JPH0613831A - チップ型電子部品 - Google Patents
チップ型電子部品Info
- Publication number
- JPH0613831A JPH0613831A JP4191566A JP19156692A JPH0613831A JP H0613831 A JPH0613831 A JP H0613831A JP 4191566 A JP4191566 A JP 4191566A JP 19156692 A JP19156692 A JP 19156692A JP H0613831 A JPH0613831 A JP H0613831A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- case
- frame body
- type electronic
- electronic component
- chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】作業工程を増加させずに枠体を円筒形ケースの
外側に簡単に取り付けることができ、かつケースに外径
バラツキがあっても枠体を安定に固定できるチップ型電
子部品を提供すること。 【構成】アルミナ磁器製の円筒形ケースの内部にはエレ
メントが収納され、ケースの両端にはキャップ状の外部
端子が嵌着されている。ケースの外面中央には外形が角
形の樹脂製枠体が固定されている。枠体の内面には適数
の小突起が一体成形され、枠体内にケースを圧入するこ
とにより、小突起がケースの外面に圧着している。
外側に簡単に取り付けることができ、かつケースに外径
バラツキがあっても枠体を安定に固定できるチップ型電
子部品を提供すること。 【構成】アルミナ磁器製の円筒形ケースの内部にはエレ
メントが収納され、ケースの両端にはキャップ状の外部
端子が嵌着されている。ケースの外面中央には外形が角
形の樹脂製枠体が固定されている。枠体の内面には適数
の小突起が一体成形され、枠体内にケースを圧入するこ
とにより、小突起がケースの外面に圧着している。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はチップ型電子部品、特に
丸形電子部品を角形電子部品に形状変更するための構造
に関するものである。
丸形電子部品を角形電子部品に形状変更するための構造
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、丸形のチップ型電子部品の実装時
における不安定さを解消し、エアチャッキング時におけ
る落下防止を目的として、円筒形ケースの外周に外形が
角形の樹脂製枠体を取り付けたものが知られている（例
えば実開平２−２８２６号，実開平２−８６１２１号，
実開平３−９５２８号，実開平３−１６７２８号，実開
平３−１０３６２２号公報）。
における不安定さを解消し、エアチャッキング時におけ
る落下防止を目的として、円筒形ケースの外周に外形が
角形の樹脂製枠体を取り付けたものが知られている（例
えば実開平２−２８２６号，実開平２−８６１２１号，
実開平３−９５２８号，実開平３−１６７２８号，実開
平３−１０３６２２号公報）。
【０００３】枠体の取付方法としては、ケースに樹脂を
インサートモールドする方法や、一面が開口した断面略
Ｃ字形の枠体をケースの外側に弾性嵌合したもの、さら
に二分割形状の枠体をケースを間にして挟み込み、枠体
とケースとを接着剤で固定するもの等がある。
インサートモールドする方法や、一面が開口した断面略
Ｃ字形の枠体をケースの外側に弾性嵌合したもの、さら
に二分割形状の枠体をケースを間にして挟み込み、枠体
とケースとを接着剤で固定するもの等がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記ケ
ースがアルミナ磁器チューブで構成されている場合、焼
成段階で外径寸法に大きなバラツキが生じるため、枠体
を取り付けた時に種々の問題を生じる。例えば、枠体を
インサートモールドした場合には、ケースの外径バラツ
キのために樹脂のバリが発生し、歩留りが悪化するとと
もに、樹脂バリのためにケースの両端に嵌合される外部
端子の嵌合不良が発生するという欠点があった。また、
枠体をケースに対して接着する場合には、作業工程が増
加するとともに、枠体の外部に接着剤がはみ出て不良品
となる可能性があった。さらに、一面が開口した枠体を
ケースに弾性嵌合させる場合には、作業性が改善されも
のの、枠体のケースに対する圧接力が小さく、組み立て
段階で枠体がケースに対して位置ずれを起こしやすい欠
点がある。そのため、嵌合とともに接着を行う必要があ
り、上記と同様な問題があった。そこで、本発明の目的
は、作業工程を増加させずに枠体を円筒形ケースの外側
