JPH0661111A - 電子部品の外装方法 - Google Patents
電子部品の外装方法Info
- Publication number
- JPH0661111A JPH0661111A JP4208763A JP20876392A JPH0661111A JP H0661111 A JPH0661111 A JP H0661111A JP 4208763 A JP4208763 A JP 4208763A JP 20876392 A JP20876392 A JP 20876392A JP H0661111 A JPH0661111 A JP H0661111A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- electronic component
- particles
- liquid material
- film
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
- Details Of Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 外装膜の膜厚を均一化できるとともに、膜厚
を容易にコントロールでき、さらには樹脂材料の歩留ま
り，及び生産性を向上できる電子部品の外装方法を提供
する。 【構成】 電子部品素子８にエポキシ樹脂３（液状材
料）を被覆して外装膜９を形成する場合に、上記エポキ
シ樹脂３に超音波Ａを付与するとともに、電圧を印加
し、これにより負に帯電した霧状の樹脂粒子３ｂを発生
させ、この樹脂粒子３ｂを上記電子部品素子８に吸着さ
せる。
を容易にコントロールでき、さらには樹脂材料の歩留ま
り，及び生産性を向上できる電子部品の外装方法を提供
する。 【構成】 電子部品素子８にエポキシ樹脂３（液状材
料）を被覆して外装膜９を形成する場合に、上記エポキ
シ樹脂３に超音波Ａを付与するとともに、電圧を印加
し、これにより負に帯電した霧状の樹脂粒子３ｂを発生
させ、この樹脂粒子３ｂを上記電子部品素子８に吸着さ
せる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えばコンデンサ，フ
ィルタ，あるいは集積回路等の電子部品素子の外表面に
外装膜を被覆形成するようにした電子部品の外装方法に
関し、特に外装膜の膜厚を均一化できるとともに、膜厚
を容易にコントロールでき、さらには樹脂材料の歩留ま
り，及び生産性を向上できるようにした外装方法に関す
る。
ィルタ，あるいは集積回路等の電子部品素子の外表面に
外装膜を被覆形成するようにした電子部品の外装方法に
関し、特に外装膜の膜厚を均一化できるとともに、膜厚
を容易にコントロールでき、さらには樹脂材料の歩留ま
り，及び生産性を向上できるようにした外装方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】一般に電子部品においては、外力に対す
る部品強度、及び温度，湿度等に対する耐環境性の向上
を図るために、また絶縁性の保持や美観の向上を図るた
めに、電子部品素子の外表面に例えば熱硬化性のエポキ
シ樹脂を被覆して外装膜を形成するようにしている。こ
のような樹脂を被覆する場合、従来、はけ塗り，スプレ
ー，樹脂浴に浸漬するディッピング，ロールコート，あ
るいはディスペンサー等による外装方法が用いられてい
る。
る部品強度、及び温度，湿度等に対する耐環境性の向上
を図るために、また絶縁性の保持や美観の向上を図るた
めに、電子部品素子の外表面に例えば熱硬化性のエポキ
シ樹脂を被覆して外装膜を形成するようにしている。こ
のような樹脂を被覆する場合、従来、はけ塗り，スプレ
ー，樹脂浴に浸漬するディッピング，ロールコート，あ
るいはディスペンサー等による外装方法が用いられてい
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の外装方法では、いずれの方法においても外装膜の膜
厚にばらつきが生じ易く、しかも例えば数μm 〜数十μ
m の薄い膜厚にコントロールすることが困難であること
から、品質に対する信頼性が低いという問題点がある。
また、上記従来の方法では、残りの樹脂材料を廃棄する
場合があることから歩留まりが低く、しかも複数個の電
子部品素子に同時に樹脂を被覆することができず、生産
