JPH061369B2 - マスク欠陥検査装置 - Google Patents
マスク欠陥検査装置Info
- Publication number
- JPH061369B2 JPH061369B2 JP18271383A JP18271383A JPH061369B2 JP H061369 B2 JPH061369 B2 JP H061369B2 JP 18271383 A JP18271383 A JP 18271383A JP 18271383 A JP18271383 A JP 18271383A JP H061369 B2 JPH061369 B2 JP H061369B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pattern
- mask
- signal
- mark
- defect
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-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F1/00—Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
- G03F1/38—Masks having auxiliary features, e.g. special coatings or marks for alignment or testing; Preparation thereof
- G03F1/42—Alignment or registration features, e.g. alignment marks on the mask substrates
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F1/00—Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
- G03F1/68—Preparation processes not covered by groups G03F1/20 - G03F1/50
- G03F1/82—Auxiliary processes, e.g. cleaning or inspecting
- G03F1/84—Inspecting
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- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は、半導体集積回路の製作時に用いられるフォト
・マスクの欠陥の有無及びパターンの正否を判定するマ
スク欠陥検査装置に関する。
・マスクの欠陥の有無及びパターンの正否を判定するマ
スク欠陥検査装置に関する。
半導体集積回路の製造等において、パターン転写に供さ
れるフォト・マスクにパターン断線等の欠陥が存在する
と、所望する半導体素子を得ることができず、歩留り低
下の要因となる。そこで従来、フォト・マスクのパター
ン欠陥等を検査するマスク欠陥検査装置が用いられてい
る。この装置では、フォト・マスクに光を照射してマス
ク上に形成されているパターンに応じた光信号を検出
し、該マスクにパターンを形成する際に用いられた設計
データから得られる信号と上記検出信号とを比較照合し
て、マスク上の欠陥の有無及びパターンの正否を判定す
る。即ち、フォト・マスクに光を照射しながら該マスク
を載置したテーブルをＸ方向若しくは該方向と直交する
Ｙ方向に移動すると共に、上記テーブルと直交する一方
向に光センサが配列された信号検出部により上記フォト
・マスクからの透過光を得てマスク上に形成された被検
査パターンに対応した走査信号（第１のパターン信号）
を得て、該マスクにパターンを形成する際に用いられた
設計データを基に発生される上記信号検出部の１走査に
対応した走査信号（第２のパターン信号）と上記第１の
パターン信号とを比較照合してマスク上のパターン欠陥
の有無及びパターンの検査を行っていた。
れるフォト・マスクにパターン断線等の欠陥が存在する
と、所望する半導体素子を得ることができず、歩留り低
下の要因となる。そこで従来、フォト・マスクのパター
ン欠陥等を検査するマスク欠陥検査装置が用いられてい
る。この装置では、フォト・マスクに光を照射してマス
