JPH0612604Y2 - 電子ビ−ム加工装置 - Google Patents

電子ビ−ム加工装置

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JPH0612604Y2
JPH0612604Y2 JP1986057656U JP5765686U JPH0612604Y2 JP H0612604 Y2 JPH0612604 Y2 JP H0612604Y2 JP 1986057656 U JP1986057656 U JP 1986057656U JP 5765686 U JP5765686 U JP 5765686U JP H0612604 Y2 JPH0612604 Y2 JP H0612604Y2
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JP
Japan
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electron beam
valve
opening
electron
sealing material
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JP1986057656U
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JPS62169463U (ja
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敏之 田中
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Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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  • Welding Or Cutting Using Electron Beams (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】 この考案は、真空雰囲気(10−5mmHg程度)中に被加
工物を置き、これに高電圧で加速された電子ビームを集
束レンズ(電子レンズともいう)で集束させて被加工物
に照射すると、その運動エネルギの大部分は熱エネルギ
に変わるため、この電子ビームが照射された部分は加熱
され、たとえば1〜10μsでその材料の融点に達し、
材料が蒸発し、その蒸発圧力によつて所定の加工(穴あ
け、切断、溶接、溶解および蒸着等)を行なう電子ビー
ム加工装置に関するもので、特にこの考案は装置本体内
を電子ビームを発生させる電子銃を収容した高真空側電
子銃室と、低真空電子銃室とに仕切る仕切体を開閉自在
に閉塞する開閉弁のシール材の保護に関するものであ
る。
[従来の技術] 第2図および第3図はたとえば実開昭59-10986号公報に
示される従来の電子ビーム加工装置の電子銃室と、開閉
弁および保護プレートを示す断面図で、まず第2図にお
いて、(1)は仕切壁(2)によつて内部高真空側電子銃室(3
a)と、低真空側電子銃室(3b)とに仕切られた装置本体
で、上記高真空側電子銃室(3a)内には、負の電子加速用
電圧が印加される陰極(4)と、接地された陽極(5)とから
なる電子銃(6)が収容されている。(7)は上記仕切壁の
(2)のほぼ中央部に複数の取付ボルト(8)によつて取付け
られ、ほぼ中心部に電子ビーム(9)を通過させる透孔(7
a)と、この透孔を開閉自在に閉塞するための後述する開
閉弁(11)が離接する弁座(7b)とを形成した仕切体、(11)
はこの仕切体(7)の弁座(7b)の近傍において回動軸(12)
と一体に反復回動自在に配設され、上記仕切体(7)の弁
座(7b)を開閉自在に閉塞する上記開閉弁で、この開閉弁
(11)の上記弁座(7b)との対応面に形成された環状溝(11
a)内には、第3図にも示すように、上記仕切体(7)の弁
座(7b)に弾性的に接触して、この弁座(7b)、すなわち透
孔(7a)を気密に閉塞するゴム材等の「Oリング」からな
るシール材(13)が嵌め込められている。(14)は上記開閉
弁(11)の近傍において支軸(15)に反復回動自在に支持さ
れた保護プレートで、この保護プレート(14)の自由端部
は、この保護プレート(14)が反時計方向に回動したとき
に第2図に示すように上記仕切体(7)の弁座(7b)に接触
するようになされ、かつこの保護プレート(14)の自由端
部には電子ビーム(9)を通過させるための小孔(14a)が穿
けられている。(16)は上記保護プレート(14)を常時反時
計方向に付勢するための引張りばねで、開閉弁(11)が第
2図に示すように仕切体(7)の弁座(7b)を開放している
ときに保護プレート(14)を開閉弁(11)に接近させ、加工
室(18)内の被加工物(17)に電子ビーム(9)を照射して所
定の加工を行なうときに発生する金属蒸気およびX線、
ならびに電子ビーム(9)が仕切体(7)を通過するときに発
生する散乱電子によつて開閉弁(11)のシール材(13)が急
速に劣化しないように保護するようになされている。
なお、被加工物(17)の所定の加工を終えたときには、回
動軸(12)を介して開閉弁(11)を反時計方向に回動させ、
1点鎖線で示すように、この開閉弁(11)のシール材(13)
を仕切体(7)の弁座(7b)圧接させることにより、高真空
側電子銃室(3a)と、低真空側電子銃室(3b)とは気密的に
隔離されるので、加工室(18)内の被加工物(17)を装置本
体(1)の外部に取り出すことができるが、このとき、高
真空側電子銃室(3a)は次の電子ビーム加工に備えて真空
引きされていることはいうまでもない。また、被加工物
(17)に対し所定の加工を終えて開閉弁(11)が反時計方向
に回動するときにはこの開閉弁(11)は上記記保護プレー
ト(14)に係合してこれを引張りばね(16)に抗して時計方
向に回動させ、1点鎖線で示すように回避させるように
なされている。
[考案が解決しようとする問題点] 上述した従来の電子ビーム加工装置において、高真空側
電子銃室(3a)と、低真空側電子銃室(3b)との仕切体(7)
を開閉自在に閉塞する開閉弁(11)のシール材(13)は、第
3図に示すようにこのシール材(13)に所定間隙をあけて
開閉弁(11)の正面に対向する平面的な保護プレート(14)
によつて、散乱電子ビームならびに金属蒸気およびX線
から保護するようにしているため、平面的な保護プレー
ト(14)の側面から矢印で示すように散乱電子および金属
蒸気ならびX線がシール材(11)に向つて侵入してこのシ
ール材(13)の劣化を早める欠点がある。
この考案はかかる点に着目してなされたもので、散乱電
