JPH0613257A - チップ形コンデンサ - Google Patents
チップ形コンデンサInfo
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- JPH0613257A JPH0613257A JP18982092A JP18982092A JPH0613257A JP H0613257 A JPH0613257 A JP H0613257A JP 18982092 A JP18982092 A JP 18982092A JP 18982092 A JP18982092 A JP 18982092A JP H0613257 A JPH0613257 A JP H0613257A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 プリント基板に実装される電子部品の実装効
率を向上させる。 【構成】 外部電極を備えるコンデンサと、コンデンサ
とは別体に形成されてこのコンデンサを内包する外装体
とからなり、この外装体の外表面に外部電極とは別に、
補助端子を少なくとも二つ設けるとともに、膜状の電子
部品を前記補助端子間に形成した。このため、コンデン
サと他の電子部品との複合部品を容易に構成することが
でき、プリント基板の実装効率を向上させることができ
る。
率を向上させる。 【構成】 外部電極を備えるコンデンサと、コンデンサ
とは別体に形成されてこのコンデンサを内包する外装体
とからなり、この外装体の外表面に外部電極とは別に、
補助端子を少なくとも二つ設けるとともに、膜状の電子
部品を前記補助端子間に形成した。このため、コンデン
サと他の電子部品との複合部品を容易に構成することが
でき、プリント基板の実装効率を向上させることができ
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、チップ形コンデンサ
と膜状の電子部品との複合部品にかかり、特にプリント
基板への表面実装に対応可能なチップ形コンデンサに関
する。
と膜状の電子部品との複合部品にかかり、特にプリント
基板への表面実装に対応可能なチップ形コンデンサに関
する。
【０００２】
【従来の技術】電気機器の軽薄短小化の傾向が強まるに
つれて、電気機器内に使用される電子部品の小型化に
は、より一層の拍車がかかっている。電子部品の小型化
は、ただ単に電子部品を小さくすれば良いというもので
はなく表面実装に対応可能な形態、即ちチップ化しなけ
ればならない。現在このチップ化は、抵抗、インダクタ
を始めとして、水晶振動子、フィルタ、トランスなど殆
どの電子部品に実現されていると言ってよい。もちろ
ん、コンデンサもこの例から漏れることなく、実公昭５
９−３５５７公報のような表面実装に対応可能な横置き
タイプのチップ形コンデンサが考案されている。
つれて、電気機器内に使用される電子部品の小型化に
は、より一層の拍車がかかっている。電子部品の小型化
は、ただ単に電子部品を小さくすれば良いというもので
はなく表面実装に対応可能な形態、即ちチップ化しなけ
ればならない。現在このチップ化は、抵抗、インダクタ
を始めとして、水晶振動子、フィルタ、トランスなど殆
どの電子部品に実現されていると言ってよい。もちろ
ん、コンデンサもこの例から漏れることなく、実公昭５
９−３５５７公報のような表面実装に対応可能な横置き
タイプのチップ形コンデンサが考案されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、横置き
タイプのチップ形コンデンサでは、部品の低背化は図れ
るものの、外装体に収納したコンデンサをプリント基板
上に横に寝かせて実装するので、その分プリント基板の
占有面積を多くとってしまうことは避けられない。プリ
ント基板上の電子部品一つ当たりの占有面積が多くなる
ということは、プリント基板に実装できる電子部品数を
減少させてしまい、実装効率を悪化させる大きな原因の
一つになった。
タイプのチップ形コンデンサでは、部品の低背化は図れ
るものの、外装体に収納したコンデンサをプリント基板
上に横に寝かせて実装するので、その分プリント基板の
占有面積を多くとってしまうことは避けられない。プリ
ント基板上の電子部品一つ当たりの占有面積が多くなる
ということは、プリント基板に実装できる電子部品数を
減少させてしまい、実装効率を悪化させる大きな原因の
一つになった。
【０００４】この発明の目的は、プリント基板に実装さ
れる電子部品の実装効率を向上させることにある。
れる電子部品の実装効率を向上させることにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この発明は、外部電極を
備えるコンデンサと、コンデンサとは別体に形成されて
このコンデンサを内包する外装体とからなり、この外装
体の外表面に外部電極とは別に、補助端子を少なくとも
二つ設けるとともに、膜状の電子部品を前記補助端子間
に形成したことを特徴としている。
備えるコンデンサと、コンデンサとは別体に形成されて
このコンデンサを内包する外装体とからなり、この外装
