JPH06128751A - 無電解金めっき方法 - Google Patents
無電解金めっき方法Info
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- JPH06128751A JPH06128751A JP30604792A JP30604792A JPH06128751A JP H06128751 A JPH06128751 A JP H06128751A JP 30604792 A JP30604792 A JP 30604792A JP 30604792 A JP30604792 A JP 30604792A JP H06128751 A JPH06128751 A JP H06128751A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 鉄系耐食性材料上に直接均一な金めっきがで
きる無電解金めっき方法を提供すること。 【構成】 被めっき物を脱脂後、弗化物を含有する液中
で超音波処理の後、塩化パラジウムまたは塩化パラジウ
ムと塩化第一スズを含有する触媒化液中で超音波処理し
たあと、超音波を切って浸漬、酸で活性化した後無電解
金めっきを行う。金めっき後熱処理すると密着力が向上
する。無電解金めっきとしては塩化金酸、エタノールお
よびＥＤＴＡを含有する液を用いるとさらに良好な結果
が得られる。
きる無電解金めっき方法を提供すること。 【構成】 被めっき物を脱脂後、弗化物を含有する液中
で超音波処理の後、塩化パラジウムまたは塩化パラジウ
ムと塩化第一スズを含有する触媒化液中で超音波処理し
たあと、超音波を切って浸漬、酸で活性化した後無電解
金めっきを行う。金めっき後熱処理すると密着力が向上
する。無電解金めっきとしては塩化金酸、エタノールお
よびＥＤＴＡを含有する液を用いるとさらに良好な結果
が得られる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はＦｅ−Ｃｒ系、Ｆｅ−Ｃ
ｒ−Ｎｉ系等の鉄系耐食性基材料への無電解金めっき方
法に係り、基材料（特に特殊式形状のものや粉末、箔片
への）直接金めっきに好適な無電解金めっき方法に関す
る。
ｒ−Ｎｉ系等の鉄系耐食性基材料への無電解金めっき方
法に係り、基材料（特に特殊式形状のものや粉末、箔片
への）直接金めっきに好適な無電解金めっき方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来より無電解金めっきは、電気導通の
取れない品物や形状が複雑で電気めっきでは均一にめっ
きがつかないような品物をめっきするのに最適のため、
広く用いられており、無電解金めっき方法としては、塩
化金酸とアルコールを含有する浴に代表される置換型無
電解金めっき方法、水素化ホウ素化合物やアスコルビン
酸塩などの還元剤を添加した浴に代表される自己触媒型
無電解金めっき方法などがあり、これら無電解金めっき
を施す手順として、被めっき材に触媒化処理を行った後
無電解金めっきを施す方法や下地に無電解ニッケルある
いは無電解銅を入れる方法等がある。
取れない品物や形状が複雑で電気めっきでは均一にめっ
きがつかないような品物をめっきするのに最適のため、
広く用いられており、無電解金めっき方法としては、塩
化金酸とアルコールを含有する浴に代表される置換型無
電解金めっき方法、水素化ホウ素化合物やアスコルビン
酸塩などの還元剤を添加した浴に代表される自己触媒型
無電解金めっき方法などがあり、これら無電解金めっき
を施す手順として、被めっき材に触媒化処理を行った後
無電解金めっきを施す方法や下地に無電解ニッケルある
いは無電解銅を入れる方法等がある。
【０００３】ところが鉄系耐食性材料は表面に不動態化
被膜を作るため、置換型無電解金めっき浴や自己触媒型
無電解金めっき浴を用いる方法では均一にめっきがつか
なかった。また触媒化処理を施してから金めっきを施し
てもほとんどめっきはつかなかった。さらに下地にニッ
ケルや銅のめっき層を形成する方法は、材料よりも耐食
性が劣るために使用できない場合があり、また素材に直
接金めっきを施したい場合には、そのような下地めっき
の使用は不可能であった。
被膜を作るため、置換型無電解金めっき浴や自己触媒型
無電解金めっき浴を用いる方法では均一にめっきがつか
なかった。また触媒化処理を施してから金めっきを施し
