JPH0751820Y2 - 光送受信器 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本考案は光送受信器に係り、特に組み立て容易で、部品
コストが安く、シールド用カバーユニットを確実に固定
することができ、しかも小型化が可能な光送受信器に関
する。

［従来の技術］ 一般に、光ファイバに接続されて、これからの光信号を
受信して電気信号へ変換したり、あるいは電気信号を光
信号へ変換してこれを光ファイバへ送出するようにした
光送受信器は既に知られている。ここで従来の光送受信
器について説明する。

第３図は従来の光送受信器の構造の一例を示す斜視図、
第４図は第３図において樹脂モールド製カバーユニット
に代えて金属カバーユニットを取り付けてシールドした
場合を示す断面図である。第３図において、１は光コネ
クタ固定ブロックユニット、２はハイブリッドIC固定用
の金属製の基台ユニット、３はデュアルインライン構造
のハイブリッドIC用基板ユニット、４はハイブリッドIC
を保護する保護用カバーユニット、５は入出力リード端
子である。光コネクタ固定ユニット１は、光ケーブルに
接続される光コネクタ７と発光素子あるいは受光素子と
を備えている。上記基板ユニット３は、その両側にリー
ド端子５を有する。この基板ユニット３は、金属製の基
台ユニット２の上に直接接着してある。また、発光素子
あるいは受光素子を収納した光コネクタ固定ブロックユ
ニット１は、ねじ６によって上記金属製の基台ユニット
２に固定してある。

ところで、第３図においては電気的素子部分が外来誘導
雑音の影響を受けやすいので、全体を金属体でシールド
する必要が生じる。第４図は前述のように全体をシール
ドした場合の光送受信器の断面図を示す。光コネクタ固
定ブロックユニット１内には、前述のごとく発光素子ま
たは受光素子８が納めてあり、これと光コネクタ７に接
続される光ファイバと結合できる構造となっている。ハ
イブリッドIC用の基板ユニット３の上には、集積回路素
子９が搭載されており、これに前記デュアルインライン
構造の入出力リード端子５を介して電気信号が伝達され
る。シールド用の金属カバーユニット10は、ねじ11によ
って金属製の基台ユニット２に取り付けてある。必要に
応じて、この金属カバーユニット10を導電性の接着剤で
基台ユニット２に取り付ける場合もある。

なお、第５図は第４図の光送受信器の底面図である。

以上のような構成の光送受信器は次のように組み立てら
れる。ハイブリッドIC用の基板ユニット３にリード端子
５をハンダ付けする。そして、基板ユニット３を金属製
の基台ユニット２に接着固定する。次に、発光素子ある
いは受光素子８のリード8AをハイブリッドIC用の基板ユ
ニット３にハンダ付けする。そして、シールド用の金属
製カバーユニット10をねじ11により基台ユニット２に取
り付け、組み立てを完了する。

［考案が解決しようとする課題］ ところで、以上のような従来の光送受信器には次のよう
な問題点があった。

光伝送速度を速くする場合には、集積回路素子９を駆動
する回路素子が多くなり、上述したような片面のみ（上
面のみ）の実装では全体のサイズが大きくなり、装置が
大型化してしまう。

このために、多層基板を用いて装置の小型化を図ること
も考えられるが、この場合には部品コストが大幅に上昇
するという問題が生じる。

前述のように各部材を組み立てるために、例えば基板ユ
ニットとリード端子とのハンダ付けと、基板ユニットと
発光素子あるいは受光素子のリードとのハンダ付けとを
別の工程で行ったり、接着工程やねじ付け工程など多数
の工程があり、組み立てコストが上昇していた。

金属製のカバーユニット10の端部をねじ11により１〜２
箇所で固定して片持ち支持しているので、このカバーユ
ニットを基台ユニットに平行になるように取り付けるの
が困難であるのみならず、カバーユニットの他端におい
て矢印Ｂ方向（第４図）からの力が加わると変形しやす
かった。このため、変形を防止するために、カバーユニ
ットを厚肉にしなければならず、さらに部品コストを引
き上げていた。

