JPH08211123A - テスト・ヘッド接続装置を装備した半導体試験装置 - Google Patents

テスト・ヘッド接続装置を装備した半導体試験装置

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JPH08211123A
JPH08211123A JP7328306A JP32830695A JPH08211123A JP H08211123 A JPH08211123 A JP H08211123A JP 7328306 A JP7328306 A JP 7328306A JP 32830695 A JP32830695 A JP 32830695A JP H08211123 A JPH08211123 A JP H08211123A
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JP
Japan
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test head
test
tester
wafer prober
rail
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JP7328306A
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English (en)
Inventor
Hiroyuki Hama
博之 濱
Kazunari Suga
和成 菅
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Advantest Corp
Original Assignee
Advantest Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 設置面積と設備費用を大幅に削減したテスト
・ヘッド接続装置を装備した半導体試験装置を提供する 【解決手段】 レール120を設け、レール120の上
を移動できるようにテスタ500に自在車輪161を設
ける。テスタ500は筐体160が構造物の基本部分
で、ウエハ・プローバ装置90と相対する方向に、アー
ム12を筐体160より2本突き出す形で設ける。テス
ト・ヘッド22は2本のアーム12で抱えられ、当該装
置を上下に移動させるアーム12と接続したチエン13
0を設け、アーム12の上下移動のためにアーム12と
反対側のチエン130の先端に重り140を接続した。
テスト・ヘッド22に試験をする種類のパフォーマンス
・ボード32を装着して、ウエハ・プローバ装置90の
真上に移動して接続と設置を行うテスト・ヘッド接続装
置を装備して構成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、ウエハ・プローバ
装置又はハンドラ装置と接続して用いられるテスト・ヘ
ッド接続装置を装備した半導体試験装置に関する。
【0002】
【従来の技術】テスト・ヘッドは半導体試験装置(以下
テスタと呼ぶ)と電気的にケーブルで接続されている。
テスト・ヘッドの接続部におけるパホーマンス・ボード
はウエハ・プローバやハンドラと接続されて、被試験用
ウエハや被試験用半導体IC(以下DUTと呼ぶ)の試
験を行う装置である。
【0003】ウエハ・プローバ装置は被試験用ウエハを
連続して半導体試験装置の試験測定部に供給して、試験
を行わせる装置である。ハンドラ装置はパッケージされ
た、DUTを連続して半導体試験装置の試験測定部に供
給して、試験を行わせる装置である。そして、テスト信
号はテスタから被試験ウエハやDUTへ、また被試験用
ウエハやDUTからテスタへ伝えられる。DUTを試験
する際、DUTの品種がかわる毎にテストヘッドをウェ
ハプローバやハンドラから切り離して、テスト・ヘッド
に搭載されているパホーマンス・ボードの交換を行い、
交換が済むと、再度、ウエハ・プローバ装置もしくはハ
ンドラにテスト・ヘッドを接続する。テスト・ヘッドは
例えば200kgの重量があり、数人がかりでウエハ・
プローバ装置にテスト・ヘッドを乗せたり、テスト・ヘ
ッドのパホーマンス・ボードをウエハ・プローバ装置又
はハンドラ装置に接続させる必要がある等、取り付けが
簡単なものではかった。そして、接続と設置が完了した
のちテスタで試験が開始される。このテスト・ヘッドは
テストを行う品種によって変更するため1日数回の変更
を要する。比較的重量のあるテスト・ヘッドをDUTの
品種がかわる毎に、ウェハプローバやハンドラから着脱
させパホーマンス・ボードを交換することは人手では大
変な作業となる。このため、作業を支援するためにマニ
ュピレータ等を使用している。
【0004】従来技術の1つの実施例として、マニュピ
レータを用いてテストヘッドとウェハプローバを接続し
た状態を図5に示す。図5及び図6について説明する。
該装置の外形寸法は例とえば高さ2メートル、土台0.
