JPH0613805A - 高周波回路装置 - Google Patents
高周波回路装置Info
- Publication number
- JPH0613805A JPH0613805A JP3061526A JP6152691A JPH0613805A JP H0613805 A JPH0613805 A JP H0613805A JP 3061526 A JP3061526 A JP 3061526A JP 6152691 A JP6152691 A JP 6152691A JP H0613805 A JPH0613805 A JP H0613805A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- transmission line
- frequency circuit
- circuit device
- insulating substrate
- signal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0237—High frequency adaptations
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Waveguides (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 信号周波数に適合して常に所要の機能（性
能）を確実に呈する高周波回路装置の提供を目的とす
る。 【構成】 絶縁性基板本体と、前記絶縁性基板本体１の
一主面に形成された伝送線路２と、前記伝送線路２に配
設された電子部品６、７と、前記絶縁性基板本体１の他
主面に形成された接地用導体層３と、上記絶縁性基板本
体１から突設された伝送線路用リードピン端子４および
接地用リードピン端子５とを具備するマイクロストリッ
プライン構造の高周波回路装置において、前記配設され
た電子部品６、７を含む伝送線路２の長さをこの高周波
回路用配線板の伝送線路２に伝わる信号の波長λを基準
とし、λ／２n に設定したことを特徴とする。 【効果】 伝送線路は使用する信号周波数（伝送線路を
流れる高周波信号）に適合したマイクロストリップライ
ン構造を成す形となり、接地用導体層３も使用する信号
周波数（伝送線路を流れる高周波信号）に対して理想的
なものとして機能して、信頼性の高い所要の機能を確実
に保持発揮し得る。
能）を確実に呈する高周波回路装置の提供を目的とす
る。 【構成】 絶縁性基板本体と、前記絶縁性基板本体１の
一主面に形成された伝送線路２と、前記伝送線路２に配
設された電子部品６、７と、前記絶縁性基板本体１の他
主面に形成された接地用導体層３と、上記絶縁性基板本
体１から突設された伝送線路用リードピン端子４および
接地用リードピン端子５とを具備するマイクロストリッ
プライン構造の高周波回路装置において、前記配設され
た電子部品６、７を含む伝送線路２の長さをこの高周波
回路用配線板の伝送線路２に伝わる信号の波長λを基準
とし、λ／２n に設定したことを特徴とする。 【効果】 伝送線路は使用する信号周波数（伝送線路を
流れる高周波信号）に適合したマイクロストリップライ
ン構造を成す形となり、接地用導体層３も使用する信号
周波数（伝送線路を流れる高周波信号）に対して理想的
なものとして機能して、信頼性の高い所要の機能を確実
に保持発揮し得る。
Description
【０００１】［発明の目的］
【０００２】
【産業上の利用分野】本発明は、にマイクロストリップ
ライン構造の伝送線路を備えた高周波回路装置に係り、
特にハイブリッドＩＣ構造の高周波回路装置に関する。
ライン構造の伝送線路を備えた高周波回路装置に係り、
特にハイブリッドＩＣ構造の高周波回路装置に関する。
【０００３】
【従来の技術】情報の高度化に伴う情報量の増加にした
がい、信号周波数も高速化され、たとえば移動無線など
移動体通信分野では、高周波（マイクロ波）帯の高周波
回路装置が使用される。また、高周波回路装置の軽薄短
小化などを目的として、たとえばセラミックを基材とし
た回路基板面に、所要の高周波回路を配設する構成が採
られている。
がい、信号周波数も高速化され、たとえば移動無線など
移動体通信分野では、高周波（マイクロ波）帯の高周波
回路装置が使用される。また、高周波回路装置の軽薄短
小化などを目的として、たとえばセラミックを基材とし
た回路基板面に、所要の高周波回路を配設する構成が採
られている。
【０００４】ところで、この種の高周波回路装置の構成
には、一般に次のような構成の配線板が使用されてい
る。すなわち、図３に要部構成を斜視的に示すように、
絶縁性基板本体１の一主面にマイクロストリップライン
構造の伝送線路（以下単に伝送線路と称する）２が形成
され、絶縁性基板本体１の他主面に接地用導体層３が一
体的に形成された構成を成した配線板が使用されてい
る。また、前記伝送線路２の入出力端子（伝送線路用リ
ードピン）４および接地用導体層３のリードピン（接地
用リードピン）５が、たとえばマザーボードへの挿入・
装着によって電気的に接続し得るように、絶縁性基板本
