JPH06136592A - めっき装置 - Google Patents
めっき装置Info
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- JPH06136592A JPH06136592A JP30960592A JP30960592A JPH06136592A JP H06136592 A JPH06136592 A JP H06136592A JP 30960592 A JP30960592 A JP 30960592A JP 30960592 A JP30960592 A JP 30960592A JP H06136592 A JPH06136592 A JP H06136592A
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- JP
- Japan
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- plating
- cathode electrode
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- 238000007747 plating Methods 0.000 title claims abstract description 93
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims abstract description 10
- 239000007788 liquid Substances 0.000 abstract description 3
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 18
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 13
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 7
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 6
- 239000010408 film Substances 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】被めっき物の背面側に液漏れによるめっきが付
着することのないめっき装置を提供する。 【構成】アノード電極装置2及びカソード電極装置3は
めっき槽1の槽10内において互いに対向するように取
り付けられている。カソード電極装置3はリング状カソ
ード電極31が被めっき物4の外周縁を受け、押え部材
32が被めっき物4をカソード電極31に押付け、ケー
ス部材33がカソード電極31及び被めっき物4の後方
に閉じられた空間34を形成すると共に、空間34に連
なる気体導入孔35を有する。
着することのないめっき装置を提供する。 【構成】アノード電極装置2及びカソード電極装置3は
めっき槽1の槽10内において互いに対向するように取
り付けられている。カソード電極装置3はリング状カソ
ード電極31が被めっき物4の外周縁を受け、押え部材
32が被めっき物4をカソード電極31に押付け、ケー
ス部材33がカソード電極31及び被めっき物4の後方
に閉じられた空間34を形成すると共に、空間34に連
なる気体導入孔35を有する。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、めっき装置に関し、更
に詳しくは、各種電子部品用基板、IC用ウエハ、薄膜
磁気ヘッド用ウエハ等にめっきを施すのに好適なめっき
装置に係る。
に詳しくは、各種電子部品用基板、IC用ウエハ、薄膜
磁気ヘッド用ウエハ等にめっきを施すのに好適なめっき
装置に係る。
【0002】
【従来の技術】各種電子部品用基板、IC用ウエハ、薄
膜磁気ヘッド用ウエハ等においては、被めっき物である
基板もしくはウエハ上の限られた平面積内でめっきをし
なければならない。そのためのめっき装置は、通常、め
っき槽と、アノード電極装置と、カソード電極装置とを
含む。アノード電極装置及びカソード電極装置は、槽内
において互いに対向するようにめっき槽に取り付けられ
ている。カソード電極装置は、リング状カソード電極
と、押え部材とを含んでいる。カソード電極は被めっき
物の外周縁を受け、押え部材は被めっき物をカソード電
極に押付ける。
膜磁気ヘッド用ウエハ等においては、被めっき物である
基板もしくはウエハ上の限られた平面積内でめっきをし
なければならない。そのためのめっき装置は、通常、め
っき槽と、アノード電極装置と、カソード電極装置とを
含む。アノード電極装置及びカソード電極装置は、槽内
において互いに対向するようにめっき槽に取り付けられ
ている。カソード電極装置は、リング状カソード電極
と、押え部材とを含んでいる。カソード電極は被めっき
物の外周縁を受け、押え部材は被めっき物をカソード電
極に押付ける。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、カソー
ド電極が被めっき物の外周縁を受け、押え部材が被めっ
き物をカソード電極に押付ける構造であるため、被めっ
