JPH06134367A - 電子部品の外装構造 - Google Patents
電子部品の外装構造Info
- Publication number
- JPH06134367A JPH06134367A JP11796792A JP11796792A JPH06134367A JP H06134367 A JPH06134367 A JP H06134367A JP 11796792 A JP11796792 A JP 11796792A JP 11796792 A JP11796792 A JP 11796792A JP H06134367 A JPH06134367 A JP H06134367A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- exterior
- resin
- film
- liquid material
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
- B05B17/00—Apparatus for spraying or atomising liquids or other fluent materials, not covered by the preceding groups
- B05B17/04—Apparatus for spraying or atomising liquids or other fluent materials, not covered by the preceding groups operating with special methods
- B05B17/06—Apparatus for spraying or atomising liquids or other fluent materials, not covered by the preceding groups operating with special methods using ultrasonic or other kinds of vibrations
- B05B17/0607—Apparatus for spraying or atomising liquids or other fluent materials, not covered by the preceding groups operating with special methods using ultrasonic or other kinds of vibrations generated by electrical means, e.g. piezoelectric transducers
- B05B17/0615—Apparatus for spraying or atomising liquids or other fluent materials, not covered by the preceding groups operating with special methods using ultrasonic or other kinds of vibrations generated by electrical means, e.g. piezoelectric transducers spray being produced at the free surface of the liquid or other fluent material in a container and subjected to the vibrations
Landscapes
- Special Spraying Apparatus (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Details Of Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 外装膜の膜厚を均一化できるとともに、膜厚
を容易にコントロールでき、さらには液状材料の歩留ま
り，及び生産性を向上できる電子部品の外装構造を提供
する。 【構成】 電子部品素子８の表面に液状材料３を被覆し
て外装膜９を形成する場合に、上記液状材料３の液面３
ａ部分に超音波Ａによる霧状の粒子３ｂを発生させ、こ
の霧状粒子３ｂを上記電子部品素子８に付着させ、これ
により上記外装膜９を形成する。
を容易にコントロールでき、さらには液状材料の歩留ま
り，及び生産性を向上できる電子部品の外装構造を提供
する。 【構成】 電子部品素子８の表面に液状材料３を被覆し
て外装膜９を形成する場合に、上記液状材料３の液面３
ａ部分に超音波Ａによる霧状の粒子３ｂを発生させ、こ
の霧状粒子３ｂを上記電子部品素子８に付着させ、これ
