JPH0613631A - 光半導体装置の接地構造 - Google Patents
光半導体装置の接地構造Info
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- JPH0613631A JPH0613631A JP4166484A JP16648492A JPH0613631A JP H0613631 A JPH0613631 A JP H0613631A JP 4166484 A JP4166484 A JP 4166484A JP 16648492 A JP16648492 A JP 16648492A JP H0613631 A JPH0613631 A JP H0613631A
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- optical semiconductor
- terminal
- circuit board
- flange
- ground
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
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- Light Receiving Elements (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 光半導体装置の接地構造に関し、光半導体モ
ジュールの接地の信頼度が高い光半導体装置の接地構造
を提供することを目的とする。 【構成】 光ファイバ10と光半導体素子とよりなる光半
導体モジュール100 と、光半導体素子のアースリード5-
1 及び入出力リード5-2 が接続されてなる回路基板２
と、ケース側板1Bの外側に、光半導体モジュール100 の
フランジ30がねじ止め固着された、回路基板２を収容す
る金属ケース１とで、構成されなる光半導体装置におい
て、マザープリント板３のアースパターンと金属ケース
１のケース底板1Aとをアース端子８を介して接続すると
ともに、フランジ30の一部が延伸してなる端子31を、マ
ザープリント板３のアースパターンに接続する構成とす
る。
ジュールの接地の信頼度が高い光半導体装置の接地構造
を提供することを目的とする。 【構成】 光ファイバ10と光半導体素子とよりなる光半
導体モジュール100 と、光半導体素子のアースリード5-
1 及び入出力リード5-2 が接続されてなる回路基板２
と、ケース側板1Bの外側に、光半導体モジュール100 の
フランジ30がねじ止め固着された、回路基板２を収容す
る金属ケース１とで、構成されなる光半導体装置におい
て、マザープリント板３のアースパターンと金属ケース
１のケース底板1Aとをアース端子８を介して接続すると
ともに、フランジ30の一部が延伸してなる端子31を、マ
ザープリント板３のアースパターンに接続する構成とす
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、光ファイバと光半導体
素子とが光結合してなる光半導体モジュールと、所望の
回路を設けた回路基板とが、アセンブリされてなる光半
導体装置を、マザープリント板に搭載する際の接地構造
に関する。
素子とが光結合してなる光半導体モジュールと、所望の
回路を設けた回路基板とが、アセンブリされてなる光半
導体装置を、マザープリント板に搭載する際の接地構造
に関する。
【０００２】近年の通信機器には、図３に図示したよう
な光半導体モジュールが広く使用されている。図３にお
いて、100 は、光半導体アセンブリ40とレンズアセンブ
リ50と光ファイバアセンブリ60とを、一体に組み合わせ
た光半導体モジュールである。
な光半導体モジュールが広く使用されている。図３にお
いて、100 は、光半導体アセンブリ40とレンズアセンブ
リ50と光ファイバアセンブリ60とを、一体に組み合わせ
た光半導体モジュールである。
【０００３】光半導体アセンブリ40は、ほぼ円板状のス
テム本体の外周部にフランジ42を有する金属材よりなる
ステムを備え、ステム本体の端面にキャリア41を固着
し、このキャリア41上に受光素子或いは発光素子等の光
半導体素子20を搭載している。
テム本体の外周部にフランジ42を有する金属材よりなる
ステムを備え、ステム本体の端面にキャリア41を固着
し、このキャリア41上に受光素子或いは発光素子等の光
半導体素子20を搭載している。
【０００４】そして、この光半導体素子20の光軸をステ