き物とカソード電極との接触界面からめっき液が漏洩
し、めっき液が被めっき物の背面側に回り込み、本来、
めっきの不要な背面までがめっきされてしまうという不
具合を生じる。
ド電極が被めっき物の外周縁を受け、押え部材が被めっ
き物をカソード電極に押付ける構造であるため、被めっ
き物とカソード電極との接触界面からめっき液が漏洩
し、めっき液が被めっき物の背面側に回り込み、本来、
めっきの不要な背面までがめっきされてしまうという不
具合を生じる。
【0004】そこで、本発明の課題は、被めっき物の背
面側に液漏れによるめっきが付着することのないめっき
装置を提供することである。
面側に液漏れによるめっきが付着することのないめっき
装置を提供することである。
【0005】
【課題を解決するための手段】上述した課題解決のた
め、本発明は、めっき槽と、アノード電極装置と、カソ
ード電極装置とを含むめっき装置であって、前記アノー
ド電極装置及び前記カソード電極装置は、前記めっき槽
の槽内において互いに対向するように前記めっき槽に取
り付けられており、前記カソード電極装置は、リング状
カソード電極と、押え部材と、ケース部材とを含み、前
記カソード電極が被めっき物の外周縁を受け、前記押え
部材が前記被めっき物を前記カソード電極に押付け、前
記ケース部材が前記カソード電極及び前記被めっき物の
後方に閉じられた空間を形成すると共に、前記空間に連
なる気体導入路及び気体排出路を有する。
め、本発明は、めっき槽と、アノード電極装置と、カソ
ード電極装置とを含むめっき装置であって、前記アノー
ド電極装置及び前記カソード電極装置は、前記めっき槽
の槽内において互いに対向するように前記めっき槽に取
り付けられており、前記カソード電極装置は、リング状
カソード電極と、押え部材と、ケース部材とを含み、前
記カソード電極が被めっき物の外周縁を受け、前記押え
部材が前記被めっき物を前記カソード電極に押付け、前
記ケース部材が前記カソード電極及び前記被めっき物の
後方に閉じられた空間を形成すると共に、前記空間に連
なる気体導入路及び気体排出路を有する。
【0006】
【作用】アノード電極装置及びカソード電極装置は、め
っき槽の槽内において互いに対向するようにめっき槽に
取り付けられており、カソード電極装置は、リング状カ
ソード電極が被めっき物の外周縁を受け、押え部材が被
めっき物をカソード電極に押付けるから、押え部材の押
付け力によって被めっき物をカソード電極に接触させる
ことができ、各種電子部品用基板、IC用ウエハ、薄膜
磁気ヘッド用ウエハ等にめっきを施すのに好適なめっき
装置が得られる。
っき槽の槽内において互いに対向するようにめっき槽に
取り付けられており、カソード電極装置は、リング状カ
ソード電極が被めっき物の外周縁を受け、押え部材が被
めっき物をカソード電極に押付けるから、押え部材の押
付け力によって被めっき物をカソード電極に接触させる
ことができ、各種電子部品用基板、IC用ウエハ、薄膜
磁気ヘッド用ウエハ等にめっきを施すのに好適なめっき
装置が得られる。
【0007】ケース部材は、カソード電極及び被めっき
物の後方に閉じられた空間を形成すると共に、空間に連
なる気体導入路を有しているから、気体導入路を通して
空間内に導入された気体の圧力により、空間内へのめっ
き液の漏れを阻止できる。このため、被めっき物の背面
側にめっきが付着することがない。
物の後方に閉じられた空間を形成すると共に、空間に連
なる気体導入路を有しているから、気体導入路を通して
空間内に導入された気体の圧力により、空間内へのめっ
き液の漏れを阻止できる。このため、被めっき物の背面
側にめっきが付着することがない。
【0008】
【実施例】図1は本発明に係るめっき装置の概略を示す
図である。図において、1はめっき槽、2はアノード電
極装置、3はカソード電極装置、4は被めっき物であ
る。
図である。図において、1はめっき槽、2はアノード電
極装置、3はカソード電極装置、4は被めっき物であ
る。
【0009】めっき槽1は、槽本体10内にめっき液1
1を収納している。12はめっき液11の供給路、13
はめっき液11の回収路である。めっき液11は供給路
12を通り槽内10に供給され、槽内10から回収路1
3を通して回収される。めっき液11の浴組成は得よう
とするめっき膜に応じて選択される。
1を収納している。12はめっき液11の供給路、13
はめっき液11の回収路である。めっき液11は供給路
12を通り槽内10に供給され、槽内10から回収路1
3を通して回収される。めっき液11の浴組成は得よう
とするめっき膜に応じて選択される。
【0010】アノード電極装置2及びカソード電極装置
3は、めっき槽1の槽内10において互いに対向するよ
うにめっき槽1に取り付けられている。
3は、めっき槽1の槽内10において互いに対向するよ
うにめっき槽1に取り付けられている。
【0011】カソード電極装置3は、リング状カソード
電極31と、押え部材32と、ケース部材33とを含ん
でいる。カソード電極31は被めっき物4の外周縁を受
け、押え部材32は被めっき物4をカソード電極31に
押付けている。ケース部材33はカソード電極31及び
被めっき物4の後方に、閉じられた空間34を形成して
いる。また、ケース部材33は空間34に連なる気体導