性が低いという問題もある。
来の外装方法では、いずれの方法においても外装膜の膜
厚にばらつきが生じ易く、しかも例えば数μm 〜数十μ
m の薄い膜厚にコントロールすることが困難であること
から、品質に対する信頼性が低いという問題点がある。
また、上記従来の方法では、残りの樹脂材料を廃棄する
場合があることから歩留まりが低く、しかも複数個の電
子部品素子に同時に樹脂を被覆することができず、生産
性が低いという問題もある。
【０００４】本発明は上記従来の状況に鑑みてなされた
もので、外装膜の膜厚を均一化できるとともに、膜厚を
薄く制御でき、さらに樹脂材料の歩留まり，及び生産性
を向上できる電子部品の外装方法を提供することを目的
としている。
もので、外装膜の膜厚を均一化できるとともに、膜厚を
薄く制御でき、さらに樹脂材料の歩留まり，及び生産性
を向上できる電子部品の外装方法を提供することを目的
としている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】そこで本発明は、電子部
品素子に液状材料を被覆して外装膜を形成するようにし
た電子部品の外装方法であって、上記液状材料に超音波
を付与するとともに電圧を印加し、これにより帯電した
霧状粒子を発生させ、この霧状粒子を上記電子部品素子
に吸着させて外装膜を形成したことを特徴としている。
品素子に液状材料を被覆して外装膜を形成するようにし
た電子部品の外装方法であって、上記液状材料に超音波
を付与するとともに電圧を印加し、これにより帯電した
霧状粒子を発生させ、この霧状粒子を上記電子部品素子
に吸着させて外装膜を形成したことを特徴としている。
【０００６】
【作用】本発明の外装方法では、液状材料を容器内に充
填し、この容器の外壁に超音波発生装置を接続するとと
もに、該容器に電圧発生装置を接続し、液状材料の上方
に電子部品素子を配置する。この状態で、上記液状材料
に超音波を付与するとともに、数Ｖ〜数ＫＶの電圧を印
加する。すると、負に帯電した液状材料に超音波が伝わ
ってこれの液面部分にキャビテーション現象が発生し、
霧状粒子が空中に飛散する。この飛散した霧状粒子は負
に帯電していることから、この静電力によりアースされ
た電子部品素子に吸いつけられて付着し、これにより外
装膜が形成される。
填し、この容器の外壁に超音波発生装置を接続するとと
もに、該容器に電圧発生装置を接続し、液状材料の上方
に電子部品素子を配置する。この状態で、上記液状材料
に超音波を付与するとともに、数Ｖ〜数ＫＶの電圧を印
加する。すると、負に帯電した液状材料に超音波が伝わ
ってこれの液面部分にキャビテーション現象が発生し、
霧状粒子が空中に飛散する。この飛散した霧状粒子は負
に帯電していることから、この静電力によりアースされ
た電子部品素子に吸いつけられて付着し、これにより外
装膜が形成される。
【０００７】このように本発明に係る電子部品の外装方
法によれば、液状材料に超音波を付与するとともに電圧
を印加することにより電気を帯びた霧状粒子を発生さ
せ、この粒子を電子部品素子に吸着させたので、上記超
音波の駆動周波数を設定することにより粒子径を制御で
きることから、従来の液状材料をそのまま被覆する場合
に比べて膜厚のコントロールが容易にできる。また、上
記霧状粒子は負に帯電していることから、静電力によっ
て部品素子に吸着され、しかも厚く着いた部分は電気的
障壁となって絶縁化することから均一に付着することと
なり、ひいては膜厚を均一化できる。また、本発明で
は、複数個の電子部品素子に同時に外装膜を形成できる
ことから、生産性を向上でき、しかも飛散した液状粒子
を回収して再使用できることから、材料の歩留まりを向
上できる。
法によれば、液状材料に超音波を付与するとともに電圧
を印加することにより電気を帯びた霧状粒子を発生さ
せ、この粒子を電子部品素子に吸着させたので、上記超
音波の駆動周波数を設定することにより粒子径を制御で
きることから、従来の液状材料をそのまま被覆する場合
に比べて膜厚のコントロールが容易にできる。また、上
記霧状粒子は負に帯電していることから、静電力によっ
て部品素子に吸着され、しかも厚く着いた部分は電気的
障壁となって絶縁化することから均一に付着することと
なり、ひいては膜厚を均一化できる。また、本発明で
は、複数個の電子部品素子に同時に外装膜を形成できる