により上記外装膜９を形成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えばコンデンサ，フ
ィルタ，あるいは集積回路等の電子部品素子の外表面に
樹脂等を被覆して外装膜を形成するようにした電子部品
の外装構造に関し、特に外装膜の膜厚を均一化できると
ともに、膜厚を容易にコントロールでき、さらには樹脂
材料の歩留まり，及び生産性を向上できるようにした構
造に関する。
ィルタ，あるいは集積回路等の電子部品素子の外表面に
樹脂等を被覆して外装膜を形成するようにした電子部品
の外装構造に関し、特に外装膜の膜厚を均一化できると
ともに、膜厚を容易にコントロールでき、さらには樹脂
材料の歩留まり，及び生産性を向上できるようにした構
造に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子部品においては、外力に対する部品
強度を向上させたり，湿度等に対する耐環境性を向上さ
せたりするために、部品素子の外表面に例えば熱硬化性
のエポキシ樹脂を被覆して外装膜を形成するようにして
いる。このような樹脂を外装する場合、従来、はけ塗
り，スプレー，樹脂浴に浸漬するデュッピング，ロール
コート，あるいはディスペンサー等による被覆方法が用
いられている。
強度を向上させたり，湿度等に対する耐環境性を向上さ
せたりするために、部品素子の外表面に例えば熱硬化性
のエポキシ樹脂を被覆して外装膜を形成するようにして
いる。このような樹脂を外装する場合、従来、はけ塗
り，スプレー，樹脂浴に浸漬するデュッピング，ロール
コート，あるいはディスペンサー等による被覆方法が用
いられている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の外装構造では、いずれの方法においても外装膜の膜
厚をコントロールすることが困難であることから、膜厚
にばらつきが生じ易いとともに、例えば数μm 〜数十μ
m の薄い膜厚が得られず、品質に対する信頼性が低いと
いう問題点がある。また、上記従来のものでは、残りの
樹脂材料を廃棄する場合があることから歩留まりが低
く、しかも複数個の電子部品素子に同時に樹脂を被覆す
ることができず、生産性が低いという問題もある。
来の外装構造では、いずれの方法においても外装膜の膜
厚をコントロールすることが困難であることから、膜厚
にばらつきが生じ易いとともに、例えば数μm 〜数十μ
m の薄い膜厚が得られず、品質に対する信頼性が低いと
いう問題点がある。また、上記従来のものでは、残りの
樹脂材料を廃棄する場合があることから歩留まりが低
く、しかも複数個の電子部品素子に同時に樹脂を被覆す
ることができず、生産性が低いという問題もある。
【０００４】本発明は上記従来の状況に鑑みてなされた
もので、外装膜の膜厚を均一化できるとともに、膜厚を
薄くでき、さらに樹脂材料の歩留まり，及び生産性を向
上できる電子部品の外装構造を提供することを目的とし
ている。
もので、外装膜の膜厚を均一化できるとともに、膜厚を
薄くでき、さらに樹脂材料の歩留まり，及び生産性を向
上できる電子部品の外装構造を提供することを目的とし
ている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】そこで本発明は、電子部
品素子に液状材料を被覆して外装膜を形成するようにし
た電子部品の外装構造であって、上記外装膜が液状材料
の表面部分に超音波により発生させた霧状粒子を上記電
子部品素子に付着させて形成されたものであることを特
徴としている。
品素子に液状材料を被覆して外装膜を形成するようにし
た電子部品の外装構造であって、上記外装膜が液状材料
の表面部分に超音波により発生させた霧状粒子を上記電
子部品素子に付着させて形成されたものであることを特
徴としている。
【０００６】ここで、上記外装膜を形成するには、上記
液状材料を容器内に充填し、この容器の底壁に超音波発
生装置を接続するとともに、上記液状材料の上方に電子
部品素子を配置する。この状態で上記液状材料に超音波
を付加すると、この超音波が液状材料に伝わってこれの
液面部分にキャビテーション現象を発生させる。これに
より霧状の粒子が空中に飛散し、この粒子が電子部品素
子に付着することとなる。また、上記超音波装置の駆動
周波数を設定することにより霧状粒子の径を制御でき、
これにより所望の膜厚が得られる。
液状材料を容器内に充填し、この容器の底壁に超音波発
生装置を接続するとともに、上記液状材料の上方に電子
部品素子を配置する。この状態で上記液状材料に超音波
を付加すると、この超音波が液状材料に伝わってこれの
液面部分にキャビテーション現象を発生させる。これに
より霧状の粒子が空中に飛散し、この粒子が電子部品素