入路35及び気体排出路37を有する。気体導入路35
を通して導入される気体は、空気や窒素などである。3
6はカソード電極31に導通する端子である。
電極31と、押え部材32と、ケース部材33とを含ん
でいる。カソード電極31は被めっき物4の外周縁を受
け、押え部材32は被めっき物4をカソード電極31に
押付けている。ケース部材33はカソード電極31及び
被めっき物4の後方に、閉じられた空間34を形成して
いる。また、ケース部材33は空間34に連なる気体導
入路35及び気体排出路37を有する。気体導入路35
を通して導入される気体は、空気や窒素などである。3
6はカソード電極31に導通する端子である。
【0012】被めっき物4は、各種電子部品用基板、I
C用ウエハ、薄膜磁気ヘッド用ウエハ等であり、めっき
液11と接する下面41がめっき付着面となっており、
空間34側に位置する背面42はめっきを必要としない
面となっている。背面42に押え部材32からの押し付
け力が加わり、その押し付け力により、めっき付着面と
なる下面41の外周縁がカソード電極31に接触し導通
する。
C用ウエハ、薄膜磁気ヘッド用ウエハ等であり、めっき
液11と接する下面41がめっき付着面となっており、
空間34側に位置する背面42はめっきを必要としない
面となっている。背面42に押え部材32からの押し付
け力が加わり、その押し付け力により、めっき付着面と
なる下面41の外周縁がカソード電極31に接触し導通
する。
【0013】上述のように、アノード電極装置2及びカ
ソード電極装置3は、めっき槽1の槽内10において互
いに対向するように、めっき槽1に取り付けられてお
り、カソード電極装置3は、リング状カソード電極31
が被めっき物4の外周縁を受け、押え部材32が被めっ
き物4をカソード電極31に押付けるから、押え部材3
2の押付け力によって被めっき物4をカソード電極31
に接触させることができ、各種電子部品用基板、IC用
ウエハ、薄膜磁気ヘッド用ウエハ等にめっきを施すのに
好適なめっき装置が得られる。
ソード電極装置3は、めっき槽1の槽内10において互
いに対向するように、めっき槽1に取り付けられてお
り、カソード電極装置3は、リング状カソード電極31
が被めっき物4の外周縁を受け、押え部材32が被めっ
き物4をカソード電極31に押付けるから、押え部材3
2の押付け力によって被めっき物4をカソード電極31
に接触させることができ、各種電子部品用基板、IC用
ウエハ、薄膜磁気ヘッド用ウエハ等にめっきを施すのに
好適なめっき装置が得られる。
【0014】ケース部材33は、カソード電極31及び
被めっき物4の後方に閉じられた空間34を形成すると
共に、空間34に連なる気体導入路35を有しているか
ら、気体導入路35を通して空間34内に導入された気
体の圧力により、空間34内へのめっき液11の漏れを
阻止できる。このため、被めっき物4の下面41とカソ
ード電極31との接触界面からの液漏れがなくなり、被
めっき物4の背面42側にめっきが付着することがな
い。空間34内の圧力は気体排出路36の直径または弁
37の調整によって適正な値に調整できる。
被めっき物4の後方に閉じられた空間34を形成すると
共に、空間34に連なる気体導入路35を有しているか
ら、気体導入路35を通して空間34内に導入された気
体の圧力により、空間34内へのめっき液11の漏れを
阻止できる。このため、被めっき物4の下面41とカソ
ード電極31との接触界面からの液漏れがなくなり、被
めっき物4の背面42側にめっきが付着することがな
い。空間34内の圧力は気体排出路36の直径または弁
37の調整によって適正な値に調整できる。
【0015】図示の押え部材32は棒状であって、ケー
ス部材33にねじ止めなどの手段によって取りつけら
れ、先端が空間34を通して被めっき物4の背面42に
接触し、被めっき物4をカソード電極31に押付けてい
る。
ス部材33にねじ止めなどの手段によって取りつけら
れ、先端が空間34を通して被めっき物4の背面42に
接触し、被めっき物4をカソード電極31に押付けてい
る。
【0016】また、めっき槽1にはめっき液11が噴流
aとして供給される。そのための具体的構成として、ア
ノード電極装置2はめっき槽1の下側に配置され、カソ
ード電極装置33は上側に配置されている。アノード電
極装置2はめっき液供給路12を有しており、めっき液
11はめっき液供給路13を通して噴流となる。カソー
ド電極装置3は、カソード電極31及び被めっき物4が
めっき液11の噴流a内に位置するように取り付けられ
ている。
aとして供給される。そのための具体的構成として、ア
ノード電極装置2はめっき槽1の下側に配置され、カソ
ード電極装置33は上側に配置されている。アノード電
極装置2はめっき液供給路12を有しており、めっき液
11はめっき液供給路13を通して噴流となる。カソー
ド電極装置3は、カソード電極31及び被めっき物4が
めっき液11の噴流a内に位置するように取り付けられ
ている。
【0017】更に、アノード電極装置2はアノード電極
21と、電極支持装置22とを含む。アノード電極21
はめっき液供給路12を横断するように配置されると共
に、めっき液供給路12上に比較的大きな中心孔23を
有するとともに、その回りに多数の孔24を有する。こ
