JPH06124982A - 半導体試験装置 - Google Patents
半導体試験装置Info
- Publication number
- JPH06124982A JPH06124982A JP2609792A JP2609792A JPH06124982A JP H06124982 A JPH06124982 A JP H06124982A JP 2609792 A JP2609792 A JP 2609792A JP 2609792 A JP2609792 A JP 2609792A JP H06124982 A JPH06124982 A JP H06124982A
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- JP
- Japan
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- probe
- wafer
- fixed
- test
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 ウエハ上の半導体デバイスを傷めず、精度よ
くウエハの特性を測定することのできる半導体試験装置
を得る。 【構成】 パフォーマンスボード２の取り付け機構部を
構成する取り付け台４を昇降駆動するスクリュー型モー
タドライバ１１をプローバ本体１２に設ける。
くウエハの特性を測定することのできる半導体試験装置
を得る。 【構成】 パフォーマンスボード２の取り付け機構部を
構成する取り付け台４を昇降駆動するスクリュー型モー
タドライバ１１をプローバ本体１２に設ける。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は半導体試験装置に関
し、特にウエハ状態の半導体デバイスを測定する際のウ
エハのロード，アンロードを行い測定される半導体デバ
イスの位置決め等を行うプローバに関するものである。
し、特にウエハ状態の半導体デバイスを測定する際のウ
エハのロード，アンロードを行い測定される半導体デバ
イスの位置決め等を行うプローバに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図５は従来の半導体試験装置であるプロ
ーバの構成を示した図であり、図において、１２はプロ
ーバ本体であり、その内部には被試験半導体デバイスで
あるウエハ１０を所定位置で固定するための真空チャッ
ク９が配置されている。また５は上記ウエハ１０に試験
信号等を与える固定された探針（プローブ）を有する固
定プローブであり、テスタヘッド８からの試験信号等を
固定プローブ５に中継するパフォーマンスボード２が取
付けられた取付けリング１に固定プローブ固定クランプ
６により固定されている。また上記取り付けリング１は
取り付けねじ３により取り付け台４に固定されている。
ーバの構成を示した図であり、図において、１２はプロ
ーバ本体であり、その内部には被試験半導体デバイスで
あるウエハ１０を所定位置で固定するための真空チャッ
ク９が配置されている。また５は上記ウエハ１０に試験
信号等を与える固定された探針（プローブ）を有する固
定プローブであり、テスタヘッド８からの試験信号等を
固定プローブ５に中継するパフォーマンスボード２が取
付けられた取付けリング１に固定プローブ固定クランプ
６により固定されている。また上記取り付けリング１は
取り付けねじ３により取り付け台４に固定されている。
【０００３】次に試験方法について説明する。まず真空
チャック９にてウエハ１０を所定位置に吸着固定し、そ
の上方から取り付けリング１を用いて固定されたテスト
ヘッド８，パフォーマンスボード２，固定プローブ５を
固定する取り付け台４をプローバ本体１２上に載置し、
図示しない駆動機構を用いてチャック９を上下動させて
固定プローブ５の探針とウエハとを接触させる。そして
この状態で、テスタ本体７から所定のテスト信号をテス
タヘッド８に供給し、パホーマンスボード２，固定プロ
ーブ５を介してウエハ１０に与え、測定が行われる。
チャック９にてウエハ１０を所定位置に吸着固定し、そ
の上方から取り付けリング１を用いて固定されたテスト
ヘッド８，パフォーマンスボード２，固定プローブ５を
固定する取り付け台４をプローバ本体１２上に載置し、
図示しない駆動機構を用いてチャック９を上下動させて
固定プローブ５の探針とウエハとを接触させる。そして
この状態で、テスタ本体７から所定のテスト信号をテス
タヘッド８に供給し、パホーマンスボード２，固定プロ
ーブ５を介してウエハ１０に与え、測定が行われる。
【０００４】ところで、固定プローブ５はプローバ本体
１２にセットされた段階でその位置が固定されてしまう
ため、チャック９上のウエハ１０と固定プローブ５とが
平行でないまま試験を行うと、ウエハ１０に接触する固