6平方メートル、アームは1メートルもある金属で構成
された構造物である。 テスタ本体の設置面積よりマニ
ュピレータ装置100を操作するための面積は2倍必要
となる。テスタと電気的に長いケーブル23と接続され
たテスト・ヘッド20に装着されたパフォーマンス・ボ
ード30をウエハ・プローバ装置90に接続するためア
ーム10に抱えさせる。テスト・ヘッド20の上下の位
置決めのためハンドル40を回すとチエン50が回転し
てチエン50に接続された上下支持台60が上下に移動
する。上下支持台60は回転支持台70と接続され、回
転支持台70とアーム10は直結してあり、回転支持台
70は180度回転する。このように、一定範囲内で自
由自在に移動できる。マニュピレータ装置100の最下
部に有るキャスター80を使ってウエハ・プローバ装置
90の設置位置まで移動する。設置時に、パフォーマン
ス・ボード30を装着したテスト・ヘッド20を接続す
るウエハ・プローバ装置90の上部で回転支持台70を
回転させてアーム10に抱えられたテスト・ヘッド20
をウエハ・プローバ装置90に接近させ接続して設置を
完了する。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】マニュピレータ装置1
00とテスタ27の使用面積の例を図6に示す。金属で
構成されたマニュピレータ装置100は作業のため移動
範囲が広がるので、テスタ27の使用面積より2倍の面
積を必要とするという問題があった。図6について説明
する。例では3台のテスタ27と3台のマニュピレータ
装置100を設置した標準タイプである。テスタ27と
テスト・ヘッド20は電気的に接続し、長いケーブル2
3が必要であり、ケーブル23は数百チャンネル分の回
線であるので数千本となっている。使用状況は3台のテ
スタ27と3台のマニュピレータ装置のとき、この面積
を見ると、単位をメートルで示せば縦×横は5.4×
8.0=43.2平方メートル必要であった。
【0006】他の従来技術の実施例として、テスト・ヘ
ッド軽減装置110を用いて、テストヘッドとウェハプ
ローバを接続する場合がある。テスト・ヘッド軽減装置
110を用いて、テストヘッドとウェハプローバを接続
する例を図7に示す。図7について説明する。テスト・
ヘッド軽減装置110はテスト・ヘッド20を抱えたア
ーム11がウエハ・プローバ装置90に丁度かぶさる位
置にテスト・ヘッド軽減装置110を設置して、パフォ
ーマンス・ボード30の交換はテスト・ヘッド20が1
80度回転してウエハ・プローバ装置90の反対側にく
るとテスト・ヘッド20が上を向くので容易に行える。
パフォーマンス・ボード30の交換を完了したテスト・
ヘッド20はアーム11に抱えられテスト・ヘッド軽減
装置110を中心に180度回転させて、ウエハ・プロ
ーバ装置90にテスト・ヘッド20を接続して設置す
る。マニュピレータ装置100のように自在に移動しな
いので使用面積は少なくて済む、図7の例では3台のテ
スタ27と3台のテスト・ヘッド軽減装置110を装備
した標準タイプである。テスタとテスト・ヘッド軽減装
置110のテスト・ヘッド20と接続したケーブル23
はマニュピレータ装置100と同様に長く必要である、
全体の使用面積の単位をメートルで示せば縦×横は5.