てもほとんどめっきはつかなかった。さらに下地にニッ
ケルや銅のめっき層を形成する方法は、材料よりも耐食
性が劣るために使用できない場合があり、また素材に直
接金めっきを施したい場合には、そのような下地めっき
の使用は不可能であった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記課題を
解決し、鉄系耐食性材料上へ何ら下地めっきを施すこと
なく、直接金めっきを均一に析出させることができ、さ
らに素材とめっき層とが強力な密着力を有するような無
電解金めっき方法を提供することを目的とする。
解決し、鉄系耐食性材料上へ何ら下地めっきを施すこと
なく、直接金めっきを均一に析出させることができ、さ
らに素材とめっき層とが強力な密着力を有するような無
電解金めっき方法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の無電解金めっき
方法は、被めっき材を脱脂した後、酸処理として弗化物
を含有する酸にて超音波をかけながら処理する工程と、
次いで触媒化処理として塩化パラジウムまたは塩化パラ
ジウムと塩化第一スズの両者を含有する液にて超音波を
かけながら処理し、超音波を止めてからさらに浸漬させ
ておく工程とその後酸処理等の工程を経て無電解金めっ
きを行う工程で処理することにより、鉄系耐食性材料上
へ直接、均一に金めっきを施すことができるものであ
る。なお、金めっき後、金めっきされた材料を熱処理す
ることにより、素材とめっき層との密着力をさらに高め
ることができるものである。なお、ここで用いられる無
電解金めっき浴としては、塩化金酸とエタノールとＥＤ
ＴＡを含有するめっき浴を用いると特に良い結果が得ら
れる。
方法は、被めっき材を脱脂した後、酸処理として弗化物
を含有する酸にて超音波をかけながら処理する工程と、
次いで触媒化処理として塩化パラジウムまたは塩化パラ
ジウムと塩化第一スズの両者を含有する液にて超音波を
かけながら処理し、超音波を止めてからさらに浸漬させ
ておく工程とその後酸処理等の工程を経て無電解金めっ
きを行う工程で処理することにより、鉄系耐食性材料上
へ直接、均一に金めっきを施すことができるものであ
る。なお、金めっき後、金めっきされた材料を熱処理す
ることにより、素材とめっき層との密着力をさらに高め
ることができるものである。なお、ここで用いられる無
電解金めっき浴としては、塩化金酸とエタノールとＥＤ
ＴＡを含有するめっき浴を用いると特に良い結果が得ら
れる。
【０００６】本発明において弗化物を含有する液を用い
て超音波処理する理由は、鉄系耐食性材料の表面に形成
されている不動態化被膜を短時間に除去できるからであ
る。不動態化被膜の除去が不十分であると、めっき不着
やはがれ易くなる。弗化物を含有する液を用い超音波処
理を併用することにより、その後のめっきに良い効果を
もたらす。また時間をかけすぎると材料の腐食が進行し
すぎる為、超音波処理は手早く行う必要がある。さらに
通常の浸漬では、処理液の浸透が遅く粉体等では部分的
に腐食してしまうところが起るなどの問題がある。その
後超音波をかけながら触媒化液に浸すことにより素材と
液を十分に馴染ませた後、超音波を止めることにより、
素材表面上へ速やかに触媒を均一に吸着させることが可
能となる。超音波処理後の浸漬時間は、数分間は必要
で、超音波処理後の浸漬を行わないとめっき不着などの
現象があらわれる。その後酸処理をして表面を活性化さ
せた後、無電解金めっき浴にて処理することにより、素
材表面上に均一かつ緻密に吸着された触媒を出発点とし
て金めっきの析出が始まり、素材を金めっきで均一に被
覆することが可能となる。
て超音波処理する理由は、鉄系耐食性材料の表面に形成
されている不動態化被膜を短時間に除去できるからであ
る。不動態化被膜の除去が不十分であると、めっき不着
やはがれ易くなる。弗化物を含有する液を用い超音波処
理を併用することにより、その後のめっきに良い効果を
もたらす。また時間をかけすぎると材料の腐食が進行し
すぎる為、超音波処理は手早く行う必要がある。さらに
通常の浸漬では、処理液の浸透が遅く粉体等では部分的
に腐食してしまうところが起るなどの問題がある。その
後超音波をかけながら触媒化液に浸すことにより素材と
液を十分に馴染ませた後、超音波を止めることにより、