定プローブ５の探針がウエハの場所により異なり、ウエ
ハが損傷したりすることがあるため、ウエハ１０と固定
プローブ５の平行度を合わせる際に、リング１を取り付
け台４に取り付ける際、スペーサ等を介在させて取り付
けねじ３で固定するようにしている。
１２にセットされた段階でその位置が固定されてしまう
ため、チャック９上のウエハ１０と固定プローブ５とが
平行でないまま試験を行うと、ウエハ１０に接触する固
定プローブ５の探針がウエハの場所により異なり、ウエ
ハが損傷したりすることがあるため、ウエハ１０と固定
プローブ５の平行度を合わせる際に、リング１を取り付
け台４に取り付ける際、スペーサ等を介在させて取り付
けねじ３で固定するようにしている。
【０００５】
【発明が解決しようとしている課題】従来の半導体試験
装置は以上のように構成されているので、ウエハと固定
プローブの平行出しをするのに、パフォーマンスボード
取り付けリングにスペーサをつけてねじ調整するなど調
整に時間がかかり、自動化にも対応できないという問題
点があった。
装置は以上のように構成されているので、ウエハと固定
プローブの平行出しをするのに、パフォーマンスボード
取り付けリングにスペーサをつけてねじ調整するなど調
整に時間がかかり、自動化にも対応できないという問題
点があった。
【０００６】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、測定系の平行出しを簡単に調整
でき自動化に対応することができる半導体試験装置を得
ることを目的としている。
ためになされたもので、測定系の平行出しを簡単に調整
でき自動化に対応することができる半導体試験装置を得
ることを目的としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この発明に係る半導体試
験装置は、被試験半導体デバイスを固定する試験台と、
該試験台上に載置され、固定された被試験半導体デバイ
スに接触する探針を有する測定用基台と、該測定用基台
を昇降駆動し、該測定用基台の上記試験台に対する上下
位置を調整するための基台位置調整機構とを備えたもの
である。
験装置は、被試験半導体デバイスを固定する試験台と、
該試験台上に載置され、固定された被試験半導体デバイ
スに接触する探針を有する測定用基台と、該測定用基台
を昇降駆動し、該測定用基台の上記試験台に対する上下
位置を調整するための基台位置調整機構とを備えたもの
である。
【０００８】
【作用】この発明においては、深針を有する測定用基台
を昇降駆動する基台位置調整機構を設け、上記測定用基
台の試験台に対する上下位置を調整するようにしたか
ら、被試験半導体デバイスと測定用基台の探針との平行
出しを容易に行うことができ、最適な接触圧を得ること
ができる。
を昇降駆動する基台位置調整機構を設け、上記測定用基
台の試験台に対する上下位置を調整するようにしたか
ら、被試験半導体デバイスと測定用基台の探針との平行
出しを容易に行うことができ、最適な接触圧を得ること
ができる。
【０００９】
【実施例】以下、この発明の一実施例による半導体試験
装置を図について説明する。図１において、図５と同一
符号は同一または相当部分を示し、１１はスクリュー型
モータードライバで、プローバ本体１２にセットされて
おり、取り付け台４の高さの調整を行う。このスクリュ
ー型モータードライバ１１は、例えば図２に示すように
プローバ本体１２に４点程度に配置されている。上記構
成において、主にテスタヘッド８，取り付けリング１，
パフォーマンスボード２，固定プローブ５取り付け台４
により測定用基台が構成され、プローバ本体１２，チャ
ック９により試験台が構成されている。
装置を図について説明する。図１において、図５と同一
符号は同一または相当部分を示し、１１はスクリュー型
モータードライバで、プローバ本体１２にセットされて
おり、取り付け台４の高さの調整を行う。このスクリュ
ー型モータードライバ１１は、例えば図２に示すように
プローバ本体１２に４点程度に配置されている。上記構
成において、主にテスタヘッド８，取り付けリング１，
パフォーマンスボード２，固定プローブ５取り付け台４
により測定用基台が構成され、プローバ本体１２，チャ
ック９により試験台が構成されている。
【００１０】次に動作について説明する。従来と同様に
して真空チャック９にウエハ１０を吸着固定し、その上
方から取り付けリング１を用いて固定されたテストヘッ
ド８，パフォーマンスボード２，固定プローブ５を固定
する取り付け台４をプローバ本体１２上に載置し、図示
しない駆動機構でチャック９を上下動させ、ウエハ１０
を固定プローブ５の探針と所定の接触圧でもって接触さ
せる。この時ウエハ１０と固定プローブ５とが平行にな
っていない場合、図３に示すようにスクリュー型モータ
ドライバー１１を２点づつ動かす事により、図４に示す
