JPH06132331A - 半導体封止金型 - Google Patents
半導体封止金型Info
- Publication number
- JPH06132331A JPH06132331A JP4278645A JP27864592A JPH06132331A JP H06132331 A JPH06132331 A JP H06132331A JP 4278645 A JP4278645 A JP 4278645A JP 27864592 A JP27864592 A JP 27864592A JP H06132331 A JPH06132331 A JP H06132331A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- cavity
- runner
- cull
- mold
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/02—Transfer moulding, i.e. transferring the required volume of moulding material by a plunger from a "shot" cavity into a mould cavity
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 溶融樹脂をランナーを経由してキャビティに
供給し、成形する樹脂成形金型において、加熱不十分で
流動抵抗の大きい樹脂がランナーに流入し、キャビティ
への圧力伝達不足により成形不良となることを防止し、
成形サイクルを延長することなく樹脂を加熱すること。 【構成】 カル部４およびランナー部５に突起物８，９
を設けることにより、樹脂に対する伝熱面積を増大さ
せ、樹脂を十分加熱，溶融することが可能となり、低粘
度の樹脂を圧力損失なくキャビティに供給し成形するこ
とが可能となる。
供給し、成形する樹脂成形金型において、加熱不十分で
流動抵抗の大きい樹脂がランナーに流入し、キャビティ
への圧力伝達不足により成形不良となることを防止し、
成形サイクルを延長することなく樹脂を加熱すること。 【構成】 カル部４およびランナー部５に突起物８，９
を設けることにより、樹脂に対する伝熱面積を増大さ
せ、樹脂を十分加熱，溶融することが可能となり、低粘
度の樹脂を圧力損失なくキャビティに供給し成形するこ
とが可能となる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体の樹脂封止に用
いられる金型に関するものである。
いられる金型に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】以下に、従来の半導体封止金型について
図面を参照しながら説明する。図２は従来の半導体封止
金型である。まずポット１に樹脂を投入する。加熱され
ているポット１，プランジャー３およびカル部４よりの
伝熱により、溶融状態になった樹脂２にプランジャー３
で圧力をかける。樹脂２はランナー部５，ゲート６を経
てキャビティ７に充填される。キャビティ７内に充填さ
れた樹脂は硬化を開始する。硬化に必要な所定時間経過
後、硬化し成形が完了した製品を取り出す。
図面を参照しながら説明する。図２は従来の半導体封止
金型である。まずポット１に樹脂を投入する。加熱され
ているポット１，プランジャー３およびカル部４よりの
伝熱により、溶融状態になった樹脂２にプランジャー３
で圧力をかける。樹脂２はランナー部５，ゲート６を経
てキャビティ７に充填される。キャビティ７内に充填さ
れた樹脂は硬化を開始する。硬化に必要な所定時間経過
後、硬化し成形が完了した製品を取り出す。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記の従
来の構成では、樹脂にカル部より熱が十分に伝わらず、
プランジャー動作が不安定になる、樹脂粘度が高い状態
でキャビティ７内に樹脂が封入され空気を巻き込み、成
形した樹脂内にボイド(void)が発生するという問題を有
していた。本発明はこの問題を解決するため、樹脂の可
塑化を促進し、より短い時間で樹脂を溶融することでプ
ランジャー動作を安定させ、ボイドのより少ない半導体
封止成形品を成形する半導体封止金型を提供することを
目的とするものである。
来の構成では、樹脂にカル部より熱が十分に伝わらず、
プランジャー動作が不安定になる、樹脂粘度が高い状態
でキャビティ７内に樹脂が封入され空気を巻き込み、成
形した樹脂内にボイド(void)が発生するという問題を有
していた。本発明はこの問題を解決するため、樹脂の可
塑化を促進し、より短い時間で樹脂を溶融することでプ
ランジャー動作を安定させ、ボイドのより少ない半導体
封止成形品を成形する半導体封止金型を提供することを
目的とするものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために、成形用樹脂を投入するポットと、このポ
ットに接続されたプランジャーの押圧により樹脂を溶融
するためのすりばち状の形状を有するカル部と、キャビ
ティ内に溶融した樹脂を供給する通路となるランナー部
を持つ樹脂封止金型装置において、前記カル部と前記ラ
ンナー部とに突起物を有するものである。
成するために、成形用樹脂を投入するポットと、このポ
ットに接続されたプランジャーの押圧により樹脂を溶融
するためのすりばち状の形状を有するカル部と、キャビ
ティ内に溶融した樹脂を供給する通路となるランナー部
を持つ樹脂封止金型装置において、前記カル部と前記ラ
ンナー部とに突起物を有するものである。
【０００５】
【作用】したがって本発明によれば、カル部およびラン
ナー部に凹凸形状等の突起物を有しているため、樹脂が
プランジャーの圧力により、カル部に押しつけられたと
きより広い面積で熱を受けることが可能となり、より早
く樹脂が溶融しプランジャー動作が安定するとともに、
キャビティ内により低い粘度で流れるため、空気の巻き
込みが抑えられ、ボイド発生が抑えられ内部ボイドの少
ない半導体封止成形品を得ることが可能となる。
ナー部に凹凸形状等の突起物を有しているため、樹脂が
プランジャーの圧力により、カル部に押しつけられたと
きより広い面積で熱を受けることが可能となり、より早
く樹脂が溶融しプランジャー動作が安定するとともに、