のような多数の孔24を有すると、めっき液供給路を通
って流れるめっき液がアノード電極21によって遮断さ
れることがなく、被めっき物4の表面に均等に当たる。
このため、めっき膜厚が一定化され、特性バラツキが小
さくなる。
21と、電極支持装置22とを含む。アノード電極21
はめっき液供給路12を横断するように配置されると共
に、めっき液供給路12上に比較的大きな中心孔23を
有するとともに、その回りに多数の孔24を有する。こ
のような多数の孔24を有すると、めっき液供給路を通
って流れるめっき液がアノード電極21によって遮断さ
れることがなく、被めっき物4の表面に均等に当たる。
このため、めっき膜厚が一定化され、特性バラツキが小
さくなる。
【0018】電極支持装置22は全体として筒状であっ
て、めっき槽1の底部に一体的に取りつけられており、
その軸方向の中間部において、アノード電極21を電気
絶縁して支持している。アノード電極21はリード配線
25によって端子26に導かれている。27はリード配
線24をめっき液11から保護する配管である。
て、めっき槽1の底部に一体的に取りつけられており、
その軸方向の中間部において、アノード電極21を電気
絶縁して支持している。アノード電極21はリード配線
25によって端子26に導かれている。27はリード配
線24をめっき液11から保護する配管である。
【0019】
【発明の効果】以上述べたように、本発明に係るめっき
装置によれば、次のような効果が得られる。 (a)アノード電極装置及びカソード電極装置は、めっ
き槽の槽内において互いに対向するようにめっき槽に取
り付けられており、カソード電極装置はリング状カソー
ド電極が被めっき物の外周縁を受け、押え部材が被めっ
き物をカソード電極に押付けるから、押え部材の押付け
力によって被めっき物をカソード電極に接触させ得る各
種電子部品用基板、IC用ウエハ、薄膜磁気ヘッド用ウ
エハ等にめっきを施すのに好適なめっき装置を提供でき
る。 (b)ケース部材は、ケース部材がカソード電極及び被
めっき物の後方に閉じられた空間を形成すると共に、空
間に連なる気体導入路を有しているから、気体導入路を
通して空間内に導入された気体の圧力により、空間内へ
のめっき液の漏れを阻止し、被めっき物の背面側にめっ
きが付着することのないめっき装置を提供できる。 (c)ケース部材は、気体排出路を有しているから、空
間内の圧力を調整し得るめっき装置を提供できる。 (d)アノード電極装置はめっき液供給路上に多数の孔
を有するから、めっき液供給路を通って流れるめっき液
がアノード電極によって遮断されることがなく、被めっ
き物の表面に均等に当たり、めっき膜厚が一定化され、
特性バラツキが小さくなる。
装置によれば、次のような効果が得られる。 (a)アノード電極装置及びカソード電極装置は、めっ
き槽の槽内において互いに対向するようにめっき槽に取
り付けられており、カソード電極装置はリング状カソー
ド電極が被めっき物の外周縁を受け、押え部材が被めっ
き物をカソード電極に押付けるから、押え部材の押付け
力によって被めっき物をカソード電極に接触させ得る各
種電子部品用基板、IC用ウエハ、薄膜磁気ヘッド用ウ
エハ等にめっきを施すのに好適なめっき装置を提供でき
る。 (b)ケース部材は、ケース部材がカソード電極及び被
めっき物の後方に閉じられた空間を形成すると共に、空
間に連なる気体導入路を有しているから、気体導入路を
通して空間内に導入された気体の圧力により、空間内へ
のめっき液の漏れを阻止し、被めっき物の背面側にめっ
きが付着することのないめっき装置を提供できる。 (c)ケース部材は、気体排出路を有しているから、空
間内の圧力を調整し得るめっき装置を提供できる。 (d)アノード電極装置はめっき液供給路上に多数の孔
を有するから、めっき液供給路を通って流れるめっき液
がアノード電極によって遮断されることがなく、被めっ
き物の表面に均等に当たり、めっき膜厚が一定化され、
特性バラツキが小さくなる。
【図1】本発明に係るめっき装置の概略図である。
1 めっき槽 2 アノード電極装置 3 カソード電極装置 31 カソード電極 32 押え部材 33 ケース部材 34 空間 35 気体導入路 4 被めっき物
Claims (8)
- 【請求項1】 めっき槽と、アノード電極装置と、カソ
ード電極装置とを含むめっき装置であって、 前記アノード電極装置及び前記カソード電極装置は、前
記めっき槽の槽内において互いに対向するように前記め
っき槽に取り付けられており、 前記カソード電極装置は、リング状カソード電極と、押
え部材と、ケース部材とを含み、前記カソード電極が被
めっき物の外周縁を受け、前記押え部材が前記被めっき
物を前記カソード電極に押付け、前記ケース部材が前記
カソード電極及び前記被めっき物の後方に閉じられた空
間を形成すると共に、前記空間に連なる気体導入路を有
するめっき装置。 - 【請求項2】 前記ケース部材は、前記空間に連なる気
体排出路を有する請求項1に記載のめっき装置。 - 【請求項3】 前記押え部材は、棒状であって、先端が
前記空間を通して前記被めっき物に接触し、前記被めっ
き物を前記カソード電極に押付けるものである請求項1
に記載のめっき装置。 - 【請求項4】 前記アノード電極装置は、前記めっき槽
の下側に配置され、前記カソード電極装置は上側に配置