ような構成原理でもって固定プローブ５の傾き、および
ウエハ１０からの高さを調整して、探針とウエハとを平
行な状態で接触させ最適な接触圧を得る。なお図３では
説明を簡略化するためにテストヘッドや固定クランプ等
の部材の記載は省略されている。
して真空チャック９にウエハ１０を吸着固定し、その上
方から取り付けリング１を用いて固定されたテストヘッ
ド８，パフォーマンスボード２，固定プローブ５を固定
する取り付け台４をプローバ本体１２上に載置し、図示
しない駆動機構でチャック９を上下動させ、ウエハ１０
を固定プローブ５の探針と所定の接触圧でもって接触さ
せる。この時ウエハ１０と固定プローブ５とが平行にな
っていない場合、図３に示すようにスクリュー型モータ
ドライバー１１を２点づつ動かす事により、図４に示す
ような構成原理でもって固定プローブ５の傾き、および
ウエハ１０からの高さを調整して、探針とウエハとを平
行な状態で接触させ最適な接触圧を得る。なお図３では
説明を簡略化するためにテストヘッドや固定クランプ等
の部材の記載は省略されている。
【００１１】このように本実施例によれば、プローバ本
体１２にスクリュー型モータドライバ１１を設け、取り
付け台４の上下位置を調整できるように構成したから、
容易に固定プローブ５とウエハ１０とを平行な状態に調
整することができ、測定系の調整に手間，時間のかから
ず、自動化に対応する試験装置を実現することができ
る。
体１２にスクリュー型モータドライバ１１を設け、取り
付け台４の上下位置を調整できるように構成したから、
容易に固定プローブ５とウエハ１０とを平行な状態に調
整することができ、測定系の調整に手間，時間のかから
ず、自動化に対応する試験装置を実現することができ
る。
【００１２】
【発明の効果】以上のように、この発明に係る半導体試
験装置によれば、探針を有する測定用基台を昇降駆動す
る基台位置調整機構を設け、上記測定用基台の試験台に
対する上下位置を調整するようにしたので、容易に測定
系の平行度を向上させ最適な接触圧を得ることができ、
測定時の時間が短縮され自動化に適した半導体試験装置
を得ることができるという効果がある。
験装置によれば、探針を有する測定用基台を昇降駆動す
る基台位置調整機構を設け、上記測定用基台の試験台に
対する上下位置を調整するようにしたので、容易に測定
系の平行度を向上させ最適な接触圧を得ることができ、
測定時の時間が短縮され自動化に適した半導体試験装置
を得ることができるという効果がある。
【図１】この発明の一実施例による半導体試験装置（プ
ローバ）の構造を示す図。
ローバ）の構造を示す図。
【図２】上記半導体試験装置のスクリューモータードラ
イバの取付け位置を示す図。
イバの取付け位置を示す図。
【図３】上記スクリューモータードライバの高さ調整時
の動作を説明する図。
の動作を説明する図。
【図４】上記スクリューモータードライバの構造を示す
図。
図。
【図５】従来の半導体試験装置（プローバ）の構造を示
す図。
す図。
１ 取り付けリング ２ パフォーマンスボード ３ 取り付けねじ ４ 取り付け台 ５ 固定プローグ ６ 固定プローグ固定クランプ ７ テスタ本体 ８ テスタヘッド ９ チャック １０ ウエハ １１ スクリュー型モータードライバ（基台位置調整機
構）
構）
Claims (1)
- 【請求項１】 ウエハ状態の半導体デバイスを測定する
際の半導体デバイスの移送，位置決めを行い、上記半導
体デバイスに探針を接触させて試験信号を与えて所定の
特性試験を行う半導体試験装置において、 被試験半導体デバイスを固定する試験台と、 該試験台上に載置され、固定された被試験半導体デバイ
スに接触する探針を有する測定用基台と、 該測定用基台を昇降駆動し、該測定用基台の上記試験台
に対する上下位置を調整するための基台位置調整機構と
を備えたことを特徴とする半導体試験装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2609792A JPH06124982A (ja) | 1992-01-14 | 1992-01-14 | 半導体試験装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2609792A JPH06124982A (ja) | 1992-01-14 | 1992-01-14 | 半導体試験装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06124982A true JPH06124982A (ja) | 1994-05-06 |
Family
ID=12184099