体の外表面に外部電極とは別に、補助端子を少なくとも
二つ設けるとともに、膜状の電子部品を前記補助端子間
に形成したことを特徴としている。
【０００６】
【作用】この発明のチップ形コンデンサをプリント基板
７に実装した場合、膜状の電子部品が前記補助端子４の
間の外装体３の外表面に形成されているので、従来まで
チップ形コンデンサとは、独立した部品としてプリント
基板７に実装していた膜状の電子部品の分だけのプリン
ト基板７の占有空間を削減することができる。
７に実装した場合、膜状の電子部品が前記補助端子４の
間の外装体３の外表面に形成されているので、従来まで
チップ形コンデンサとは、独立した部品としてプリント
基板７に実装していた膜状の電子部品の分だけのプリン
ト基板７の占有空間を削減することができる。
【０００７】また、このチップ形コンデンサは、リード
線２などの外部電極以外にも外装体３に設けられた少な
くとも二つの補助端子４がプリント基板７の配線パター
ン８に接続されるので、チップ形コンデンサをプリント
基板７に強固に実装することができる。
線２などの外部電極以外にも外装体３に設けられた少な
くとも二つの補助端子４がプリント基板７の配線パター
ン８に接続されるので、チップ形コンデンサをプリント
基板７に強固に実装することができる。
【０００８】
【実施例】以下この発明による実施例を図にしたがって
詳細に説明する。図１は本発明の第一実施例によるチッ
プ形コンデンサの部分分解斜視図である。図２は本発明
の第二実施例によるチップ形コンデンサの部分断面正面
図である。図３は本発明の第一実施例によるチップ形コ
ンデンサをプリント基板に実装した場合の斜視図であ
る。
詳細に説明する。図１は本発明の第一実施例によるチッ
プ形コンデンサの部分分解斜視図である。図２は本発明
の第二実施例によるチップ形コンデンサの部分断面正面
図である。図３は本発明の第一実施例によるチップ形コ
ンデンサをプリント基板に実装した場合の斜視図であ
る。
【０００９】図１に示したコンデンサ１は、有底円筒状
の外装ケースに、電解液が含浸された図示しないコンデ
ンサ素子を収納していて、外装ケースの開口端を合成ゴ
ムなどからなる図示しない封口体で密封している。ま
た、封口体からはコンデンサ素子に接続されたリード線
２が引き出されている。
の外装ケースに、電解液が含浸された図示しないコンデ
ンサ素子を収納していて、外装ケースの開口端を合成ゴ
ムなどからなる図示しない封口体で密封している。ま
た、封口体からはコンデンサ素子に接続されたリード線
２が引き出されている。
【００１０】封口体から引き出されたリード線２は、外
装体３の端面及び底面に沿って折り曲げられて、外装体
３の底面に設けた溝部に収納される。
装体３の端面及び底面に沿って折り曲げられて、外装体
３の底面に設けた溝部に収納される。
【００１１】外観を四角柱状に形成した外装体３はセラ
ミック材等の絶縁材からなり、中心部に円筒状の収納空
間を備えていて、この収納空間にはコンデンサ１を収納
している。また、この外装体３の底面には、リード線２
とは別に、半田付け可能な金属からなる板状の補助端子
４が二つ接着剤で貼り付けられている。補助端子４はこ
れに限定されるものではなく、板状の金属の他には、半
田付け可能な金属線を接着剤で貼り付けたり、合成樹脂
に半田付け可能な金属粉などを混入した導電ペーストを
塗布したりしても差し支えない。半田付け可能な金属と
しては、銀、錫、鉛、亜鉛、ニッケル、鉄、銅もしくは
これらの合金等が挙げられる。
ミック材等の絶縁材からなり、中心部に円筒状の収納空
間を備えていて、この収納空間にはコンデンサ１を収納
している。また、この外装体３の底面には、リード線２
とは別に、半田付け可能な金属からなる板状の補助端子
４が二つ接着剤で貼り付けられている。補助端子４はこ
れに限定されるものではなく、板状の金属の他には、半
田付け可能な金属線を接着剤で貼り付けたり、合成樹脂
に半田付け可能な金属粉などを混入した導電ペーストを
塗布したりしても差し支えない。半田付け可能な金属と
しては、銀、錫、鉛、亜鉛、ニッケル、鉄、銅もしくは
これらの合金等が挙げられる。
【００１２】そして、二つの補助端子４の間の外装体３
の底面には、補助端子４の間を架橋するように金属皮膜
抵抗体５を形成しており、この金属皮膜抵抗体５を保護
するために、その表面をエポキシ樹脂などの耐熱性を有
する合成樹脂６で覆っている。この合成樹脂６はシリコ
ン樹脂でも良い。また、本実施例の金属皮膜抵抗体５
は、たとえばニッケル、クロム、チタンなどの単体の遷
移金属、あるいはこれらの合金からなり、真空蒸着法に
より外装体３の底面に蒸着している。真空蒸着法で金属
皮膜抵抗体５を形成する場合には、外装体３が高温にさ
らされるので、予め外装体３に金属皮膜抵抗体５を蒸着
した後に、外装体３にコンデンサ１を収納するのが好ま
しい。また、セラミック材からなる外装体３は、金属皮
膜抵抗体５の絶縁性基体の役割も果たす。
の底面には、補助端子４の間を架橋するように金属皮膜
抵抗体５を形成しており、この金属皮膜抵抗体５を保護
するために、その表面をエポキシ樹脂などの耐熱性を有
