JPH06123746A - プローブカード - Google Patents
プローブカードInfo
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- JPH06123746A JPH06123746A JP27301592A JP27301592A JPH06123746A JP H06123746 A JPH06123746 A JP H06123746A JP 27301592 A JP27301592 A JP 27301592A JP 27301592 A JP27301592 A JP 27301592A JP H06123746 A JPH06123746 A JP H06123746A
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- Japan
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- probe
- card
- probe needles
- elastically deformable
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 21
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- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 11
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 8
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- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
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Landscapes
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Measurement Of Current Or Voltage (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 狭いピッチで容易に形成され、かつ電極に確
実に接触可能な複数のプローブニードルを備えたプロー
ブカードを提供する。 【構成】 弾性変形可能なカード５２に切込み５６を入
れて個別に弾性変形可能な複数のプローブニードル５４
を面一に形成し、この複数のプローブニードル５４のそ
れぞれの先端部に半導体素子の電極に接触可能な複数の
接触子５４Ａを設けた。また、複数の接触子５４Ａのそ
れぞれに端子５８を電気的に接続して、この端子５８を
弾性変形可能なカード５２に形成して半導体素子検査装
置に電気的に接続可能にした。従って、弾性変形可能な
カード５２に切込み５６を入れるだけで個別に弾性変形
可能な複数のプローブニードル５４を面一に正確に位置
決めした状態で形成することができる。
実に接触可能な複数のプローブニードルを備えたプロー
ブカードを提供する。 【構成】 弾性変形可能なカード５２に切込み５６を入
れて個別に弾性変形可能な複数のプローブニードル５４
を面一に形成し、この複数のプローブニードル５４のそ
れぞれの先端部に半導体素子の電極に接触可能な複数の
接触子５４Ａを設けた。また、複数の接触子５４Ａのそ
れぞれに端子５８を電気的に接続して、この端子５８を
弾性変形可能なカード５２に形成して半導体素子検査装
置に電気的に接続可能にした。従って、弾性変形可能な
カード５２に切込み５６を入れるだけで個別に弾性変形
可能な複数のプローブニードル５４を面一に正確に位置
決めした状態で形成することができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明はプローブカードに係
り、特に半導体素子検査装置に取り付けられて半導体ウ
エハに多数形成された半導体素子回路の電気的性能を検
査するプローブカードに関する。
り、特に半導体素子検査装置に取り付けられて半導体ウ
エハに多数形成された半導体素子回路の電気的性能を検
査するプローブカードに関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体素子は、ウエハと称される所定大
の略円盤形の薄板上を縦横に整列区画してそれぞれに所
要の同一電気素子回路を多数形成することにより製造さ
れている。そして製造されたウエハは、素子を各チップ
として分断する前に素子回路の成形品質を検査すべくウ
エハプローバと称される半導体素子検査装置で素子個々
毎にその良・不良が判定選別される。この半導体素子検
査装置はテーブル及び素子判定手段から成り、テーブル
はウエハを載設して所要時にその素子配列に従ったＸ・
Ｙ方向の水平移動とＺ方向の上下移動を行う。また、素
子判定手段はテーブルの上方に配設されていて、プロー
ブカードを有している。プローブカードにはプローブニ
ードルが固定されていて、このプローブニードルは各素