素材表面上へ速やかに触媒を均一に吸着させることが可
能となる。超音波処理後の浸漬時間は、数分間は必要
で、超音波処理後の浸漬を行わないとめっき不着などの
現象があらわれる。その後酸処理をして表面を活性化さ
せた後、無電解金めっき浴にて処理することにより、素
材表面上に均一かつ緻密に吸着された触媒を出発点とし
て金めっきの析出が始まり、素材を金めっきで均一に被
覆することが可能となる。
【０００７】金めっき後、めっきされた材料を熱処理す
ることにより、金が素材へ拡散し、金めっき層と素材と
の密着力を向上させることが可能となる。なおこのとき
用いる無電解金めっき浴として、塩化金酸、エタノール
およびＥＤＴＡを含有するめっき浴を用いれば、上記前
処理による不動態膜除去効果とこのめっき浴の不動態膜
除去効果の相乗効果により、めっき層と素材の密着がさ
らに高まるとともに、平滑なめっき被覆が得られるとい
う効果がある。
ることにより、金が素材へ拡散し、金めっき層と素材と
の密着力を向上させることが可能となる。なおこのとき
用いる無電解金めっき浴として、塩化金酸、エタノール
およびＥＤＴＡを含有するめっき浴を用いれば、上記前
処理による不動態膜除去効果とこのめっき浴の不動態膜
除去効果の相乗効果により、めっき層と素材の密着がさ
らに高まるとともに、平滑なめっき被覆が得られるとい
う効果がある。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の実施例を記載するが、該実施
例は本発明を限定するものではない。
例は本発明を限定するものではない。
【０００９】
【実施例１】素材としてＦｅ45％、Ｍｏ10％、Ｐ13％、
Ｃ７％、Ｃｒ25％の組成の合金粉末（ 150メッシュ）を
用いた。上記粉末２ｇを、水洗した後浸漬脱脂剤（日本
エレクトロレイティング・エンジニヤース社製イートレ
ックス＃11、60℃）に１分間浸漬した。その後水洗して
から酸処理として荏原ユージライト社製Ｖ−34（弗素イ
オン 0.4ｇ／ｌ含有）に室温で浸漬して２分間超音波を
かけた後、該粉末をさらに水洗し、触媒化液として塩化
パラジウム 0.5ｇ／ｌ、塩化第一スズ35ｇ／ｌ、塩酸 3
00ml／ｌの液を用い超音波をかけながら３分間処理した
後、超音波を切りさらに５分間そのまま浸漬し続けた。
その後水洗した後50ｇ／ｌの硫酸水溶液に５分間浸漬し
て活性化させた後、下記めっき液および下記条件で無電
解金めっきを施した。 （金めっき液） 塩化金酸 ： 0.5ｇ／ｌ エタノール ： 200ml／ｌ 水酸化ナトリウム： 0.1ｇ／ｌ （めっき条件） 温度 ： 室温 浸漬 ： ５分間、30分間および60分間 上記条件にて金めっきを行い、めっき後５分間、30分間
および60分間経過した時点でめっき物を引き上げ、それ
ぞれそのときの金めっきの被覆率を目視により観測し
た。観測結果を表１に示す。
Ｃ７％、Ｃｒ25％の組成の合金粉末（ 150メッシュ）を
用いた。上記粉末２ｇを、水洗した後浸漬脱脂剤（日本
エレクトロレイティング・エンジニヤース社製イートレ
ックス＃11、60℃）に１分間浸漬した。その後水洗して
から酸処理として荏原ユージライト社製Ｖ−34（弗素イ
オン 0.4ｇ／ｌ含有）に室温で浸漬して２分間超音波を
かけた後、該粉末をさらに水洗し、触媒化液として塩化
パラジウム 0.5ｇ／ｌ、塩化第一スズ35ｇ／ｌ、塩酸 3
00ml／ｌの液を用い超音波をかけながら３分間処理した
後、超音波を切りさらに５分間そのまま浸漬し続けた。
その後水洗した後50ｇ／ｌの硫酸水溶液に５分間浸漬し
て活性化させた後、下記めっき液および下記条件で無電
解金めっきを施した。 （金めっき液） 塩化金酸 ： 0.5ｇ／ｌ エタノール ： 200ml／ｌ 水酸化ナトリウム： 0.1ｇ／ｌ （めっき条件） 温度 ： 室温 浸漬 ： ５分間、30分間および60分間 上記条件にて金めっきを行い、めっき後５分間、30分間
および60分間経過した時点でめっき物を引き上げ、それ
ぞれそのときの金めっきの被覆率を目視により観測し
た。観測結果を表１に示す。
【００１０】
【実施例２】実施例１で用いた素材を、実施例１と同様
な方法で前処理した後、下記めっき液および下記条件で
無電解金めっきを施した。 （金めっき液） 塩化金酸 ： 0.5ｇ／ｌ エタノール ： 200ml／ｌアスコルヒ゛ン 酸ナトリウム ： 0.1ｇ／ｌ （めっき条件） 温度 ： 室温 浸漬 ： ５分間、30分間および60分間 上記めっき後、実施例１と同様にめっき物の金めっき被