ク上に形成されているパターンに応じた光信号を検出
し、該マスクにパターンを形成する際に用いられた設計
データから得られる信号と上記検出信号とを比較照合し
て、マスク上の欠陥の有無及びパターンの正否を判定す
る。即ち、フォト・マスクに光を照射しながら該マスク
を載置したテーブルをＸ方向若しくは該方向と直交する
Ｙ方向に移動すると共に、上記テーブルと直交する一方
向に光センサが配列された信号検出部により上記フォト
・マスクからの透過光を得てマスク上に形成された被検
査パターンに対応した走査信号（第１のパターン信号）
を得て、該マスクにパターンを形成する際に用いられた
設計データを基に発生される上記信号検出部の１走査に
対応した走査信号（第２のパターン信号）と上記第１の
パターン信号とを比較照合してマスク上のパターン欠陥
の有無及びパターンの検査を行っていた。
しかしながら、この種の装置にあっては次の〜のよ
うな問題があった。
うな問題があった。
フォト・マスクに形成された被検査パターンに対応
した第１のパターン信号を得るに際してマスクを載置し
たテーブルをＸ方向或いはＹ方向に連続的に移動してい
るため、テーブルの移動速度むらを補正する必要があ
る。
した第１のパターン信号を得るに際してマスクを載置し
たテーブルをＸ方向或いはＹ方向に連続的に移動してい
るため、テーブルの移動速度むらを補正する必要があ
る。
第１及び第２のパターン信号を高精度に合わせる必
要があり、このためテーブルの移動速度に依存するパラ
メータを補正する必要がある。
要があり、このためテーブルの移動速度に依存するパラ
メータを補正する必要がある。
テーブルの移動に対する蛇行の補正が必要になる
等、テーブルを連続的に移動しながら各パターン信号を
比較照合して検査を行うための各種の補正が必要にな
る。
等、テーブルを連続的に移動しながら各パターン信号を
比較照合して検査を行うための各種の補正が必要にな
る。
第１のパターン信号を得て欠陥判定部で第２のパタ
ーン信号と比較照合するまでのデータの転送速度により
テーブルの移動速度が制限される。
ーン信号と比較照合するまでのデータの転送速度により
テーブルの移動速度が制限される。
チップ部単位で第１のパターン信号を得ていないの
で、１回の走査及びテーブルの移動により得られる領域
（以下フレームと称する）間のつなぎを高精度に行う必
要があり、誤差やノイズが発生し易い。
で、１回の走査及びテーブルの移動により得られる領域
（以下フレームと称する）間のつなぎを高精度に行う必
要があり、誤差やノイズが発生し易い。
チップ部単位で歪みを補正しようとする場合、各マ
ークをテーブルの移動と信号検出部の駆動とによって行
う必要があり、時間が著しく長いということで現実的で
なくマスク全面に対する伸縮や直交度のいずれ等の歪み
を検出してマスク全面に対する歪み量の補正を行ってい
る。このため、マスクの検査の精度が高くなるにつれて
マスク全面の補正では誤差を補正しきれない。
ークをテーブルの移動と信号検出部の駆動とによって行
う必要があり、時間が著しく長いということで現実的で
なくマスク全面に対する伸縮や直交度のいずれ等の歪み
を検出してマスク全面に対する歪み量の補正を行ってい
る。このため、マスクの検査の精度が高くなるにつれて
マスク全面の補正では誤差を補正しきれない。
以上のようなことから各種の補正のために欠陥判定部が
複雑になってしまう。そして、検査時間の短縮がはかり
得ないと共に誤差及びノイズが発生し易い等の問題があ
った。
複雑になってしまう。そして、検査時間の短縮がはかり
得ないと共に誤差及びノイズが発生し易い等の問題があ
った。
本発明の目的は、テーブル移動に関する補正因子を殆ど
無視することができ、かつ欠陥判定部を簡略化すること
ができ、検査時間の短縮及びパターン欠陥検出精度の向
上をはかり得るマスク欠陥検査装置を提供することにあ
る。
無視することができ、かつ欠陥判定部を簡略化すること
ができ、検査時間の短縮及びパターン欠陥検出精度の向
上をはかり得るマスク欠陥検査装置を提供することにあ
る。
本発明の骨子は、マスク上に形成された被検査パターン
に対応する第１のパターン信号を得るに際して、光セン
サがＸ方向及びＹ方向にマトリックス状に配列された信
号検出部を用い、マスクをＸ方向及びＹ方向に分割した
