JPH05126851A - 半導体デバイスの検査装置 - Google Patents
半導体デバイスの検査装置Info
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- JPH05126851A JPH05126851A JP3116494A JP11649491A JPH05126851A JP H05126851 A JPH05126851 A JP H05126851A JP 3116494 A JP3116494 A JP 3116494A JP 11649491 A JP11649491 A JP 11649491A JP H05126851 A JPH05126851 A JP H05126851A
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- probe
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- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
- G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
- G01R1/0433—Sockets for IC's or transistors
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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- G—PHYSICS
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- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/073—Multiple probes
- G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
- G01R1/07364—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card with provisions for altering position, number or connection of probe tips; Adapting to differences in pitch
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 被測定半導体デバイスの電極端子列に応じ
て、精度良く、かつ、簡単にプローブを配置することの
できる半導体デバイスの検査装置を提供する。 【構成】 ガイド溝５内にプローブ１を配置したガイド
部材４を、位置決め部材８の各係止溝９に嵌合させる如
く配置することにより、例えばＱＦＰ等の半導体デバイ
スのリードに対応して、四辺上に所定ピッチでプローブ
１を配置することができるよう構成されている。
て、精度良く、かつ、簡単にプローブを配置することの
できる半導体デバイスの検査装置を提供する。 【構成】 ガイド溝５内にプローブ１を配置したガイド
部材４を、位置決め部材８の各係止溝９に嵌合させる如
く配置することにより、例えばＱＦＰ等の半導体デバイ
スのリードに対応して、四辺上に所定ピッチでプローブ
１を配置することができるよう構成されている。
Description
【０００１】［発明の目的］
【０００２】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体デバイスの検査
装置に関する。
装置に関する。
【０００３】
【従来の技術】従来から、半導体デバイスの製造工程で
は、パッケージ済の完成品の半導体デバイスの電気的特
性の検査が行われているが、一般に、半導体デバイスの
パッケージは多種多用にわたるため、このような検査に
は、夫々のパッケージの種類に合せた専用検査装置（Ｉ
Ｃハンドラ）が用いられていた。ところが、近年半導体
デバイスは、多品種少量生産化される傾向にある。この
ため、半導体デバイスとの電気的コンタクトを得るため
の電気的接続部（コンタクタ）のユニット等を交換する
ことで、1 台で多くの形状の半導体デバイスの測定が可
能ないわゆるユニバーサルハンドラが開発されている。
は、パッケージ済の完成品の半導体デバイスの電気的特
