JPH06136687A - 電気絶縁積層板用原紙 - Google Patents
電気絶縁積層板用原紙Info
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- JPH06136687A JPH06136687A JP31105292A JP31105292A JPH06136687A JP H06136687 A JPH06136687 A JP H06136687A JP 31105292 A JP31105292 A JP 31105292A JP 31105292 A JP31105292 A JP 31105292A JP H06136687 A JPH06136687 A JP H06136687A
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 寸法安定性，耐熱性及び打抜き加工性などに
於ける積層板特性に優れた電気絶縁積層板を得る。 【構成】 繊維屈曲度が１５以下で且つ浸漬熱が５５Ｊ
／ｇ未満である晒クラフトパルプから成る電気絶縁積層
板用原紙。
於ける積層板特性に優れた電気絶縁積層板を得る。 【構成】 繊維屈曲度が１５以下で且つ浸漬熱が５５Ｊ
／ｇ未満である晒クラフトパルプから成る電気絶縁積層
板用原紙。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電気絶縁積層板に用い
られるシート状紙基材に関するものであり、寸法安定
性、耐熱性、打抜き加工性などの積層板特性に優れた電
気絶縁積層板用原紙に関するものである。
られるシート状紙基材に関するものであり、寸法安定
性、耐熱性、打抜き加工性などの積層板特性に優れた電
気絶縁積層板用原紙に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】積層板用原紙は、フェノール樹脂、ポリ
エステル樹脂などにより加工されてプリント配線基板と
して民生用、産業用の電子機器など広範な分野に使用さ
れている。電子機器の小型化、軽量化、高性能化に伴い
プリント配線板は年々高密度化が進んでおり、これに対
応する積層板用原紙が求められている。特に、高密度化
の対応として寸法安定性、打抜き加工性、耐熱性、電気
特性などに優れた積層板用原紙が強く求められている。
エステル樹脂などにより加工されてプリント配線基板と
して民生用、産業用の電子機器など広範な分野に使用さ
れている。電子機器の小型化、軽量化、高性能化に伴い
プリント配線板は年々高密度化が進んでおり、これに対
応する積層板用原紙が求められている。特に、高密度化
の対応として寸法安定性、打抜き加工性、耐熱性、電気
特性などに優れた積層板用原紙が強く求められている。
【０００３】現在、積層板用原紙には主に北海道産の広
葉樹材を原料とした晒クラフトパルプが広く用いられて
いる。この原紙を用いた積層板は打抜き加工性、耐熱性
及び電気特性が劣り、高密度プリント配線板用原紙とし
て満足の行く適性を有していないのが現状である。ま
た、木材パルプの中でもセルロース分が多く、且つ繊維
の屈曲の著しい溶解パルプや非木材パルプであるコット
ンリンターを用いた積層板用原紙は、積層板とした場
合、比較的良好な打抜き加工性、耐熱性及び電気特性を
有するが、反面晒クラフトパルプを用いた積層板に比べ
て寸法安定性が大きく劣り、高密度プリント配線板用原
紙としての適性を欠いている。
葉樹材を原料とした晒クラフトパルプが広く用いられて
いる。この原紙を用いた積層板は打抜き加工性、耐熱性
及び電気特性が劣り、高密度プリント配線板用原紙とし
て満足の行く適性を有していないのが現状である。ま
た、木材パルプの中でもセルロース分が多く、且つ繊維
の屈曲の著しい溶解パルプや非木材パルプであるコット
ンリンターを用いた積層板用原紙は、積層板とした場
合、比較的良好な打抜き加工性、耐熱性及び電気特性を
有するが、反面晒クラフトパルプを用いた積層板に比べ
て寸法安定性が大きく劣り、高密度プリント配線板用原
紙としての適性を欠いている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は晒クラフトパ
ルプを用いて、積層板の寸法安定性を悪化させず、耐熱