ブロック毎に欠陥検出を行うようにしたことにある。
に対応する第１のパターン信号を得るに際して、光セン
サがＸ方向及びＹ方向にマトリックス状に配列された信
号検出部を用い、マスクをＸ方向及びＹ方向に分割した
ブロック毎に欠陥検出を行うようにしたことにある。
即ち本発明は、パターン転写に供されるマスクを載置す
るテーブルと、このテーブルをＸ方向及び該方向と直交
するＹ方向に移動せしめるテーブル駆動制御部と、Ｘ方
向及びＹ方向にマトリックス状に配置された光センサか
らなり上記光照射によりマスクを透過若しはマスクから
反射した光を受光し、上記マスクをＸ方向及びＹ方向に
仮想的に分割したブロック単位でマスクに形成された被
検査パターンに対応する第１のパターン信号を検出する
信号検出部と、上記ブロックに相当する基準パターンを
基に該パターンに相当する第２のパターン信号を発生す
る基準信号発生部と、上記各パターン信号を比較照合し
て差異がある場合に欠陥ありと判定する欠陥判定部とを
具備し、前記テーブルをステップ移動し、各ブロック毎
に欠陥判定を行うようにしたものである。
るテーブルと、このテーブルをＸ方向及び該方向と直交
するＹ方向に移動せしめるテーブル駆動制御部と、Ｘ方
向及びＹ方向にマトリックス状に配置された光センサか
らなり上記光照射によりマスクを透過若しはマスクから
反射した光を受光し、上記マスクをＸ方向及びＹ方向に
仮想的に分割したブロック単位でマスクに形成された被
検査パターンに対応する第１のパターン信号を検出する
信号検出部と、上記ブロックに相当する基準パターンを
基に該パターンに相当する第２のパターン信号を発生す
る基準信号発生部と、上記各パターン信号を比較照合し
て差異がある場合に欠陥ありと判定する欠陥判定部とを
具備し、前記テーブルをステップ移動し、各ブロック毎
に欠陥判定を行うようにしたものである。
ここで、ブロツク単位のパターン信号は、１個若しくは
複数個のチップ部に対応したものとしている。また、欠
陥判定部は、第１のパターン信号からチップ部の歪みを
検出するための第１マーク、該マークとＸ方向に平行に
配置された第２マーク及び第１マークとＹ方向に平行で
かつ第２マークと直角方向に配置された第３マークの少
なくとも３つのマークの中心位置を得て、各々のマーク
の中心位置よりチップ部に形成された被検査パターンの
伸縮量、直交度のずれ量及び歪み量を得て、各パターン
信号の比較照合に際し、第１のパターン信号或いは第２
のパターン信号を歪み量に応じて補正するものであるこ
とを特徴としている。
複数個のチップ部に対応したものとしている。また、欠
陥判定部は、第１のパターン信号からチップ部の歪みを
検出するための第１マーク、該マークとＸ方向に平行に
配置された第２マーク及び第１マークとＹ方向に平行で
かつ第２マークと直角方向に配置された第３マークの少
なくとも３つのマークの中心位置を得て、各々のマーク
の中心位置よりチップ部に形成された被検査パターンの
伸縮量、直交度のずれ量及び歪み量を得て、各パターン
信号の比較照合に際し、第１のパターン信号或いは第２
のパターン信号を歪み量に応じて補正するものであるこ
とを特徴としている。
本発明によれば、従来の欠陥検査に比較して第１のパタ
ーン信号を得るのにマスクを載置したテーブルの移動を
伴わないので、テーブルの移動速度むらの補正、移動速
度に関するパラメータの補正及び蛇行の補正等の補正が
不要となり、欠陥判定部を大幅に簡略化することができ
る。また、第１のパターン信号を得て第２のパターン信
号との比較照合を行うことと、次の検査領域へのテーブ
ル移動を並列的に処理できるので、データの転送速度と
テーブルの移動速度が各々独立であり、検査時間の短縮
をはかることができる。さらに、チップ部単位で第１の
パターン信号を得るのでセルの境界がダイシング・ライ
ンでありパターンが殆ど存在せず、誤差やノイズが著し
く低減される。また、チップ単位で得た第１のパターン
信号からチップ部単位に歪みを検出して上記歪み量の補
正を行い比較照合を行うことができ、スループットを大
幅に低減させることなく、より高精度な補正が可能であ
る。
ーン信号を得るのにマスクを載置したテーブルの移動を
伴わないので、テーブルの移動速度むらの補正、移動速
度に関するパラメータの補正及び蛇行の補正等の補正が
不要となり、欠陥判定部を大幅に簡略化することができ
