JPH06128403A - 細径高発泡ポリエチレン絶縁ケーブルおよびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【構成】密度0.890-0.925g/ml の低密度ポリエチレン 1
00重量部、 DSC測定による融点 130℃以上の高密度ポリ
エチレン 1-110重量部および平均分子量1500-8000,DSC
測定による融点 100-160℃の低分子量ポリオレフィンワ
ックス0.35-5重量部からなる組成物を、 135℃以上の温
度で混練して得た混練物 100重量部に、分解温度が 130
-160℃の化学発泡剤 0.5-5重量部を添加し、 120-130℃
の温度で混練し予備発泡度を5%以下にした発泡性樹脂組
成物およびその製法並びに該組成物を導体に押出被覆し
た細径高発泡ポリエチレン絶縁ケーブルおよびその製
法。 【効果】本発明の発泡性樹脂組成物を導体に押出被覆す
ることにより、発泡度60% 以上で外径2.5mm 以下の細径
高発泡絶縁ケーブルが得られる。該絶縁ケーブルは機械
的強度、耐熱性や電気的特性に優れ、通信機器、画像処
理機器やコンピュータ等の小型化、高密度実装化に寄与
する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は細径高発泡ポリエチレン
絶縁ケーブル用発泡性樹脂組成物およびその製造方法、
ならびに該発泡性樹脂組成物を用いた細径高発泡ポリエ
チレン絶縁ケーブルおよびその製造方法に関する。本発
明における上記細径高発泡ポリエチレン絶縁ケーブルは
高周波伝送用ケーブル、コンピュータ用ケーブル、精密
電子機器用ケーブルまたは映像機器用ケーブル等として
利用される。