性及び打抜き加工性に優れた電気絶縁積層板用原紙を提
供しようするものである。
ルプを用いて、積層板の寸法安定性を悪化させず、耐熱
性及び打抜き加工性に優れた電気絶縁積層板用原紙を提
供しようするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明者等は積層板の寸
法安定性がパルプ繊維の屈曲度と、また、耐熱性及び打
抜き加工性などが積層板用原紙の浸漬熱と深い関係にあ
ることに着目し鋭意研究を重ねた結果、繊維屈曲度が１
５以下で且つ積層板用原紙の浸漬熱が５５Ｊ／ｇ未満で
ある晒クラフトパルプを用いることによって目的を達成
し得ることを見出した。繊維屈曲度とはパルプ繊維の形
態を表したものであり、ストレートな形態を示す繊維ほ
ど積層板の熱寸法安定性は良好である。例えばリンター
紙やαセルロース高含有パルプを用いた積層板用原紙か
ら成る積層板の寸法安定性が劣るのは、それ等の繊維の
形態が全般に屈曲状態にあり、シートにした時、熱履歴
に対して変化し易いためと考えられる。
法安定性がパルプ繊維の屈曲度と、また、耐熱性及び打
抜き加工性などが積層板用原紙の浸漬熱と深い関係にあ
ることに着目し鋭意研究を重ねた結果、繊維屈曲度が１
５以下で且つ積層板用原紙の浸漬熱が５５Ｊ／ｇ未満で
ある晒クラフトパルプを用いることによって目的を達成
し得ることを見出した。繊維屈曲度とはパルプ繊維の形
態を表したものであり、ストレートな形態を示す繊維ほ
ど積層板の熱寸法安定性は良好である。例えばリンター
紙やαセルロース高含有パルプを用いた積層板用原紙か
ら成る積層板の寸法安定性が劣るのは、それ等の繊維の
形態が全般に屈曲状態にあり、シートにした時、熱履歴
に対して変化し易いためと考えられる。
【０００６】積層板原紙の浸漬熱とは、液体中に固体
（ここでは積層板用原紙或いは原料パルプ）を浸漬し、
その際に発生する微少な熱量を測定するものであり、浸
漬熱は固体と液体の濡れ性（或いは親和性、或いは密着
性）を表すものである。木材繊維成分の水に対する浸漬
熱は、 （大）ヘミセルロース＞セルロース＞リグニン（小） の順である。また、積層板の耐熱性及び打抜き加工性は
パルプ中のセルロース分が多い程良好であることが知ら
れている（特公昭６３−８８８５号公報）。一般に、晒
クラフトパルプは蒸解、漂白工程でリグニンが殆ど除か
れ、セルロースとヘミセルロースで構成されている。従
って積層板の耐熱性及び打抜き加工性は水との浸漬熱が
小さい程、セルロース分は多いことになり、向上する。
（ここでは積層板用原紙或いは原料パルプ）を浸漬し、
その際に発生する微少な熱量を測定するものであり、浸
漬熱は固体と液体の濡れ性（或いは親和性、或いは密着
性）を表すものである。木材繊維成分の水に対する浸漬
熱は、 （大）ヘミセルロース＞セルロース＞リグニン（小） の順である。また、積層板の耐熱性及び打抜き加工性は
パルプ中のセルロース分が多い程良好であることが知ら
れている（特公昭６３−８８８５号公報）。一般に、晒
クラフトパルプは蒸解、漂白工程でリグニンが殆ど除か
れ、セルロースとヘミセルロースで構成されている。従
って積層板の耐熱性及び打抜き加工性は水との浸漬熱が
小さい程、セルロース分は多いことになり、向上する。
【０００７】以下に、本発明の繊維屈曲度及び浸漬熱の
測定法に就いて詳細に述べる。 繊維屈曲度測定法 繊維屈曲度とは、１本の繊維の実長と繊維長軸の両端を
結んだ最短距離（直線距離）との比で表わし、下記の計
算式で算出する。 Ｌｔ；繊維実長 Ｌｓ；繊維長軸の両端を結んだ直線距離
測定法に就いて詳細に述べる。 繊維屈曲度測定法 繊維屈曲度とは、１本の繊維の実長と繊維長軸の両端を
結んだ最短距離（直線距離）との比で表わし、下記の計
算式で算出する。 Ｌｔ；繊維実長 Ｌｓ；繊維長軸の両端を結んだ直線距離
【０００８】即ち、完全にストレートな繊維はＬｔ＝Ｌ
ｓとなり繊維屈曲度は０（零）となる。また、繊維両端
が限りなく近接する位屈曲している場合は繊維屈曲度は
無限に大きくなる。繊維屈曲度を測定する手法には特に
制限は無いが、一例としてはランダムに採取した繊維を
拡大投影し、写し（映し）出された全ての繊維（繊維総
数として５００本以上）測定し、全体を代表する数値を