子の各電極パッドに対応する位置に設けられて接触用の
針として使用される。これにより、素子判定手段はプロ
ーブカードを介して各素子の回路を順次検査判定する。
の略円盤形の薄板上を縦横に整列区画してそれぞれに所
要の同一電気素子回路を多数形成することにより製造さ
れている。そして製造されたウエハは、素子を各チップ
として分断する前に素子回路の成形品質を検査すべくウ
エハプローバと称される半導体素子検査装置で素子個々
毎にその良・不良が判定選別される。この半導体素子検
査装置はテーブル及び素子判定手段から成り、テーブル
はウエハを載設して所要時にその素子配列に従ったＸ・
Ｙ方向の水平移動とＺ方向の上下移動を行う。また、素
子判定手段はテーブルの上方に配設されていて、プロー
ブカードを有している。プローブカードにはプローブニ
ードルが固定されていて、このプローブニードルは各素
子の各電極パッドに対応する位置に設けられて接触用の
針として使用される。これにより、素子判定手段はプロ
ーブカードを介して各素子の回路を順次検査判定する。
【０００３】ところで、一般にプローブカードは図４に
示すように構成されている。すなわち、プローブカード
１０は基板１１を有し、基板１１にプローブニードル１
２、１２…が設けられている。プローブニードル１２、
１２…の先端部はテーブル１４に吸着されているウエハ
１６の各チップ１８Ａ、１８Ｂ点の電極パッドに接触し
て、各素子１８Ａ、１８Ｂ点の電極特性が検査される。
示すように構成されている。すなわち、プローブカード
１０は基板１１を有し、基板１１にプローブニードル１
２、１２…が設けられている。プローブニードル１２、
１２…の先端部はテーブル１４に吸着されているウエハ
１６の各チップ１８Ａ、１８Ｂ点の電極パッドに接触し
て、各素子１８Ａ、１８Ｂ点の電極特性が検査される。
【０００４】次に、基板１１にプローブニードル１２、
１２…を取り付ける場合を図５に基づいて説明する。先
ず、基板１１にプローブニードル１２の後端部１２Ａを
基板１１にハンダ付けする。ハンダ付けされたプローブ
ニードル１２の中央部１２Ｂをブロック１１Ａに接着す
る。次いで、プローブニードル１２…の先端部１２Ｃが
ウエハ１６の各素子１８Ａ、１８Ｂ…の電極パッド１３
に接触するように、先端部１２Ｃを研削又は微修正す
る。これにより、基板１１にプローブニードル１２、１
２…が取り付けられる。
１２…を取り付ける場合を図５に基づいて説明する。先
ず、基板１１にプローブニードル１２の後端部１２Ａを
基板１１にハンダ付けする。ハンダ付けされたプローブ
ニードル１２の中央部１２Ｂをブロック１１Ａに接着す
る。次いで、プローブニードル１２…の先端部１２Ｃが
ウエハ１６の各素子１８Ａ、１８Ｂ…の電極パッド１３
に接触するように、先端部１２Ｃを研削又は微修正す
る。これにより、基板１１にプローブニードル１２、１
２…が取り付けられる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】一方、近年１チップに
複雑な電気回路が収納されるようになったので、１チッ
プの電極パッド数が増大している。従って、電極パッド
間のピッチが狭くなり、さらに電極パッドが小さくな
る。このように配設された多数の電極パッドの電極特性
を検査するために、多数のプローブニードル１２、１２
…を狭いピッチで固定する必要がある。しかしながら、
上述した方法では狭いピッチで多数のプローブニードル
１２、１２…を取り付けることが困難であるという問題
がある。
複雑な電気回路が収納されるようになったので、１チッ
プの電極パッド数が増大している。従って、電極パッド
間のピッチが狭くなり、さらに電極パッドが小さくな
る。このように配設された多数の電極パッドの電極特性
を検査するために、多数のプローブニードル１２、１２
…を狭いピッチで固定する必要がある。しかしながら、
上述した方法では狭いピッチで多数のプローブニードル
１２、１２…を取り付けることが困難であるという問題
がある。
【０００６】また、プローブカードには図６に示すタイ
プのものがあり、このタイプのプローブカード２０も一
般に使用されている。プローブカード２０は移動体２２
を有していて、移動体２２の下端部にはプローブニード
ル２４、２４…が取り付けられている。移動体２２は基
板２４の開口部２４Ａ内に配置されると共に可撓性の樹
脂膜２６上に載置されている。可撓性の樹脂膜２６は基
板２４の底面に取り付けられている。また、基板２４の
表面には板ばね２８、２８…が取り付けられていて、板
ばね２８、２８…は移動体２２の上端部を押圧してい
る。これにより、移動体２２は可撓性の樹脂膜２６を張
設した位置に位置決めされた状態で保持される。
プのものがあり、このタイプのプローブカード２０も一
般に使用されている。プローブカード２０は移動体２２
を有していて、移動体２２の下端部にはプローブニード
ル２４、２４…が取り付けられている。移動体２２は基
板２４の開口部２４Ａ内に配置されると共に可撓性の樹
脂膜２６上に載置されている。可撓性の樹脂膜２６は基
板２４の底面に取り付けられている。また、基板２４の
表面には板ばね２８、２８…が取り付けられていて、板