【０００２】

【従来の技術】従来、高周波信号伝送に用いられている
同軸ケーブル等においては、絶縁被膜の発泡率を上げる
ことによって誘電率やｔａｎδの低下を図り、これによ
りケーブル等の漏洩減衰率を低減させ、画像や音声の鮮
明化および中継器の数の減少を図ってきた。このような
高発泡率の絶縁電線を製造するには、化学発泡法やガス
発泡法が一般的に行われている。化学発泡法は、樹脂成
分に化学発泡剤をその分解温度以下で配合し、それを押
出機に供給し、前記化学発泡剤の分解温度以上の温度で
導体上に押出被覆し、次いでこれを大気中で発泡させた
後、冷却固化する方法である。この化学発泡法はガス発
泡法に比べ設備コストが低く、操作も簡単であるので、
ガス発泡法による場合より発泡率が低いにもかかわら
ず、一定のシェアを獲得している。上記化学発泡法にお
いては、樹脂として高圧法低密度ポリエチレン（以下、
ＨＰ−ＬＤＰＥと記載する）が主に使用されてきた。こ
れは、ＨＰ−ＬＤＰＥの分子内に極性基がないので誘電
率やｔａｎδが低く同軸ケーブル用発泡絶縁体としてす
ぐれており、また、ＨＰ−ＬＤＰＥの融点が代表的なも
のは１０７℃前後であり、融点のより高い高密度ポリエ
チレン（代表的なものが１３３℃前後）と比較して低温
で加工可能で、さらにＨＰ−ＬＤＰＥの溶融張力が高密
度ポリエチレンより大きいので高発泡体の製造が容易で
あるからである。近年、同軸ケーブルの特性向上が要求
されている。この特性とは上記した誘電率やｔａｎδの
低下によるケーブルの漏洩減衰率の低減であり、このた
めには絶縁被膜の発泡度を６０％以上、望ましくは７０
％付近まで上昇させる必要がある。しかしながら、ＨＰ
−ＬＤＰＥを用いて発泡度６０％以上の高発泡体を製造
すると、発泡体細胞膜は薄くなり発泡体の機械的強度が
低下し、偏平な同軸ケーブルや、取扱い中に破損しやす
い同軸ケーブルを生ずる等の問題がある。この問題を解
決するため、機械的強度のすぐれた高密度ポリエチレン
をＨＰ−ＬＤＰＥに配合すること等が試みられている。
例えば、ガス発泡法において、高密度ポリエチレン１０
０重量部と低密度ポリエチレン２０〜５０重量部とから
なる樹脂組成物を用いて機械的強度にすぐれた高発泡体
を製造することが、特開昭５４−４４７８７号に開示さ
れているが、この方法をそのまま化学発泡法に適用する
ことは不可能である。また、特開昭５８−１７４４２３
号の特許請求の範囲には、メルトインデックスが１〜７
ｇ／１０分の低密度ポリエチレンと高密度ポリエチレン
との混合物が使用される場合があると記載されている
が、この発明は２種類の化学発泡剤を使用するところに
特徴があるものであり、樹脂の組合せそのものには特別
な意味がなく、その実施例においては低密度ポリエチレ
ンの場合のみが記載されており、低密度ポリエチレンと
高密度ポリエチレンとの組合せの例はなんら記載されて
いない。化学発泡法により、高密度ポリエチレンを配合
したＨＰ−ＬＤＰＥから発泡度６０％以上の高発泡体を
製造するには、樹脂の溶融張力が発泡温度において十分
大きくなければならず、そのためには発泡温度が１３０
〜１６０℃の範囲に限定され、従って化学発泡剤の分解
温度も１３０〜１６０℃の範囲のものに限定される。こ
のような分解温度１３０〜１６０℃の化学発泡剤を、予
め高密度ポリエチレンを配合したＨＰ−ＬＤＰＥに均一
に分散させるには、高密度ポリエチレンの融点（代表的
なものが約１３３℃）以上で混練しなければならない。
しかし、この処理により化学発泡剤は分解して発泡が始
まるため、発泡性樹脂組成物の製造は不可能である。以
上記載したような理由から、高密度ポリエチレンを配合
したＨＰ−ＬＤＰＥを主体とする発泡度６０％以上の高
発泡ポリエチレンを製造することは困難だった。本発明
者等は、低密度ポリエチレンに特定の高密度ポリエチレ
ンを特定量配合することにより、上記問題点を解決でき
ることを見出し、発泡度６０％以上の高発泡絶縁ポリエ
チレンを化学発泡法により製造できる、高発泡絶縁ポリ
エチレン用発泡性樹脂組成物およびその製造方法として
先に出願した（特開平４−７６０２８号）。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】近年、電話、ラジオ、
テレビ、ファクシミリ、複写機、コンピュータ等の通信
機器、画像処理機器およびコンピュータ等は小型化、高
密度実装化の傾向が著しく、それに対応するために、従
来の大口径同軸ケーブル等の発泡絶縁体に比べ、かなり
細径の高発泡絶縁ケーブルが使用されるようになってき
た。従来の大口径絶縁ケーブルの製造は、例えば、上記
したような本発明者等が開発した特開平４−７６０２８
号公報に開示されている発泡性樹脂組成物を導体に発泡
被覆することによって何ら問題なく行われていたが、こ
の発泡性樹脂組成物を薄膜として発泡被覆して細径絶縁
体とする場合、発泡度が目的とする６０％以上の高発泡
とならず、解決が求められていた。従って、本発明は、
細径絶縁ケーブルの被覆に用いても、化学発泡法により
６０％以上の高い発泡度が得られ、しかも該絶縁ケーブ
ルを耐熱性および機械的強度にすぐれたものとし得る、
発泡性樹脂組成物およびその製造方法ならびに該発泡性
樹脂組成物を用いた細径高発泡ポリエチレン絶縁ケーブ
ルおよびその製造方法の提供を課題とする。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明者等は、先の発明
である特開平４−７６０２８号公報に開示されている発
泡性樹脂組成物を細径ケーブルの製造にそのまま用いた
場合、何故に６０％以上の高発泡絶縁体が得られないか
について検討したところ、発泡絶縁体の表面が非常に荒
れており、表面付近の独立気泡体の細胞膜が破損してい
る割合が高く、発泡絶縁体の内部において化学発泡剤か
ら発生したガスが表面から大気中に逃げやすくなり、ガ
スが有効に発泡に寄与していないので、高発泡とならな
いことに想到し、発泡絶縁体の表面状態を変えるため数
多くの界面活性剤、重合体、その他の化学物質を上記発
泡性樹脂組成物に配合し、種々の実験を行ったところ、
特定の樹脂組成物に特定の発泡被覆条件を採用した場合
のみ、良好な結果が得られることを見出し、本発明を完
成させた。