1×7.7=39.3平方メートル必要であった。
【0007】マニュピレータ装置100とテスト・ヘッ
ド軽減装置110のテスト・ヘッド20は、いずれもテ
スタ27との電気的接続のケーブル23を長く必要とす
る問題と、設置面積を広く必要とする問題と、マニュピ
レータ装置100とテスト・ヘッド軽減装置110の製
造原価が高価である問題があり、この問題を解決しなく
てはならないという課題があった。
【0008】本発明は、テスタとテスト・ヘッドを一体
とすることによって使用面積を狭くできて、さらに一体
化することによってケーブルが短くなり、一体化するこ
とによって装置全体の製造原価を引き下げることができ
る装置の提供を目的としている。さらに、一体化したテ
スタとテスト・ヘッドをウエハ・プローバ装置に正確に
移動させるためレールを設置して、重量物を簡単に移動
できて、かつ正確な位置の再現性を得られる装置の提供
を目的としている。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明のテスト・ヘッド
接続装置を装備するテスタは、全体の使用面積を狭くす
るため、テスタとテスト・ヘッドを一体化したものであ
る。テスト・ヘッドとテスタを一体化させるので従来の
長いケーブルは必要とせず短いケーブルで電気的接続が
可能となる、テスタとテスト・ヘッドは短いケーブルに
よって電気的接続が行われる。テスタの筐体にチエンを
設け、チエンを引っ張り例えば200Kgあるテスト・
ヘッドの上下移動を行う、テスト・ヘッドを抱えたアー
ムはチエンと接続して重量のバランスを取る形で反対側
にチエンの先端に重りを接続する。筐体のガイドレール
に沿ってアームは上下移動を行う。テスタとテスト・ヘ
ッドを目的のウエハ・プローバ装置まで正確に移動させ
るためレールを設け、レールは目的物の縦や横に、多方
向に設置することが出来る、レールはレール止めによっ
て設置場所に固定される。テスト・ヘッドのパフォーマ
ンス・ボードとウエハ・プローバ装置の接続を容易に行
うためにテスト・ヘッドに緩衝を目的とした弾性体を設
ける。
【0010】上記のように構成された装置でアームを動
かすとき、ガイドレールとチエンの先端に接続した重り
の作用によってバランスよく強い力を入れなくとも静か
に上下の操作ができる。テスト・ヘッドを接続するため
ウエハ・プローバ装置に移動させるレールはテスタとテ
スト・ヘッドとパフォーマンス・ボードは重量物にも関
わらず振動を与えることなく静かに目的物まで正確に移
動ができる。テスタとテスト・ヘッドとを電気的に接続
したケーブルは大変短くなったのでテスタの精度が向上
した。
【0011】
【発明の実施の形態】以下に本発明の実施の形態を実施
例と共に詳細に説明する。
【0012】
【実施例】本発明による第1の実施例を図を用いて説明
する。図1について説明する。ウエハ・プローバ装置9
0の真上からテスト・ヘッテド22に接続したパフォー
マンス・ボード32をかぶせるように接続できる位置に
2本のレール120を設け、レール120は複数のレー
ル止め150で固定される。レール120の上を移動で
きるようにテスタ500に自在車輪161を設ける。テ
スタ500は筐体160が構造物の基本部分で、ウエハ
・プローバ装置90と相対する方向に、アーム12を筐
体160より2本突き出す形で設ける。テスト・ヘッド
22は2本のアーム12で抱えられ、テスト・ヘッド2
2を上下に移動するアーム12に接続したチエン130
を設け、アーム12の上下移動を容易に行うためアーム
12と接続したチエン130の反対側に重り140を接
続してバランスを取った。
【0013】ウエハ・プローバ装置90にテスト・ヘッ
ド22に装着のパフォーマンス・ボード32を接続する
には、テスト・ヘッド22のパフォーマンス・ボード3
2の位置が上を向いている状態、すなわちウエハ・プロ
ーバ装置90と離れているとき、試験に必要な種類のパ
フォーマンス・ボード32を交換して、ウエハ・プロー
バ装置90にテスト・ヘッド22を近づけ回転させて接
続してウエハ・プローバ装置90の上に設置して完了す
る。図2について説明する。図2の例では3台のテスト
・ヘッド22と一体化したテスタ500と3台のウエハ
・プローバ装置90の標準タイプの装備である。テスト
・ヘッド22と一体化したテスタ500の電気的接続は
短いケーブル25で可能となった。全体の使用面積は単
位をメートルで示せば縦×横は4.7×6.3=29.
