JPH0612663A - 磁気ディスクの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】生産効率の高い磁気ディスクの製造方法と、該
製造方法によって生産された安価な磁気ディスクを提供
する。 【構成】磁気ディスク用基板材料に切り込みを入れただ
けで、完全に打ち抜かれない模擬ブランクを複数個纏め
たものをブランク集合体とする。このブランク集合体を
最小単位として加工し、磁気ディスク完成後にブランク
集合体から切り離す事によって生産性が向上する。 【効果】上記の製造方法で加工することによって、特に
小型磁気ディスクの生産効率が向上し、又ブランクを保
持するための特殊な治具が不要となる。このため、完成
した磁気ディスクも安価なものになる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、磁気ディスク用基板、
磁気ディスクの製造方法に係り、特に生産性の向上をね
らった磁気ディスク用基板材料の形状に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】近年、コンピュータシステムの外部記憶
装置である磁気ディスク装置の重要度は益々高まってい
る。更に、個人向けのラップトップ型ワードプロセッサ
やパーソナルコンピュータに搭載されるに及んで、より
小型化を目指したダウンサイジング化が図られている。
このダウンサイジング化は止まるところをしらず、それ
に伴って記録媒体である磁気ディスクも小型化が進んで
おり、当初は外径３５６ｍｍ、内径１７８ｍｍ、厚さ
１．９ｍｍであったものが現在では外径２５．４ｍｍ、
内径５ｍｍ、厚さ０．３ｍｍのものが考えられている。

【０００３】しかしここまで磁気ディスクが小型化され
ても、その製造方法については基板材料を所望の磁気デ
ィスクサイズに切断したブランク一枚を最小単位として
工程に投入する当初からの方法をそのまま踏襲してい
る。

【０００４】従来の磁気ディスク製造方法の一例として
スパッタディスクで説明すると、ブランクの内外径加
工表面研削加工メッキ処理表面研磨加工テクス
チャ加工磁性膜／保護膜形成潤滑膜塗布突起除去
加工ディスク特性検査の工程を経て磁気ディスクは完
成する。

【０００５】これらの工程においては、上記番号
のように一枚づつブランクを保持して加工を行うもの
と、のように複数のブランクを特殊な治具に
搭載して一括処理するものがあるが、いずれにしても、
使用する設備や特殊な治具にブランクを投入し、又、作
業終了後にブランクを取り出しする時は、人手又はロボ
ットにより一枚ずつ行われている。そして、このブラン
クを取扱う時は、磁気記録面に汚れや傷をつけない為
に、ブランクの内周端面部又は外周端面部あるいは内周
端面部と外周端面部をはさむように保持する必要が有
る。

【０００６】このためロボットのブランク保持部を工夫
したり、特殊な保持治具が考案されており、代表的な例
として、実開昭５９−１０７７２３があるが、今後も益
々小型化されていく磁気ディスクを従来に方法で磁気記
録面に接触しないように保持することは、寸法の制約が
有って困難である。

【０００７】又、生産性を向上させる手段として、特開
平３−６６０２５、特開平３−９３０４３、特開昭６２
−２３２７２６、特開平３−８１１８、等の公知例が存
在するが、いずれも加工の最小単位はブランク１枚であ
り、小型磁気ディスクに対して特に生産性が向上するよ
うな製造方法になっていない。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は上述し
た従来の問題点を解決し、特に小型磁気ディスクの生産
性を向上させる磁気ディスクの製造方法を提供すること
にある。