る。また、第１のパターン信号を得て第２のパターン信
号との比較照合を行うことと、次の検査領域へのテーブ
ル移動を並列的に処理できるので、データの転送速度と
テーブルの移動速度が各々独立であり、検査時間の短縮
をはかることができる。さらに、チップ部単位で第１の
パターン信号を得るのでセルの境界がダイシング・ライ
ンでありパターンが殆ど存在せず、誤差やノイズが著し
く低減される。また、チップ単位で得た第１のパターン
信号からチップ部単位に歪みを検出して上記歪み量の補
正を行い比較照合を行うことができ、スループットを大
幅に低減させることなく、より高精度な補正が可能であ
る。
以上の結果として、検査時間の短縮及び欠陥検出精度の
向上等をはかることができ、その有用性は絶大である。
向上等をはかることができ、その有用性は絶大である。
第１図(a)は設計データに応じたパターンを示す平面
図、同図(b)は欠陥の存在する実際の被検査パターンを
示す平面図であり、図中１は正規のパターン、２は白系
欠陥、３は黒系欠陥を示している。
図、同図(b)は欠陥の存在する実際の被検査パターンを
示す平面図であり、図中１は正規のパターン、２は白系
欠陥、３は黒系欠陥を示している。
第２図は本発明の一実施例に係わるマスク欠陥検査装置
の概略構成を示すブロック図である。図中１１はフォト
マスク１２を載置する試料台（テーブル）であり、この
試料台１１は計算機１３から指令を受けたテーブル駆動
制御部１４によりＸ方向（紙面左右方向）及びＹ方向
（紙面表裏方向）に移動されるものとなっている。そし
て、試料台１１の移動位置は、例えばレーザ干渉計から
なるテーブル位置測定部１５により測定されるものとな
っている。
の概略構成を示すブロック図である。図中１１はフォト
マスク１２を載置する試料台（テーブル）であり、この
試料台１１は計算機１３から指令を受けたテーブル駆動
制御部１４によりＸ方向（紙面左右方向）及びＹ方向
（紙面表裏方向）に移動されるものとなっている。そし
て、試料台１１の移動位置は、例えばレーザ干渉計から
なるテーブル位置測定部１５により測定されるものとな
っている。
一方、試料台１１の上方には光源（光照射部）１６が配
置されている。光源１６からの光は試料台１１上に載置
されるフォトマスク１２上にスポット照射され、その透
過光が信号検出部１７の受光面に照射される。信号検出
部１７は第３図に示す如く複数の光センサ３１、例えば
ＣＣＤをＸ方向及びＹ方向にマトリックス状に配置して
なるもので、同検出部１７では第４図に示す如くフォト
マスク１２に形成された被検査領域４１をセル４２単位
（ブロック）に被検査パターンに対応した走査信号（第
１のパターン信号）が検出される。そして、この検出パ
ターン信号は、基準信号発生部１８により上記被検査パ
ターンを形成する際の設計データに基づいて発生された
パターン信号（第２のパターン信号）または各チップ部
の同一箇所の一方を基準パターンと見なして計算機１３
を介してバッファに蓄積されたデータに基づいて発生さ
れた走査信号（第２のパターン信号）と共に、欠陥判定
部１９に供給される。欠陥判定部１９は上記第１のパタ
ーン信号と第２のパターン信号との比較照合を行い双方
の信号に差異がある場合に欠陥ありと判定し、欠陥に関
する情報を計算機１３に供給するもとのなっている。さ
らに、信号検出部１７により第１のパターン信号を得る
に際して、フォトマスク１２を載置した試料台１１を停
止した状態で第５図に示す如くチップ部５５及びダイシ
ングライン５６に形成されている４つのアライメントマ
ーク５１〜５４を網羅する領域、すなわち第６図に示さ
れるような領域が信号検出部１７へ投影された第１のパ
ターン信号を得て、欠陥判定部１９に送出されるものと
なっている。
置されている。光源１６からの光は試料台１１上に載置
されるフォトマスク１２上にスポット照射され、その透
過光が信号検出部１７の受光面に照射される。信号検出
部１７は第３図に示す如く複数の光センサ３１、例えば
ＣＣＤをＸ方向及びＹ方向にマトリックス状に配置して
なるもので、同検出部１７では第４図に示す如くフォト
マスク１２に形成された被検査領域４１をセル４２単位
（ブロック）に被検査パターンに対応した走査信号（第
１のパターン信号）が検出される。そして、この検出パ
ターン信号は、基準信号発生部１８により上記被検査パ