する合成樹脂６で覆っている。この合成樹脂６はシリコ
ン樹脂でも良い。また、本実施例の金属皮膜抵抗体５
は、たとえばニッケル、クロム、チタンなどの単体の遷
移金属、あるいはこれらの合金からなり、真空蒸着法に
より外装体３の底面に蒸着している。真空蒸着法で金属
皮膜抵抗体５を形成する場合には、外装体３が高温にさ
らされるので、予め外装体３に金属皮膜抵抗体５を蒸着
した後に、外装体３にコンデンサ１を収納するのが好ま
しい。また、セラミック材からなる外装体３は、金属皮
膜抵抗体５の絶縁性基体の役割も果たす。
【００１３】なお、抵抗体は金属皮膜抵抗体５以外に、
炭素皮膜抵抗体、金属窒化物皮膜抵抗体、グレーズ抵抗
体などでも良く、所望の性質に適合した抵抗体を適宜選
択できる。
炭素皮膜抵抗体、金属窒化物皮膜抵抗体、グレーズ抵抗
体などでも良く、所望の性質に適合した抵抗体を適宜選
択できる。
【００１４】この実施例によるチップ形コンデンサをプ
リント基板７に実装した場合、金属皮膜抵抗体５が二つ
の補助端子４の間の外装体３の外表面に形成されている
ので、従来までチップ形コンデンサとは、独立した部品
としてプリント基板７に実装していた抵抗体の分だけの
プンリト基板７の占有空間を削減することができる。
リント基板７に実装した場合、金属皮膜抵抗体５が二つ
の補助端子４の間の外装体３の外表面に形成されている
ので、従来までチップ形コンデンサとは、独立した部品
としてプリント基板７に実装していた抵抗体の分だけの
プンリト基板７の占有空間を削減することができる。
【００１５】また、図３に示すようにこのチップ形コン
デンサは、リード線２以外にも外装体３に設けられた図
示しない二つの補助端子４が半田９によりプリント基板
７の配線パターン８に接続されるので、チップ形コンデ
ンサをプリント基板７に強固に実装することができる。
デンサは、リード線２以外にも外装体３に設けられた図
示しない二つの補助端子４が半田９によりプリント基板
７の配線パターン８に接続されるので、チップ形コンデ
ンサをプリント基板７に強固に実装することができる。
【００１６】また、本実施例では、金属皮膜抵抗体５を
補助端子４の間を直線状に架橋するように蒸着している
が、これに限らずたとえば外装体３の底面に金属皮膜抵
抗体５をコの字状に蒸着して、金属皮膜抵抗体の長さを
変えて補助端子間を架橋させたり、あるいは図２に示す
第二実施例のように外装体の両側面及び上面にわたって
金属皮膜抵抗体５を蒸着させても良い。特に第二実施例
の場合、第一実施例に比べて、金属皮膜抵抗体５を長い
距離に形成できるので、抵抗値などの抵抗体の諸特性を
任意に設定することができる。
補助端子４の間を直線状に架橋するように蒸着している
が、これに限らずたとえば外装体３の底面に金属皮膜抵
抗体５をコの字状に蒸着して、金属皮膜抵抗体の長さを
変えて補助端子間を架橋させたり、あるいは図２に示す
第二実施例のように外装体の両側面及び上面にわたって
金属皮膜抵抗体５を蒸着させても良い。特に第二実施例
の場合、第一実施例に比べて、金属皮膜抵抗体５を長い
距離に形成できるので、抵抗値などの抵抗体の諸特性を
任意に設定することができる。
【００１７】なお、本実施例では、膜状の電子部品とし
て抵抗体を例にとって説明したが、もちろんこれに限定
されるものではなく、抵抗体の他に膜状インダクタ等が
挙げられる。
て抵抗体を例にとって説明したが、もちろんこれに限定
されるものではなく、抵抗体の他に膜状インダクタ等が
挙げられる。
【００１８】さらに、補助端子及び金属皮膜抵抗などは
本実施例のように、二つの補助端子４の間に一つの膜状
の電子部品を形成するものだけではなく、外装体の底面
に補助端子を四つ設けて、それぞれの補助端子間にたと
えば抵抗体とインダクタとを形成しても良い。この場
合、コンデンサ、抵抗、インダクタなどの受動素子の複
合部品が容易に得られる。
本実施例のように、二つの補助端子４の間に一つの膜状
の電子部品を形成するものだけではなく、外装体の底面
に補助端子を四つ設けて、それぞれの補助端子間にたと
えば抵抗体とインダクタとを形成しても良い。この場
合、コンデンサ、抵抗、インダクタなどの受動素子の複
合部品が容易に得られる。
【００１９】
【発明の効果】以上のようにこの発明は、外部電極を備
えるコンデンサと、コンデンサとは別体に形成されてこ
のコンデンサを内包する外装体とからなり、この外装体
の外表面に外部電極とは別に、補助端子を少なくとも二
つ設けるとともに、膜状の電子部品を前記補助端子間に
形成している。このため、外装体の外表面の補助端子間
には、膜状の電子部品が接続されているので、コンデン
サと他の電子部品との複合部品を容易に構成することが
でき、プリント基板の実装効率を上昇させることができ
る。
えるコンデンサと、コンデンサとは別体に形成されてこ
のコンデンサを内包する外装体とからなり、この外装体
の外表面に外部電極とは別に、補助端子を少なくとも二
つ設けるとともに、膜状の電子部品を前記補助端子間に
形成している。このため、外装体の外表面の補助端子間
には、膜状の電子部品が接続されているので、コンデン
