりも少し離れているものとする。そこで、テ
スト等の理由で作成ずみの回路に増設を行う場合を考え
る。
【００２６】このときは、実装型パッケージ本体１に結
合されたフレキシブル配線２を分離して用いる。まず、
離れたプリント基板１４上の配線１５と接続するため
に、フレキシブル配線板２に切り込み２０を入れる。こ
の切り込み２０と配線３とはほぼ平行にする。次に、回
路素子６ａと回路素子６ｂの狭い間の配線１６へ接続部
１７で接続する。同様に、離れた配線１５とは接続部１
８，１９で接続する。
合されたフレキシブル配線２を分離して用いる。まず、
離れたプリント基板１４上の配線１５と接続するため
に、フレキシブル配線板２に切り込み２０を入れる。こ
の切り込み２０と配線３とはほぼ平行にする。次に、回
路素子６ａと回路素子６ｂの狭い間の配線１６へ接続部
１７で接続する。同様に、離れた配線１５とは接続部１
８，１９で接続する。
【００２７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の実装型パ
ッケージは、外部との接続端子に可撓性のあるフレキシ
ブル配線基板を用いることにより、基板上にテストもし
くは増設のための回路を容易に設置することができ、し
かも設置面積を減少させることができるという効果があ
る。
ッケージは、外部との接続端子に可撓性のあるフレキシ
ブル配線基板を用いることにより、基板上にテストもし
くは増設のための回路を容易に設置することができ、し
かも設置面積を減少させることができるという効果があ
る。
【００２８】例えば、配線幅を０．５ｍｍとして４０本
のピンをパッケージに接続する場合、従来のパッケージ
は配線をパッケージのピンに合わせるように配線する領
域とパッケージ自身の面積とを合わせて約１００ｍｍ2
の面積を必要とするのに対し、本発明のパッケージは最
小の面積の見積りで、４０ｍｍ2 の面積で済ませること
ができる。
のピンをパッケージに接続する場合、従来のパッケージ
は配線をパッケージのピンに合わせるように配線する領
域とパッケージ自身の面積とを合わせて約１００ｍｍ2
の面積を必要とするのに対し、本発明のパッケージは最
小の面積の見積りで、４０ｍｍ2 の面積で済ませること
ができる。
【図１】本発明の第１の実施例を説明するための実装型
パッケージの平面および正面を表わす図である。
パッケージの平面および正面を表わす図である。
【図２】図１におけるＡ−Ａ′，Ｂ−Ｂ′，Ｃ−Ｃ′の
断面図である。
断面図である。
【図３】図１に示す実装型パッケージを裏返し状態で可
撓性のほとんどない配線基板に実装した平面，正面およ
び一部分の拡大を表わす図である。
撓性のほとんどない配線基板に実装した平面，正面およ
び一部分の拡大を表わす図である。
【図４】本発明の第２の実施例を示す実装型パッケージ
の装着状態の平面図である。
の装着状態の平面図である。
【図５】従来の一例を示す実装型パッケージの平面およ
び正面を表わす図である。
び正面を表わす図である。
【図６】図５に示す実装型パッケージを搭載するプリン
ト基板の部分拡大平面図である。
ト基板の部分拡大平面図である。
【図７】従来の他の例を示すパッケージの斜視状態およ
び断面を表わす図である。
び断面を表わす図である。
１ 実装型パッケージ本体 ２ フレキシブル配線板 ３，１１，１５，１６ 配線 ４，５ 基体 ６，６ａ〜６ｄ 回路素子 ７ パッド ８ ボンディングワイヤ １０ 配線基板 １２ 半田接続部 １３ シート １４ プリント基板 １７〜１９ 接続部 ２０ 切り込み
Claims (1)
- 【請求項１】 配線基板上に実装するための外部との接
続端子にフレキシブル配線板を用いたことを特徴とする
実装型パッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4268733A JP2871346B2 (ja) | 1992-10-07 | 1992-10-07 | 実装型パッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4268733A JP2871346B2 (ja) | 1992-10-07 | 1992-10-07 | 実装型パッケージ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06120411A true JPH06120411A (ja) | 1994-04-28 |
| JP2871346B2 JP2871346B2 (ja) | 1999-03-17 |
Family
ID=17462595
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4268733A Expired - Lifetime JP2871346B2 (ja) | 1992-10-07 | 1992-10-07 | 実装型パッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2871346B2 (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6025159U (ja) * | 1983-07-28 | 1985-02-20 | 松下電子工業株式会社 | リ−ドフレ−ム |
| JPS6378562A (ja) * | 1986-09-20 | 1988-04-08 | Mitsubishi Electric Corp | Ｉｃパツケ−ジ |
| JPS63120454A (ja) * | 1986-11-10 | 1988-05-24 | Nec Corp | 半導体装置 |
-
1992
- 1992-10-07 JP JP4268733A patent/JP2871346B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6025159U (ja) * | 1983-07-28 | 1985-02-20 | 松下電子工業株式会社 | リ−ドフレ−ム |
| JPS6378562A (ja) * | 1986-09-20 | 1988-04-08 | Mitsubishi Electric Corp | Ｉｃパツケ−ジ |
| JPS63120454A (ja) * | 1986-11-10 | 1988-05-24 | Nec Corp | 半導体装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2871346B2 (ja) | 1999-03-17 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4655551A (en) | Liquid crystal display with chip projecting above and below flexible film | |
| US6995043B2 (en) | Methods for fabricating routing elements for multichip modules | |
| JPH01502451A (ja) | 電気装置用の試験コネクタ | |
| JPS62584B2 (ja) | ||
| JPH05196692A (ja) | 集積回路パッケージのテスト用のコネクタ・アセンブリ | |
| US5473190A (en) | Tab tape | |
| US5397864A (en) | Wiring board and a method for producing the same | |
| JPS6261338A (ja) | 集積回路取付装置 | |
| KR100320309B1 (ko) | 액정패널 드라이버 집적회로 패키지 및 액정패널 모듈 | |
| JP3012184B2 (ja) | 実装装置 | |
| JP2871346B2 (ja) | 実装型パッケージ | |
| JPH05299148A (ja) | Ｉｃソケット | |
| JP2715957B2 (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JPH02106087A (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JP3833298B2 (ja) | 表面実装素子用ユニバーサル基板 | |
| JP3409380B2 (ja) | プリント基板装置 | |
| JPH04181792A (ja) | 印刷配線板の接続装置 | |
| JPH0735413Y2 (ja) | 混成集積回路におけるチツプ電子部品の取付構造 | |
| JP2581397B2 (ja) | 多ピン回路素子の取付／接続基板 | |
| JPH0517899Y2 (ja) | ||
| JP3055486B2 (ja) | ソケット | |
| JPS62190791A (ja) | 配線基板およびコネクタ | |
| JPH06309523A (ja) | メモリカード | |
| JPS62115761A (ja) | 混成集積回路 | |
| JPH0430441A (ja) | 半導体装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19981208 |