子に付着することとなる。また、上記超音波装置の駆動
周波数を設定することにより霧状粒子の径を制御でき、
これにより所望の膜厚が得られる。
【０００７】
【作用】本発明に係る電子部品の外装構造によれば、液
状材料に超音波を与えることにより霧状の粒子を形成
し、この粒子を電子部品素子に付着させて外装膜を形成
したので、上記超音波の駆動周波数を設定することによ
り霧状粒子の径を制御できることから、従来の液状材料
をそのまま被覆する場合に比べて膜厚のコントロールが
容易にできる。その結果、所望の膜厚を得ることができ
るとともに、膜厚を均一化でき、品質に対する信頼性を
向上できる。また、本発明では、複数個の電子部品素子
に同時に外装膜を形成できることから、生産性を向上で
き、しかも飛散した霧状粒子を回収して再使用できるこ
とから、材料の歩留まりを向上できる。
状材料に超音波を与えることにより霧状の粒子を形成
し、この粒子を電子部品素子に付着させて外装膜を形成
したので、上記超音波の駆動周波数を設定することによ
り霧状粒子の径を制御できることから、従来の液状材料
をそのまま被覆する場合に比べて膜厚のコントロールが
容易にできる。その結果、所望の膜厚を得ることができ
るとともに、膜厚を均一化でき、品質に対する信頼性を
向上できる。また、本発明では、複数個の電子部品素子
に同時に外装膜を形成できることから、生産性を向上で
き、しかも飛散した霧状粒子を回収して再使用できるこ
とから、材料の歩留まりを向上できる。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の実施例を図について説明す
る。図１は本発明の一実施例による電子部品の外装構造
を説明するための図である。まず、本実施例の外装構造
を実現するための樹脂外装装置について説明する。この
樹脂外装装置１は、桶状の容器２内に液状材料としての
エポキシ樹脂３を充填して構成されている。この容器２
の底壁２ａには小径の開口４が形成されており、この開
口４にはこれを閉塞するステンレス製の薄板５が貼着さ
れている。この薄板５には圧電セラミクス振動子を内蔵
してなる超音波発生装置６が接続されており、この装置
６は上記圧電セラミクス振動子の振動により超音波を発
生させるようになっている。
る。図１は本発明の一実施例による電子部品の外装構造
を説明するための図である。まず、本実施例の外装構造
を実現するための樹脂外装装置について説明する。この
樹脂外装装置１は、桶状の容器２内に液状材料としての
エポキシ樹脂３を充填して構成されている。この容器２
の底壁２ａには小径の開口４が形成されており、この開
口４にはこれを閉塞するステンレス製の薄板５が貼着さ
れている。この薄板５には圧電セラミクス振動子を内蔵
してなる超音波発生装置６が接続されており、この装置
６は上記圧電セラミクス振動子の振動により超音波を発
生させるようになっている。
【０００９】また、上記容器２の上部開口には密閉蓋７
が配設されており、この蓋７の中央部には挿入孔７ａが
形成されている。この挿入孔７ａには電子部品としての
コンデンサ素子８が挿入されており、このコンデンサ素
子８は上記エポキシ樹脂３の液面３ａより少し上方に位
置している。また上記コンデンサ素子８の端子部８ａに
はマスキングが施されており、該端子部８ａの延長端は
上記挿入孔７ａから外方に突出して保持されている。
が配設されており、この蓋７の中央部には挿入孔７ａが
形成されている。この挿入孔７ａには電子部品としての
コンデンサ素子８が挿入されており、このコンデンサ素
子８は上記エポキシ樹脂３の液面３ａより少し上方に位
置している。また上記コンデンサ素子８の端子部８ａに
はマスキングが施されており、該端子部８ａの延長端は
上記挿入孔７ａから外方に突出して保持されている。
【００１０】次に、上記樹脂外装装置１による外装膜の
形成方法について説明する。上記コンデンサ素子８をエ
ポキシ樹脂３の上方に配置した状態で、超音波発生装置
６を駆動する。この装置６の圧電セラミクス振動子の厚
み振動が超音波Ａとなってエポキシ樹脂３中に伝わり、
これによる放射圧と直進流によってエポキシ樹脂３の液
面３ａが隆起し、この付近でキャビテーション現象が発
生する。このキャビテーションによる衝撃波を連続的に
発生させることによって上記液面３ａに有限振幅表面張
力波が発生し、この波頭が霧状の樹脂粒子３ｂとなって
容器２内に飛散する。そしてこの飛散した樹脂粒子３ｂ
の一部が上記コンデンサ素子８の表面に付着することと
なり、これにより外装膜９が形成される。また残りの樹
脂粒子３ｂはエポキシ樹脂３中に回収される。
形成方法について説明する。上記コンデンサ素子８をエ
ポキシ樹脂３の上方に配置した状態で、超音波発生装置