ばね２８、２８…は移動体２２の上端部を押圧してい
る。これにより、移動体２２は可撓性の樹脂膜２６を張
設した位置に位置決めされた状態で保持される。
【０００７】そして、プローブカード２０の場合は、狭
いピッチで多数のプローブニードル２４、２４…を取り
付けることができる。しかしながら、プローブニードル
２４、２４…は移動体２２に一体的に取り付けられてい
るので、電極パッドの電極特性の検査時に、移動体２２
が傾斜した状態等になると、プローブニードル２４、２
４…全部が傾斜する。従って、この場合電極パッドに接
触しないプローブニードル２４が存在するという問題が
ある。
いピッチで多数のプローブニードル２４、２４…を取り
付けることができる。しかしながら、プローブニードル
２４、２４…は移動体２２に一体的に取り付けられてい
るので、電極パッドの電極特性の検査時に、移動体２２
が傾斜した状態等になると、プローブニードル２４、２
４…全部が傾斜する。従って、この場合電極パッドに接
触しないプローブニードル２４が存在するという問題が
ある。
【０００８】本発明はこのような事情に鑑みてなされた
もので、容易に狭いピッチで多数のプローブニードルを
取り付けることができ、さらに、全てのプローブニード
ルを各電極パッドに確実に接触することができるプロー
ブカードを提供することを目的とする。
もので、容易に狭いピッチで多数のプローブニードルを
取り付けることができ、さらに、全てのプローブニード
ルを各電極パッドに確実に接触することができるプロー
ブカードを提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記目的を達
成する為に、半導体素子検査装置に取り付けられた状態
で、ウエハに形成された半導体素子の電極にプローブニ
ードルを当接して電極特性を検査するプローブカードに
おいて、切込みが入れられて個別に弾性変形可能な複数
のプローブニードルが面一に形成された弾性変形可能な
カードと、前記複数のプローブニードルのそれぞれの先
端部に設けられ、前記半導体素子の電極に接触可能な複
数の接触子と、該複数の接触子のそれぞれに電気的に接
続されると共に前記カードに形成されて前記半導体素子
検査装置に電気的に接続可能な複数の端子と、を備えた
ことを特徴とする。
成する為に、半導体素子検査装置に取り付けられた状態
で、ウエハに形成された半導体素子の電極にプローブニ
ードルを当接して電極特性を検査するプローブカードに
おいて、切込みが入れられて個別に弾性変形可能な複数
のプローブニードルが面一に形成された弾性変形可能な
カードと、前記複数のプローブニードルのそれぞれの先
端部に設けられ、前記半導体素子の電極に接触可能な複
数の接触子と、該複数の接触子のそれぞれに電気的に接
続されると共に前記カードに形成されて前記半導体素子
検査装置に電気的に接続可能な複数の端子と、を備えた
ことを特徴とする。
【００１０】
【作用】本発明によれば、弾性変形可能なカードに切込
みを入れて個別に弾性変形可能な複数のプローブニード
ルを面一に形成し、この複数のプローブニードルのそれ
ぞれの先端部に半導体素子の電極に接触可能な複数の接
触子を設けた。また、複数の接触子のそれぞれに端子を
電気的に接続して、この端子を弾性変形可能なカードに
形成して半導体素子検査装置に電気的に接続可能にし
た。
みを入れて個別に弾性変形可能な複数のプローブニード
ルを面一に形成し、この複数のプローブニードルのそれ
ぞれの先端部に半導体素子の電極に接触可能な複数の接
触子を設けた。また、複数の接触子のそれぞれに端子を
電気的に接続して、この端子を弾性変形可能なカードに
形成して半導体素子検査装置に電気的に接続可能にし
た。
【００１１】従って、弾性変形可能なカードに切込みを
入れるだけで個別に弾性変形可能な複数のプローブニー
ドルを面一に正確に位置決めした状態で形成することが
できる。
入れるだけで個別に弾性変形可能な複数のプローブニー
ドルを面一に正確に位置決めした状態で形成することが
できる。
【００１２】
【実施例】以下添付図面に従って本発明に係るプローブ
カードについて詳説する。図１には本発明に係るプロー
ブカードの平面図が示され、図２にはその要部拡大図が
示されている。プローブカード５０は合成樹脂や金属等
の弾性部材で円盤状に形成されたカード板５２を有して
いて、カード板５２の中央部にプローブニードル５４、
５４…が形成されている。
カードについて詳説する。図１には本発明に係るプロー
ブカードの平面図が示され、図２にはその要部拡大図が
示されている。プローブカード５０は合成樹脂や金属等
の弾性部材で円盤状に形成されたカード板５２を有して
いて、カード板５２の中央部にプローブニードル５４、
５４…が形成されている。
【００１３】プローブニードル５４は図２に示すよう
に、カード板５２にプローブニードル５４の外径に沿っ
て切り込み５６を入れることにより形成される。すなわ
ち、カード板５２にプローブニードル５４の外径に沿っ
て切込み５６を入れることにより、プローブニードル５
４はカード板５２から切り離される。切込み５６はマス
ク＋エッチング処理やプレス等により加工される。この
場合、プローブニードル５４の基端部はカード板５２に