に簡単に取り付けることができ、かつケースに外径バラ
ツキがあっても枠体を安定に固定できるチップ型電子部
品を提供することにある。
ースがアルミナ磁器チューブで構成されている場合、焼
成段階で外径寸法に大きなバラツキが生じるため、枠体
を取り付けた時に種々の問題を生じる。例えば、枠体を
インサートモールドした場合には、ケースの外径バラツ
キのために樹脂のバリが発生し、歩留りが悪化するとと
もに、樹脂バリのためにケースの両端に嵌合される外部
端子の嵌合不良が発生するという欠点があった。また、
枠体をケースに対して接着する場合には、作業工程が増
加するとともに、枠体の外部に接着剤がはみ出て不良品
となる可能性があった。さらに、一面が開口した枠体を
ケースに弾性嵌合させる場合には、作業性が改善されも
のの、枠体のケースに対する圧接力が小さく、組み立て
段階で枠体がケースに対して位置ずれを起こしやすい欠
点がある。そのため、嵌合とともに接着を行う必要があ
り、上記と同様な問題があった。そこで、本発明の目的
は、作業工程を増加させずに枠体を円筒形ケースの外側
に簡単に取り付けることができ、かつケースに外径バラ
ツキがあっても枠体を安定に固定できるチップ型電子部
品を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明のチップ型電子部品は、素子を収納した円筒
形ケースと、上記素子と電気的に接続され、上記ケース
の両端部に設けられた外部端子と、上記ケースの外側に
取り付けられ、外周に少なくとも１つの平坦面を有する
樹脂製枠体とを備えたチップ型電子部品において、上記
枠体の内面には適数の小突起が一体成形され、枠体内に
ケースを圧入することにより、上記小突起の一部が潰れ
てケースの外面に圧着するように構成したものである。
め、本発明のチップ型電子部品は、素子を収納した円筒
形ケースと、上記素子と電気的に接続され、上記ケース
の両端部に設けられた外部端子と、上記ケースの外側に
取り付けられ、外周に少なくとも１つの平坦面を有する
樹脂製枠体とを備えたチップ型電子部品において、上記
枠体の内面には適数の小突起が一体成形され、枠体内に
ケースを圧入することにより、上記小突起の一部が潰れ
てケースの外面に圧着するように構成したものである。
【０００６】
【作用】ケースを枠体の内部に圧入すると、枠体の内面
に突設した小突起が若干潰れ、小突起がケースの外面に
圧着して枠体をケースに対して固定する。そのため、ケ
ースの外径にバラツキがあっても、このバラツキを小突
起の高さによって吸収でき、外径バラツキによる緩みの
問題がない。
に突設した小突起が若干潰れ、小突起がケースの外面に
圧着して枠体をケースに対して固定する。そのため、ケ
ースの外径にバラツキがあっても、このバラツキを小突
起の高さによって吸収でき、外径バラツキによる緩みの
問題がない。
【０００７】枠体の材質としては、ケースを圧入した際
に小突起が潰れるように熱可塑性樹脂が望ましく、熱可
塑性樹脂の中でも、例えばポリフェニレンサルファイド
（ＰＰＳ）のようにプリント基板への実装時の半田熱に
耐えうる耐熱性樹脂が望ましい。このような樹脂は射出
成形法などの既存の成形法によって精密成形できるの
で、小突起の内径と枠体の内径とを所望の寸法に精密に
設定できる。
に小突起が潰れるように熱可塑性樹脂が望ましく、熱可
塑性樹脂の中でも、例えばポリフェニレンサルファイド
（ＰＰＳ）のようにプリント基板への実装時の半田熱に
耐えうる耐熱性樹脂が望ましい。このような樹脂は射出
成形法などの既存の成形法によって精密成形できるの
で、小突起の内径と枠体の内径とを所望の寸法に精密に
設定できる。
【０００８】
【実施例】図１〜図４は本発明の一例であるチップ型発
振子を示す。ケース１はアルミナ磁器によって円筒形に
形成されており、このケース１内にはエレメント２が収
納されている。このエレメント２は短冊形の圧電基板の
両主面に一部対向するように電極を形成したエネルギー
閉じ込め形厚みすべり振動モードを用いた圧電共振子で
ある。ケース１の両端部にはキャップ形外部端子３，４
が嵌着されており、これら外部端子３, ４はエレメント
２の電極と導電ペースト５を介して電気的に接続され
る。なお、導電ペースト５はケース１とエレメント２と
外部端子３，４の３者を機械的に固定するとともに、ケ
ース１の内部を密封する機能も有する。
振子を示す。ケース１はアルミナ磁器によって円筒形に
形成されており、このケース１内にはエレメント２が収
納されている。このエレメント２は短冊形の圧電基板の
両主面に一部対向するように電極を形成したエネルギー
閉じ込め形厚みすべり振動モードを用いた圧電共振子で
ある。ケース１の両端部にはキャップ形外部端子３，４
が嵌着されており、これら外部端子３, ４はエレメント