6平方メートルとなった。従来タイプのマニュピレータ
ー装置100を100%とすると68.5%で済んだ。
【0014】本発明による第2の実施例を図を参照して
説明する。図4は、本発明による第2の実施例のレール
の平面図である。一体型テスタ500において、テスト
・ヘッド22のパフォーマンス・ボード32を接続する
ウエハ・プローバ装置90の他にハンドラ装置91が増
えた場合に、一体型テスタ500が移動できるようレー
ル167、168を設けた。レール167、168を縦
横に張り巡らしたとき、自在車輪161によってテスタ
500は縦横に移動できる。
【0015】本発明による第3の実施例を図を参照して
説明する。図3は、本発明による第3の実施例のテスト
・ヘッドの斜視面である。上記一体型テスタ500にお
いて、テスト・ヘッド22のパフォーマンス・ボード3
2とウエハ・プローバ装置90の接続を容易に行うため
にテスト・ヘッド22とシグナル・コンタクト・アセン
ブリ33の間に緩衝を目的とした複数の弾性体38を設
けた。
【0016】上記実施例では、レール(120)は2本
の場合で説明しているが、レールは3本以上、又は1本
で実施してもよい。又、上記実施例においては、レール
止め(150)を用いているが、床面が水平に保たれて
いれば、レール止めを用いずに直接レールを床に設置し
てもよい。
【0017】
【発明の効果】本発明による各実施例は、以上説明した
ように構成されているので、以下に記載されるような効
果を奏する。従来技術によるマニュピレータ装置の標準
装備図6の使用面積と比較すると例えば、本発明では、
全体の使用面積は単位をメートルで示せば縦×横は4.
7×6.3=29.6平方メートルとなる。マニュピレ
ータ装置の標準装備図6の場合は、3台のテスタ27と
3台のマニュピレータ装置のとき、縦×横は5.4×
8.0=43.2平方メートル必要としたので、従来タ
イプのマニュピレーター装置100を100%とすると
本発明では68.5%ですむことになり△31.5%も
使用面積が削減された。
【0018】また、従来技術によるテスト・ヘッド軽減
装置110の標準装備図7の使用面積と比較すると例え
ば、本発明では、全体の使用面積は単位をメートルで示
せば縦×横は4.7×6.3=29.6平方メートルと
なる。テスト・ヘッド軽減装置110の場合は3台のテ
スタ27と3台のテスト・ヘッド軽減装置110のと
き、縦×横は5.1×7.7=39.3平方メートル必
要としたので、従来タイプのテスト・ヘッド軽減装置1
10を100%とすると本発明では75.3%ですむこ
とになり△24.7%も使用面積が削減された。
【0019】本発明による、テスタ500とテスト・ヘ
ッド22との一体化はケーブル25の大幅な削減となっ
た。また、従来技術による長いケーブル23では外部の
電気的ノイズを必然的にひろったが、短くできたケーブ
ル25によって外部の電気的ノイズをひろわないのでテ
スタ500の信頼度が向上した。ウエハ・プローバ装置
90に、テスト・ヘッド22に装着したパフォーマンス
・ボード32を接続するため一体化したテスタ500と
テスト・ヘッド22を移動させるためのレール120は
重量物にも関わらず振動を与えることなく目的の各装置
まで静かに移動ができた。チエン130の先端に接続し
た重り140のバランスによってテスト・ヘッド22を
静かに上下に操作ができた。
【0020】マニュピレータ装置100とテスト・ヘッ
ド軽減装置110の製造原価は高額であった。例えばマ
ニュピレータ装置100の単価価格の絶対値を100と
すれば、テスト・ヘッド軽減装置110の単価価格の絶
対値は50であり、本発明のテスト・ヘッド接続装置を
装備した半導体試験装置はテスト・ヘッド22を抱える
構造とテスタ500が一体となった効果によって単価価
格の絶対値は10となる。マニュピレータ装置100と
比べ1/10、テスト・ヘッド軽減装置110と比べ1
/5となり製造原価を激減する効果を得た。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明による第1の実施例の側面図である。
【図2】本発明による第1の実施例の配置平面図であ
る。
【図3】本発明による第3の実施例のテスト・ヘッドの
斜視面である。
【図4】本発明による第2の実施例のレールの平面図で
ある。
【図5】従来技術の実施例のマニュピレータ装置の側面
図である。
【図6】従来技術の実施例のマニュピレータ装置の配置
平面図である。
【図7】従来技術の実施例のテスト・ヘッド軽減装置の
配置平面図である。
【符号の説明】