ことから、生産性を向上でき、しかも飛散した液状粒子
を回収して再使用できることから、材料の歩留まりを向
上できる。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の実施例を図について説明す
る。図１は本発明の一実施例による電子部品の外装方法
を説明するための図である。まず、本実施例方法に採用
される樹脂外装装置について説明する。この樹脂外装装
置１は、箱状の容器２内に液状材料としてのエポキシ樹
脂３を充填し、この容器２の上部開口に絶縁性の密閉蓋
７を配設し、該密閉蓋７の中央部に部品素子挿入孔７ａ
を形成して構成されている。
る。図１は本発明の一実施例による電子部品の外装方法
を説明するための図である。まず、本実施例方法に採用
される樹脂外装装置について説明する。この樹脂外装装
置１は、箱状の容器２内に液状材料としてのエポキシ樹
脂３を充填し、この容器２の上部開口に絶縁性の密閉蓋
７を配設し、該密閉蓋７の中央部に部品素子挿入孔７ａ
を形成して構成されている。
【０００９】上記容器２の底壁２ａには小径の開口４が
形成されており、この開口４にはこれを閉塞するステン
レス製の薄板５が貼着されている。この薄板５には圧電
セラミクス振動子を内蔵してなる超音波発生装置６が接
続されており、この装置６は上記圧電セラミクス振動子
の振動により超音波を発生させるようなっている。
形成されており、この開口４にはこれを閉塞するステン
レス製の薄板５が貼着されている。この薄板５には圧電
セラミクス振動子を内蔵してなる超音波発生装置６が接
続されており、この装置６は上記圧電セラミクス振動子
の振動により超音波を発生させるようなっている。
【００１０】また、上記容器２の側壁には高電圧発生装
置１０が接続されており、この装置１０は上記エポキシ
樹脂３に数Ｖ〜数ＫＶの電圧を印加するように構成され
ている。
置１０が接続されており、この装置１０は上記エポキシ
樹脂３に数Ｖ〜数ＫＶの電圧を印加するように構成され
ている。
【００１１】さらに、上記密閉蓋７の挿入孔７ａには電
子部品としてのコンデンサ素子８が挿入されており、こ
のコンデンサ素子８は上記エポキシ樹脂３の液面３ａよ
り少し上方に位置している。また上記コンデンサ素子８
の端子部８ａにはマスキングが施されており、該端子部
８ａの延長端はアースに接続されている。
子部品としてのコンデンサ素子８が挿入されており、こ
のコンデンサ素子８は上記エポキシ樹脂３の液面３ａよ
り少し上方に位置している。また上記コンデンサ素子８
の端子部８ａにはマスキングが施されており、該端子部
８ａの延長端はアースに接続されている。
【００１２】次に、上記樹脂外装装置１による外装膜の
形成方法について説明する。上記コンデンサ素子８をエ
ポキシ樹脂３の上方に配置した状態で、超音波発生装置
６を起動するとともに、高電圧発生装置１０をオンす
る。すると、上記エポキシ樹脂３に高電圧が印加されて
負の電気が帯電されるとともに、上記超音波発生装置６
の圧電セラミクス振動子の厚み振動が超音波Ａとなって
エポキシ樹脂３中に伝わる。これによる放射圧と直進流
によってエポキシ樹脂３の液面３ａが隆起し、この付近
でキャビテーション現象が発生する。このキャビテーシ
ョンによる衝撃波を連続的に発生させることによって上
記液面３ａに有限振幅表面張力波が発生し、この波頭が
霧状の樹脂粒子３ｂとなって容器２内に飛散する。そし
てこの飛散した樹脂粒子３ｂは負に帯電していることか
ら、静電力によりアースに接続されたコンデンサ素子８
の表面に吸着することとなり、これにより外装膜９が形
成される。また残りの樹脂粒子３ｂはエポキシ樹脂３中
に回収される。
形成方法について説明する。上記コンデンサ素子８をエ
ポキシ樹脂３の上方に配置した状態で、超音波発生装置
６を起動するとともに、高電圧発生装置１０をオンす
る。すると、上記エポキシ樹脂３に高電圧が印加されて
負の電気が帯電されるとともに、上記超音波発生装置６
の圧電セラミクス振動子の厚み振動が超音波Ａとなって
エポキシ樹脂３中に伝わる。これによる放射圧と直進流
によってエポキシ樹脂３の液面３ａが隆起し、この付近
でキャビテーション現象が発生する。このキャビテーシ
ョンによる衝撃波を連続的に発生させることによって上
記液面３ａに有限振幅表面張力波が発生し、この波頭が
霧状の樹脂粒子３ｂとなって容器２内に飛散する。そし