【０００９】本発明の更に他の目的は、加工中は基板材
料から離れず、完成後は基板材料から容易に切り離すこ
との出来るブランクの製造方法を提供することにある。

【００１０】本発明の更に他の目的は、ブランク複数個
に対し磁性膜形成を同時に行える磁気ディスク用基板及
び製造方法を提供することにある。

【００１１】本発明の更に他の目的は、上述した磁気デ
ィスク用基板を使用することにより効率良く安価に製造
出来る磁気ディスクを提供することにある。

【００１２】本発明の更に他の目的は、上述した磁気デ
ィスクを使用する安価な磁気ディスク装置を提供するこ
とにある。

【００１３】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明では小型で保持条件の厳しい磁気ディスク用
ブランクを基板材料から打ち抜かず、基板材料と１ヶ所
以上の繋がり部を残すように切り込みを入れた模擬ブラ
ンクとし、これを複数個数纏めたブランク集合体として
任意の大きさに切断する。このブランク集合体を従来の
ブランクと同様の取扱いで加工を施す事によって、１枚
のブランク集合体から複数個数の磁気ディスクが同時に
完成するようにしたことを特徴とする。

【００１４】

【作用】ブランク集合体において、模擬ブランク以外の
不要な部分は、保持部となる。

【００１５】このためロボット等の保持機構が簡単にな
る。

【００１６】繋がり部は、模擬ブランクが加工手段であ
る加工テープ又は砥石の切削による抵抗で、基板材料か
ら分離するのを防止する。

【００１７】切り込みは、模擬ブランクをプレス機械等
を使用すること無くブランク集合体から容易に分離でき
る形状及び深さを有する。

【００１８】

【実施例】本発明の一実施例を図面により説明する。図
１は磁気ディスク用基板材料の板取り図であり、１は磁
気ディスク用基板材料である、模擬ブランク２は切り込
み３によって磁気ディスクの形状が形成されているが、
繋がり部４によって基板材料１から分離していない。ブ
ランク集合体５は模擬ブランク２を複数個纏めたもので
あり、切断線６の大きさ及び形状に切断し、これを最小
単位として製造ラインに投入する。不要部７は磁気ディ
スクとして完成したときには廃棄するが、製造ライン投
入中は保持部として使用される。

【００１９】本実施例では、直径１３５ｍｍのブランク
集合体に直径３２ｍｍの模擬ブランクを８個纏めている
が、もちろん製造する磁気ディスクのサイズに応じて、
又製造設備の構造に応じて任意の大きさ及び形状として
構わない。

【００２０】図２ａ及び図２ｂは模擬ブランク２の詳細
図で、図２ａは平面図、図２ｂは図２ａにおけるＡ−Ａ
線での断面を示す図である。切り込み２は図示したよう
に内周部の切断及び外周部の一部を切断すると共に繋が
り部４の厚さ方向にもつけられる。厚さ方向の切り込み
８は模擬ブランク２をブランク集合体５から分離すると
きにプレス機械のような設備を必要とせず簡便な工具や
ハンドプレス等の機械で行えるようにするためのもので
ある。

【００２１】本実施例では、図示した形状の切り込み２
及び、幅１．５ｍｍの繋がり部４を４ヵ所設け、厚さ方
向のきり込み２ａの深さを０．１ｍｍとしているが、も
ちろん製造する磁気ディスクのサイズに応じて、又製造
設備の構造に応じて任意の寸法及び形状として構わな
い。

【００２２】図３は磁気ディスクの製造工程を示すフロ
ーチャートであり、本図により、従来の製造方法と本発
明による製造方法の違いを比較して説明する。

【００２３】（１）「ブランク集合体打ち抜き」 従来の方法では、ブランクをシート状の磁気ディスク基
板からプレス機械により打ち抜き、次にブランクの外径
及び内径を旋削により規定寸法に加工すると共に外周端
及び内終端に面取りを施す。

【００２４】本発明の方法によれば、従来のブランク打
ち抜き及び内外径加工工程に該当するのはブランク集合
体打ち抜き工程で、切り込みを入れると同時にブランク
集合体を打ち抜く。この時切り込みによって外径及び内
径は規定寸法に打ち抜かれており、必要に応じて面取り
も行われる。このような加工方法は現在のプレス技術で
充分対応可能である。