性の検査が行われているが、一般に、半導体デバイスの
パッケージは多種多用にわたるため、このような検査に
は、夫々のパッケージの種類に合せた専用検査装置（Ｉ
Ｃハンドラ）が用いられていた。ところが、近年半導体
デバイスは、多品種少量生産化される傾向にある。この
ため、半導体デバイスとの電気的コンタクトを得るため
の電気的接続部（コンタクタ）のユニット等を交換する
ことで、1 台で多くの形状の半導体デバイスの測定が可
能ないわゆるユニバーサルハンドラが開発されている。
【０００４】上述したユニバーサルハンドラのコンタク
タとしては、例えばスプリングプローブ等のプローブを
半導体デバイスの各電極端子（リード）に当接させるタ
イプのもの、半導体デバイスのリードを差し込むソケッ
トタイプのもの、導電ゴムを半導体デバイスのリードに
当接させるタイプのもの等のいくつかのタイプのものが
提案されている。
タとしては、例えばスプリングプローブ等のプローブを
半導体デバイスの各電極端子（リード）に当接させるタ
イプのもの、半導体デバイスのリードを差し込むソケッ
トタイプのもの、導電ゴムを半導体デバイスのリードに
当接させるタイプのもの等のいくつかのタイプのものが
提案されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、近年半
導体デバイスは急速に高集積化される傾向にあり、半導
体デバイスの電極端子ピッチは例えば0.5mm 以下等と狭
ピッチ化される傾向にある。このため、コンタクタのプ
ローブも、所定位置に高精度で多数本配列しなければな
らず、また多種多様にわたるデバイスに対応でき、か
つ、メンテナンス性を容易にできる半導体デバイスの検
査装置の開発が求められていた。
導体デバイスは急速に高集積化される傾向にあり、半導
体デバイスの電極端子ピッチは例えば0.5mm 以下等と狭
ピッチ化される傾向にある。このため、コンタクタのプ
ローブも、所定位置に高精度で多数本配列しなければな
らず、また多種多様にわたるデバイスに対応でき、か
つ、メンテナンス性を容易にできる半導体デバイスの検
査装置の開発が求められていた。
【０００６】本発明は、かかる従来の事情に対処してな
されたもので、被測定半導体デバイスの電極端子列に応
じて、精度良く、かつ、簡単にプローブを配置すること
ができプローブ交換等のメンテナンスを容易に行うこと
のできる半導体デバイスの検査装置を提供しようとする
ものである。
されたもので、被測定半導体デバイスの電極端子列に応
じて、精度良く、かつ、簡単にプローブを配置すること
ができプローブ交換等のメンテナンスを容易に行うこと
のできる半導体デバイスの検査装置を提供しようとする
ものである。
【０００７】［発明の構成］
【０００８】
【課題を解決するための手段】すなわち、本発明の半導
体デバイスの検査装置は、被測定半導体デバイスの電極
端子列に応じて配列された複数のプローブを介し、前記
被測定半導体デバイスの電気的な検査を行う半導体デバ
イスの検査装置において、前記プローブを前記電極端子
列のピッチで整列させるための位置決め溝を有する絶縁
性材料からなるガイド部材と、枠状に形成され、複数の
前記ガイド部材を所定位置に位置決めする如く係止する
位置決め部材とを備えたことを特徴とする。
体デバイスの検査装置は、被測定半導体デバイスの電極
端子列に応じて配列された複数のプローブを介し、前記
被測定半導体デバイスの電気的な検査を行う半導体デバ
イスの検査装置において、前記プローブを前記電極端子
列のピッチで整列させるための位置決め溝を有する絶縁
性材料からなるガイド部材と、枠状に形成され、複数の
前記ガイド部材を所定位置に位置決めする如く係止する
位置決め部材とを備えたことを特徴とする。
【０００９】
【作用】上記構成の本発明の半導体デバイスの検査装置
では、ガイド部材の位置決め溝内にプローブを配置し、
このガイド部材を枠状に形成された位置決め部材に配置
することにより、プローブを精度良く、かつ、簡単に所
定位置に配置することができる。
では、ガイド部材の位置決め溝内にプローブを配置し、
このガイド部材を枠状に形成された位置決め部材に配置
することにより、プローブを精度良く、かつ、簡単に所
定位置に配置することができる。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面を参照して説
明する。
明する。
【００１１】図１に示すように、プローブ１は、導電性
の良好な金属等によりＬ字状に形成されている。また、