求める。
ｓとなり繊維屈曲度は０（零）となる。また、繊維両端
が限りなく近接する位屈曲している場合は繊維屈曲度は
無限に大きくなる。繊維屈曲度を測定する手法には特に
制限は無いが、一例としてはランダムに採取した繊維を
拡大投影し、写し（映し）出された全ての繊維（繊維総
数として５００本以上）測定し、全体を代表する数値を
求める。
【０００９】浸漬熱測定法 サンプルは積層板用原紙を用い、約２ｍｌ容のアンプル
に０．２ｇ程度詰め、前処理として１０５℃で３時間の
脱気乾燥を行ない、浸漬熱測定用試料とする。測定装置
は市販の双子型伝導型微少熱量計（例えば、東京理工
(株)製，商品名ＭＭＣ−５１１１）を用いて測定する。
測定溶媒としてイオン交換蒸留水を用い、２５℃で測定
し、浸漬による熱量を求める。サンプル測定後、ジュー
ル熱をサンプル測定時の発熱カーブと大きさ、形ともほ
ぼ等しくなるように加え、測定値の補正を行なう。
に０．２ｇ程度詰め、前処理として１０５℃で３時間の
脱気乾燥を行ない、浸漬熱測定用試料とする。測定装置
は市販の双子型伝導型微少熱量計（例えば、東京理工
(株)製，商品名ＭＭＣ−５１１１）を用いて測定する。
測定溶媒としてイオン交換蒸留水を用い、２５℃で測定
し、浸漬による熱量を求める。サンプル測定後、ジュー
ル熱をサンプル測定時の発熱カーブと大きさ、形ともほ
ぼ等しくなるように加え、測定値の補正を行なう。
【００１０】本発明の積層板用原紙の浸漬熱が５５Ｊ／
ｇ以上では積層板の耐熱性及び打抜き加工性が悪化する
ので好ましくない。浸漬熱を５５Ｊ／ｇ未満にする手法
としてはヘミセルロースなどの不純物を強アルカリ条件
で、溶解或いは溶出除去するクラフト蒸解を強化する
か、晒工程でアルカリ処理を強化するか、若しくはアル
カリ抽出などの強い精製処理を行なえば達成することが
出来る。但し、クラフト蒸解の強化や、強い精製処理を
行なうとヘミセルロース含有率は低減され、５５Ｊ／ｇ
未満の浸漬熱を得ることが出来るが、過度の蒸解或いは
晒処理によりセルロースが傷められて繊維形態の変化が
起こり易くなる。このため寸法安定性を確保するには繊
維屈曲度を１５以下に保つことが重要である。即ち、寸
法安定性、耐熱性、打抜き加工性などの積層板特性に優
れた電気絶縁積層板用原紙を得るためには、繊維屈曲度
と浸漬熱の両特性を兼ね備えることが不可欠であり、何
れか一つの特性が満たされない場合は本発明の目的であ
る積層板が得られない。
ｇ以上では積層板の耐熱性及び打抜き加工性が悪化する
ので好ましくない。浸漬熱を５５Ｊ／ｇ未満にする手法
としてはヘミセルロースなどの不純物を強アルカリ条件
で、溶解或いは溶出除去するクラフト蒸解を強化する
か、晒工程でアルカリ処理を強化するか、若しくはアル
カリ抽出などの強い精製処理を行なえば達成することが
出来る。但し、クラフト蒸解の強化や、強い精製処理を
行なうとヘミセルロース含有率は低減され、５５Ｊ／ｇ
未満の浸漬熱を得ることが出来るが、過度の蒸解或いは
晒処理によりセルロースが傷められて繊維形態の変化が
起こり易くなる。このため寸法安定性を確保するには繊
維屈曲度を１５以下に保つことが重要である。即ち、寸
法安定性、耐熱性、打抜き加工性などの積層板特性に優
れた電気絶縁積層板用原紙を得るためには、繊維屈曲度
と浸漬熱の両特性を兼ね備えることが不可欠であり、何
れか一つの特性が満たされない場合は本発明の目的であ
る積層板が得られない。
【００１１】繊維屈曲度が１５以下で且つ繊維屈曲度が
５５Ｊ／ｇ未満である晒クラフトパルプを得る手段とし
ては、種々検討の結果、クラフト蒸解時の蒸解温度を低
下させるなどの方法により、蒸解時のＨファクターを低
下させ且つアルカリ添加率を増加させることが効果的で
ある。蒸解条件としてアルカリ添加率が対チップ１５％
以上２３％未満で、Ｈファクターとしては２５０以上９
００未満であることが望ましい。蒸解温度は一般のクラ
フト蒸解に適用される１５０〜１７０℃の範囲で良い
が、その中でも低い方が蒸解時のセルロースの崩壊が少
なく、繊維屈曲度に対して良好である。更にパルプ材と
してヘミセルロースが少ない樹種を用いれば、蒸解温度
の低下が可能である。なお、Ｈファクターとは蒸解時間
と蒸解温度を可変因子とした蒸解条件の指標。（各蒸解