【００２５】次の工程以降には従来ではブランク１枚が
最小単位で投入されていたものが、本発明によればブラ
ンク集合体１枚が最小単位として投入され、従来のブラ
ンクと同様の取扱いで加工される。そしてこの中には模
擬ブランクが８枚入っているため従来に比べて生産性が
８倍向上することになる。

【００２６】本実施例では、切り込み及びブランク集合
体の打ち抜き方法としてプレス機械を使用しているが、
エッチングを使用する方法も考えられる。

【００２７】（２）「表面研削加工」〜「突起除去加
工」 この間の加工は、従来のブランク１枚に対応するのがブ
ランク集合体１枚となり、同様の加工を施す。本実施例
によれば、あたかも通称５．２５インチ磁気ディスクを
従来の加工方法で加工するようにすればよい。

【００２８】（３）「ディスク切離し」 この工程は、ここまでの工程によって模擬ブランクが、
磁気ディスクとして完成したあとに、ブランク集合体か
ら磁気ディスクを切り離す工程で、従来の製造方法には
無い工程である。

【００２９】ブランク集合体内の個々の磁気ディスクの
内径を保持する部分と、繋がり部を切断するための切り
歯で構成した下型にブランク集合体を設置し、繋がり部
を切断するための切り歯を持った上型を上から抑えつけ
るように力を加えることによって、磁気ディスクをブラ
ンク集合体から切り離す。

【００３０】個々の磁気ディスクの厚さ方向にも切り込
みが入っているので、ハンドプレス等の力で容易に切り
離すことが出来る。この作業は、本実施例ではハンドプ
レスを使用しているが、もちろんペンチ等の工具でも良
いし、専用の設備を使用してもかまわない。

【００３１】（４）「ディスク特性検査」 完成した磁気ディスクの、電磁変換特性及びエラー欠陥
特性検査は、従来と同じ方法でおこなう。

【００３２】外径は、切り離した部分があるために従来
の方法で製造したような真円にはならないが、この部分
は磁気記録面として使用されないため問題は無い。

【００３３】

【発明の効果】本発明によれば従来と同様の製造方法
で、一度に多量の磁気ディスクが製造できるので、生産
効率が向上すると供に安価な磁気ディスクを提供でき
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】ブランク集合体の板取り図である。

【図２】模擬ブランクの詳細平面および詳細断面を示す
図である。

【図３】磁気ディスクの製造工程を示すフローチャート
図である。

【符号の説明】

１…磁気ディスク用基板材料、 ２…模擬ブランク、 ３…切り込み、 ４…繋がり部、 ５…ブランク集合体、 ６…切断線、 ７…不要部、 ８…厚さ方向の切り込み。

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】シ−ト状の磁気ディスク用基板材料から任
   意の磁気ディスクの大きさに打ち抜いたブランクと、該
   ブランクに表面加工を施した磁気ディスク用基板と、該
   磁気ディスク用基板表面に蒸着もしくはスパッタリング
   等により、磁性膜を形成して成る磁気ディスクの製造方
   法において、該基板材料から１枚づつブランクとして打
   ち抜かずに、該ブランクを複数個同時に加工する事を特
   徴とする磁気ディスクの製造方法。
2. 【請求項２】請求項１のブランクにおいて、基板材料と
   の繋がり部を少なくとも１ヶ所以上残すように切り込み
   を入れた事を特徴とするブランクの製造方法。
3. 【請求項３】請求項２のブランクを複数個数纏めてブラ
   ンクの集合体として打ち抜き、該ブランクの集合体を最
   小単位として表面加工を行う事を特徴とする磁気ディス
   ク用基板の製造方法。
4. 【請求項４】請求項３の磁気ディスク用基板の製造方法
   にて製造された事を特徴とする磁気ディスク用基板。
5. 【請求項５】請求項４の磁気ディスク用基板を用いて製
   造された事を特徴とする磁気ディスク。
6. 【請求項６】請求項５の磁気ディスクを使用した事を特
   徴とする磁気ディスク装置。