ターンを形成する際の設計データに基づいて発生された
パターン信号（第２のパターン信号）または各チップ部
の同一箇所の一方を基準パターンと見なして計算機１３
を介してバッファに蓄積されたデータに基づいて発生さ
れた走査信号（第２のパターン信号）と共に、欠陥判定
部１９に供給される。欠陥判定部１９は上記第１のパタ
ーン信号と第２のパターン信号との比較照合を行い双方
の信号に差異がある場合に欠陥ありと判定し、欠陥に関
する情報を計算機１３に供給するもとのなっている。さ
らに、信号検出部１７により第１のパターン信号を得る
に際して、フォトマスク１２を載置した試料台１１を停
止した状態で第５図に示す如くチップ部５５及びダイシ
ングライン５６に形成されている４つのアライメントマ
ーク５１〜５４を網羅する領域、すなわち第６図に示さ
れるような領域が信号検出部１７へ投影された第１のパ
ターン信号を得て、欠陥判定部１９に送出されるものと
なっている。
また、前記欠陥判定部１９は第７図に示す如く検出デー
タバッファ７１、信号補正回路７２及び欠陥判定部７３
から構成されている。すなわち、前記信号検出部１７か
らの第１のパターン信号（第８図(b)）は検出データバ
ッファ７１に格納されると共に計算機１３に送出され
る。計算機１３ではこの第１のパターン信号からダイシ
ングライン上に形成されたアライメントマーク５１〜５
４の各マーク位置を解析して、上記第１のパターン信号
を得たチップ部に対する伸縮量、直交度のずれ及び歪み
量を第２のパターン信号（第８図(a)）の各基準マーク
位置との関係から算出して、その補正情報は計算機１３
から信号補正回路７２へ送出しされる。信号補正回路７
２は検出データバッファ７１に格納されている第１のパ
ターン信号から上記得えられたみを補正したパターン信
号を生成し欠陥判定回路７３へ送出する。欠陥判定回路
７３では上記第１のパターン信号と前記基準信号発生部
１８からの第２のパターン信号とを比較照合することに
よりフォトマスク１２に存在する欠陥が高精度に検出さ
れる。そして、欠陥判定部１９で欠陥を検出するため上
記の双方の信号を比較照合を行うことと次の検査チップ
部へフォトマスク１２を載置したテーブル１１への移動
を平行に行うことにより、検査時間を短縮することがで
きる。
タバッファ７１、信号補正回路７２及び欠陥判定部７３
から構成されている。すなわち、前記信号検出部１７か
らの第１のパターン信号（第８図(b)）は検出データバ
ッファ７１に格納されると共に計算機１３に送出され
る。計算機１３ではこの第１のパターン信号からダイシ
ングライン上に形成されたアライメントマーク５１〜５
４の各マーク位置を解析して、上記第１のパターン信号
を得たチップ部に対する伸縮量、直交度のずれ及び歪み
量を第２のパターン信号（第８図(a)）の各基準マーク
位置との関係から算出して、その補正情報は計算機１３
から信号補正回路７２へ送出しされる。信号補正回路７
２は検出データバッファ７１に格納されている第１のパ
ターン信号から上記得えられたみを補正したパターン信
号を生成し欠陥判定回路７３へ送出する。欠陥判定回路
７３では上記第１のパターン信号と前記基準信号発生部
１８からの第２のパターン信号とを比較照合することに
よりフォトマスク１２に存在する欠陥が高精度に検出さ
れる。そして、欠陥判定部１９で欠陥を検出するため上
記の双方の信号を比較照合を行うことと次の検査チップ
部へフォトマスク１２を載置したテーブル１１への移動
を平行に行うことにより、検査時間を短縮することがで
きる。
かくして本装置によれば、試料台１１を停止した状態で
１つのチップ毎にパターン欠陥検出を行っているので、
試料台の移動に伴う補正因子を無視することができ、欠
陥判定部１９の構成の簡略化及び検出精度の向上等をは
かり得る。また、データの転送速度と試料台１１の移動
速度とが独立であり、各パターン信号の比較照合と試料
台１１の移動とを並列的に処理できるので、検査時間の
短縮をはかり得る等の利点がある。
１つのチップ毎にパターン欠陥検出を行っているので、
試料台の移動に伴う補正因子を無視することができ、欠
陥判定部１９の構成の簡略化及び検出精度の向上等をは
かり得る。また、データの転送速度と試料台１１の移動
速度とが独立であり、各パターン信号の比較照合と試料
台１１の移動とを並列的に処理できるので、検査時間の
短縮をはかり得る等の利点がある。