体１から突設されている。そして、前記伝送路２の配置
位置、長さなどは、所要の高周波回路を構成する各電子
部品の装着（配設）、および軽薄短小化などを考慮しな
がら任意に設定されている。
には、一般に次のような構成の配線板が使用されてい
る。すなわち、図３に要部構成を斜視的に示すように、
絶縁性基板本体１の一主面にマイクロストリップライン
構造の伝送線路（以下単に伝送線路と称する）２が形成
され、絶縁性基板本体１の他主面に接地用導体層３が一
体的に形成された構成を成した配線板が使用されてい
る。また、前記伝送線路２の入出力端子（伝送線路用リ
ードピン）４および接地用導体層３のリードピン（接地
用リードピン）５が、たとえばマザーボードへの挿入・
装着によって電気的に接続し得るように、絶縁性基板本
体１から突設されている。そして、前記伝送路２の配置
位置、長さなどは、所要の高周波回路を構成する各電子
部品の装着（配設）、および軽薄短小化などを考慮しな
がら任意に設定されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前記構成の高
周波回路装置の場合は、実用上次のような不都合な問題
がある。すなわち、使用する配線板におけるマイクロス
トリップライン構造の伝送線路２および接地用導体層３
の機能が、前記伝送線路２を流れる信号周波数に適合し
ているか否かの問題である。換言すると、構成された高
周波回路装置で使用される周波数に対して、前記伝送線
路２が伝送効率の良好なマイクロストリップライン構造
を成していると見做し得るか、また他主面に形成されて
いる接地用導体層３が理想的なものと見做し得るかの問
題がある。
周波回路装置の場合は、実用上次のような不都合な問題
がある。すなわち、使用する配線板におけるマイクロス
トリップライン構造の伝送線路２および接地用導体層３
の機能が、前記伝送線路２を流れる信号周波数に適合し
ているか否かの問題である。換言すると、構成された高
周波回路装置で使用される周波数に対して、前記伝送線
路２が伝送効率の良好なマイクロストリップライン構造
を成していると見做し得るか、また他主面に形成されて
いる接地用導体層３が理想的なものと見做し得るかの問
題がある。
【０００６】しかして、この問題の解明は、形成された
高周波回路用配線板について、たとえばインピーダンス
などを測定して、特性面から所望の高周波回路用配線板
を選択・使用しているのが実情である。つまり、予め製
造されている高周波回路用配線板の特性を測定・調査
し、構成する高周波回路に適合するような高周波回路用
配線板を選択する必要がある。このため、多くの時間を
要するとともにコストアップとなって、ときには高周波
回路用配線板の破棄ともなり、経済的にも合理的な対応
策が望まれている。
高周波回路用配線板について、たとえばインピーダンス
などを測定して、特性面から所望の高周波回路用配線板
を選択・使用しているのが実情である。つまり、予め製
造されている高周波回路用配線板の特性を測定・調査
し、構成する高周波回路に適合するような高周波回路用
配線板を選択する必要がある。このため、多くの時間を
要するとともにコストアップとなって、ときには高周波
回路用配線板の破棄ともなり、経済的にも合理的な対応
策が望まれている。
【０００７】本発明は上記事情に対処してなされたもの
で、設計ないし製造段階で容易に使用目的に対応した機
能（性能）が常に付与された高周波回路装置の提供を目
的とする。
で、設計ないし製造段階で容易に使用目的に対応した機
能（性能）が常に付与された高周波回路装置の提供を目
的とする。
【０００８】［発明の構成］
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明に係る高周波回路
装置は、絶縁性基板本体と、前記絶縁性基板本体の一主
面に形成された伝送線路と、前記伝送線路に配設された
電子部品と、前記絶縁性基板本体の他主面に形成された
接地用導体層と、上記絶縁性基板本体から突設された伝
送線路用リードピン端子および接地用リードピン端子と
を具備するマイクロストリップライン構造の高周波回路
装置において、前記配設された電子部品を含む伝送線路
の長さをこの高周波回路用配線板の伝送線路に伝わる信
号の波長λを基準とし、λ／２n に設定したことを特徴
とする。
装置は、絶縁性基板本体と、前記絶縁性基板本体の一主
面に形成された伝送線路と、前記伝送線路に配設された
電子部品と、前記絶縁性基板本体の他主面に形成された
接地用導体層と、上記絶縁性基板本体から突設された伝
送線路用リードピン端子および接地用リードピン端子と
を具備するマイクロストリップライン構造の高周波回路
装置において、前記配設された電子部品を含む伝送線路
の長さをこの高周波回路用配線板の伝送線路に伝わる信
号の波長λを基準とし、λ／２n に設定したことを特徴
とする。
【００１０】本発明は、いわゆる高周波回路装置におい
て、配設された所要の電子部品を含む伝送線路の長さ、
すなわち配線板に高周波信号が入力する位置からその配
線板内の出力位置までの長さを、この伝送線路を伝わる
高周波信号の伝送速度により算出される信号の波長λを