子ビームならびに金属蒸気およびX線が開閉弁(11)のシ
ール材(13)に向つて侵入しないようにした保護プレート
を有する電子ビーム加工装置を提供しようとするもので
ある。
[問題点を解決するための手段] この考案に係る電子ビーム加工装置は、電子銃を収容し
た高真空側の第1の電子銃室と、被加工物を収容する低
真空側の第2の電子銃室との間に仕切体を配置し、電子
銃から出た電子ビームが仕切体の透孔を通過して、電子
ビームが被加工物に照射できるようにし、被加工物を第
2の電子銃室から取り出すときに透孔をシール材を有す
る開閉弁で気密的に閉塞するようにした電子ビーム加工
装置において、電子ビームが照射されているときに開閉
弁のシール材が取付けられている正面と対向して該正面
をしゃ蔽する平面部及び開閉弁の側面と対向して該側面
をしゃ蔽する側壁部を備えた保護プレートを設け、開閉
弁が透孔を閉塞する方向に回動するとき保護プレートを
押圧して、保護プレートが開閉弁のシール材と対向する
位置から外れるように構成したものである。
[作用] この考案においては、保護プレートが、電子ビームが照
射されているときに開閉弁のシール材が取付けられてい
る正面と対向して該正面をしゃ蔽する平面部及び開閉弁
の側面と対向して該側面をしゃ蔽する側壁部を備えてい
るので、散乱電子ビームならびに金属蒸気およびX線か
ら開閉弁のシール材を保護することができる。
[考案の実施例] 第1図はこの考案の一実施例にかかる開閉弁と保護プレ
ートとを示すものであるが、開閉弁と保護プレートを使
用する電子ビーム加工装置の電子銃室は上述した従来の
ものと同一のためその説明を省略する。
(19)は開閉弁(11)の近傍において支軸(15)に反復回動自
在に支持された保護プレートで、この保護プレート(19)
は、シール材(13)を取付けた開閉弁(11)の正面に対向し
てこれをしや蔽する平面部(19a)と、開閉弁(11)の側面
に対向してこれをしや蔽する側壁部(19b),(19b)とによ
つて構成されている。
[考案の効果] この考案は以上説明したとおり、高真空側の第1の電子
銃室と低真空側の第2の電子銃室との間に、電子ビーム
が通過する透孔を形成した仕切体を有し、被加工物を第
2の電子銃室から取り出すときに仕切体の透孔をシール
材を有する開閉弁で閉塞するようにした電子ビーム加工
装置において、電子ビームが照射されているときに開閉
弁のシール材が取付けられている正面と対向して該正面
をしゃ蔽する平面部及び開閉弁の側面と対向して該側面
をしゃ蔽する側壁部を備えた保護プレートを設けたの
で、散乱電子ビームならびに金属蒸気およびX線が開閉
弁のシール材に向って侵入するようなことがなく、シー
ル材の早期劣化を防止することができ、長期にわたつて
安定した電子ビーム加工装置の運転が期待できる優れた
実用的効果を有するものである。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの考案の一実施例にかかる開閉弁と保護プレ
ートを示す断面図、第2図は従来の電子ビーム加工装置
の電子銃室を示す断面図、第3図は開閉弁と保護プレー
トを示す断面図である。 図において、(1)は装置本体、(3a)は高真空側電子銃
室、(3b)は低真空側銃室、(6)は電子銃、(7)は仕切体、
(7a)は透孔、(7b)は弁座、(11)は開閉弁、(11a)は環状
溝、(13)はシール材、(19)は保護プレート、(19a)は平
面部、(19b)は側壁部である。 なお、図中同一符号は同一または相当部分を示す。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】電子銃を収容した高真空側の第1の電子銃
    室と、被加工物を収容する低真空側の第2の電子銃室と
    の間に仕切体を配置し、上記電子銃から出た電子ビーム
    が上記仕切体の透孔を通過して、上記電子ビームが上記
    被加工物に照射できるようにし、上記被加工物を上記第
    2の電子銃室から取り出すときに上記透孔をシール材を
    有する開閉弁で気密的に閉塞するようにした電子ビーム
    加工装置において、 上記電子ビームが照射されているときに上記開閉弁の上
    記シール材が取付けられている正面と対向して該正面を
    しゃ蔽する平面部及び上記開閉弁の側面と対向して該側
    面をしゃ蔽する側壁部を備えた保護プレートを設け、 上記開閉弁が上記透孔を閉塞する方向に回動するとき上
    記保護プレートを押圧して、上記保護プレートが上記開
    閉弁の上記シール材と対向する位置から外れるように構
    成したことを特徴とする電子ビーム加工装置。
JP1986057656U 1986-04-18 1986-04-18 電子ビ−ム加工装置 Expired - Lifetime JPH0612604Y2 (ja)

Priority Applications (1)

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JP1986057656U JPH0612604Y2 (ja) 1986-04-18 1986-04-18 電子ビ−ム加工装置

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JP1986057656U JPH0612604Y2 (ja) 1986-04-18 1986-04-18 電子ビ−ム加工装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS62169463U JPS62169463U (ja) 1987-10-27
JPH0612604Y2 true JPH0612604Y2 (ja) 1994-03-30

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ID=30887565

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JP1986057656U Expired - Lifetime JPH0612604Y2 (ja) 1986-04-18 1986-04-18 電子ビ−ム加工装置

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5548545Y2 (ja) * 1973-12-29 1980-11-13

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Publication number Publication date
JPS62169463U (ja) 1987-10-27

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