JPH06140454A - 半田ワイヤによるワイヤーボンディング方法 - Google Patents
半田ワイヤによるワイヤーボンディング方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 リードフレーム等のワークに対する半田ワイ
ヤー１８によるワイヤーボンディングを、ボール式のワ
イヤーボンディングによって確実にできるようにする。 【構成】 ワークの付近及び半田ワイヤー１８を挿通し
たキャピラリーツール１７の付近を不活性ガスの雰囲気
にし、前記キャピラリーツール１７から引き出した半田
ワイヤー１８の途中を、高温に加熱した不活性ガスをノ
ズル１９より吹き付けることによって、溶断すると同時
に、この溶断のボール部１８ａ，１８ｂを各々形成し、
この両ボール部１８ａ，１８ｂを、リードフレーム又は
半導体チップ等のワークに対して押圧・接合する。
ヤー１８によるワイヤーボンディングを、ボール式のワ
イヤーボンディングによって確実にできるようにする。 【構成】 ワークの付近及び半田ワイヤー１８を挿通し
たキャピラリーツール１７の付近を不活性ガスの雰囲気
にし、前記キャピラリーツール１７から引き出した半田
ワイヤー１８の途中を、高温に加熱した不活性ガスをノ
ズル１９より吹き付けることによって、溶断すると同時
に、この溶断のボール部１８ａ，１８ｂを各々形成し、
この両ボール部１８ａ，１８ｂを、リードフレーム又は
半導体チップ等のワークに対して押圧・接合する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、各種の電子部品の製造
に際して、例えば、半導体チップとそのリード端子又は
回路パターンとの間を金属線を使用してワイヤーボンデ
ィングする場合において、前記金属線として半田ワイヤ
ーを使用したワイヤーボンディング方法に関するもので
ある。
に際して、例えば、半導体チップとそのリード端子又は
回路パターンとの間を金属線を使用してワイヤーボンデ
ィングする場合において、前記金属線として半田ワイヤ
ーを使用したワイヤーボンディング方法に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種のワイヤーボンディングに
は、金線を使用するのが極く一般的であったが、金線は
非常に高価で、コストが大幅にアップすることになる。
そこで、前記金線に代えて半田ワイヤーを使用すること
が行われている。半田ワイヤーを使用することの特徴と
しては、コストを充分に低減できると共に、この半田ワ
イヤーを温度又は過電流に対する安全ヒューズ、並び
に、温度及び過電流に対する完全ヒューズとしての機能
を持たせること等が挙げられる。
は、金線を使用するのが極く一般的であったが、金線は
非常に高価で、コストが大幅にアップすることになる。
そこで、前記金線に代えて半田ワイヤーを使用すること
が行われている。半田ワイヤーを使用することの特徴と
しては、コストを充分に低減できると共に、この半田ワ
イヤーを温度又は過電流に対する安全ヒューズ、並び
に、温度及び過電流に対する完全ヒューズとしての機能
を持たせること等が挙げられる。
【０００３】ところで、ワイヤーボンディングに際して
は、金線をキャピラリツールに挿通したのち、その先端
に、加熱・溶融によってボール部を形成し、このボール
部を、半導体チップ等のワークに対して押圧することに
よって接合するのであるが、前記金線に代えて半田ワイ
ヤーを使用する場合には、その先端に、加熱・溶融によ
ってボール部を形成するときに、ボール部の表面に、き
わめて厚い酸化膜が必然的に形成されることになるか
ら、半導体チップ等のワークに対して接合できない事態
が発生する。
は、金線をキャピラリツールに挿通したのち、その先端
に、加熱・溶融によってボール部を形成し、このボール
部を、半導体チップ等のワークに対して押圧することに
よって接合するのであるが、前記金線に代えて半田ワイ
ヤーを使用する場合には、その先端に、加熱・溶融によ
ってボール部を形成するときに、ボール部の表面に、き
わめて厚い酸化膜が必然的に形成されることになるか
ら、半導体チップ等のワークに対して接合できない事態
が発生する。
【０００４】そこで、本発明者は、先の特許出願（特願
平４−３８１４１号）において、キャピラリーツールに
挿通した半田ワイヤーの途中を、不活性ガスの雰囲気中
において、酸素ガスと水素ガスとの混合ガスから成る酸
水素火炎にて加熱・溶融することによって、切断すると
同時に、その切断の両端部にボール部を各々形成し、こ
の両ボール部を、半導体チップ等のワークに対して押圧
・接合すると言う半田ワイヤーによるボール・ボール式
のワイヤーボンディング方法を提案した。