基準とし、λ／２n に設定したものである。
て、配設された所要の電子部品を含む伝送線路の長さ、
すなわち配線板に高周波信号が入力する位置からその配
線板内の出力位置までの長さを、この伝送線路を伝わる
高周波信号の伝送速度により算出される信号の波長λを
基準とし、λ／２n に設定したものである。
【００１１】
【作用】上記構成によれば、高周波回路装置の伝送線路
を伝わる高周波信号の反射が大幅に低減し、もって設計
ないし製造段階で容易に使用目的に対応した機能が付与
された高周波回路装置を提供し得ることになる。
を伝わる高周波信号の反射が大幅に低減し、もって設計
ないし製造段階で容易に使用目的に対応した機能が付与
された高周波回路装置を提供し得ることになる。
【００１２】
【実施例】以下図１〜図３を参照して本発明の実施例を
説明する。
説明する。
【００１３】図１は、本発明に係る高周波回路装置の要
部構成例を平面的に示したもので、１は絶縁性基板本体
たとえばセラミック基板、２は前記セラミック基板１の
一主面にたとえば銅ペーストなどをスクリーン印刷して
形成された伝送線路である。しかして、この伝送線路２
には、たとえばチップコンデンサ６、半導体素子７など
が所定の位置に実装され、所要の高周波回路を構成して
いる。なお、図示してないがセラミック基板１の他主面
全面には接地用導体層が一体的に形成されており、マイ
クロストリップライン構造の回路を構成している。ま
た、伝送線路２の入出力端子（伝送線路用リードピン端
子）および前記接地用導体層３の端子（接地用リードピ
ン端子）が、たとえばマザーボードに挿入・装着して電
気的に接続し得るように、セラミック基板１から突設さ
れている。
部構成例を平面的に示したもので、１は絶縁性基板本体
たとえばセラミック基板、２は前記セラミック基板１の
一主面にたとえば銅ペーストなどをスクリーン印刷して
形成された伝送線路である。しかして、この伝送線路２
には、たとえばチップコンデンサ６、半導体素子７など
が所定の位置に実装され、所要の高周波回路を構成して
いる。なお、図示してないがセラミック基板１の他主面
全面には接地用導体層が一体的に形成されており、マイ
クロストリップライン構造の回路を構成している。ま
た、伝送線路２の入出力端子（伝送線路用リードピン端
子）および前記接地用導体層３の端子（接地用リードピ
ン端子）が、たとえばマザーボードに挿入・装着して電
気的に接続し得るように、セラミック基板１から突設さ
れている。
【００１４】しかして、前記高周波回路装置において
は、伝送線路２の長さが特に次のように設定されてい
る。すなわち、前記伝送線路２におけ信号がこの線路を
伝搬するときに、この線路を伝わることによって短縮さ
れる比率での波長λを基準とし、λ／２n に選択・設定
される。ここで、伝送線路２の長さとは、前記マイクロ
ストリップライン構造の伝送線路２自体の長さだけでな
く、配設した各電子部品を含む全体を指す。つまり、図
２に模式的に示すごとく、高周波信号の入力端部（絶縁
性基板本体端面）からチップコンデンサ６の一端面まで
の伝送線路2aの長さ、チップコンデンサ６の長さ、チッ
プコンデンサ６の他端面から半導体素子７の一端面まで
の伝送線路2bの長さというように、高周波信号の入力端
部から高周波信号の出力端部（絶縁性基板本体端面）間
での総和である。図２の場合は、伝送線路２の長さ＝ａ
＋ｂ＋ｃ＋ｄで示されることになる。
は、伝送線路２の長さが特に次のように設定されてい
る。すなわち、前記伝送線路２におけ信号がこの線路を
伝搬するときに、この線路を伝わることによって短縮さ
れる比率での波長λを基準とし、λ／２n に選択・設定
される。ここで、伝送線路２の長さとは、前記マイクロ
ストリップライン構造の伝送線路２自体の長さだけでな
く、配設した各電子部品を含む全体を指す。つまり、図
２に模式的に示すごとく、高周波信号の入力端部（絶縁
性基板本体端面）からチップコンデンサ６の一端面まで
の伝送線路2aの長さ、チップコンデンサ６の長さ、チッ
プコンデンサ６の他端面から半導体素子７の一端面まで
の伝送線路2bの長さというように、高周波信号の入力端
部から高周波信号の出力端部（絶縁性基板本体端面）間
での総和である。図２の場合は、伝送線路２の長さ＝ａ
＋ｂ＋ｃ＋ｄで示されることになる。
【００１５】さらに、誘電体の比率で信号速度が短縮さ
れる信号の波長λとは、波長＝３×１０8 m ／周波数
（ただし基板の誘電率ε＝１）のことである。
れる信号の波長λとは、波長＝３×１０8 m ／周波数
（ただし基板の誘電率ε＝１）のことである。
【００１６】上記のごとく、伝送線路２における誘電体
の比率で信号速度が短縮される信号の波長λを基準と
し、λ／２、λ／４、λ／８、λ／16、λ／32…など
に、伝送線路２の長さを選択、設定することによって、
高周波信号の伝送線路２における反射が著しく低減でき
る。ところで、この種の高周波回路装置においては、伝
送線路２が複数に分岐されたり、もしくは所望の機能を
果たす回路ブロックが多段に接続されて、一連の伝送線
路を構成する場合や、さらには伝送線路内で、信号の周
波数が変換される場合などがあり得るが、これらの場合