【０００５】すなわち本発明は、密度が０．８９０〜
０．９２５ｇ／ｍｌの低密度ポリエチレン１００重量
部、ＤＳＣ測定による融点が１３０℃以上の高密度ポリ
エチレン１〜１１０重量部および平均分子量１５００〜
８０００、ＤＳＣ測定による融点が１００℃以上１６０
℃未満の低分子量ポリオレフィンワックス０．３〜５重
量部からなる樹脂組成物を、１３５℃以上の温度で混練
して得た混練物１００重量部に、分解温度範囲が１３０
〜１６０℃の低温分解性化学発泡剤０．５〜５重量部を
添加し、１２０℃以上１３０℃未満の温度で混練し予備
発泡度を５％以下にすることを特徴とする細径高発泡ポ
リエチレン絶縁ケーブル用発泡性樹脂組成物の製造方法
に関する。また、本発明は、上記方法により製造された
細径高発泡ポリエチレン絶縁ケーブル用発泡性樹脂組成
物に関する。さらに、本発明は、上記発泡性樹脂組成物
を樹脂温度１３０〜１６０℃の範囲で導体上に押出被覆
することを特徴とする細径高発泡ポリエチレン絶縁ケー
ブルの製造方法に関する。本発明はまた、上記方法によ
り製造された細径高発泡ポリエチレン絶縁ケーブルに関
する。

【０００６】なお、本明細書における、細径高発泡ポリ
エチレン絶縁ケーブルの「細径」とはケーブル外径が
２．５ｍｍ以下であることを意味し、そして「高発泡」
とは発泡度が６０％以上であることを意味する。

【０００７】本発明において使用される密度が０．８９
０〜０．９２５ｇ／ｍｌの低密度ポリエチレンは、高圧
法または気相法により製造されたものであり、非極性で
あるので電気的特性にすぐれている。特に、ラジカル重
合触媒を用いて高圧で製造されるスウェリング比が５５
％以上のものが１３０〜１６０℃の通常の発泡温度にお
ける溶融張力が大きく、高発泡体になりやすいため好ま
しい。

【０００８】本発明において使用される高密度ポリエチ
レンは、ＤＳＣ測定による融点が１３０℃以上のもので
あるが、ここで「ＤＳＣ測定による融点」とは、差動走
査熱量計(Differential Scanning Calorimeter) で結晶
性樹脂の融解潜熱を測定することにより決定される融点
である。また、以下の記載において、融点は全てＤＳＣ
測定による値である。このような高密度ポリエチレン
は、例えば重合触媒として酸化クロム担持触媒を使用す
るフィリップス法、有機アルミニウム化合物とハロゲン
化チタンからなる触媒を使用するチーグラー法、マグネ
シウム・チタン錯体触媒を使用する気相法等によって、
エチレンを単独重合、またはエチレンとプロピレン、ブ
テン−１、ペンテン−１、ヘキセン−１、オクテン−
１、４−メチルペンテン−１、５−メチルヘキセン−１
等を共重合させることによって得られる融点が１３０〜
１３７℃、密度が０．９４５〜０．９６１ｇ／ｍｌ、メ
ルトインデックスが０．１５〜２０ｇ／１０分のもので
ある。

【０００９】本発明において、平均分子量１５００〜８
０００、ＤＳＣ測定による融点が１００℃以上１６０℃
未満の低分子量ポリオレフィンワックスとは、例えばエ
チレン、プロピレン、ブテン−１、ヘキセン−１、オク
テン−１、４−メチル−ペンテン−１を単独または併用
してチーグラー触媒を用いて重合したものが好ましい。
中でも、低分子量ポリエチレンワックスおよび低分子量
ポリプロピレンワックスが特に好ましい。平均分子量が
１５００未満であると、発泡絶縁体の表面に移行し、電
気特性に悪影響を与えることがあり、８０００を越える
と発泡度が６０％以上にならず望ましくない。また、融
点が１００℃未満であると絶縁ケーブルの耐熱性が不十
分で、１６０℃以上であると発泡体の表面が荒れ、発泡
度６０％以上の高発泡体が製造できず望ましくない。