２の電極と導電ペースト５を介して電気的に接続され
る。なお、導電ペースト５はケース１とエレメント２と
外部端子３，４の３者を機械的に固定するとともに、ケ
ース１の内部を密封する機能も有する。
【０００９】上記ケース１の中間部外周面には、外形が
四角形の樹脂製枠体６が固着されている。この枠体６は
一面に開口部６ｃを有する断面略Ｃ字形をなし、その内
穴６ａには４本の小突起６ｂがほぼ９０度間隔で一体成
形されている。この小突起６ｂは枠体６の軸方向に連続
しており、内穴６ａの内径Ｄ1 と、小突起６ｂの内接円
の直径Ｄ2 と、ケース１の外径Ｄとは次の関係に設定さ
れている。 Ｄ2 ＜Ｄ＜Ｄ1 直径Ｄ1 およびＤ2 は、ケース１の外径Ｄにバラツキが
あっても常に上式を満足するように設定されている。つ
まり、ケース１の外径公差はＤ1 とＤ2 の範囲内にあ
る。
四角形の樹脂製枠体６が固着されている。この枠体６は
一面に開口部６ｃを有する断面略Ｃ字形をなし、その内
穴６ａには４本の小突起６ｂがほぼ９０度間隔で一体成
形されている。この小突起６ｂは枠体６の軸方向に連続
しており、内穴６ａの内径Ｄ1 と、小突起６ｂの内接円
の直径Ｄ2 と、ケース１の外径Ｄとは次の関係に設定さ
れている。 Ｄ2 ＜Ｄ＜Ｄ1 直径Ｄ1 およびＤ2 は、ケース１の外径Ｄにバラツキが
あっても常に上式を満足するように設定されている。つ
まり、ケース１の外径公差はＤ1 とＤ2 の範囲内にあ
る。
【００１０】ここで、上記構成の電子部品の組付方法を
説明する。まず、枠体６の内穴６ａにケース１を圧入す
ると、ケース１は小突起６ｂを潰しながら圧入され、小
突起６ｂはケース１の外面に圧着する。枠体６がケース
１の中央位置まで圧入された時点で圧入を停止すると、
小突起６ｂの圧着力により枠体６とケース１とが一体固
定される。その後、エレメント２をケース１内に挿入す
るとともに、ケース１の両端部に導電ペースト５を介し
て外部端子３，４を嵌着することにより、製造を完了す
る。
説明する。まず、枠体６の内穴６ａにケース１を圧入す
ると、ケース１は小突起６ｂを潰しながら圧入され、小
突起６ｂはケース１の外面に圧着する。枠体６がケース
１の中央位置まで圧入された時点で圧入を停止すると、
小突起６ｂの圧着力により枠体６とケース１とが一体固
定される。その後、エレメント２をケース１内に挿入す
るとともに、ケース１の両端部に導電ペースト５を介し
て外部端子３，４を嵌着することにより、製造を完了す
る。
【００１１】上記構成のチップ型電子部品において、プ
リント基板等へ実装する場合には、真空チャック等で枠
体６の平坦な外面を吸引すれば、エア漏れを起こしにく
く、電子部品を確実に保持できる。そして、電子部品を
プリント基板上まで運び、プリント基板上に接着剤で仮
止めする。この場合も、角形の枠体６によって電子部品
の転がりが防止されるため、部品安定性が増し、正規の
位置へ精度よく配置できる。その後、半田槽に浸漬する
ことにより、外部端子３，４がプリント基板のパターン
部に半田付けされる。
リント基板等へ実装する場合には、真空チャック等で枠
体６の平坦な外面を吸引すれば、エア漏れを起こしにく
く、電子部品を確実に保持できる。そして、電子部品を
プリント基板上まで運び、プリント基板上に接着剤で仮
止めする。この場合も、角形の枠体６によって電子部品
の転がりが防止されるため、部品安定性が増し、正規の
位置へ精度よく配置できる。その後、半田槽に浸漬する
ことにより、外部端子３，４がプリント基板のパターン
部に半田付けされる。
【００１２】なお、本発明は実施例のものに限定されな
い。例えば、実施例では枠体を一面が開口した構造とし
たが、開口部を有しない筒形構造であってもよい。た
だ、ケースの外面中央部にコンデンサ電極を設けたチッ
プ型電子部品の場合（実開平２−２８２６号公報参
照）、実施例のように一面が開口した枠体を用いれば、
開口部から露出したコンデンサ電極をプリント基板に直
接半田付けできるため、望ましい。また、枠体の外形
は、少なくとも１つの平坦面を有するものであればよ
く、実施例のような四角形に限らない。また、小突起の
形状は軸方向に連続した突条に限らず、枠体の内面に断
続的に、あるいはランダムに配設した突起でもよい。い
ずれにしても、枠体にケースを圧入した時、ケースの軸
心が枠体の片側に偏らないように、小突起を枠体の内面
に分散して設けたものが望ましい。
い。例えば、実施例では枠体を一面が開口した構造とし
たが、開口部を有しない筒形構造であってもよい。た
だ、ケースの外面中央部にコンデンサ電極を設けたチッ
プ型電子部品の場合（実開平２−２８２６号公報参
照）、実施例のように一面が開口した枠体を用いれば、
開口部から露出したコンデンサ電極をプリント基板に直
接半田付けできるため、望ましい。また、枠体の外形