このプローブ１の中間部下側には矩形状の位置決め用突
起２が形成されており、後側上部には、高さ例えば0.1m
m 〜0.3mm 程度の電気接続用突起３が形成されている。
一方、ガイド部材４は、絶縁性材料例えばＰＥＥＫから
矩形板状に構成されており、その上面には、被測定半導
体デバイスのリードと同一ピッチ、同一本数のガイド溝
５が形成されている。またこれらのガイド溝５には、プ
ローブ１の位置決め用突起２に対応して、プローブ１の
長手方向位置を位置決めするための凹部６が形成されて
いる。そして、凹部６に位置決め用突起２が位置するよ
う、ガイド部材４のガイド溝５内にプローブ１を配置す
ることにより、プローブ１が被測定半導体デバイスのリ
ードピッチと同一ピッチで、所定位置に配列されるよう
構成されている。
の良好な金属等によりＬ字状に形成されている。また、
このプローブ１の中間部下側には矩形状の位置決め用突
起２が形成されており、後側上部には、高さ例えば0.1m
m 〜0.3mm 程度の電気接続用突起３が形成されている。
一方、ガイド部材４は、絶縁性材料例えばＰＥＥＫから
矩形板状に構成されており、その上面には、被測定半導
体デバイスのリードと同一ピッチ、同一本数のガイド溝
５が形成されている。またこれらのガイド溝５には、プ
ローブ１の位置決め用突起２に対応して、プローブ１の
長手方向位置を位置決めするための凹部６が形成されて
いる。そして、凹部６に位置決め用突起２が位置するよ
う、ガイド部材４のガイド溝５内にプローブ１を配置す
ることにより、プローブ１が被測定半導体デバイスのリ
ードピッチと同一ピッチで、所定位置に配列されるよう
構成されている。
【００１２】また、ガイド部材４の下面には嵌合溝７が
形成されている。この嵌合溝７は、図２にも示すよう
に、材質例えばステンレス鋼等から枠状に形成された位
置決め部材８の四辺上にそれぞれ形成された位置決め用
の係止溝９に嵌合可能な如く構成されている。そして、
上述したようにガイド溝５内にプローブ１を配置したガ
イド部材４を、位置決め部材８の各係止溝９に嵌合させ
る如く配置することにより、例えばＱＦＰ等の半導体デ
バイスのリードに対応して、四辺上に所定ピッチでプロ
ーブ１を配置することができるよう構成されている。な
お、図２に示すように、位置決め部材８の角部には、そ
れぞれ2 つずつ固定用のネジ用円孔１０が設けられてお
り、対角線上に位置する2 つの角部には位置決め用ピン
が挿入されるピン挿入用円孔１１が設けられている。
形成されている。この嵌合溝７は、図２にも示すよう
に、材質例えばステンレス鋼等から枠状に形成された位
置決め部材８の四辺上にそれぞれ形成された位置決め用
の係止溝９に嵌合可能な如く構成されている。そして、
上述したようにガイド溝５内にプローブ１を配置したガ
イド部材４を、位置決め部材８の各係止溝９に嵌合させ
る如く配置することにより、例えばＱＦＰ等の半導体デ
バイスのリードに対応して、四辺上に所定ピッチでプロ
ーブ１を配置することができるよう構成されている。な
お、図２に示すように、位置決め部材８の角部には、そ
れぞれ2 つずつ固定用のネジ用円孔１０が設けられてお
り、対角線上に位置する2 つの角部には位置決め用ピン
が挿入されるピン挿入用円孔１１が設けられている。
【００１３】上述のようにガイド部材４を配置された位
置決め部材８は、図３および図４に示すように、プリン
ト基板１２の下部に配置され、一方プリント基板１２の
上側には上側ガイド１３が配置され、この状態で固定さ
れてコンタクタ１００が構成されている。
置決め部材８は、図３および図４に示すように、プリン
ト基板１２の下部に配置され、一方プリント基板１２の
上側には上側ガイド１３が配置され、この状態で固定さ
れてコンタクタ１００が構成されている。
【００１４】すなわち、プリント基板１２は、図５に示
すように円板状に構成されており、その中央部には、矩
形状の開口１４が設けられている。また、プリント基板
１２の周縁部には、多数のスルーホール１５が設けられ
ており、これらのスルーホール１５と開口１４の周縁部
とを電気的に接続する如く、プリント基板１２の下面に
導電パターン１６が形成されている。また、上側ガイド
１３は、位置決め部材８と同様に材質例えばステンレス
鋼等から枠状に形成されており、位置決め部材８に対応
して、ネジ用円孔１７、ピン挿入用円孔１８が設けられ
ている。
すように円板状に構成されており、その中央部には、矩