【００１０】本発明において用いられる化学発泡剤は、
分解温度範囲が１３０〜１６０℃の低温分解性化学発泡
剤である。分解温度が１３０℃未満であると、１２０℃
以上１３０℃未満で行う予備発泡体の製造時に分解して
しまい発泡性樹脂組成物が製造できず、また、後記する
ように該樹脂組成物による導体の被覆を１６０℃以下で
行わなければならないので、化学発泡剤の分解温度が１
６０℃を越えるものであると、化学発泡剤が分解せず望
ましくない。本発明の好ましい低温分解性化学発泡剤と
しては、ｐ，ｐ’−オキシ−ビス−ベンゼンスルホニル
ヒドラジド（以下、ＯＢＳＨと記載する）、およびこれ
と発泡助剤で処理されたアゾジカルボンアミド（以下、
ＡＤＣＡと記載する）との混合比率１：１〜２：１の化
学発泡剤混合物を挙げることができるが、上記分解温度
範囲内であり、樹脂組成物を発泡度６０％以上とするも
のであれば、これらに限定されない。

【００１１】本発明においては、まず低密度ポリエチレ
ン１００重量部に高密度ポリエチレン１〜１１０重量部
および低分子量ポリオレフィンワックス０．３〜５重量
部を添加し、１３５℃以上の高められた温度で均一に混
練し、混練物を得る。この混練物は融点が１２１〜１２
８℃となっており、化学発泡剤の分解温度１３０〜１６
０℃より低い温度で、上記混練物と化学発泡剤とを予備
発泡度が５％以下となるように混練することを可能とす
る。低密度ポリエチレン１００重量部に対する高密度ポ
リエチレンの配合量が１重量部未満であると、発泡性樹
脂組成物から製造された発泡体の機械的強度、特に硬度
が不足して望ましくなく、逆に１１０重量部を越えると
発泡性樹脂組成物の発泡温度（１３０〜１６０℃）にお
ける溶融張力が不足し、発泡度６０％以上の均一な高発
泡体が得られず、さらに低密度ポリエチレンと高密度ポ
リエチレンと低分子量ポリオレフィンワックスとの混練
物の融点が１２８℃以下に低下せず、この混練物と上記
化学発泡剤とを１２０℃以上１３０℃未満の温度で混練
することが不可能となり望ましくない。低分子量ポリオ
レフィンワックスの配合量が０．３重量部未満であると
６０％以上の高発泡絶縁体が得られず、５重量部を越え
ると製造されたケーブルの機械的強度、耐熱性が低下し
望ましくない。

【００１２】また、化学発泡剤を混練樹脂組成物に配合
する工程で、１分半減期を得るための分解温度が該化学
発泡剤の分解温度とほぼ同等の有機過酸化物を分解しな
いように配合する場合は、スウェリング比が５５％未満
の低密度ポリエチレンを使用しても、本発明の目的は達
成される。

【００１３】本発明においては、化学発泡剤は、樹脂混
練物１００重量部に対して０．５〜５重量部配合する。
本発明における化学発泡剤は他のポリエチレン用の化学
発泡剤に比べて分解温度が低いため、本発明の発泡性樹
脂組成物の適正な発泡温度範囲である１３０〜１６０℃
において十分に分解し、ガス（例えば窒素ガス）を発生
し発泡させることができるものである。化学発泡剤の配
合量が樹脂混練物に対して０．５重量％未満であると発
泡性樹脂組成物から高発泡度の発泡体が得られず、５重
量部を越えると発泡体の電気特性が悪くなり、望ましく
ない。本発明における化学発泡剤を樹脂混練物に添加し
混練する温度は１２０℃以上１３０℃未満であるが、こ
れは１２０℃未満であると均一に発泡剤が分散されず発
泡性樹脂組成物から発泡体の製造の際の発泡が不均一と
なり、また１３０℃以上であると発泡剤の分解が相当起
こり、過発泡現象がみられ望ましくないことによる。ま
た、本発明において使用される化学発泡剤として好まし
くは上記したように、ＯＢＳＨまたはＯＢＳＨと発泡助
剤で処理したＡＤＣＡとの混合比率１：１〜２：１の混
合物である。なお、発泡助剤としては、サリチル酸、ス
テアリン酸、フタル酸、ステアリン酸亜鉛、ステアリン
酸鉛、ステアリン酸マグネシウム、ステアリン酸カルシ
ウム、エチレングリコール、グリセリン、エタノールア
ミン、尿素、尿素誘導体、メラミン、二塩基性亜リン酸
鉛、三塩基性硫酸鉛、酸化亜鉛等から選択されるもので
あり、ＡＤＣＡ１重量部に対して上記発泡助剤０．００
０３〜０．６重量部をＶブレンダー、リボンミキサー、
ヘンシェルミキサー、タンブラー等の混合機で２０〜１
２０℃、望ましくは３０〜８０℃で混合処理することに
より化学発泡剤混合物とされる。