は、少なくとも１つの平坦面を有するものであればよ
く、実施例のような四角形に限らない。また、小突起の
形状は軸方向に連続した突条に限らず、枠体の内面に断
続的に、あるいはランダムに配設した突起でもよい。い
ずれにしても、枠体にケースを圧入した時、ケースの軸
心が枠体の片側に偏らないように、小突起を枠体の内面
に分散して設けたものが望ましい。
【００１３】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明に
よれば、樹脂製枠体の内部に円筒形ケースを圧入した
際、枠体内面の小突起が潰れるようにしたので、ケース
の外径バラツキを小突起で吸収できる。したがって、ケ
ースの外径がばらついても常に枠体を安定して固定で
き、しかもケースを枠体に単に圧入するのみでよいの
で、接着やインサートモールドに比べて生産性が格段に
向上する。さらに、接着剤が枠体の外部にはみ出たり、
樹脂のバリが発生することもなく、歩留りも向上する利
点がある。
よれば、樹脂製枠体の内部に円筒形ケースを圧入した
際、枠体内面の小突起が潰れるようにしたので、ケース
の外径バラツキを小突起で吸収できる。したがって、ケ
ースの外径がばらついても常に枠体を安定して固定で
き、しかもケースを枠体に単に圧入するのみでよいの
で、接着やインサートモールドに比べて生産性が格段に
向上する。さらに、接着剤が枠体の外部にはみ出たり、
樹脂のバリが発生することもなく、歩留りも向上する利
点がある。
【図１】本発明にかかるチップ型電子部品の正面図であ
る。
る。
【図２】図１のチップ型電子部品の縦断面図である。
【図３】図１のIII −III 線断面図である。
【図４】ケースと枠体の分解斜視図である。
１ ケース ２ エレメント ３，４ 外部端子 ６ 枠体 ６ａ 内穴 ６ｂ 小突起 ６ｃ 開口部
Claims (2)
- 【請求項１】素子を収納した円筒形ケースと、上記素子
と電気的に接続され、上記ケースの両端部に設けられた
外部端子と、上記ケースの外側に取り付けられ、外周に
少なくとも１つの平坦面を有する樹脂製枠体とを備えた
チップ型電子部品において、 上記枠体の内面には適数の小突起が一体成形され、枠体
内にケースを圧入することにより、上記小突起の一部が
潰れてケースの外面に圧着するように構成したチップ型
電子部品。 - 【請求項２】請求項１に記載のチップ型電子部品におい
て、 上記樹脂製枠体の平坦面のうちの１面に開口部が形成さ
れていることを特徴とするチップ型電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4191566A JPH0613831A (ja) | 1992-06-24 | 1992-06-24 | チップ型電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4191566A JPH0613831A (ja) | 1992-06-24 | 1992-06-24 | チップ型電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0613831A true JPH0613831A (ja) | 1994-01-21 |
Family
ID=16276805
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4191566A Pending JPH0613831A (ja) | 1992-06-24 | 1992-06-24 | チップ型電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0613831A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004515067A (ja) * | 2000-11-30 | 2004-05-20 | エプコス アクチエンゲゼルシャフト | 電気素子、電気素子装置、および電気素子装置の製造方法 |
-
1992
- 1992-06-24 JP JP4191566A patent/JPH0613831A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004515067A (ja) * | 2000-11-30 | 2004-05-20 | エプコス アクチエンゲゼルシャフト | 電気素子、電気素子装置、および電気素子装置の製造方法 |
| JP4768213B2 (ja) * | 2000-11-30 | 2011-09-07 | エプコス アクチエンゲゼルシャフト | 電気素子、電気素子装置、および電気素子装置の製造方法 |
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