連結されている。これにより、プローブニードル５４、
５４…はカード板５２と面一に形成され、さらにそれぞ
れ単独で弾性変形可能にばね特性を持つことができる。
に、カード板５２にプローブニードル５４の外径に沿っ
て切り込み５６を入れることにより形成される。すなわ
ち、カード板５２にプローブニードル５４の外径に沿っ
て切込み５６を入れることにより、プローブニードル５
４はカード板５２から切り離される。切込み５６はマス
ク＋エッチング処理やプレス等により加工される。この
場合、プローブニードル５４の基端部はカード板５２に
連結されている。これにより、プローブニードル５４、
５４…はカード板５２と面一に形成され、さらにそれぞ
れ単独で弾性変形可能にばね特性を持つことができる。
【００１４】上述したようにプローブニードル５４はカ
ード板５２に切込み５６を入れるだけでカード板５２に
面一に形成される。従って、多数のプローブニードル５
４、５４…を形成する場合にも、多数のプローブニード
ル５４、５４…を所望の位置に正確に位置決めされた状
態で容易に形成することができる。また、プローブニー
ドル５４の先端部には接触子５４Ａが配設されていて、
接触子５４Ａにはプリント配線５６Ｂが接続されてい
る。プリント配線５６Ｂはプローブニードル５４及びカ
ード板５２にプリントされていて、端子５８に接続され
ている。端子５８、５８…はカード板５２の周縁に沿っ
てプリントされている。
ード板５２に切込み５６を入れるだけでカード板５２に
面一に形成される。従って、多数のプローブニードル５
４、５４…を形成する場合にも、多数のプローブニード
ル５４、５４…を所望の位置に正確に位置決めされた状
態で容易に形成することができる。また、プローブニー
ドル５４の先端部には接触子５４Ａが配設されていて、
接触子５４Ａにはプリント配線５６Ｂが接続されてい
る。プリント配線５６Ｂはプローブニードル５４及びカ
ード板５２にプリントされていて、端子５８に接続され
ている。端子５８、５８…はカード板５２の周縁に沿っ
てプリントされている。
【００１５】尚、プローブニードル５４の幅Ｗは一般に
約１００μmmに設定されるが、１００μmm以外の寸法に
設定することも可能である。前記の如く構成された本願
発明に係るプローブカードの作用について説明する。先
ず、プローブカード５０を半導体素子検査装置に取り付
けて、多数の素子のそれぞれに電気素子回路が多数形成
されたウエハを半導体素子検査装置の吸着テーブルに吸
着する。次に、ウエハの各素子に設けられている各電極
パッド６０（図３参照）に接触子５４Ａ、５４Ａ…を接
触させて、各素子の電気回路の良否を検査判定する。
約１００μmmに設定されるが、１００μmm以外の寸法に
設定することも可能である。前記の如く構成された本願
発明に係るプローブカードの作用について説明する。先
ず、プローブカード５０を半導体素子検査装置に取り付
けて、多数の素子のそれぞれに電気素子回路が多数形成
されたウエハを半導体素子検査装置の吸着テーブルに吸
着する。次に、ウエハの各素子に設けられている各電極
パッド６０（図３参照）に接触子５４Ａ、５４Ａ…を接
触させて、各素子の電気回路の良否を検査判定する。
【００１６】この場合、プローブニードル５４はカード
板５２に切込み５６を入れるだけでカード板５２に面一
に形成されるので、プローブニードル５４、５４…は所
望の位置に正確に位置決めされている。従って、接触子
５４Ａ、５４Ａ…はウエハの各素子に設けられている各
電極パッド６０に正確に接触される。また、各素子の電
気回路の良否を検査判定する際に、オーバドライブ等に
より接触子５４Ａ、５４Ａ…に過負荷が作用しても、図
３に示すように各々の接触子５４Ａが個別に弾性変形す
る。さらに、素子表面の凹凸等により一部の接触子５４
Ａに過負荷が作用しても、一部の接触子５４Ａのみが弾
性変形する。従って、その他の接触子５４Ａ、５４Ａ…
は素子に設けられている各電極パッド６０、６０…に接
触した状態を維持することができる。
板５２に切込み５６を入れるだけでカード板５２に面一
に形成されるので、プローブニードル５４、５４…は所
望の位置に正確に位置決めされている。従って、接触子
５４Ａ、５４Ａ…はウエハの各素子に設けられている各
電極パッド６０に正確に接触される。また、各素子の電
気回路の良否を検査判定する際に、オーバドライブ等に
より接触子５４Ａ、５４Ａ…に過負荷が作用しても、図
３に示すように各々の接触子５４Ａが個別に弾性変形す
る。さらに、素子表面の凹凸等により一部の接触子５４
Ａに過負荷が作用しても、一部の接触子５４Ａのみが弾
性変形する。従って、その他の接触子５４Ａ、５４Ａ…
は素子に設けられている各電極パッド６０、６０…に接
触した状態を維持することができる。
【００１７】
【発明の効果】以上説明したように本発明に係るプロー
ブカードによれば、弾性変形可能なカードに切込みを入
れて個別に弾性変形可能な複数のプローブニードルを面
一に形成し、この複数のプローブニードルのそれぞれの
先端部に半導体素子の電極に接触可能な複数の接触子を
設けた。また、複数の接触子のそれぞれに端子を電気的
に接続して、この端子を弾性変形可能なカードに形成し