【００１４】本発明の細径高発泡ポリエチレン絶縁ケー
ブルの製造は、まず上記発泡性樹脂組成物を押出機に供
給し、次いで樹脂温度１３０〜１６０℃で導体上に押出
被覆することにより行われる。１３０℃未満であると樹
脂組成物の一部が溶融しておらず、押出被覆ができず、
また、１６０℃を越えると樹脂組成物の溶融張力が低す
ぎ６０％以上の高発泡体が得られない。

【００１５】

【実施例】次に実施例によって本発明をさらに詳細に説
明する。 実施例１ メルトインデックス２．０ｇ／１０分、密度０．９１７
ｇ／ｍｌ、スウェリング比６０％のＨＰ−ＬＤＰＥ１０
０重量部に対して、メルトインデックス３．０ｇ／１０
分、密度０．９６０ｇ／ｍｌ、スウェリング比４５％、
融点１３５℃の高密度ポリエチレン３０重量部、平均分
子量２８００、融点１１６℃のポリエチレンワックス１
重量部および酸化防止剤ブチル化ヒドロキシトルエン
０．２重量部を配合し、バンバリーミキサー内１４０℃
で１０分間混練して融点１２４℃の混練物を得た。この
混練物１００重量部にＯＢＳＨ１．３重量部を添加し、
バンバリーミキサー内１２７℃で１０分間混練し、予備
発泡度４％のシートを製造し、これをシートカッターで
切断し、厚さ３ｍｍ、長さ５ｍｍ、幅４ｍｍのペレット
とした。次に、５０ｍｍφの押出機（Ｌ／Ｄ＝２４）に
前記ペレットを供給し、供給領域のシリンダ温度を１３
０℃、圧縮領域のシリンダ温度を１４０℃、計量領域の
シリンダ温度を１４７℃とし、５０℃に予熱した０．３
８ｍｍφの銅芯線（φ０．１２７×７ヨリ）上に線巻取
り速度３００ｍ／分で押出被覆し、外径０．７ｍｍの発
泡絶縁同軸ケーブルを得た。このようにして得られた発
泡体は、発泡度６３．０％、気泡径５０〜１００μを有
していた。

【００１６】比較例１ 実施例１の樹脂組成物において、ポリエチレンワックス
を配合しない樹脂組成物を準備し、これを用いて実施例
１と同様な実験を行ったところ、得られた発泡体は発泡
度が４２．１％であった。