温度と蒸解時間の積の和）
５５Ｊ／ｇ未満である晒クラフトパルプを得る手段とし
ては、種々検討の結果、クラフト蒸解時の蒸解温度を低
下させるなどの方法により、蒸解時のＨファクターを低
下させ且つアルカリ添加率を増加させることが効果的で
ある。蒸解条件としてアルカリ添加率が対チップ１５％
以上２３％未満で、Ｈファクターとしては２５０以上９
００未満であることが望ましい。蒸解温度は一般のクラ
フト蒸解に適用される１５０〜１７０℃の範囲で良い
が、その中でも低い方が蒸解時のセルロースの崩壊が少
なく、繊維屈曲度に対して良好である。更にパルプ材と
してヘミセルロースが少ない樹種を用いれば、蒸解温度
の低下が可能である。なお、Ｈファクターとは蒸解時間
と蒸解温度を可変因子とした蒸解条件の指標。（各蒸解
温度と蒸解時間の積の和）
【００１２】
【実施例】以下に本発明の効果を実施例によって示す。
【００１３】実施例１ 南アフリカ産ユーカリチップを原料として表１に示す条
件でクラフト蒸解を行ない、過マンガン酸カリウム価
（Ｋ価）９．１の未晒パルプを得た。この未晒パルプを
漂白して得られた晒クラフトパルプ（ＬＢＫＰ）を用い
て坪量１３５ｇ／ｍ2、密度０．５０ｇ／cm3の電気絶縁
積層板用原紙を抄造した。得られた積層板用原紙に市販
のフェノール樹脂（昭和高分子(株)製、商品名ＢＬＳ−
３１２２）を含浸させた後、乾燥させて樹脂含浸率
（＊）が５２％のプリプレグを作製した。このプリプレ
グを８枚と接着剤付き銅箔（厚さ３５μm）を重ね、１
５５℃、１００kg／cm2で６０分間の条件で熱圧成形
し、板厚１．６mmの片面銅張積層板を得た。
件でクラフト蒸解を行ない、過マンガン酸カリウム価
（Ｋ価）９．１の未晒パルプを得た。この未晒パルプを
漂白して得られた晒クラフトパルプ（ＬＢＫＰ）を用い
て坪量１３５ｇ／ｍ2、密度０．５０ｇ／cm3の電気絶縁
積層板用原紙を抄造した。得られた積層板用原紙に市販
のフェノール樹脂（昭和高分子(株)製、商品名ＢＬＳ−
３１２２）を含浸させた後、乾燥させて樹脂含浸率
（＊）が５２％のプリプレグを作製した。このプリプレ
グを８枚と接着剤付き銅箔（厚さ３５μm）を重ね、１
５５℃、１００kg／cm2で６０分間の条件で熱圧成形
し、板厚１．６mmの片面銅張積層板を得た。
【００１４】実施例２ 北海道産広葉樹チップを原料として表１に示す条件でク
ラフト蒸解を行ない、Ｋ価１２．８の未晒パルプを得
た。この未晒パルプを漂白して得られたＬＢＫＰを用い
て坪量１３５ｇ／ｍ2、密度０．５０ｇ／cm3の電気絶縁
積層板用原紙を抄造した。得られた積層板用原紙を実施
例１と同様にしてプリプレグ、更に続いて積層板を得
た。
ラフト蒸解を行ない、Ｋ価１２．８の未晒パルプを得
た。この未晒パルプを漂白して得られたＬＢＫＰを用い
て坪量１３５ｇ／ｍ2、密度０．５０ｇ／cm3の電気絶縁
積層板用原紙を抄造した。得られた積層板用原紙を実施
例１と同様にしてプリプレグ、更に続いて積層板を得
た。
【００１５】比較例１ 北海道産広葉樹チップを原料として表１に示す条件でク
ラフト蒸解を行ない、Ｋ価１３．５の未晒パルプを得
た。この未晒パルプを漂白して得られたＬＢＫＰを用い
て坪量１３５ｇ／ｍ2、密度０．５０ｇ／cm3の電気絶縁
積層板用原紙を抄造した。得られた積層板用原紙を実施
例１と同様にしてプリプレグ、更に続いて積層板を得
た。
ラフト蒸解を行ない、Ｋ価１３．５の未晒パルプを得
た。この未晒パルプを漂白して得られたＬＢＫＰを用い
て坪量１３５ｇ／ｍ2、密度０．５０ｇ／cm3の電気絶縁
積層板用原紙を抄造した。得られた積層板用原紙を実施
例１と同様にしてプリプレグ、更に続いて積層板を得
た。
【００１６】比較例２ 北海道産広葉樹チップを原料として表１に示す条件でク
ラフト蒸解を行ない、Ｋ価１１．４の未晒パルプを得
た。この未晒パルプを漂白して得られたＬＢＫＰを用い
て坪量１３５ｇ／ｍ2、密度０．５０ｇ／cm3の電気絶縁
積層板用原紙を抄造した。得られた積層板用原紙を実施
例１と同様にしてプリプレグ、更に続いて積層板を得
た。
ラフト蒸解を行ない、Ｋ価１１．４の未晒パルプを得
た。この未晒パルプを漂白して得られたＬＢＫＰを用い
て坪量１３５ｇ／ｍ2、密度０．５０ｇ／cm3の電気絶縁
積層板用原紙を抄造した。得られた積層板用原紙を実施