覆率を観測した結果を表１に示す。
な方法で前処理した後、下記めっき液および下記条件で
無電解金めっきを施した。 （金めっき液） 塩化金酸 ： 0.5ｇ／ｌ エタノール ： 200ml／ｌアスコルヒ゛ン 酸ナトリウム ： 0.1ｇ／ｌ （めっき条件） 温度 ： 室温 浸漬 ： ５分間、30分間および60分間 上記めっき後、実施例１と同様にめっき物の金めっき被
覆率を観測した結果を表１に示す。
【００１１】
【実施例３】実施例１で用いた素材を、実施例１と同様
な方法で前処理した後、下記めっき液および下記条件で
無電解金めっきを施した。 （金めっき液） 塩化金酸 ： ５ｇ／ｌ エタノール ： 200ml／ｌ ＥＤＴＡ ： １ｇ／ｌ （めっき条件） 温度 ： 室温 浸漬 ： ５分間、30分間および60分間 上記めっき後、実施例１と同様にめっき物の金めっき被
覆率を観測した結果を表１に示す。
な方法で前処理した後、下記めっき液および下記条件で
無電解金めっきを施した。 （金めっき液） 塩化金酸 ： ５ｇ／ｌ エタノール ： 200ml／ｌ ＥＤＴＡ ： １ｇ／ｌ （めっき条件） 温度 ： 室温 浸漬 ： ５分間、30分間および60分間 上記めっき後、実施例１と同様にめっき物の金めっき被
覆率を観測した結果を表１に示す。
【００１２】
【従来例１】実施例１で用いた素材を下記に示す前処理
工程で処理した後無電解金めっきを行った。めっき素材
の合金粉末２ｇを水洗した後浸漬脱脂剤（日本エレクト
ロレイティング・エンジニヤース社製イートレックス＃
11、60℃）に１分間浸漬した。その後水洗してから酸処
理として50容量％の塩酸水溶液に室温で１分間浸漬した
後下記めっき液および下記条件で無電解金めっきを施し
た。（金めっき液） 塩化金酸 ： ５ｇ／ｌ エタノール ： 200ml／ｌ （めっき条件） 温度 ： 室温 浸漬 ： ５分間、30分間および60分間 上記条件にて金めっきを行い、めっき後５分間、30分間
および60分間経過した時点でめっき物を引き上げ、それ
ぞれそのときの金めっきの被覆率を目視により観測し
た。観測結果を表１に示す。
工程で処理した後無電解金めっきを行った。めっき素材
の合金粉末２ｇを水洗した後浸漬脱脂剤（日本エレクト
ロレイティング・エンジニヤース社製イートレックス＃
11、60℃）に１分間浸漬した。その後水洗してから酸処
理として50容量％の塩酸水溶液に室温で１分間浸漬した
後下記めっき液および下記条件で無電解金めっきを施し
た。（金めっき液） 塩化金酸 ： ５ｇ／ｌ エタノール ： 200ml／ｌ （めっき条件） 温度 ： 室温 浸漬 ： ５分間、30分間および60分間 上記条件にて金めっきを行い、めっき後５分間、30分間
および60分間経過した時点でめっき物を引き上げ、それ
ぞれそのときの金めっきの被覆率を目視により観測し
た。観測結果を表１に示す。
【００１３】
【従来例２】従来例１で用いた素材を、従来例１と同様
な方法で前処理した後、下記めっき液および下記条件で
無電解金めっきを施した。 （金めっき液） シアン化金カリウム ： ６ｇ／ｌ シアン化カリウム ： 13ｇ／ｌ 水酸化カリウム ： 11ｇ／ｌ ホウ素化水素カリウム ： 22ｇ／ｌ （めっき条件） 温度 ： 75℃ 浸漬 ： ５分間、30分間および60分間 上記めっき後従来例１と同様にめっき物の金めっき被覆
率を観測した結果を表１に示す。
な方法で前処理した後、下記めっき液および下記条件で
無電解金めっきを施した。 （金めっき液） シアン化金カリウム ： ６ｇ／ｌ シアン化カリウム ： 13ｇ／ｌ 水酸化カリウム ： 11ｇ／ｌ ホウ素化水素カリウム ： 22ｇ／ｌ （めっき条件） 温度 ： 75℃ 浸漬 ： ５分間、30分間および60分間 上記めっき後従来例１と同様にめっき物の金めっき被覆
率を観測した結果を表１に示す。
【００１４】
【従来例３】実施例１で用いた素材を、下記工程にて触
媒化処理を行った後、無電解金めっきを行った。めっき
素材の合金粉末２ｇを水洗した後浸漬脱脂剤（日本エレ
クトロレイティング・エンジニヤース社製イートレック
ス＃11、60℃）に１分間浸漬した。水洗後、触媒化液と
して塩化パラジウム 0.5ｇ／ｌ、塩化第一スズ35ｇ／