【００１７】実施例２ メルトインデックス３．０ｇ／１０分、密度０．９１８
ｇ／ｍｌ、スウェリング比６３％のＨＰ−ＬＤＰＥ１０
０重量部に対して、メルトインデックス５．０ｇ／１０
分、密度０．９５０ｇ／ｍｌ、スウェリング比５０％、
融点１３１℃の高密度エチレン−ブテン−１共重合体１
００重量部、平均分子量４５００、融点１５０℃のポリ
プロピレンワックス０．７重量部および酸化防止剤ブチ
ル化ヒドロキシトルエン０．２重量部を配合し、バンバ
リーミキサー内１３６℃で１０分間混練して融点１２６
℃の混練物を得た。この混練物１００重量部にＯＢＳＨ
４重量部を添加し、バンバリーミキサー内１２９℃で１
０分間混練し、予備発泡度５％のシートを製造し、これ
をシートカッターで切断し、厚さ３ｍｍ、長さ５ｍｍ、
幅４ｍｍのペレットとした。次に、５０ｍｍφの押出機
（Ｌ／Ｄ＝２４）に前記ペレットを供給し、供給領域の
シリンダ温度を１３５℃、圧縮領域のシリンダ温度を１
４２℃、計量領域のシリンダ温度を１４９℃とし、５０
℃に予熱した０．３８ｍｍφの銅芯線（φ０．１２７×
７ヨリ）上に線巻取り速度３００ｍ／分で押出被覆し、
外径０．７ｍｍの発泡絶縁同軸ケーブルを得た。このよ
うにして得られた発泡体は、発泡度６３．６％、気泡径
５０〜１００μを有していた。

【００１８】比較例２ 実施例２の樹脂組成物において、ポリプロピレンワック
スを配合しない樹脂組成物を準備し、これを用いて実施
例２と同様な実験を行ったところ、得られた発泡体は発
泡度が３８．７％であった。

【００１９】実施例３ メルトインデックス２．０ｇ／１０分、密度０．９２０
ｇ／ｍｌ、スウェリング比５４％のＨＰ−ＬＤＰＥ１０
０重量部に対して、メルトインデックス７．０ｇ／１０
分、密度０．９５９ｇ／ｍｌ、スウェリング比５３％、
融点１３３℃の高密度ポリエチレン５０重量部、平均分
子量７０００、融点１２３℃の低分子量ポリエチレンワ
ックス４重量部および酸化防止剤ブチル化ヒドロキシト
ルエン０．２重量部を配合し、バンバリーミキサー内１
４０℃で１０分間混練して融点１２４℃の混練物を得
た。この混練物１００重量部にＯＢＳＨ３．５重量部お
よび１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）−３，３，
５−トリメチルシクロヘキサン（１分半減期温度１４８
℃）２００ｐｐｍを添加し、バンバリーミキサー内１２
８℃で１０分間混練し、予備発泡度４．５％のシートを
製造し、これをシートカッターで切断し、厚さ３ｍｍ、
長さ５ｍｍ、幅４ｍｍのペレットとした。次に、５０ｍ
ｍφの押出機（Ｌ／Ｄ＝２４）に前記ペレットを供給
し、供給領域のシリンダ温度を１３５℃、圧縮領域のシ
リンダ温度を１４０℃、計量領域のシリンダ温度を１４
８℃とし、５０℃に予熱した０．３８ｍｍφの銅芯線
（φ０．１２７×７ヨリ）上に線巻取り速度２０ｍ／分
で押出被覆し、外径０．７ｍｍの発泡絶縁同軸ケーブル
を得た。このようにして得られた発泡体は、発泡度６
３．５％、気泡径５０〜１００μを有していた。

【００２０】実施例４ メルトインデックス３．０ｇ／１０分、密度０．９１８
ｇ／ｍｌ、スウェリング比６０％のＨＰ−ＬＤＰＥ１０
０重量部に対して、メルトインデックス３．５ｇ／１０
分、密度０．９６０ｇ／ｍｌ、スウェリング比４８％、
融点１３５℃の高密度ポリエチレン２０重量部、平均分
子量２０００、融点１５８℃のポリプロピレンワックス
４．５重量部および酸化防止剤ブチル化ヒドロキシトル
エン０．２重量部を配合し、バンバリーミキサー内１４
５℃で１０分間混練して融点１２６℃の混練物を得た。
この混練物１００重量部にＯＢＳＨ３重量部、尿素０．
５重量部で処理されたＡＤＣＡ２重量部および１，１−
ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロドデカン（１分半
減期温度１５３℃）３００ｐｐｍを添加し、バンバリー
ミキサー内１２９℃で１０分間混練し、予備発泡度４．
９％のシートを製造し、これをシートカッターで切断
し、厚さ３ｍｍ、長さ５ｍｍ、幅４ｍｍのペレットとし
た。次に、５０ｍｍφの押出機（Ｌ／Ｄ＝２４）に前記
ペレットを供給し、供給領域のシリンダ温度を１３５
℃、圧縮領域のシリンダ温度を１４２℃、計量領域のシ
リンダ温度を１５５℃とし、５０℃に予熱した０．３８
ｍｍφの銅芯線（φ０．１２７×７ヨリ）上に線巻取り
速度２０ｍ／分で押出被覆し、外径０．７ｍｍの発泡絶
縁同軸ケーブルを得た。このようにして得られた発泡体
は、発泡度６１．７％、気泡径４０〜８０μを有してい
た。