て半導体素子検査装置に電気的に接続可能にした。
ブカードによれば、弾性変形可能なカードに切込みを入
れて個別に弾性変形可能な複数のプローブニードルを面
一に形成し、この複数のプローブニードルのそれぞれの
先端部に半導体素子の電極に接触可能な複数の接触子を
設けた。また、複数の接触子のそれぞれに端子を電気的
に接続して、この端子を弾性変形可能なカードに形成し
て半導体素子検査装置に電気的に接続可能にした。
【００１８】従って、弾性変形可能なカードに切込みを
入れるだけで個別に弾性変形可能な複数のプローブニー
ドルを面一に正確に位置決めした状態で形成することが
できる。これにより、複数のプローブニードルを狭いピ
ッチで容易に形成することができ、さらに、複数のプロ
ーブニードルをそれぞれの電極に確実に接触させること
ができる。
入れるだけで個別に弾性変形可能な複数のプローブニー
ドルを面一に正確に位置決めした状態で形成することが
できる。これにより、複数のプローブニードルを狭いピ
ッチで容易に形成することができ、さらに、複数のプロ
ーブニードルをそれぞれの電極に確実に接触させること
ができる。
【図１】本発明に係るプローブカードの平面図
【図２】本発明に係るプローブカードの要部拡大図
【図３】図２の断面Ａ−Ａ図
【図４】従来のプローブカードを説明する斜視図
【図５】従来のプローブカードの断面図
【図６】従来のプローブカードの他の実施例を示す断面
図
図
１６…ウエハ １８Ａ、１８Ｂ…素子 ５０…プローブカード ５２…カード ５４…プローブニードル ５４Ａ…接触子 ５６…切込み ５８…端子
Claims (1)
- 【請求項１】 半導体素子検査装置に取り付けられた状
態で、ウエハに形成された半導体素子の電極にプローブ
ニードルを当接して電極特性を検査するプローブカード
において、 切込みが入れられて個別に弾性変形可能な複数のプロー
ブニードルが面一に形成された弾性変形可能なカード
と、 前記複数のプローブニードルのそれぞれの先端部に設け
られ、前記半導体素子の電極に接触可能な複数の接触子
と、 該複数の接触子のそれぞれに電気的に接続されると共に
前記カードに形成されて前記半導体素子検査装置に電気
的に接続可能な複数の端子と、 を備えたことを特徴とするプローブカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27301592A JPH06123746A (ja) | 1992-10-12 | 1992-10-12 | プローブカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27301592A JPH06123746A (ja) | 1992-10-12 | 1992-10-12 | プローブカード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06123746A true JPH06123746A (ja) | 1994-05-06 |
Family
ID=17521975
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27301592A Pending JPH06123746A (ja) | 1992-10-12 | 1992-10-12 | プローブカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06123746A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11326371A (ja) * | 1998-05-15 | 1999-11-26 | Toppan Printing Co Ltd | 検査治具 |
| US6511857B1 (en) | 1998-03-19 | 2003-01-28 | Hitachi, Ltd. | Process for manufacturing semiconductor device |
| US6548315B2 (en) | 1999-09-27 | 2003-04-15 | Hitachi, Ltd. | Manufacture method for semiconductor inspection apparatus |
| KR20030075541A (ko) * | 2002-03-19 | 2003-09-26 | 주식회사 파이컴 | 평판표시소자 검사장치의 프로브 |
| JP2009177026A (ja) * | 2008-01-25 | 2009-08-06 | Micronics Japan Co Ltd | 電気的接続装置 |
| KR101042514B1 (ko) * | 2007-12-03 | 2011-06-17 | 가부시키가이샤 니혼 마이크로닉스 | 프로브 카드 |
-
1992
- 1992-10-12 JP JP27301592A patent/JPH06123746A/ja active Pending
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