ムの中心軸に一致させている。また、光半導体素子20の
入出力リード5-2 とアースリード5-1 とをフランジ42の
中心孔を通して外部に引き出している。
ムの中心軸に一致させている。また、光半導体素子20の
入出力リード5-2 とアースリード5-1 とをフランジ42の
中心孔を通して外部に引き出している。
【０００５】レンズアセンブリ50は、有底円筒形のレン
ズホルダ52と、レンズホルダ52の底端面の軸心孔に挿着
されたレンズ51とで構成されている。61は、円柱形のフ
ェルールであって、その軸心の細孔に光ファイバ10の端
末を挿入し、光ファイバ10の外周を接着剤で細孔の内壁
に固着している。
ズホルダ52と、レンズホルダ52の底端面の軸心孔に挿着
されたレンズ51とで構成されている。61は、円柱形のフ
ェルールであって、その軸心の細孔に光ファイバ10の端
末を挿入し、光ファイバ10の外周を接着剤で細孔の内壁
に固着している。
【０００６】62は、レンズホルダ52の外径寸法に等しい
外径のフランジを有する円筒形のフェルールホルダであ
る。フェルールホルダ62の中空孔にフェルール61を挿着
して光ファイバアセンブリ60が構成されている。
外径のフランジを有する円筒形のフェルールホルダであ
る。フェルールホルダ62の中空孔にフェルール61を挿着
して光ファイバアセンブリ60が構成されている。
【０００７】なお光ファイバアセンブリ60は、フェルー
ルホルダ62のフランジとは反対側にゴムブッシュを被せ
ることで、光ファイバ10の導出部分を保護している。上
述の光半導体モジュール100 は、レンズアセンブリ50を
光半導体アセンブリ40に固着し、次に光ファイバアセン
ブリ60をレンズアセンブリ50に固着して、一体化されて
いる。
ルホルダ62のフランジとは反対側にゴムブッシュを被せ
ることで、光ファイバ10の導出部分を保護している。上
述の光半導体モジュール100 は、レンズアセンブリ50を
光半導体アセンブリ40に固着し、次に光ファイバアセン
ブリ60をレンズアセンブリ50に固着して、一体化されて
いる。
【０００８】フランジ42をケース側壁1Bの外側面に当接
して、小ねじ６を用いてケース側板1Bに固着すること
で、光半導体モジュール100 を金属ケース１に装着して
いる。そして、アースリード5-1 , 入出力リード5-2 を
金属ケース１内に引込み、図示省略した回路基板に接続
している。
して、小ねじ６を用いてケース側板1Bに固着すること
で、光半導体モジュール100 を金属ケース１に装着して
いる。そして、アースリード5-1 , 入出力リード5-2 を
金属ケース１内に引込み、図示省略した回路基板に接続
している。
【０００９】
【従来の技術】図４は従来の光半導体装置の図で、(A)
は背面視の斜視図、(B) は側断面図である。
は背面視の斜視図、(B) は側断面図である。
【００１０】図４において、１は、鋼等の金属材より上
部が開口した浅い箱形の金属ケースである。２は、駆動
回路（光半導体素子が発光素子の場合）又は増幅回路
（光半導体素子が受光素子の場合）が形成された回路基
板である。
部が開口した浅い箱形の金属ケースである。２は、駆動
回路（光半導体素子が発光素子の場合）又は増幅回路
（光半導体素子が受光素子の場合）が形成された回路基
板である。
【００１１】光半導体装置は、光半導体モジュール100
と回路基板２と金属ケース１とを、アセンブルすること
で構成されている。詳述すると、所望の回路を設けた回
路基板２を、ケース底板1Aに平行に収容し固定し、基板
用アース端子７の頭部を回路基板２のアースパターンに
繋がるスルーホールに挿入し半田付けし、基板用アース
端子７の下部をケース底板1Aの孔に挿入し半田付けして
いる。
と回路基板２と金属ケース１とを、アセンブルすること
で構成されている。詳述すると、所望の回路を設けた回
路基板２を、ケース底板1Aに平行に収容し固定し、基板
用アース端子７の頭部を回路基板２のアースパターンに
繋がるスルーホールに挿入し半田付けし、基板用アース
端子７の下部をケース底板1Aの孔に挿入し半田付けして
いる。
【００１２】一方、光半導体装置の入出力端子９は、頭
部を回路基板２の所定のパターンに繋がるスルーホール
に挿入し半田付けし、ケース底板1Aを絶縁シールして貫
通させている。
部を回路基板２の所定のパターンに繋がるスルーホール
に挿入し半田付けし、ケース底板1Aを絶縁シールして貫
通させている。
【００１３】光半導体モジュール100 は、フランジ42を
ケース側壁1Bの外側面に当接して、小ねじ６を用いてケ