1 支柱 10、11、12 アーム 20、22 テスト・ヘッド 23、25 ケーブル 27、500 テスタ 30、32 パフォーマンス・ボード 33 シグナル・コンタクト・アセンブリ 34 パフォーマンス・ボード・ロックリング 38 弾性体 40 ハンドル 50、130 チエン 60 上下支持台 70 回転支持台 80 キャスタ 90 ウエハ・プローバ装置 91 ハンドラ装置 100 マニュピレータ装置 110 テスト・ヘッド軽減装置 120、167、168 レール 121 ガイドレール 140 重り 150 レール止め 160 筐体 161 自在車輪

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 重量物であるテスト・ヘッド(22)に
    パホーマンス・ボード(32)を装着して、ウエハ・プ
    ローバ装置(90)に接近して接続と設置をするテスト
    ・ヘッド接続装置と一体化した半導体試験装置におい
    て、 ウエハ・プローバ装置(90)に接近する少なくとも1
    本のレール(120)を設け、 テスタ(500)の骨組みを構成している構造物である
    筐体(160)を設け、 テスタ(500)をレール(120)の上に自在車輪を
    (161)を付けて設け、 筐体(160)にテスト・ヘッド(22)を抱えるアー
    ム(12)を設け、 上下に移動するアーム(12)を導くガイド・レール
    (121)を筐体(160)に設け、 アーム(12)を上下に移動させるチエン(130)を
    重り(140)を接続して設け、 テスト・ヘッド(22)とテスタ(500)を電気的に
    接続するケーブル(25)を接続して設け、 以上の構成を具備していること特徴としたテスト・ヘッ
    ド接続装置を装備した半導体試験装置。
  2. 【請求項2】 請求項1記載構成手段に加えて、 テスト・ヘッド(22)の取り替え部分に複数の弾性体
    (38)を設け、 以上を具備していること特徴としたテスト・ヘッド接続
    装置を装備した半導体試験装置。
  3. 【請求項3】 請求項1記載構成手段に加えて、 ハンドラ装置(91)において、テスタ(500)が移
    動できるレール(167、168)を設け、 以上を具備していること特徴としたテスト・ヘッド接続
    装置を装備した半導体試験装置。
JP7328306A 1994-11-24 1995-11-22 テスト・ヘッド接続装置を装備した半導体試験装置 Withdrawn JPH08211123A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7328306A JPH08211123A (ja) 1994-11-24 1995-11-22 テスト・ヘッド接続装置を装備した半導体試験装置

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6-314195 1994-11-24
JP31419594 1994-11-24
JP7328306A JPH08211123A (ja) 1994-11-24 1995-11-22 テスト・ヘッド接続装置を装備した半導体試験装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH08211123A true JPH08211123A (ja) 1996-08-20

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JP7328306A Withdrawn JPH08211123A (ja) 1994-11-24 1995-11-22 テスト・ヘッド接続装置を装備した半導体試験装置

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JP (1) JPH08211123A (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0979415A4 (en) * 1997-04-30 2000-08-16 Credence Systems Corp MANIPULATOR WITH INCREASED ACTION RADIUS
JP2007192578A (ja) * 2006-01-17 2007-08-02 Nec Electronics Corp 半導体検査装置
KR101490286B1 (ko) * 2014-10-21 2015-02-04 주식회사 아이티엔티 일체형 자동 테스트 장치
CN109239579A (zh) * 2018-09-30 2019-01-18 杭州九州环保科技有限公司 全自动线路板电测设备

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