前述のように、金属製のカバーユニットの位置を固定し
にくいので、このカバーユニットとリード端子とがショ
ートし易かった。

本考案は以上のような問題点に着目して、これを有効に
解決すべく創案されたものである。

本考案の目的は、小型化が容易で、製造コストが低く、
かつシールド用のカバーユニットを確実かつ容易に固定
することができる光送受信器を提供することにある。

［課題を解決するための手段］ 本考案は、発光素子または受光素子を収納した光コネク
タ固定ブロックユニットと、前記素子と電気的に接続さ
れる回路素子を搭載した基板ユニットと、該素子に電気
信号を導くリードユニットと、前記基板ユニットを覆う
導電性部材よりなるシールド用カバーユニットと、前記
光コネクタ固定ブロックユニット、基板ユニット、リー
ドユニット及びシールド用カバーユニットを固定するた
めの導電性部材よりなる基台ユニットとを有する光送受
信器に適用される。

このような光送受信器において、リードユニットは、こ
れに取り付けられたリードを基台ユニットから絶縁する
と共に基板ユニットの下面を基台ユニットの上面より適
宜距離だけ離間させるべく所定の高さを有して基台ユニ
ットへ着脱自在になされた絶縁体を備え、基板ユニット
は、リードユニットのリードの上部を挿入する端子孔と
光コネクタ固定ブロックユニットからのリードを挿入す
る端子孔とを備え、シールド用カバーユニットは、その
両端を折り曲げて成形されると共にその下端の各角部に
基台ユニットへ押圧力によって係合するための係合部材
とを備え、基台ユニットは、その各角部にシールド用カ
バーユニットの係合部材と係合する受部を備えるように
し、ハンダ付け操作を一工程で出来るようにすると共に
各部材の組み立てを容易に行え、かつ装置を小型化でき
るようにしたものである。

［作用］ 本考案によれば、以上のように構成したので、この装置
の組み立てに際しては、リードユニットの絶縁体を基台
ユニットに差し込むようにしてこれを取り付け、基板ユ
ニットはこの絶縁体の上端部に取り付けて基台ユニット
から所定の距離だけ離間させるようにし、光コネクタ固
定ブロックユニットはねじ等の手段により基台ユニット
に取り付けるようにする。

このブロックユニットからのリードとリードユニットの
リードとを同一工程で基板ユニットにハンダ付けし、シ
ールド用カバーユニットは上方から押圧することにより
この係合部材と基台ユニットの受部とを係合させて、基
台ユニットに取り付ける。基板ユニットは、基台ユニッ
トの上方に少し離間させて取り付けられるので、基板ユ
ニットの上面のみならず下面側にも回路素子を取り付け
ることができる。

［実施例］ 以下に本考案の好適一実施例を添付図面に基づいて詳述
する。

第１図は本考案に係る光送受信器を示す分解斜視図、第
２図は第１図に示す光送受信器の組み立て後の断面図で
ある。

図示するように光送受信器は、発光素子または受光素子
28を収納した光コネクタ固定ブロック21と、前記素子28
と電気的に接続される回路素子29,31を搭載した基板ユ
ニット23と、これらの回路素子29,31に電気信号を導く
リードユニット25と、前記基板ユニット23を覆う導電性
部材よりなるシールド用カバーユニット30と、前記光コ
ネクタ固定ブロックユニット21、基板ユニット23、リー
ドユニット25及びシールド用カバーユニット30を固定す
るための導電性部材よりなる基台ユニット22とにより、
主に構成されている。

上記基台ユニット22は、例えば導電性の板金をプレスす
ることによりその一端部を垂直方向に起立させて形成さ
れている。この基台ユニット22の水平部の他端には、上
記光コネクタ固定ブロックユニット21をねじ固定するた
めの一対のねじ穴22Dが形成されている。また、水平部
の中央両側には、上記リードユニット25を取り付けるた
めのかぎ状のくぼみ部22Cが設けられている。また、こ
の基台ユニット22の水平部の各角部には、上記カバーユ
ニット23を取り付けるために、例えばタブ状の金属片に
孔40Aを形成してこれを垂直方向へ折り曲げることによ
り形成した受部40が設けられている。更に、この基台ユ
ニット22の上記くぼみ部22Cに隣接してアース用の一対
の貫通リード33が基台ユニット22を貫通してハンダ付け
あるいは溶接により取り付けられている。