【００２１】比較例３ 実施例１の樹脂組成物において平均分子量２８００、融
点１１６℃のポリエチレンワックスに代えて平均分子量
１２００、融点１０４℃のポリエチレンワックスを使用
した以外は実施例１と同様の実験を行ったところ、得ら
れた同軸ケーブルの電気特性が悪かった。

【００２２】比較例４ 実施例１の樹脂組成物において平均分子量２８００、融
点１１６℃のポリエチレンワックスに代えて平均分子量
９０００、融点１５７℃のポリエチレンワックスを使用
した以外は実施例１と同様の実験を行ったところ、得ら
れた同軸ケーブルの発泡度が５８．９％であり、６０％
の高発泡度まで達しなかった。

【００２３】

【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明は、
外径２．５ｍｍ以下、特に１．０ｍｍ以下の細径絶縁ケ
ーブルの被覆に用いても、化学発泡法により６０％以上
の高い発泡度が得られる、低密度および高密度ポリエチ
レン配合の発泡性樹脂組成物の提供を初めて可能にした
ものである。また、本発明の上記発泡性樹脂組成物を導
体に押出被覆して製造される細径高発泡ポリエチレン絶
縁ケーブルは、耐熱性および機械的強度が高く、しかも
誘電特性等の電気特性にすぐれたものであるので、通信
機器、画像処理機器およびコンピュータ等の小型化、高
密度実装化に大きく寄与する。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁵ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｂ２９Ｋ 105:04 Ｃ０８Ｌ 23:04 7107−4Ｊ

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 密度が０．８９０〜０．９２５ｇ／ｍｌ
   の低密度ポリエチレン１００重量部、ＤＳＣ測定による
   融点が１３０℃以上の高密度ポリエチレン１〜１１０重
   量部および平均分子量１５００〜８０００、ＤＳＣ測定
   による融点が１００℃以上１６０℃未満の低分子量ポリ
   オレフィンワックス０．３〜５重量部からなる樹脂組成
   物を、１３５℃以上の温度で混練して得た混練物１００
   重量部に、分解温度範囲が１３０〜１６０℃の低温分解
   性化学発泡剤０．５〜５重量部を添加し、１２０℃以上
   １３０℃未満の温度で混練し予備発泡度を５％以下にす
   ることを特徴とする細径高発泡ポリエチレン絶縁ケーブ
   ル用発泡性樹脂組成物の製造方法。
2. 【請求項２】 低分子量ポリオレフィンワックスが低分
   子量ポリエチレンワックスまたは低分子量ポリプロピレ
   ンワックスである請求項１記載の製造方法。
3. 【請求項３】 低温分解性化学発泡剤がｐ，ｐ’−オキ
   シ−ビス−ベンゼンスルホニルヒドラジドであるか、ま
   たはこれと発泡助剤で処理されたアゾジカルボンアミド
   との混合比率１：１〜２：１の化学発泡剤混合物である
   請求項１記載の製造方法。
4. 【請求項４】 請求項１ないし３のいずれか１項に記載
   の方法により製造された細径高発泡ポリエチレン絶縁ケ
   ーブル用発泡性樹脂組成物。
5. 【請求項５】 請求項４記載の発泡性樹脂組成物を樹脂
   温度１３０〜１６０℃の範囲で導体上に押出被覆するこ
   とを特徴とする細径高発泡ポリエチレン絶縁ケーブルの
   製造方法。
6. 【請求項６】 請求項５記載の方法により製造された細
   径高発泡ポリエチレン絶縁ケーブル。