サと他の電子部品との複合部品を容易に構成することが
でき、プリント基板の実装効率を上昇させることができ
る。
【００２０】また、チップ形コンデンサをプリント基板
に実装した場合、コンデンサの外部電極の他に、補助端
子がプリント基板の配線パターンに接続されるので、チ
ップ形コンデンサとプリント基板との接続強度が増加し
て、チップ形コンデンサの信頼性を向上させることがで
きる。
に実装した場合、コンデンサの外部電極の他に、補助端
子がプリント基板の配線パターンに接続されるので、チ
ップ形コンデンサとプリント基板との接続強度が増加し
て、チップ形コンデンサの信頼性を向上させることがで
きる。
【００２１】さらに、外装体はコンデンサとは別体に形
成するので、あらかじめ外装体に膜状の電子部品を形成
した後に外装体にコンデンサを内包すれば、外装体に膜
状の電子部品を形成する工程中に、外装体を高温高圧下
などの環境で処理しても、特に、コンデンサの中でも極
端な高温を嫌う電解コンデンサなどの電気的特性や外観
形状などに全く悪影響を及ぼすことがない。
成するので、あらかじめ外装体に膜状の電子部品を形成
した後に外装体にコンデンサを内包すれば、外装体に膜
状の電子部品を形成する工程中に、外装体を高温高圧下
などの環境で処理しても、特に、コンデンサの中でも極
端な高温を嫌う電解コンデンサなどの電気的特性や外観
形状などに全く悪影響を及ぼすことがない。
【００２２】そのうえ、外部電極と補助端子とは別々に
なっているので、コンデンサと膜状の電子部品は電気的
に離間している。このため、配線パターンを任意に変更
すれば、コンデンサと膜状の電子部品との直列、あるい
は並列などの回路を容易に組むことができる。
なっているので、コンデンサと膜状の電子部品は電気的
に離間している。このため、配線パターンを任意に変更
すれば、コンデンサと膜状の電子部品との直列、あるい
は並列などの回路を容易に組むことができる。
【図１】本発明の第一実施例のチップ形電解コンデンサ
の部分分解斜視図である。
の部分分解斜視図である。
【図２】本発明の第二実施例のチップ形電解コンデンサ
の部分断面正面図である。
の部分断面正面図である。
【図３】本発明の第一実施例のチップ形コンデンサをプ
リント基板に実装した状態を示す斜視図である。
リント基板に実装した状態を示す斜視図である。
１ コンデンサ ２ リード線 ３ 外装体 ４ 補助端子 ５ 金属皮膜抵抗体 ６ 合成樹脂 ７ プリント基板 ８ 配線パターン ９ 半田
Claims (1)
- 【請求項１】 外部電極を備えるコンデンサと、コンデ
ンサとは別体に形成されてこのコンデンサを内包する外
装体とからなり、この外装体の外表面に外部電極とは別
に、補助端子を少なくとも二つ設けるとともに、膜状の
電子部品を前記補助端子間に形成したことを特徴とする
チップ形コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18982092A JPH0613257A (ja) | 1992-06-24 | 1992-06-24 | チップ形コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18982092A JPH0613257A (ja) | 1992-06-24 | 1992-06-24 | チップ形コンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0613257A true JPH0613257A (ja) | 1994-01-21 |
Family
ID=16247758
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18982092A Pending JPH0613257A (ja) | 1992-06-24 | 1992-06-24 | チップ形コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0613257A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5593365A (en) * | 1994-08-02 | 1997-01-14 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Control system for automatic transmission |
-
1992
- 1992-06-24 JP JP18982092A patent/JPH0613257A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5593365A (en) * | 1994-08-02 | 1997-01-14 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Control system for automatic transmission |
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