てこの飛散した樹脂粒子３ｂは負に帯電していることか
ら、静電力によりアースに接続されたコンデンサ素子８
の表面に吸着することとなり、これにより外装膜９が形
成される。また残りの樹脂粒子３ｂはエポキシ樹脂３中
に回収される。
【００１３】ここで、上記外装膜９の膜厚の設定方法に
ついて説明する。まず、目標とする外装膜の膜厚を得る
ための樹脂粒子の直径を求め、これに対応した超音波発
生装置６の駆動周波数を決定する。上記樹脂粒子の直径
Ｄは、次式により求める。 Ｄ＝（８π×γ／ρ×ｆ2 ）1/3 ×0.34 ρは樹脂液密度，γは樹脂液の表面張力，ｆは駆動周波
数 例えば、ρ＝1.1,γ＝33のとき、直径Ｄ約10μm の樹脂
粒子を得るには、駆動周波数は5 ×106 となる。これに
より駆動周波数を５MHz に設定することによって約10μ
m の樹脂粒子が得られることとなる。
ついて説明する。まず、目標とする外装膜の膜厚を得る
ための樹脂粒子の直径を求め、これに対応した超音波発
生装置６の駆動周波数を決定する。上記樹脂粒子の直径
Ｄは、次式により求める。 Ｄ＝（８π×γ／ρ×ｆ2 ）1/3 ×0.34 ρは樹脂液密度，γは樹脂液の表面張力，ｆは駆動周波
数 例えば、ρ＝1.1,γ＝33のとき、直径Ｄ約10μm の樹脂
粒子を得るには、駆動周波数は5 ×106 となる。これに
より駆動周波数を５MHz に設定することによって約10μ
m の樹脂粒子が得られることとなる。
【００１４】このように本実施例によれば、エポキシ樹
脂３に超音波Ａを付与するとともに高電圧を印加し、こ
れにより電気を帯びた霧状の樹脂粒子３ｂを発生させ、
この樹脂粒子３ｂをコンデンサ素子８に吸着させて外装
膜９を形成したので、上記超音波の駆動周波数を設定す
ることにより樹脂粒子３ｂの直径Ｄを制御できることか
ら、従来では困難であった数μm 〜数十μm の膜厚を容
易に形成できる。
脂３に超音波Ａを付与するとともに高電圧を印加し、こ
れにより電気を帯びた霧状の樹脂粒子３ｂを発生させ、
この樹脂粒子３ｂをコンデンサ素子８に吸着させて外装
膜９を形成したので、上記超音波の駆動周波数を設定す
ることにより樹脂粒子３ｂの直径Ｄを制御できることか
ら、従来では困難であった数μm 〜数十μm の膜厚を容
易に形成できる。
【００１５】また、樹脂粒子３ｂは負に帯電しているこ
とから、コンデンサ素子８に収束し易く、それだけ付着
効率を向上できる。しかもこの場合、付着した粒子３ｂ
が一定量を越えると、この部分が電気的障壁となって絶
縁化することから余分な付着を防止でき、膜厚を均一化
できる。このことから、凹凸のある電子部品素子でも均
一な外装膜を被覆でき、さらには素子のエッジ部分への
被覆率を30〜60％向上でき、ひいては品質に対する信頼
性を向上できる。
とから、コンデンサ素子８に収束し易く、それだけ付着
効率を向上できる。しかもこの場合、付着した粒子３ｂ
が一定量を越えると、この部分が電気的障壁となって絶
縁化することから余分な付着を防止でき、膜厚を均一化
できる。このことから、凹凸のある電子部品素子でも均
一な外装膜を被覆でき、さらには素子のエッジ部分への
被覆率を30〜60％向上でき、ひいては品質に対する信頼
性を向上できる。
【００１６】また、本実施例では、容器２内に複数個の
コンデンサ素子８を配列し、この各素子８に外装膜９を
同時に形成できることから、それだけマルチ化に対応で
き、生産性を向上できる。さらに、上記容器２に密閉蓋
７を配設して略密閉状としたので、飛散した残りの樹脂
粒子３ｂを回収できるとともに再使用でき、その分だけ
材料の省力化を図ることができ、コストを低減できる。
コンデンサ素子８を配列し、この各素子８に外装膜９を
同時に形成できることから、それだけマルチ化に対応で
き、生産性を向上できる。さらに、上記容器２に密閉蓋
７を配設して略密閉状としたので、飛散した残りの樹脂
粒子３ｂを回収できるとともに再使用でき、その分だけ
材料の省力化を図ることができ、コストを低減できる。
【００１７】なお、上記実施例において、樹脂粒子３ｂ
の付着を促進するために、エポキシ樹脂３，コンデンサ
素子８を適度に予熱しても良い。また、上記容器２内は
空気でもよく、あるいは他の不活性ガス等に置換しても
良い。
の付着を促進するために、エポキシ樹脂３，コンデンサ
素子８を適度に予熱しても良い。また、上記容器２内は