上記リードユニット25は、例えばプラスチック等の絶縁
性の材料をモールド成形してなるほぼ直方体状の絶縁体
32を有しており、これには複数のリード25Aが埋め込ま
れ、下部からはその全てを突出させ、上部からはその一
部（リード上部25B）を突出させるように設けられてい
る。この絶縁体32の側部には、凹部状のスリット32Aが
形成されており、これを上記基台ユニット22のくぼみ部
22Cに嵌め込むことによりリードユニット25を着脱自在
としている。この絶縁体32の上端部に、上記基板ユニッ
ト23が取り付けられることになる。この絶縁体32は、所
定の高さ、例えば基板ユニット23の下面に取り付ける回
路素子の高さ以上の高さを有しており、基台ユニット22
の上面とこの上に取り付ける基板ユニット23の下面との
間を適宜距離だけ離間するようになっている。また、こ
の絶縁体32の上端中央部は、段差状に凹部が形成されて
おり、基板ユニット23の下面に取り付けられる回路素子
がこの絶縁体32に当たらないようになっている。

上記ハイブリッドIC用の基板ユニット23は、集積回路素
子29およびこれを駆動する回路素子31がその上面のみな
らず下面にも取り付けられている。この基板ユニット23
の両側には、上記リードユニットのリード25Aのリード
上部25Bおよび貫通リード33の上部を挿入するための端
子孔23Aが形成されている。また、この基板ユニット23
の光コネクタ固定ブロックユニット21の取り付け側に
は、光コネクタ固定ブロックユニット21からの複数のリ
ード28Aを挿入するための端子孔23Bが形成されている。

上記光コネクタ固定ブロックユニット21は、その一端に
光ケーブル（図示せず）に接続される光コネクタ27を有
し、その内部にはこのコネクタに結合される発光素子あ
るいは受光素子28が収容されている。そして、この素子
28からは、複数の受発光素子リード28Aが基板ユニット2
3に向けて延出されている。また、このブロックユニッ
ト21の下面には、上記基台ユニット22のねじ穴22Dに対
応させて一対のねじ穴26Aが形成されており、このブロ
ックユニット21を基台ユニット22にねじ固定できるよう
になっている。

上記シールド用カバーユニット30は、例えば導電性の金
属板の両側を折り曲げて断面Ｕ字状に形成されている。
このユニット30の下端の各角部には、内側へ突出した係
合部材30Aが形成されており、この係合部材30Aは前記基
台ユニット22の受部40に対して係合するように構成され
ている。例えば、この係合部材30Aの先端は、傾斜面に
形成されており、この面が上記受部40の上端と当接した
ときにカバーユニット30に加わる押圧力によってこれを
拡開させて係合部材30Aを受部40の孔40Aに容易に嵌め込
めるようになっている。

次に、以上のように構成された光送受信器の組み立て手
順について説明する。

まず、ハイブリッドIC用の基板ユニット23の片面あるい
は両面に、集積回路素子29および回路素子31をハンダ付
け等により実装する。

次に、基台ユニット22の左右両側のくぼみ部22Cに、リ
ードユニット25の絶縁体32に形成したスリット部32Aを
嵌め込む。

次いで、基板ユニット23の両側の端子孔23Aにリードユ
ニット25のリード上部25Bを差し込みつつ、この基板ユ
ニット23を絶縁体32の上部に設置する。このとき、基板
ユニット23と基台ユニット22との間は、適宜距離だけ離
間されており、かつ絶縁部32の上部には凹部が形成され
ているので、基板ユニット23の下面に取り付けられた回
路素子が基台ユニット22に接触することはない。

次に、光コネクタ固定ブロックユニット21を基台ユニッ
ト22の他端側に載せて、この発光素子あるいは受発光素
子28のリード28Aを基板ユニット23の端子孔23Bに挿入す
る。そして、基台ユニット22の下方からねじ26を、ねじ
穴22Dおよびブロックユニット21のねじ穴26Aへねじ込
み、ブロックユニット21を基台ユニット22に強固に締着
する。

次に、先の工程で基板ユニット23の端子孔23A、23Bに挿
通されたリードユニットのリード上部25Bと受発光素子
リード28Aをそれぞれハンダ付けにより、基板ユニット2
3にハンダ付けする。このとき、各ハンダ付け操作は基
板ユニットの同一面上にて行うようになっているので、
このハンダ付け操作を容易に行うことができる。

最後に、シールド用カバーユニット30を基板ユニット23
の上に載置してこの上から押圧力を付与する。すると、
このカバーユニット30の角部の係合部材30Aが基台ユニ
ット22の受部40と接触して、カバーユニット30を拡開さ
せつつ係合部材30Aが受部40の孔40Aに嵌まり込む。これ
により、カバーユニット30は、基台ユニット22に固定さ
れることになり、この光送受信器の組み立て操作を完了
する。