なお、本発明は上述した実施例に限定されるものではな
く、その要旨を逸脱しない範囲で、種々変形して実施す
ることができる。例えば、前記アライメントマークの形
状は十字型のものに限るものではなく、矩形状のものま
たはＬ字型のものであってもよい。また、マークの形成
される領域としてダイシングラインの代りに各チップ部
の領域内を用いてもよい。さらに、第２のパターン信号
として第１のパターン信号と位置の異なるチップの透過
光を第２の信号検出部で得た信号を用いることも可能で
あると共に、フォトマスクの透過光を検出する代りに、
フォトマスクからの反射光を検出して適用できるのも勿
論のことである。また、前記信号検出部を構成するセン
サはＣＣＤに限るものではなく、マトリックス状に配置
して平面的な光情報を検出できる光センサであればよ
い。
く、その要旨を逸脱しない範囲で、種々変形して実施す
ることができる。例えば、前記アライメントマークの形
状は十字型のものに限るものではなく、矩形状のものま
たはＬ字型のものであってもよい。また、マークの形成
される領域としてダイシングラインの代りに各チップ部
の領域内を用いてもよい。さらに、第２のパターン信号
として第１のパターン信号と位置の異なるチップの透過
光を第２の信号検出部で得た信号を用いることも可能で
あると共に、フォトマスクの透過光を検出する代りに、
フォトマスクからの反射光を検出して適用できるのも勿
論のことである。また、前記信号検出部を構成するセン
サはＣＣＤに限るものではなく、マトリックス状に配置
して平面的な光情報を検出できる光センサであればよ
い。
第１図(a)は設計データに対応したパターンを示す平面
図、同図(b)はフォトマスク上の種々の欠陥の存在する
被検査パターンを示す平面図、第２図は本発明の一実施
例に係わるマスク欠陥検査装置の概略構成を示すブロッ
ク図、第３図は上記装置に使用した信号検出部を示す要
部構成図、第４図は上記信号検出部で得られるセル領域
を示す平面図、第５図はチップ部とアライメントマーク
との位置関係の一例を示す平面図、第６図は第１のパタ
ーン信号を信号検出部で得る際の概略を示す投影図、第
７図は信号検出部を具体化して示すブロック図、第８図
(a)はチップ部単位での第２のパターン信号を示す模式
図、同図(b)は第１のパターン信号を示す模式図であ
る。 １…正規のパターン、２…白系欠陥、３…黒系欠陥、１
１…試料台（テーブル）、１２…フォトマスク、１３…
計算機、１４…テーブル駆動制御部、１５…テーブル位
置測定部、１６……光源、１７…信号検出部、１８…基
準信号発生部、１９…欠陥判定部、３１…光センサ、４
１…被検査パターン形成領域、４２…セル領域、５１〜
５４…アライメントマーク、５５…チップ部、５６…ダ
イシングライン、７１…検出データバッファ、７２…信
号補正回路、７３…欠陥判定回路。
図、同図(b)はフォトマスク上の種々の欠陥の存在する
被検査パターンを示す平面図、第２図は本発明の一実施
例に係わるマスク欠陥検査装置の概略構成を示すブロッ
ク図、第３図は上記装置に使用した信号検出部を示す要
部構成図、第４図は上記信号検出部で得られるセル領域
を示す平面図、第５図はチップ部とアライメントマーク
との位置関係の一例を示す平面図、第６図は第１のパタ
ーン信号を信号検出部で得る際の概略を示す投影図、第
７図は信号検出部を具体化して示すブロック図、第８図
(a)はチップ部単位での第２のパターン信号を示す模式
図、同図(b)は第１のパターン信号を示す模式図であ
る。 １…正規のパターン、２…白系欠陥、３…黒系欠陥、１
１…試料台（テーブル）、１２…フォトマスク、１３…
計算機、１４…テーブル駆動制御部、１５…テーブル位
置測定部、１６……光源、１７…信号検出部、１８…基
準信号発生部、１９…欠陥判定部、３１…光センサ、４
１…被検査パターン形成領域、４２…セル領域、５１〜
５４…アライメントマーク、５５…チップ部、５６…ダ
イシングライン、７１…検出データバッファ、７２…信
号補正回路、７３…欠陥判定回路。
Claims (4)
- 【請求項１】パターン転写に供されるマスクを載置する
テーブルと、このテーブルをＸ方向及び該方向と直交す
るＹ方向に移動せしめるテーブル駆動制御部と、Ｘ方向
及びＹ方向にマトリックス状に配置された光センサから
なり上記光照射によりマスクを透過若しくはマスクから