空気でもよく、あるいは他の不活性ガス等に置換しても
良い。
【００１８】
【発明の効果】以上のように本発明に係る電子部品の外
装方法によれば、液状材料に超音波を付与するとともに
電圧を印加し、これによる帯電した霧状粒子を電子部品
素子に吸着させて外装膜を形成したので、外装膜の膜厚
を制御できるとともに、均一化できる効果があり、さら
に液状材料の省力化を図ることができるとともに、生産
性を向上できる効果がある。
装方法によれば、液状材料に超音波を付与するとともに
電圧を印加し、これによる帯電した霧状粒子を電子部品
素子に吸着させて外装膜を形成したので、外装膜の膜厚
を制御できるとともに、均一化できる効果があり、さら
に液状材料の省力化を図ることができるとともに、生産
性を向上できる効果がある。
【図１】本発明の一実施例による電子部品の外装方法を
説明するための概略構成図である。
説明するための概略構成図である。
３ エポキシ樹脂（液状材料） ３ｂ 樹脂粒子（霧状粒子） ８ コンデンサ素子（電子部品素子） ９ 外装膜 Ａ 超音波
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｃ 1/02 Ｚ
Claims (1)
- 【請求項１】 電子部品素子に液状材料を被覆して外装
膜を形成するようにした電子部品の外装方法であって、
上記液状材料に超音波を付与するとともに電圧を印加
し、これにより帯電した霧状粒子を発生させ、この霧状
粒子を上記電子部品素子に吸着させて外装膜を形成する
ことを特徴とする電子部品の外装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4208763A JPH0661111A (ja) | 1992-08-05 | 1992-08-05 | 電子部品の外装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4208763A JPH0661111A (ja) | 1992-08-05 | 1992-08-05 | 電子部品の外装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0661111A true JPH0661111A (ja) | 1994-03-04 |
Family
ID=16561689
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4208763A Pending JPH0661111A (ja) | 1992-08-05 | 1992-08-05 | 電子部品の外装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0661111A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100406408B1 (ko) * | 1999-09-10 | 2003-11-19 | 주식회사 포스코 | 아연도금강판의 수지피복방법 |
| KR100454743B1 (ko) * | 2000-09-08 | 2004-11-03 | 주식회사 포스코 | 도장강판의 제조방법 |
| JP2010095599A (ja) * | 2008-10-15 | 2010-04-30 | Seiji Kagawa | フィルムの表面を改質する方法及び装置 |
-
1992
- 1992-08-05 JP JP4208763A patent/JPH0661111A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100406408B1 (ko) * | 1999-09-10 | 2003-11-19 | 주식회사 포스코 | 아연도금강판의 수지피복방법 |
| KR100454743B1 (ko) * | 2000-09-08 | 2004-11-03 | 주식회사 포스코 | 도장강판의 제조방법 |
| JP2010095599A (ja) * | 2008-10-15 | 2010-04-30 | Seiji Kagawa | フィルムの表面を改質する方法及び装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19991102 |