このように、カバーユニット30は、これに付される押圧
力によって基台ユニット22に取り付けられ、またリード
ユニット25もこの絶縁体32を基台ユニット22のくぼみ部
22Cに差し込むだけで基台ユニット22に取り付けること
ができ、ねじ等が不要になって組み立てを容易に行うこ
とができる。

また、リードユニット25のリード上部25Bと光コネクタ
固定ブロックユニット21の受発光素子リード28Aの接合
は、同一面上で一回のハンダ付け操作により行うことが
でき、操作が容易となり信頼性の高い接合部を得ること
ができる。

更に、シールド用カバーユニット30は、その角部の４箇
所で基台ユニット22に固定され、しかもその側部をリー
ドユニット25の絶縁体32で支えているので、カバーユニ
ット30がずれてこれとリード25Aとがショートすること
がなく、しかもカバーユニット30に力が加えられてもこ
れが変形しにくい。

また、基台ユニット22に金属接合された貫通リード33と
基板ユニット23のアースとをハンダ付けするので、これ
らを同一電位とすることができ、シールド効果を向上す
ることができる。

尚、上記実施例にあっては、カバーユニット30に突出さ
れた係合部材30Aを設け、基台ユニット22にこれを受け
る孔40Aを有する受部40を設けるようにしたが、これら
を逆に形成するようにしてもよい。また、カバーユニッ
ト30を金属製としたが、これに限らずこれを導電性のプ
ラスチックにより構成してもよい。

［考案の効果］ 以上、本考案によれば以下のような効果を発揮する。

シールド用カバーユニットの固定を容易かつ確実に行う
ことができる。また、カバーユニットの板厚を薄くして
も変形を防止でき、これをプレス加工により製造できる
ので部品コストを低下できる。

リードユニットの絶縁体は、例えばプラスチックモール
ドにより量産できるので、更に部品コストを低下でき
る。

リードユニットの絶縁体に所定の高さをつけて基板ユニ
ットを基台ユニットから浮かせるようにしたので、基板
ユニットの両面に回路素子を搭載することができ、装置
全体の小型化を図ることができる。

リードユニットおよびカバーユニットはそれぞれ基台ユ
ニットへ差し込むだけで組み付けることができ、また、
ねじ止めは光コネクタ固定ブロックユニットを取り付け
るときだけで済み、実装工程を大幅に減少させることが
できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の好適一実施例に係る光送受信器の分解
斜視図、第２図は第１図に示す光送受信器の断面図、第
３図は従来の光送受信器の構造を示す斜視図、第４図は
第３図において樹脂製カバーユニットに代えて金属カバ
ーユニットを取り付けてシールドした場合を示す断面
図、第５図は第４図の光送受信器の底面図である。 21……光コネクタ固定ブロックユニット、22……基台ユ
ニット、23……基板ユニット、23A,23B……端子孔、25
……リードユニット、30……シールド用カバーユニッ
ト、30A……係合部材、32……絶縁体、40……受部。

フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０４Ｂ 10/14 10/26 10/28 Ｈ０５Ｋ 7/14 Ｃ 7301−4Ｅ

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】発光素子または受光素子を収納した光コネ
   クタ固定ブロックユニットと、前記素子と電気的に接続
   される回路素子を搭載した基板ユニットと、該回路素子
   に電気信号を導くリードユニットと、前記基板ユニット
   を覆う導電性部材よりなるシールド用カバーユニット
   と、前記光コネクタ固定ブロックユニット、基板ユニッ
   ト、リードユニット及びシールド用カバーユニットを固
   定するための導電性部材よりなる基台ユニットとを有す
   る光送受信器において、 前記リードユニットは、これに取り付けられたリードを
   前記基台ユニットから絶縁すると共に前記基板ユニット
   の下面を前記基台ユニットの上面より適宜距離だけ離間
   させるべく所定の高さを有して前記基台ユニットへ着脱
   自在になされた絶縁体を備え、 前記基板ユニットは、前記リードユニットのリードの上
   部を挿入する端子孔と前記光コネクタ固定ブロックユニ
   ットからのリードを挿入する端子孔とを備え、 前記シールド用カバーユニットは、その両端を折り曲げ
   て成形されると共にその下端の各角部に前記基台ユニッ
   トへ押圧力によって係合するための係合部材を備え、 前記基台ユニットは、その各角部に前記シールド用カバ
   ーユニットの係合部材と係合する受部を備えた ことを特徴とする光送受信器。