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2609792A Pending JPH06124982A (ja) | 1992-01-14 | 1992-01-14 | 半導体試験装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06124982A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0752588A3 (en) * | 1995-07-05 | 1997-07-23 | Tokyo Electron Ltd | Test facility |
| US6140828A (en) * | 1997-05-08 | 2000-10-31 | Tokyo Electron Limited | Prober and probe method |
| WO2002103775A1 (en) * | 2001-06-18 | 2002-12-27 | Advantest Corporation | Probe contact system having plane adjusting mechanism |
| KR100495847B1 (ko) * | 2000-05-31 | 2005-06-17 | 가부시키가이샤 어드밴티스트 | 평면도 조정 기구를 구비하는 프로브 접촉 시스템 |
| KR100618747B1 (ko) * | 2000-02-15 | 2006-08-31 | 동경 엘렉트론 주식회사 | 프로브 장치, 침 하중 측정 방법 및 피검사체의 전기 특성 검사 방법 |
| JP2007132846A (ja) * | 2005-11-11 | 2007-05-31 | Tokyo Electron Ltd | プローブ装置 |
| JP2008224591A (ja) * | 2007-03-15 | 2008-09-25 | Advantest Corp | 試験装置及び接続装置 |
| JP2010505131A (ja) * | 2006-09-29 | 2010-02-18 | フォームファクター， インコーポレイテッド | 間接型平坦化の方法及び装置 |
-
1992
- 1992-01-14 JP JP2609792A patent/JPH06124982A/ja active Pending
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0752588A3 (en) * | 1995-07-05 | 1997-07-23 | Tokyo Electron Ltd | Test facility |
| KR100297359B1 (ko) * | 1995-07-05 | 2001-10-24 | 히가시 데쓰로 | 검사장치 |
| US6140828A (en) * | 1997-05-08 | 2000-10-31 | Tokyo Electron Limited | Prober and probe method |
| US6850052B2 (en) | 1997-05-08 | 2005-02-01 | Tokyo Electron Limited | Probing method |
| KR100618747B1 (ko) * | 2000-02-15 | 2006-08-31 | 동경 엘렉트론 주식회사 | 프로브 장치, 침 하중 측정 방법 및 피검사체의 전기 특성 검사 방법 |
| KR100495847B1 (ko) * | 2000-05-31 | 2005-06-17 | 가부시키가이샤 어드밴티스트 | 평면도 조정 기구를 구비하는 프로브 접촉 시스템 |
| WO2002103775A1 (en) * | 2001-06-18 | 2002-12-27 | Advantest Corporation | Probe contact system having plane adjusting mechanism |
| KR100863114B1 (ko) * | 2001-06-18 | 2008-10-13 | 가부시키가이샤 어드밴티스트 | 평면 조정 기구를 갖는 프로우브 콘택트 시스템 |
| JP2007132846A (ja) * | 2005-11-11 | 2007-05-31 | Tokyo Electron Ltd | プローブ装置 |
| JP2010505131A (ja) * | 2006-09-29 | 2010-02-18 | フォームファクター， インコーポレイテッド | 間接型平坦化の方法及び装置 |
| JP2008224591A (ja) * | 2007-03-15 | 2008-09-25 | Advantest Corp | 試験装置及び接続装置 |
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