例１と同様にしてプリプレグ、更に続いて積層板を得
た。
【００１７】
【表１】
【００１８】実施例１，２と比較例１，２の繊維屈曲
度、積層板用原紙の浸漬熱及び積層板の打抜き加工性、
ハンダ耐熱性及び寸法安定性の指標となる熱膨張係数・
収縮係数の測定結果を表２に示した。
度、積層板用原紙の浸漬熱及び積層板の打抜き加工性、
ハンダ耐熱性及び寸法安定性の指標となる熱膨張係数・
収縮係数の測定結果を表２に示した。
【００１９】
【表２】
【００２０】＊１ 打抜き加工性； ダイスの孔壁間隔が０．８，１．０，１．２，１．６mm
の丸孔の対と１mm×２mmの角孔の対を備え、ポンチとダ
イスとの片側のクリアランスが０．０５mmである試験金
型を用いて積層板の表面温度を２０℃、３５℃、５５℃
で打抜きを行ない、打抜き後の表面、孔、切り口の状態
に就いてＡＳＴＭ Ｄ６１７に準じて判定し、優、良、
可、不可の４段階に評価した。
の丸孔の対と１mm×２mmの角孔の対を備え、ポンチとダ
イスとの片側のクリアランスが０．０５mmである試験金
型を用いて積層板の表面温度を２０℃、３５℃、５５℃
で打抜きを行ない、打抜き後の表面、孔、切り口の状態
に就いてＡＳＴＭ Ｄ６１７に準じて判定し、優、良、
可、不可の４段階に評価した。
【００２１】＊２ ハンダ耐熱性； ＪＩＳ Ｃ６４８１に従って判定した。 ＊３ 熱膨張係数・収縮係数（寸法安定性）； 押棒式熱膨張計を用いて荷重５ｇ、昇温速度５℃／分
（冷却は放令）の条件下で膨張を５０℃から１５０℃、
冷却を１５０℃から５０℃の温度範囲で実施した。評価
は縦方向及び横方向の平均値で示した。
（冷却は放令）の条件下で膨張を５０℃から１５０℃、
冷却を１５０℃から５０℃の温度範囲で実施した。評価
は縦方向及び横方向の平均値で示した。
【００２２】
【発明の効果】表２に示すように本発明の積層板用原紙
を用いた実施例１，２の積層板の品質は打抜き加工性及
び耐熱性に優れ、更に寸法安定性が良好な結果を示して
いる。比較例１に示す積層板用原紙は繊維屈曲度が１５
以下であるので、寸法安定性は良好であるが、反面浸漬
熱が５５Ｊ／ｇ以上であるため、打抜き加工性及び耐熱
性が劣り、積層板として使用に耐えない。また、比較例
２に示す積層板用原紙は浸漬熱が５５Ｊ／ｇ未満である
ので、打ち抜き加工性、耐熱性は良好であるが、反面繊
維屈曲度が１５超であるため寸法安定性が大きく、品質
が劣る。このように本発明の電気絶縁積層板用原紙は打
抜き加工性、耐熱性及び寸法安定性に優れ、高密度配線
化の要求を充分に満たすものであり、その工業的意義は
極めて大きい。
を用いた実施例１，２の積層板の品質は打抜き加工性及
び耐熱性に優れ、更に寸法安定性が良好な結果を示して
いる。比較例１に示す積層板用原紙は繊維屈曲度が１５
以下であるので、寸法安定性は良好であるが、反面浸漬
熱が５５Ｊ／ｇ以上であるため、打抜き加工性及び耐熱
性が劣り、積層板として使用に耐えない。また、比較例
２に示す積層板用原紙は浸漬熱が５５Ｊ／ｇ未満である
ので、打ち抜き加工性、耐熱性は良好であるが、反面繊
維屈曲度が１５超であるため寸法安定性が大きく、品質
が劣る。このように本発明の電気絶縁積層板用原紙は打
抜き加工性、耐熱性及び寸法安定性に優れ、高密度配線
化の要求を充分に満たすものであり、その工業的意義は
極めて大きい。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 // Ｃ０８Ｌ 61:04 8215−4Ｊ (72)発明者 猪苅 貴志 東京都新宿区上落合１−30−６ 山陽国策 パルプ株式会社商品開発研究所内
Claims (1)
- 【請求項１】 繊維屈曲度が１５以下で且つ浸漬熱が５
５Ｊ／ｇ未満である晒クラフトパルプから成る電気絶縁
積層板用原紙。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31105292A JPH06136687A (ja) | 1992-10-28 | 1992-10-28 | 電気絶縁積層板用原紙 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31105292A JPH06136687A (ja) | 1992-10-28 | 1992-10-28 | 電気絶縁積層板用原紙 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06136687A true JPH06136687A (ja) | 1994-05-17 |