６を駆動する。この装置６の圧電セラミクス振動子の厚
み振動が超音波Ａとなってエポキシ樹脂３中に伝わり、
これによる放射圧と直進流によってエポキシ樹脂３の液
面３ａが隆起し、この付近でキャビテーション現象が発
生する。このキャビテーションによる衝撃波を連続的に
発生させることによって上記液面３ａに有限振幅表面張
力波が発生し、この波頭が霧状の樹脂粒子３ｂとなって
容器２内に飛散する。そしてこの飛散した樹脂粒子３ｂ
の一部が上記コンデンサ素子８の表面に付着することと
なり、これにより外装膜９が形成される。また残りの樹
脂粒子３ｂはエポキシ樹脂３中に回収される。
【００１１】ここで、上記外装膜９の膜厚の設定方法に
ついて説明する。まず、目標とする外装膜の膜厚を得る
ための樹脂粒子の直径を求め、これに対応した超音波発
生装置６の駆動周波数を決定する。上記樹脂粒子の直径
Ｄは、次式により求める。 Ｄ＝（８π×γ／ρ／ｆ2 ）1/3 ×0.34 ρは樹脂液密度，γは樹脂液の表面張力，ｆは駆動周波
数 例えば、ρ＝1.1,γ＝33のとき、直径Ｄ約10μm の樹脂
粒子を得るには、駆動周波数は5 ×106 となる。これに
より駆動周波数を５MHz に設定することによって約10μ
m の樹脂粒子が得られることとなる。
ついて説明する。まず、目標とする外装膜の膜厚を得る
ための樹脂粒子の直径を求め、これに対応した超音波発
生装置６の駆動周波数を決定する。上記樹脂粒子の直径
Ｄは、次式により求める。 Ｄ＝（８π×γ／ρ／ｆ2 ）1/3 ×0.34 ρは樹脂液密度，γは樹脂液の表面張力，ｆは駆動周波
数 例えば、ρ＝1.1,γ＝33のとき、直径Ｄ約10μm の樹脂
粒子を得るには、駆動周波数は5 ×106 となる。これに
より駆動周波数を５MHz に設定することによって約10μ
m の樹脂粒子が得られることとなる。
【００１２】このように本実施例によれば、エポキシ樹
脂３に超音波Ａを印加することによって、上述のように
霧状の微細な樹脂粒子３ｂを発生させ、この樹脂粒子３
ｂをコンデンサ素子８に付着させて外装膜９を形成した
ので、上記超音波の駆動周波数を設定することにより樹
脂粒子３ｂの直径Ｄを制御できることから、膜厚のコン
トロールを容易にできるとともに、膜厚を均一化でき
る。その結果、従来では困難であった数μm 〜数十μm
の膜厚を均一に形成でき、品質を向上できる。
脂３に超音波Ａを印加することによって、上述のように
霧状の微細な樹脂粒子３ｂを発生させ、この樹脂粒子３
ｂをコンデンサ素子８に付着させて外装膜９を形成した
ので、上記超音波の駆動周波数を設定することにより樹
脂粒子３ｂの直径Ｄを制御できることから、膜厚のコン
トロールを容易にできるとともに、膜厚を均一化でき
る。その結果、従来では困難であった数μm 〜数十μm
の膜厚を均一に形成でき、品質を向上できる。
【００１３】また、本実施例では、容器２内に複数個の
コンデンサ素子８を配列し、この各素子８に外装膜９を
同時に形成できることから、それだけマルチ化に対応で
き、生産性を向上できる。さらに、上記容器２に蓋７を
配設して略密閉状としたので、飛散した残りの樹脂粒子
３ｂを回収できるとともに再使用でき、その分だけ材料
の歩留まりを向上できるとともに効率を向上でき、その
分だけコストを低減できる。
コンデンサ素子８を配列し、この各素子８に外装膜９を
同時に形成できることから、それだけマルチ化に対応で
き、生産性を向上できる。さらに、上記容器２に蓋７を
配設して略密閉状としたので、飛散した残りの樹脂粒子
３ｂを回収できるとともに再使用でき、その分だけ材料
の歩留まりを向上できるとともに効率を向上でき、その
分だけコストを低減できる。
【００１４】なお、上記実施例において、樹脂粒子３ｂ
の付着を促進するために、エポキシ樹脂３，コンデンサ
素子８を適度に予熱しても良い。また、上記容器２内は
空気でもよく、あるいは他の不活性ガス等に置換しても
良い。
の付着を促進するために、エポキシ樹脂３，コンデンサ
素子８を適度に予熱しても良い。また、上記容器２内は
空気でもよく、あるいは他の不活性ガス等に置換しても
良い。
【００１５】
【発明の効果】以上のように本発明に係る電子部品の外
装構造によれば、液状材料の表面部分に超音波による霧
状の粒子を形成し、この粒子を電子部品素子に付着させ
て外装膜を形成したので、上記超音波の駆動周波数を設
定することにより粒子の径を制御でき、所望の膜厚を得
ることができるとともに、膜厚を均一化できる効果があ
り、さらに歩留まり，生産性を向上できる効果がある。
装構造によれば、液状材料の表面部分に超音波による霧
状の粒子を形成し、この粒子を電子部品素子に付着させ
て外装膜を形成したので、上記超音波の駆動周波数を設
定することにより粒子の径を制御でき、所望の膜厚を得