ース側板1Bに固着し、アースリード5-1 及び出力リード
5-2を金属ケース１内に引込み、回路基板２の所望のパ
ターンに接続している。
ケース側壁1Bの外側面に当接して、小ねじ６を用いてケ
ース側板1Bに固着し、アースリード5-1 及び出力リード
5-2を金属ケース１内に引込み、回路基板２の所望のパ
ターンに接続している。
【００１４】一方、金属ケース１のケース底板1Aにアー
ス端子８の頭部を半田付けすることで、アース端子８を
ケース底板1Aに植立させている。光半導体装置の光半導
体素子が受光素子の場合は、光ファイバ10の出射光をレ
ンズアセンブリで光半導体アセンブリ内の受光素子に集
光し、受光素子で光・電気変換してその電気信号を入出
力リード5-2 を経て回路基板２に伝達し、回路基板２で
増幅している。
ス端子８の頭部を半田付けすることで、アース端子８を
ケース底板1Aに植立させている。光半導体装置の光半導
体素子が受光素子の場合は、光ファイバ10の出射光をレ
ンズアセンブリで光半導体アセンブリ内の受光素子に集
光し、受光素子で光・電気変換してその電気信号を入出
力リード5-2 を経て回路基板２に伝達し、回路基板２で
増幅している。
【００１５】光半導体素子が発光素子の場合は、回路基
板２の駆動回路の電気信号を、入出力リード5-2 を経て
発光素子に伝達し、電気・光変換させて光信号とし、レ
ンズアセンブリで光ファイバ10の端面に集光させ、光フ
ァイバ10を進行させている。
板２の駆動回路の電気信号を、入出力リード5-2 を経て
発光素子に伝達し、電気・光変換させて光信号とし、レ
ンズアセンブリで光ファイバ10の端面に集光させ、光フ
ァイバ10を進行させている。
【００１６】上述のように構成された光半導体装置は、
アース端子８をマザープリント板３の対応するスルーホ
ールに、入出力端子９をマザープリント板３の対応する
スルーホールにそれぞれ挿入し半田付けすることで、マ
ザープリント板３上に搭載されている。
アース端子８をマザープリント板３の対応するスルーホ
ールに、入出力端子９をマザープリント板３の対応する
スルーホールにそれぞれ挿入し半田付けすることで、マ
ザープリント板３上に搭載されている。
【００１７】したがって、光半導体素子のアースは、ア
ースリード5-1 ，回路基板２のアースパターン，基板用
アース端子７，金属ケース１，アース端子８を経てマザ
ープリント板３に接続され、光半導体モジュール100 の
アースは、フランジ42，ケース側板1B，ケース底板1A，
アース端子８を経てマザープリント板３に接続されてい
る。
ースリード5-1 ，回路基板２のアースパターン，基板用
アース端子７，金属ケース１，アース端子８を経てマザ
ープリント板３に接続され、光半導体モジュール100 の
アースは、フランジ42，ケース側板1B，ケース底板1A，
アース端子８を経てマザープリント板３に接続されてい
る。
【００１８】また、回路基板２のアースは、基板用アー
ス端子７，金属ケース１，アース端子８を経てマザープ
リント板３に接続されている。
ス端子７，金属ケース１，アース端子８を経てマザープ
リント板３に接続されている。
【００１９】
【発明が解決しようとする課題】ところで、フランジを
ケース側板にねじ止めしている小ねじが弛むと、フラン
ジと金属ケースとの接触不良となり、光半導体モジュー
ルのアースが不完全となるという問題点があった。
ケース側板にねじ止めしている小ねじが弛むと、フラン
ジと金属ケースとの接触不良となり、光半導体モジュー
ルのアースが不完全となるという問題点があった。
【００２０】本発明はこのような点に鑑みて創作された
もので、光半導体モジュールの接地の信頼度が高い光半
導体装置の接地構造を提供することを目的としている。
もので、光半導体モジュールの接地の信頼度が高い光半
導体装置の接地構造を提供することを目的としている。
【００２１】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに本発明は、図１に例示したように、光ファイバ10と
光半導体素子とが光結合してなる光半導体モジュール10
0 と、光半導体素子のアースリード5-1 及び入出力リー
ド5-2 に接続され、所望の回路が形成されてなる回路基
板２と、ケース側板1Bの外側に、光半導体モジュール10
0 のフランジ30がねじ止め固着された、回路基板２を収
容する金属ケース１と、回路基板２と金属ケース１とを
接続する基板用アース端子７と、頭部を回路基板２のパ
ターンに接続し、ケース底板1Aを貫通して下部をマザー
プリント板３のスルーホールに接続する入出力端子９と