Family
ID=18012532
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31105292A Pending JPH06136687A (ja) | 1992-10-28 | 1992-10-28 | 電気絶縁積層板用原紙 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06136687A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5595828A (en) * | 1994-11-30 | 1997-01-21 | Kimberly-Clark Corporation | Polymer-reinforced, eucalyptus fiber-containing paper |
| US6855623B2 (en) * | 1999-02-24 | 2005-02-15 | Micron Technology Inc. | Recessed tape and method for forming a BGA assembly |
| CN114541171A (zh) * | 2022-01-19 | 2022-05-27 | 浙江凯恩新材料有限公司 | 一种低阻抗、高吸收性绝缘木浆及制备方法和在电气用纸中的用途 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02175996A (ja) * | 1988-12-28 | 1990-07-09 | Sanyo Kokusaku Pulp Co Ltd | 積層板用原紙およびその製造法 |
| JPH03128244A (ja) * | 1989-10-16 | 1991-05-31 | Oji Paper Co Ltd | 積層板用シート状パルプ基材及び積層板 |
-
1992
- 1992-10-28 JP JP31105292A patent/JPH06136687A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02175996A (ja) * | 1988-12-28 | 1990-07-09 | Sanyo Kokusaku Pulp Co Ltd | 積層板用原紙およびその製造法 |
| JPH03128244A (ja) * | 1989-10-16 | 1991-05-31 | Oji Paper Co Ltd | 積層板用シート状パルプ基材及び積層板 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5595828A (en) * | 1994-11-30 | 1997-01-21 | Kimberly-Clark Corporation | Polymer-reinforced, eucalyptus fiber-containing paper |
| US5622786A (en) * | 1994-11-30 | 1997-04-22 | Kimberly-Clark Corporation | Polymer-reinforced, eucalyptus fiber-containing paper |
| US6855623B2 (en) * | 1999-02-24 | 2005-02-15 | Micron Technology Inc. | Recessed tape and method for forming a BGA assembly |
| CN114541171A (zh) * | 2022-01-19 | 2022-05-27 | 浙江凯恩新材料有限公司 | 一种低阻抗、高吸收性绝缘木浆及制备方法和在电气用纸中的用途 |
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