形状の開口１４が設けられている。また、プリント基板
１２の周縁部には、多数のスルーホール１５が設けられ
ており、これらのスルーホール１５と開口１４の周縁部
とを電気的に接続する如く、プリント基板１２の下面に
導電パターン１６が形成されている。また、上側ガイド
１３は、位置決め部材８と同様に材質例えばステンレス
鋼等から枠状に形成されており、位置決め部材８に対応
して、ネジ用円孔１７、ピン挿入用円孔１８が設けられ
ている。
【００１５】そして、位置決め部材８と上側ガイド１３
とをプリント基板１２を挾むようにして配置し、ピン挿
入用円孔１１、１８に位置決め用ピンを挿入するととも
に、これらをネジ用円孔１０、１７に挿入したねじによ
って固定することにより、半導体デバイス１０１のリー
ド１０２に対応した所定位置にプローブ１が配列される
とともに、プローブ１の電気接続用突起３がプリント基
板１２下面の導電パターン１６に圧接され、これらの電
気的なコタクトを得ることができるよう構成されてい
る。
とをプリント基板１２を挾むようにして配置し、ピン挿
入用円孔１１、１８に位置決め用ピンを挿入するととも
に、これらをネジ用円孔１０、１７に挿入したねじによ
って固定することにより、半導体デバイス１０１のリー
ド１０２に対応した所定位置にプローブ１が配列される
とともに、プローブ１の電気接続用突起３がプリント基
板１２下面の導電パターン１６に圧接され、これらの電
気的なコタクトを得ることができるよう構成されてい
る。
【００１６】なお、上側ガイド１３には、プローブ１の
列に沿って弾性を有する部材、例えばゴムからなる押圧
部材１９が設けられており、この押圧部材１９によって
プローブ１を押圧し、公差等を吸収してプローブ１が変
形したり、がたつき等を生じることなく、保持できるよ
う構成されている。
列に沿って弾性を有する部材、例えばゴムからなる押圧
部材１９が設けられており、この押圧部材１９によって
プローブ１を押圧し、公差等を吸収してプローブ１が変
形したり、がたつき等を生じることなく、保持できるよ
う構成されている。
【００１７】そして、上記構成のコンタクタ１００のプ
ローブ１２を、図３に示すように、測定ステージ１０３
上の所定位置に設けられた半導体デバイス１０１のリー
ド１０２に接触させることにより、半導体デバイス１０
０との電気的な導通を得、コンタクタ１００の導電パタ
ーン１６およびスルーホール１５を介して、図示しない
測定装置（テスタ）により半導体デバイス１００の電気
的特性の検査を行うよう構成されている。なお、測定ス
テージ１０３およびコンタクタ１００は、図示しない駆
動機構により相対的に上下動可能に構成されており、こ
れらを離間させた状態で、図示しない搬送機構により半
導体デバイス１０１を測定ステージ１０３にロード・ア
ンロードするよう構成されている。
ローブ１２を、図３に示すように、測定ステージ１０３
上の所定位置に設けられた半導体デバイス１０１のリー
ド１０２に接触させることにより、半導体デバイス１０
０との電気的な導通を得、コンタクタ１００の導電パタ
ーン１６およびスルーホール１５を介して、図示しない
測定装置（テスタ）により半導体デバイス１００の電気
的特性の検査を行うよう構成されている。なお、測定ス
テージ１０３およびコンタクタ１００は、図示しない駆
動機構により相対的に上下動可能に構成されており、こ
れらを離間させた状態で、図示しない搬送機構により半
導体デバイス１０１を測定ステージ１０３にロード・ア
ンロードするよう構成されている。
【００１８】このように、本実施例の半導体デバイスの
検査装置では、プローブ１をガイド部材４のガイド溝５
内に配置し、このガイド部材４を、位置決め部材８の各
係止溝９に嵌合させる如く配置することにより、半導体
デバイス１０１のリード１０２に対応して、所定ピッチ
でプローブ１を精度良く、かつ、簡単に配置することが
できる。したがって、リード１０２のピッチが例えば0.
5mm以下等の狭ピッチで配列されている場合等において
もガイド溝５の狭ピッチ加工とプリントパターン１６の
狭ピッチ化によって容易に対応することができる。
検査装置では、プローブ１をガイド部材４のガイド溝５
内に配置し、このガイド部材４を、位置決め部材８の各
係止溝９に嵌合させる如く配置することにより、半導体
デバイス１０１のリード１０２に対応して、所定ピッチ
でプローブ１を精度良く、かつ、簡単に配置することが
できる。したがって、リード１０２のピッチが例えば0.