で、構成されなる光半導体装置において、マザープリン
ト板３のアースパターンと金属ケース１のケース底板1A
とをアース端子８を介して接続するとともに、フランジ
30の一部が延伸してなる端子31を、マザープリント板３
のアースパターンに接続する構成とする。
めに本発明は、図１に例示したように、光ファイバ10と
光半導体素子とが光結合してなる光半導体モジュール10
0 と、光半導体素子のアースリード5-1 及び入出力リー
ド5-2 に接続され、所望の回路が形成されてなる回路基
板２と、ケース側板1Bの外側に、光半導体モジュール10
0 のフランジ30がねじ止め固着された、回路基板２を収
容する金属ケース１と、回路基板２と金属ケース１とを
接続する基板用アース端子７と、頭部を回路基板２のパ
ターンに接続し、ケース底板1Aを貫通して下部をマザー
プリント板３のスルーホールに接続する入出力端子９と
で、構成されなる光半導体装置において、マザープリン
ト板３のアースパターンと金属ケース１のケース底板1A
とをアース端子８を介して接続するとともに、フランジ
30の一部が延伸してなる端子31を、マザープリント板３
のアースパターンに接続する構成とする。
【００２２】或いはまた、図２に例示したように、フラ
ンジ30にケース底板1Aに密着する屈曲板部35が形成さ
れ、屈曲板部35にアース端子８に密着する端子36が形成
された構成とし、端子36がアース端子８とともにマザー
プリント板３のスルーホールに、嵌入半田付けされるも
のとする。
ンジ30にケース底板1Aに密着する屈曲板部35が形成さ
れ、屈曲板部35にアース端子８に密着する端子36が形成
された構成とし、端子36がアース端子８とともにマザー
プリント板３のスルーホールに、嵌入半田付けされるも
のとする。
【００２３】
【作用】本発明は上述のように、光半導体モジュールの
フランジに端子を設けて、マザープリント板に直接接続
している。
フランジに端子を設けて、マザープリント板に直接接続
している。
【００２４】したがって、フランジをケース側板に固着
している小ねじが弛むことがあっても、そのことは光半
導体モジュールの接地の信頼度に殆ど影響しない。
している小ねじが弛むことがあっても、そのことは光半
導体モジュールの接地の信頼度に殆ど影響しない。
【００２５】
【実施例】以下図１乃至図２を参照しながら、本発明を
具体的に説明する。なお、全図を通じて同一符号は同一
対象物を示す。
具体的に説明する。なお、全図を通じて同一符号は同一
対象物を示す。
【００２６】図１は、本発明の実施例の図で、(A) は側
断面図、(B) は背面視の斜視図、図２は他の実施例の背
面視の斜視図である。図１において、光半導体モジュー
ル100 は、光半導体アセンブリとレンズアセンブリと光
ファイバアセンブリとを、一体に組み合わせることで、
発光素子又は受光素子等の光半導体素子と光ファイバ10
とが光結合されている。
断面図、(B) は背面視の斜視図、図２は他の実施例の背
面視の斜視図である。図１において、光半導体モジュー
ル100 は、光半導体アセンブリとレンズアセンブリと光
ファイバアセンブリとを、一体に組み合わせることで、
発光素子又は受光素子等の光半導体素子と光ファイバ10
とが光結合されている。
【００２７】また、光半導体素子の入出力リード5-2 と
アースリード5-1 とをフランジ30の中心孔を通して外部
に引き出している。一方、光半導体モジュール100 のフ
ランジ30の下端面に端子31（図では２個）を植立するよ
うに設けている。
アースリード5-1 とをフランジ30の中心孔を通して外部
に引き出している。一方、光半導体モジュール100 のフ
ランジ30の下端面に端子31（図では２個）を植立するよ
うに設けている。
【００２８】２は、所望の回路素子を実装することで、
駆動回路又は増幅回路を設けた回路基板である。光半導
体装置は、光半導体モジュール100 と回路基板２と金属
ケース１とを、アセンブルすることで構成されている。
駆動回路又は増幅回路を設けた回路基板である。光半導
体装置は、光半導体モジュール100 と回路基板２と金属
ケース１とを、アセンブルすることで構成されている。
【００２９】詳述すると、回路基板２をケース底板1Aに
平行に収容し固定し、基板用アース端子７の頭部を回路
基板２のアースパターンに繋がるスルーホールに挿入し
半田付けし、基板用アース端子７の下部をケース底板1A
の孔に挿入し半田付けしている。
平行に収容し固定し、基板用アース端子７の頭部を回路
基板２のアースパターンに繋がるスルーホールに挿入し