においては、伝送線路の分岐点間の長さ、一つの回路ブ
ロック内の伝送線路の長さ、変換された後の信号周波数
に対応した信号の波長λが、それぞれ上記の通りλ／２
n を満足すればよく、このようにすれば伝送せんろの反
射係数を大幅に低減することができる。
の比率で信号速度が短縮される信号の波長λを基準と
し、λ／２、λ／４、λ／８、λ／16、λ／32…など
に、伝送線路２の長さを選択、設定することによって、
高周波信号の伝送線路２における反射が著しく低減でき
る。ところで、この種の高周波回路装置においては、伝
送線路２が複数に分岐されたり、もしくは所望の機能を
果たす回路ブロックが多段に接続されて、一連の伝送線
路を構成する場合や、さらには伝送線路内で、信号の周
波数が変換される場合などがあり得るが、これらの場合
においては、伝送線路の分岐点間の長さ、一つの回路ブ
ロック内の伝送線路の長さ、変換された後の信号周波数
に対応した信号の波長λが、それぞれ上記の通りλ／２
n を満足すればよく、このようにすれば伝送せんろの反
射係数を大幅に低減することができる。
【００１７】
【発明の効果】上記説明から分かるように、本発明に係
る高周波回路装置によれば、高周波回路装置内の伝送線
路長を、その伝送線路を伝わる信号波長に対し、所定の
関係を満足するように設定しておくことにより、伝送線
路を伝わる高周波信号の反射を大幅に低減できるため、
使用目的に対応した機能を備えた高周波回路装置が常に
提供されることになる。
る高周波回路装置によれば、高周波回路装置内の伝送線
路長を、その伝送線路を伝わる信号波長に対し、所定の
関係を満足するように設定しておくことにより、伝送線
路を伝わる高周波信号の反射を大幅に低減できるため、
使用目的に対応した機能を備えた高周波回路装置が常に
提供されることになる。
【図１】本発明に係る高周波回路装置の要部構成例を示
す平面図。
す平面図。
【図２】本発明に係る高周波回路装置における伝送線路
の長さを定義するための模式図。
の長さを定義するための模式図。
【図３】従来の高周波回路装置の要部構成を示す斜視
図。
図。
１…絶縁性基板本体 ２…伝送線路 ３…接地用導
体層 ４…伝送線路用リードピン端子 ５…接地用
リードピン端子 ６…チップコンデンサ ７…半導体素子
体層 ４…伝送線路用リードピン端子 ５…接地用
リードピン端子 ６…チップコンデンサ ７…半導体素子
Claims (1)
- 【請求項１】 絶縁性基板本体と、前記絶縁性基板本体
の一主面に形成された伝送線路と、前記伝送線路に配設
された電子部品と、前記絶縁性基板本体の他主面に形成
された接地用導体層と、上記絶縁性基板本体から突設さ
れた伝送線路用リードピン端子および接地用リードピン
端子とを具備するマイクロストリップライン構造の高周
波回路装置において、 前記配設された電子部品を含む伝送線路の長さを、この
高周波回路用配線板の伝送線路に伝わる信号の波長λを
基準とし、λ／２n に設定したことを特徴とする高周波
回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3061526A JPH0613805A (ja) | 1991-03-26 | 1991-03-26 | 高周波回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3061526A JPH0613805A (ja) | 1991-03-26 | 1991-03-26 | 高周波回路装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0613805A true JPH0613805A (ja) | 1994-01-21 |
Family
ID=13173635
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3061526A Withdrawn JPH0613805A (ja) | 1991-03-26 | 1991-03-26 | 高周波回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0613805A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111641059A (zh) * | 2020-04-24 | 2020-09-08 | 东莞中探探针有限公司 | 低成本高频电连接器 |
-
1991
- 1991-03-26 JP JP3061526A patent/JPH0613805A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111641059A (zh) * | 2020-04-24 | 2020-09-08 | 东莞中探探针有限公司 | 低成本高频电连接器 |
| CN111641059B (zh) * | 2020-04-24 | 2024-06-11 | 东莞中探探针有限公司 | 低成本高频电连接器 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19980514 |