5mm以下等の狭ピッチで配列されている場合等において
もガイド溝５の狭ピッチ加工とプリントパターン１６の
狭ピッチ化によって容易に対応することができる。
【００１９】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の半導体デ
バイスの検査装置によれば、被測定半導体デバイスの電
極端子列に応じて、精度良く、かつ、簡単にプローブを
配置することができプローブ交換等のメンテナンスを容
易に行うことができる。
バイスの検査装置によれば、被測定半導体デバイスの電
極端子列に応じて、精度良く、かつ、簡単にプローブを
配置することができプローブ交換等のメンテナンスを容
易に行うことができる。
【図１】本発明の一実施例の半導体デバイスの検査装置
の要部構成を示す図である。
の要部構成を示す図である。
【図２】図１の位置決め部材の構成を示す図である。
【図３】図１のコンタクタの断面構成を示す図である。
【図４】図３のコンタクタの要部を拡大して示す図であ
る。
る。
【図５】図１のコンタクタの全体構成を示す図である。
１ プローブ ２ 位置決め用突起 ３ 電気接続用突起 ４ ガイド部材 ５ ガイド溝 ６ 凹部 ７ 嵌合溝 ８ 位置決め部材 ９ 係止溝
Claims (1)
- 【請求項１】 被測定半導体デバイスの電極端子列に応
じて配列された複数のプローブを介し、前記被測定半導
体デバイスの電気的な検査を行う半導体デバイスの検査
装置において、 前記プローブを前記電極端子列のピッチで整列させるた
めの位置決め溝を有する絶縁性材料からなるガイド部材
と、 枠状に形成され、複数の前記ガイド部材を所定位置に位
置決めする如く係止する位置決め部材とを備えたことを
特徴とする半導体デバイスの検査装置。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03116494A JP3095807B2 (ja) | 1991-05-22 | 1991-05-22 | 半導体デバイスの検査装置 |
| KR1019920008749A KR0155573B1 (ko) | 1991-05-22 | 1992-05-22 | 반도체 디바이스의 검사장치 |
| US07/886,802 US5323106A (en) | 1991-05-22 | 1992-05-22 | Device for testing semiconductor devices |
| TW081104017A TW216831B (en) | 1991-05-22 | 1992-05-22 | An inspection device for semiconductor device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03116494A JP3095807B2 (ja) | 1991-05-22 | 1991-05-22 | 半導体デバイスの検査装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05126851A true JPH05126851A (ja) | 1993-05-21 |
| JP3095807B2 JP3095807B2 (ja) | 2000-10-10 |
Family
ID=14688527
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP03116494A Expired - Fee Related JP3095807B2 (ja) | 1991-05-22 | 1991-05-22 | 半導体デバイスの検査装置 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5323106A (ja) |
| JP (1) | JP3095807B2 (ja) |
| KR (1) | KR0155573B1 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006507512A (ja) * | 2002-11-22 | 2006-03-02 | フィコム コーポレイション | 平板表示素子検査用プローブおよびその製造方法 |
| JP2008096384A (ja) * | 2006-10-16 | 2008-04-24 | Micronics Japan Co Ltd | 通電試験用プローブ組立体 |
| JP2014523527A (ja) * | 2011-06-08 | 2014-09-11 | 須藤 健三 | チップ検査用プローブ装置 |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5596282A (en) * | 1993-12-10 | 1997-01-21 | Texas Instruments Incorporated | Tester for integrated circuits |
| DE19513275A1 (de) * | 1994-06-27 | 1996-01-11 | Hewlett Packard Co | Sondenadapter zum Testen von IC-Bausteinen |
| JP3365612B2 (ja) * | 1998-01-30 | 2003-01-14 | 富士通株式会社 | 電子装置用試験装置 |
| US6476629B1 (en) * | 2000-02-23 | 2002-11-05 | Micron Technology, Inc. | In-tray burn-in board for testing integrated circuit devices in situ on processing trays |
| KR100917793B1 (ko) * | 2007-07-31 | 2009-09-21 | 전자부품연구원 | 프로브 핀에 대한 정렬장치 |
| US12181516B2 (en) * | 2017-12-29 | 2024-12-31 | Texas Instruments Incorporated | Lead guides having a recessed face |
Citations (3)
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| JPS4711448Y1 (ja) * | 1971-08-13 | 1972-04-27 | ||
| JPS63273328A (ja) * | 1987-05-01 | 1988-11-10 | Tokyo Electron Ltd | プロ−ブカ−ド |
| JPS645174U (ja) * | 1987-06-27 | 1989-01-12 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02309261A (ja) * | 1989-05-24 | 1990-12-25 | Hiyuuguru Electron Kk | 固定プローブカード |
| US5066907A (en) * | 1990-02-06 | 1991-11-19 | Cerprobe Corporation | Probe system for device and circuit testing |
-
1991
- 1991-05-22 JP JP03116494A patent/JP3095807B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1992
- 1992-05-22 US US07/886,802 patent/US5323106A/en not_active Expired - Fee Related
- 1992-05-22 KR KR1019920008749A patent/KR0155573B1/ko not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
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| JP2014523527A (ja) * | 2011-06-08 | 2014-09-11 | 須藤 健三 | チップ検査用プローブ装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR920022440A (ko) | 1992-12-19 |
| US5323106A (en) | 1994-06-21 |
| KR0155573B1 (ko) | 1998-12-01 |
| JP3095807B2 (ja) | 2000-10-10 |
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