半田付けし、基板用アース端子７の下部をケース底板1A
の孔に挿入し半田付けしている。
【００３０】一方、光半導体装置の入出力端子９は、頭
部を回路基板２の所定のパターンに繋がるスルーホール
に挿入し半田付けし、ケース底板1Aを絶縁シールして貫
通させている。
部を回路基板２の所定のパターンに繋がるスルーホール
に挿入し半田付けし、ケース底板1Aを絶縁シールして貫
通させている。
【００３１】光半導体モジュール100 は、フランジ30を
ケース側壁1Bの外側面に当接して、小ねじ６を用いてケ
ース側板1Bに固着し、アースリード5-1 及び出力リード
5-2を金属ケース１内に引込み、回路基板２の所望のパ
ターンに接続している。
ケース側壁1Bの外側面に当接して、小ねじ６を用いてケ
ース側板1Bに固着し、アースリード5-1 及び出力リード
5-2を金属ケース１内に引込み、回路基板２の所望のパ
ターンに接続している。
【００３２】一方、金属ケース１のケース底板1Aにアー
ス端子８の頭部を半田付けすることで、アース端子８を
ケース底板1Aに植立させている。上述のように構成され
た光半導体装置は、アース端子８をマザープリント板３
の対応するスルーホールに挿入し半田付けしてアース回
路に接続し、入出力端子９をマザープリント板３の対応
するスルーホールに挿入し半田付けして所望のパターン
に接続し、さらに、光半導体モジュール100 の端子31を
マザープリント板のスルーホールに挿入し半田付けし
て、アース回路に接続している。
ス端子８の頭部を半田付けすることで、アース端子８を
ケース底板1Aに植立させている。上述のように構成され
た光半導体装置は、アース端子８をマザープリント板３
の対応するスルーホールに挿入し半田付けしてアース回
路に接続し、入出力端子９をマザープリント板３の対応
するスルーホールに挿入し半田付けして所望のパターン
に接続し、さらに、光半導体モジュール100 の端子31を
マザープリント板のスルーホールに挿入し半田付けし
て、アース回路に接続している。
【００３３】したがって、光半導体素子のアースは、ア
ースリード5-1 ，回路基板２のアースパターン，基板用
アース端子７，金属ケース１，アース端子８を経てマザ
ープリント板３に接地し、光半導体モジュール100 のア
ースは、フランジ30，端子31を経てマザープリント板３
に接地している。
ースリード5-1 ，回路基板２のアースパターン，基板用
アース端子７，金属ケース１，アース端子８を経てマザ
ープリント板３に接地し、光半導体モジュール100 のア
ースは、フランジ30，端子31を経てマザープリント板３
に接地している。
【００３４】上述のように構成されているので、光半導
体モジュール100 のフランジ30をケース側板1Bに固着し
ている小ねじ６が弛むことがあっても、光半導体モジュ
ール100 は接地不良になる恐れがない。
体モジュール100 のフランジ30をケース側板1Bに固着し
ている小ねじ６が弛むことがあっても、光半導体モジュ
ール100 は接地不良になる恐れがない。
【００３５】図２において、フランジ30の下部には、直
角に折り曲げられてケース底板1Aの裏面に密着する屈曲
板部35を設けている。そしてこの屈曲板部35の側縁のア
ース端子８に対応する個所に、それぞれのアース端子８
に密着する鞘状の端子36を設けている。
角に折り曲げられてケース底板1Aの裏面に密着する屈曲
板部35を設けている。そしてこの屈曲板部35の側縁のア
ース端子８に対応する個所に、それぞれのアース端子８
に密着する鞘状の端子36を設けている。
【００３６】端子36をアース端子８とともに、マザープ
リント板のスルーホールに挿入し、半田付けすること
で、光半導体モジュール100 をマザープリント板に接地
させている。
リント板のスルーホールに挿入し、半田付けすること
で、光半導体モジュール100 をマザープリント板に接地
させている。
【００３７】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、光半導体
モジュールのフランジに端子を設け、この端子をマザー
プリント板のアース回路に繋がるスルーホールに挿入半
田付けしたことにより、光半導体モジュールのフランジ
と金属ケースとの接触が不充分になっても、光半導体モ
ジュールの接地が確実に維持されるという、実用上で優
れた効果を有する。
モジュールのフランジに端子を設け、この端子をマザー
プリント板のアース回路に繋がるスルーホールに挿入半
田付けしたことにより、光半導体モジュールのフランジ