反射した光を受光し、上記マスクをＸ方向及びＹ方向に
仮想的に分割した１個若しくは複数個のチップ部からな
るブロック単位でマスクに形成された被検査パターンに
対応する第１のパターン信号を検出する信号検出部と、
上記ブロックに相当する基準パターンを基に該パターン
に相当する第２のパターン信号を発生する基準信号発生
部と、上記各パターン信号を比較照合して差異がある場
合に欠陥ありと判定する欠陥判定部とを具備し、前記テ
ーブルをステップ移動し、各ブロック毎に欠陥判定を行
うマスク欠陥検査装置であって、 前記欠陥判定部は、前記第１のパターン信号からチップ
部の歪みを検出するための第１マーク、該マークとＸ方
向に平行に配置された第２マーク及び第１マークとＹ方
向に平行でかつ第２マークと直角方向に配置された第３
マークの少なくとも３つのマークの中心位置を得て、各
々のマークの中心位置よりチップ部に形成された被検査
パターンの伸縮量、直交度のずれ量及び歪み量を得て、
前記各パターン信号の比較照合に際し、上記第１のパタ
ーン信号或いは第２のパターン信号を上記歪み量に応じ
て補正するものであることを特徴とするマスク欠陥検査
装置。 - 【請求項２】前記基準信号発生部は、前記マスクに被検
査パターンを形成する際に用いられる設計データを基に
第２のパターン信号を発生するものであることを特徴と
する特許請求の範囲第１項記載のマスク欠陥検査装置。 - 【請求項３】前記基準信号発生部は、前記マスクからウ
ェハにパターン転写された際の各切断される単位部材の
２チップの同一箇所の一方を基準パターンとみなして第
２のパターン信号を発生するものであり、前記信号検出
部は、上記２チップの同一箇所の他方を被検査パターン
として第１のパターン信号を得るものであることを特徴
とする特許請求の範囲第１項記載のマスク欠陥検査装
置。 - 【請求項４】前記各マークの形成される領域を、各チッ
プ部の境界領域としたことを特徴とする特許請求の範囲
第１項記載のマスク欠陥検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18271383A JPH061369B2 (ja) | 1983-09-30 | 1983-09-30 | マスク欠陥検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18271383A JPH061369B2 (ja) | 1983-09-30 | 1983-09-30 | マスク欠陥検査装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6074625A JPS6074625A (ja) | 1985-04-26 |
| JPH061369B2 true JPH061369B2 (ja) | 1994-01-05 |
Family
ID=16123131
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18271383A Expired - Lifetime JPH061369B2 (ja) | 1983-09-30 | 1983-09-30 | マスク欠陥検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH061369B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| IL99823A0 (en) | 1990-11-16 | 1992-08-18 | Orbot Instr Ltd | Optical inspection method and apparatus |
| JP4761663B2 (ja) * | 2001-07-27 | 2011-08-31 | パナソニック株式会社 | パターン検査における画像処理方法及びパターン検査装置 |
-
1983
- 1983-09-30 JP JP18271383A patent/JPH061369B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6074625A (ja) | 1985-04-26 |
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