ｌ、塩酸 300ml／ｌの液を用い、該脱脂した粉末をこの
液に室温で10分間浸漬した。その後水洗して硫酸50ｇ／
ｌの水溶液へ室温で５分間浸漬して活性化を行った。さ
らに水洗して下記めっき液および下記条件にて無電解金
めっきを施した。 （めっき液） 亜硫酸ナトリウム ： 25ｇ／ｌ チオ硫酸ナトリウム ： 25ｇ／ｌ 塩化アンモニウム ： 3ｇ／ｌ アスコルビン酸ナトリウム： 17.6ｇ／ｌ 塩化金酸 ： 4ｇ／ｌ （めっき条件） 温度 ： 60℃ 浸漬 ： ５分間、30分間および60分間 上記めっき後従来例１と同様にめっき物の金めっき被覆
率を観測した結果を表１に示す。
媒化処理を行った後、無電解金めっきを行った。めっき
素材の合金粉末２ｇを水洗した後浸漬脱脂剤（日本エレ
クトロレイティング・エンジニヤース社製イートレック
ス＃11、60℃）に１分間浸漬した。水洗後、触媒化液と
して塩化パラジウム 0.5ｇ／ｌ、塩化第一スズ35ｇ／
ｌ、塩酸 300ml／ｌの液を用い、該脱脂した粉末をこの
液に室温で10分間浸漬した。その後水洗して硫酸50ｇ／
ｌの水溶液へ室温で５分間浸漬して活性化を行った。さ
らに水洗して下記めっき液および下記条件にて無電解金
めっきを施した。 （めっき液） 亜硫酸ナトリウム ： 25ｇ／ｌ チオ硫酸ナトリウム ： 25ｇ／ｌ 塩化アンモニウム ： 3ｇ／ｌ アスコルビン酸ナトリウム： 17.6ｇ／ｌ 塩化金酸 ： 4ｇ／ｌ （めっき条件） 温度 ： 60℃ 浸漬 ： ５分間、30分間および60分間 上記めっき後従来例１と同様にめっき物の金めっき被覆
率を観測した結果を表１に示す。
【００１５】
【表１】
【００１６】実施例１、実施例２および実施例３で得ら
れためっきした粉末を 200℃にて２時間熱処理した物と
従来例で得られためっきした粉末の、めっき被膜の密着
力を下記方法で調べ、その試験結果を表２に示す。 試験方法：めっきした粉末を、水を満たしたビーカーの
中に入れ、超音波洗浄器にて１分間超音波をかけ、その
ときめっき被膜のはがれがあるかどうか50倍に拡大して
観測する。
れためっきした粉末を 200℃にて２時間熱処理した物と
従来例で得られためっきした粉末の、めっき被膜の密着
力を下記方法で調べ、その試験結果を表２に示す。 試験方法：めっきした粉末を、水を満たしたビーカーの
中に入れ、超音波洗浄器にて１分間超音波をかけ、その
ときめっき被膜のはがれがあるかどうか50倍に拡大して
観測する。
【００１７】
【表２】
【００１８】
【実施例４】素材としてＳＵＳ304 に相当する。 100メ
ッシュの粉体を用いた。粉体５ｇを脱脂後ポリビーカー
中で、フッ化水素アンモニウム 1.0ｇ／ｌ、フッ化水素
0.2ｇ／ｌよりなる酸処理液20mlに浸漬して１分間超音
波処理をした後、デカンテーションにて水洗し、次いで
塩化パラジウム 1.0ｇ／ｌ、塩化スズ30ｇ／ｌ、塩酸 1
00ml／ｌの液を20mlを用いて、超音波をかけながら３分
間処理した後、さらに５分間浸漬した。水洗の後、５％
硫酸水溶液で処理し、さらに下記条件で無電解めっきを
行った。 （金めっき液） 塩化金酸 ： ５ｇ／ｌ エタノール ： 200ml／ｌ ＥＤＴＡ ： １ｇ／ｌ （めっき条件） 温度 ： 室温 浸漬 ： ５分間 めっき物の金めっき被覆率は 100％と良好なものであっ
た。
ッシュの粉体を用いた。粉体５ｇを脱脂後ポリビーカー
中で、フッ化水素アンモニウム 1.0ｇ／ｌ、フッ化水素
0.2ｇ／ｌよりなる酸処理液20mlに浸漬して１分間超音
波処理をした後、デカンテーションにて水洗し、次いで
塩化パラジウム 1.0ｇ／ｌ、塩化スズ30ｇ／ｌ、塩酸 1
00ml／ｌの液を20mlを用いて、超音波をかけながら３分
間処理した後、さらに５分間浸漬した。水洗の後、５％
硫酸水溶液で処理し、さらに下記条件で無電解めっきを
行った。 （金めっき液） 塩化金酸 ： ５ｇ／ｌ エタノール ： 200ml／ｌ ＥＤＴＡ ： １ｇ／ｌ （めっき条件） 温度 ： 室温 浸漬 ： ５分間 めっき物の金めっき被覆率は 100％と良好なものであっ
た。
【００１９】
【比較例１】実施例４において、超音波処理を除いた場
合のめっき物の金めっき被覆率は、約20％であった。ま
た、一部の粉体は、腐食が進み、粉体の粒径が10％位小
さくなってしまっていた。
合のめっき物の金めっき被覆率は、約20％であった。ま