と金属ケースとの接触が不充分になっても、光半導体モ
ジュールの接地が確実に維持されるという、実用上で優
れた効果を有する。
【図１】 本発明の実施例の図で (A) は側断面図 (B) は背面視の斜視図
【図２】 他の実施例の背面視の斜視図
【図３】 光半導体モジュールの断面図
【図４】 従来例の図で (A) は背面視の斜視図 (B) は側断面図
１ 金属ケース 1A ケ
ース底板 1B ケース側板 ２ 回
路基板 ３ マザープリント板 5-1 ア
ースリード 5-2 入出力リード5-2 ６ 小
ねじ ７ 基板用アース端子 ８ ア
ース端子 ９ 入出力端子 10 光
ファイバ 20 光半導体素子 30,42 フ
ランジ 31,36 端子 35 屈
曲板部 40 光半導体アセンブリ 50 レ
ンズアセンブリ 60 光ファイバアセンブ 100 光
半導体モジュール
ース底板 1B ケース側板 ２ 回
路基板 ３ マザープリント板 5-1 ア
ースリード 5-2 入出力リード5-2 ６ 小
ねじ ７ 基板用アース端子 ８ ア
ース端子 ９ 入出力端子 10 光
ファイバ 20 光半導体素子 30,42 フ
ランジ 31,36 端子 35 屈
曲板部 40 光半導体アセンブリ 50 レ
ンズアセンブリ 60 光ファイバアセンブ 100 光
半導体モジュール
フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 33/00 Ｍ 8934−4Ｍ
Claims (2)
- 【請求項１】 光ファイバ(10)と光半導体素子とが光結
合してなる光半導体モジュール(100) と、 該光半導体素子のアースリード(5-1) 及び入出力リード
(5-2) が接続され、所望の回路が形成されてなる回路基
板(2) と、 ケース側板(1B)の外側に、該光半導体モジュール(100)
のフランジ(30)がねじ止め固着された、該回路基板(2)
を収容する金属ケース(1) と、 該回路基板(2) と該金属ケース(1) とを接続する基板用
アース端子(7) と、 頭部を該回路基板(2) のパターンに接続し、ケース底板
(1A)を貫通して下部をマザープリント板(3) のスルーホ
ールに接続する入出力端子(9) とで、構成されなる光半
導体装置において、 該マザープリント板(3) のアースパターンと該金属ケー
ス(1) のケース底板(1A)とをアース端子(8) を介して接
続するとともに、該フランジ(30)の一部が延伸してなる
端子(31)を、該マザープリント板(3) のアースパターン
に接続してなることを特徴とする光半導体装置の接地構
造。 - 【請求項２】 請求項１記載のフランジ(30)にケース底
板(1A)に密着する屈曲板部(35)が形成され、該屈曲板部
(35)にアース端子(8) に密着する端子(36)が形成されて
なり、 該端子(36)が該アース端子(8) とともにマザープリント
板(3) のスルーホールに、嵌入半田付けされてなること
を特徴とする光半導体装置の接地構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4166484A JPH0613631A (ja) | 1992-06-25 | 1992-06-25 | 光半導体装置の接地構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4166484A JPH0613631A (ja) | 1992-06-25 | 1992-06-25 | 光半導体装置の接地構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0613631A true JPH0613631A (ja) | 1994-01-21 |
Family
ID=15832253
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4166484A Withdrawn JPH0613631A (ja) | 1992-06-25 | 1992-06-25 | 光半導体装置の接地構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0613631A (ja) |
-
1992
- 1992-06-25 JP JP4166484A patent/JPH0613631A/ja not_active Withdrawn
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990831 |