されている請求項1、2または3に記載のめっき装置。 - 【請求項5】 前記めっき槽は、前記めっき液が噴流と
して供給されるものであり、 前記カソード電極装置は、前記カソード電極及び前記被
めっき物が前記めっき液の噴流内に位置するように取り
付けられている請求項4に記載のめっき装置。 - 【請求項6】 前記アノード電極装置はめっき液供給路
を有しており、 前記めっき液は、前記めっき液供給路を通して噴流とな
る請求項5に記載のめっき装置。 - 【請求項7】 前記アノード電極装置は、めっき液供給
路に多数の孔を有する請求項6に記載のめっき装置。 - 【請求項8】 前記被めっき物は、ウエハである請求項
1、2、3、4、5、6または7のいずれかに記載のめ
っき装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30960592A JPH06136592A (ja) | 1992-10-23 | 1992-10-23 | めっき装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30960592A JPH06136592A (ja) | 1992-10-23 | 1992-10-23 | めっき装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06136592A true JPH06136592A (ja) | 1994-05-17 |
Family
ID=17995043
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30960592A Pending JPH06136592A (ja) | 1992-10-23 | 1992-10-23 | めっき装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06136592A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1349206A3 (en) * | 2002-03-29 | 2005-10-19 | Dowa Mining Co., Ltd. | Power module member manufactured by wet treatment, and wet treatment method and wet treatment equipment thereof |
| US7169269B2 (en) | 2003-01-21 | 2007-01-30 | Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. | Plating apparatus, plating cup and cathode ring |
| WO2012047811A3 (en) * | 2010-10-05 | 2012-06-14 | Skyworks Solutions, Inc. | Apparatus and methods for uniform metal plating |
-
1992
- 1992-10-23 JP JP30960592A patent/JPH06136592A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1349206A3 (en) * | 2002-03-29 | 2005-10-19 | Dowa Mining Co., Ltd. | Power module member manufactured by wet treatment, and wet treatment method and wet treatment equipment thereof |
| US7387741B2 (en) | 2002-03-29 | 2008-06-17 | Dowa Mining Co., Ltd. | Power module member manufactured by wet treatment, and wet treatment method and wet treatment equipment thereof |
| US7169269B2 (en) | 2003-01-21 | 2007-01-30 | Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. | Plating apparatus, plating cup and cathode ring |
| WO2012047811A3 (en) * | 2010-10-05 | 2012-06-14 | Skyworks Solutions, Inc. | Apparatus and methods for uniform metal plating |
| US8415770B2 (en) | 2010-10-05 | 2013-04-09 | Skyworks Solutions, Inc. | Apparatus and methods for uniform metal plating |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20010704 |