ることができるとともに、膜厚を均一化できる効果があ
り、さらに歩留まり，生産性を向上できる効果がある。
【図１】本発明の一実施例による電子部品の外装構造を
説明するための概略構成図である。
説明するための概略構成図である。
３ エポキシ樹脂（液状材料） ３ｂ 樹脂粒子（霧状粒子） ８ コンデンサ素子（電子部品素子） ９ 外装膜 Ａ 超音波
Claims (1)
- 【請求項１】 電子部品素子に液状材料を被覆して外装
膜を形成するようにした電子部品の外装構造であって、
上記外装膜が、液状材料の表面部分に超音波により発生
させた霧状粒子を上記電子部品素子に付着させて形成さ
れたものであることを特徴とする電子部品の外装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11796792A JPH06134367A (ja) | 1992-04-10 | 1992-04-10 | 電子部品の外装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11796792A JPH06134367A (ja) | 1992-04-10 | 1992-04-10 | 電子部品の外装構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06134367A true JPH06134367A (ja) | 1994-05-17 |
Family
ID=14724707
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11796792A Pending JPH06134367A (ja) | 1992-04-10 | 1992-04-10 | 電子部品の外装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06134367A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102004038396A1 (de) * | 2004-08-06 | 2006-03-30 | Lothar Sellin | Vorrichtung zur Beschichtung von Medizinprodukten |
| WO2006114249A1 (de) * | 2005-04-26 | 2006-11-02 | Bayer Technology Services Gmbh | Neue apparatur und verfahren zur beschichtung von trägersubstraten für einen analytnachweis mittels affinitäts-nachweisverfahren |
-
1992
- 1992-04-10 JP JP11796792A patent/JPH06134367A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102004038396A1 (de) * | 2004-08-06 | 2006-03-30 | Lothar Sellin | Vorrichtung zur Beschichtung von Medizinprodukten |
| WO2006114249A1 (de) * | 2005-04-26 | 2006-11-02 | Bayer Technology Services Gmbh | Neue apparatur und verfahren zur beschichtung von trägersubstraten für einen analytnachweis mittels affinitäts-nachweisverfahren |
| JP2008539399A (ja) * | 2005-04-26 | 2008-11-13 | バイエル・テクノロジー・サービシズ・ゲゼルシヤフト・ミツト・ベシユレンクテル・ハフツング | 親和性検定方法による分析試料検出用の基質をコーティングするための新規な装置および方法 |
| AU2006239534B2 (en) * | 2005-04-26 | 2012-05-31 | Bayer Intellectual Property Gmbh | Novel equipment and method for coating substrates for analyte detection by way of an affinity assay method |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19990921 |