キャビティ内により低い粘度で流れるため、空気の巻き
込みが抑えられ、ボイド発生が抑えられ内部ボイドの少
ない半導体封止成形品を得ることが可能となる。
【０００６】
【実施例】本発明の実施例について、以下に図面を参照
しながら説明する。図１は本発明の一実施例における半
導体封止金型である。図１において、１はポット、２は
樹脂、３はプランジャー、４はカル部、５はランナー
部、６はゲート、７はキャビティであって、これらは従
来例と同一番号を付してある。８はカル部に付けられた
突起物、９はランナー部に付けられた突起物である。本
実施例によれば、樹脂が前記突起物８，９によって、よ
り早く溶融することで半導体封止成形品の内部ボイドを
少なくすることが可能となる。
しながら説明する。図１は本発明の一実施例における半
導体封止金型である。図１において、１はポット、２は
樹脂、３はプランジャー、４はカル部、５はランナー
部、６はゲート、７はキャビティであって、これらは従
来例と同一番号を付してある。８はカル部に付けられた
突起物、９はランナー部に付けられた突起物である。本
実施例によれば、樹脂が前記突起物８，９によって、よ
り早く溶融することで半導体封止成形品の内部ボイドを
少なくすることが可能となる。
【０００７】
【発明の効果】以上のように本発明は、カル部およびラ
ンナー部に突起物を設けることにより、プランジャーの
圧力を上げることなく、また加熱時間を延長することな
く樹脂温度を均一に高め、粘度を低下させることによ
り、キャビティに達する樹脂の成形圧力を確保すること
ができ、成形不良をなくすことが可能となるとともに、
成形サイクルの延長を防ぐことも可能となる等の効果を
有する。
ンナー部に突起物を設けることにより、プランジャーの
圧力を上げることなく、また加熱時間を延長することな
く樹脂温度を均一に高め、粘度を低下させることによ
り、キャビティに達する樹脂の成形圧力を確保すること
ができ、成形不良をなくすことが可能となるとともに、
成形サイクルの延長を防ぐことも可能となる等の効果を
有する。
【図１】本発明の一実施例における半導体封止金型であ
る。
る。
【図２】従来の半導体封止金型である。
１…ポット、 ２…樹脂、 ３…プランジャー、 ４…
カル部、 ５…ランナー部、 ６…ゲート、 ７…キャ
ビティ、 ８…カル部突起物、 ９…ランナー部突起
物。
カル部、 ５…ランナー部、 ６…ゲート、 ７…キャ
ビティ、 ８…カル部突起物、 ９…ランナー部突起
物。
Claims (1)
- 【請求項１】 成形用樹脂を投入するポットと、このポ
ットに接続されたプランジャーの押圧により樹脂を溶融
するためのすりばち状の形状を有するカル部と、キャビ
ティ内に溶融した樹脂を供給する通路となるランナー部
を持つ樹脂封止金型装置において、前記カル部と前記ラ
ンナー部とに突起部を有することを特徴とする半導体封
止金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4278645A JPH06132331A (ja) | 1992-10-16 | 1992-10-16 | 半導体封止金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4278645A JPH06132331A (ja) | 1992-10-16 | 1992-10-16 | 半導体封止金型 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06132331A true JPH06132331A (ja) | 1994-05-13 |
Family
ID=17600170
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4278645A Pending JPH06132331A (ja) | 1992-10-16 | 1992-10-16 | 半導体封止金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06132331A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07290491A (ja) * | 1994-04-27 | 1995-11-07 | Nec Corp | モールド金型 |
| US5556647A (en) * | 1994-03-07 | 1996-09-17 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Encapsulation mold |
| KR100304921B1 (ko) * | 1998-12-29 | 2001-11-02 | 마이클 디. 오브라이언 | 반도체패키지제조공정용몰드다이의구조 |
| KR100521977B1 (ko) * | 2000-10-17 | 2005-10-17 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | 반도체 패키지 제조용 몰드블럭 |
-
1992
- 1992-10-16 JP JP4278645A patent/JPH06132331A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5556647A (en) * | 1994-03-07 | 1996-09-17 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Encapsulation mold |
| JPH07290491A (ja) * | 1994-04-27 | 1995-11-07 | Nec Corp | モールド金型 |
| KR100304921B1 (ko) * | 1998-12-29 | 2001-11-02 | 마이클 디. 오브라이언 | 반도체패키지제조공정용몰드다이의구조 |
| KR100521977B1 (ko) * | 2000-10-17 | 2005-10-17 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | 반도체 패키지 제조용 몰드블럭 |
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