た、一部の粉体は、腐食が進み、粉体の粒径が10％位小
さくなってしまっていた。
【００２０】
【比較例２】実施例４において、塩化パラジウム含有溶
液により超音波処理後の浸漬時間を除いて行った場合の
めっき物の金めっき被覆率は約20％〜50％であった。各
粒子毎にバラツキがあり、粒子の表面積の２割程度が被
われているものや、半分程度被われているものなど様々
であった。
液により超音波処理後の浸漬時間を除いて行った場合の
めっき物の金めっき被覆率は約20％〜50％であった。各
粒子毎にバラツキがあり、粒子の表面積の２割程度が被
われているものや、半分程度被われているものなど様々
であった。
【００２１】
【発明の効果】以上説明したように本発明の無電解金め
っき方法によれば、Ｆｅ−Ｃｒ系、Ｆｅ−Ｃｒ−Ｎｉ系
等の鉄系耐食性材料で、粉末等の特殊な形状のものへも
直接均一に無電解金めっきを施すことが可能となり、こ
れより従来にない複合材料調製も容易に行なえるという
効果がある。
っき方法によれば、Ｆｅ−Ｃｒ系、Ｆｅ−Ｃｒ−Ｎｉ系
等の鉄系耐食性材料で、粉末等の特殊な形状のものへも
直接均一に無電解金めっきを施すことが可能となり、こ
れより従来にない複合材料調製も容易に行なえるという
効果がある。
Claims (3)
- 【請求項１】 鉄系耐食性材料に直接金めっきする方法
において、被めっき材を弗化物を含有する酸にて超音波
をかけながら処理する工程と、触媒化処理として塩化パ
ラジウムまたは塩化パラジウムと塩化第一スズの両者を
含有する液にて超音波をかけながら処理し、超音波を止
めてからさらに浸漬させておく工程と、無電解金めっき
浴にて処理する工程とからなることを特徴とする無電解
金めっき方法。 - 【請求項２】 無電解金めっき後、金めっきされた材料
をさらに熱処理して、素材とめっき層の密着力を高める
ことを特徴とする請求項１に記載の無電解金めっき方
法。 - 【請求項３】 上記で使用される無電解金めっき浴とし
て塩化金酸とエタノールとＥＤＴＡを含有するめっき浴
を用いることを特徴とする無電解金めっき方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30604792A JPH06128751A (ja) | 1992-10-19 | 1992-10-19 | 無電解金めっき方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30604792A JPH06128751A (ja) | 1992-10-19 | 1992-10-19 | 無電解金めっき方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06128751A true JPH06128751A (ja) | 1994-05-10 |
Family
ID=17952422
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30604792A Pending JPH06128751A (ja) | 1992-10-19 | 1992-10-19 | 無電解金めっき方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06128751A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011117068A (ja) * | 2009-12-01 | 2011-06-16 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 置換型無電解金めっき液、及びこれを用いた金めっき層の形成方法 |
-
1992
- 1992-10-19 JP JP30604792A patent/JPH06128751A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011117068A (ja) * | 2009-12-01 | 2011-06-16 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 置換型無電解金めっき液、及びこれを用いた金めっき層の形成方法 |
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