平４−３８１４１号）において、キャピラリーツールに
挿通した半田ワイヤーの途中を、不活性ガスの雰囲気中
において、酸素ガスと水素ガスとの混合ガスから成る酸
水素火炎にて加熱・溶融することによって、切断すると
同時に、その切断の両端部にボール部を各々形成し、こ
の両ボール部を、半導体チップ等のワークに対して押圧
・接合すると言う半田ワイヤーによるボール・ボール式
のワイヤーボンディング方法を提案した。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、この先願発明
による方法は、半田ワイヤーの途中を、不活性ガスの雰
囲気中において、酸水素火炎にて加熱・溶融すること
で、切断する同時にその切断の両端部にボール部を形成
するものであるが、前記酸水素火炎による半田ワイヤー
の加熱・溶融に際しては、前記酸水素火炎における過剰
の酸素ガス、及び酸素ガスと水素ガスとの燃焼反応によ
って発生する水蒸気のために、ボール部の表面に酸化膜
が発生することになり、換言すると、不活性ガスの雰囲
気中においてボール部を形成するにもかかわらず、ボー
ル部の表面に酸化膜が発生するから、半導体チップ等の
ワークに対する接合の確実性及び接合の強度が未だ不十
分であった。
による方法は、半田ワイヤーの途中を、不活性ガスの雰
囲気中において、酸水素火炎にて加熱・溶融すること
で、切断する同時にその切断の両端部にボール部を形成
するものであるが、前記酸水素火炎による半田ワイヤー
の加熱・溶融に際しては、前記酸水素火炎における過剰
の酸素ガス、及び酸素ガスと水素ガスとの燃焼反応によ
って発生する水蒸気のために、ボール部の表面に酸化膜
が発生することになり、換言すると、不活性ガスの雰囲
気中においてボール部を形成するにもかかわらず、ボー
ル部の表面に酸化膜が発生するから、半導体チップ等の
ワークに対する接合の確実性及び接合の強度が未だ不十
分であった。
【０００６】しかも、前記酸水素火炎の温度は、約３０
００℃と言うように、半田の溶融温度（約３００℃）よ
りも遙かに高いことにより、当該酸水素火炎の状態によ
って、ボール部の直径が大きく変化するから、ボール部
の直径を所定寸法にすること、及び、直径を同じに揃え
ることの制御がきわめて困難である点も問題であった。
００℃と言うように、半田の溶融温度（約３００℃）よ
りも遙かに高いことにより、当該酸水素火炎の状態によ
って、ボール部の直径が大きく変化するから、ボール部
の直径を所定寸法にすること、及び、直径を同じに揃え
ることの制御がきわめて困難である点も問題であった。
【０００７】本発明は、半田ワイヤーによるボール・ボ
ール式のワイヤーボンディングに際して、ワークに対す
る接合の確実性及び接合の強度を大幅にアップできるよ
うにすると共に、ボール部の直径を所定寸法にするこ
と、及び直径を揃えることが容易にできるようにした方
法を提供することを技術的課題とするものである。
ール式のワイヤーボンディングに際して、ワークに対す
る接合の確実性及び接合の強度を大幅にアップできるよ
うにすると共に、ボール部の直径を所定寸法にするこ
と、及び直径を揃えることが容易にできるようにした方
法を提供することを技術的課題とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
るため本発明は、リードフレーム又は半導体チップ等の
ワークの付近及び半田ワイヤーを挿通したキャピラリー
ツールの付近を不活性ガスの雰囲気にし、前記キャピラ
リーツールから引き出した半田ワイヤーの途中を、高温
に加熱した不活性ガスの吹き付けにて溶断すると同時
に、その溶断の両端部にボール部を各々形成し、この両
ボール部を、リードフレーム又は半導体チップ等のワー
クに対して押圧・接合することを特徴とする。
るため本発明は、リードフレーム又は半導体チップ等の
ワークの付近及び半田ワイヤーを挿通したキャピラリー
ツールの付近を不活性ガスの雰囲気にし、前記キャピラ
リーツールから引き出した半田ワイヤーの途中を、高温
に加熱した不活性ガスの吹き付けにて溶断すると同時
に、その溶断の両端部にボール部を各々形成し、この両
ボール部を、リードフレーム又は半導体チップ等のワー
クに対して押圧・接合することを特徴とする。
【０００９】
【作 用】半田ワイヤーの途中を溶断してその両端部
にボール部を形成するに際して、前記のように、不活性
ガスの雰囲気中において、半田ワイヤーに対して高温に
加熱した不活性ガスを吹き付けて溶断することにより、
その溶断の両端部の各々にボール部を、当該ボール部の
表面に発生する酸化膜を著しく少なくした状態にして形
成することができる。
にボール部を形成するに際して、前記のように、不活性
ガスの雰囲気中において、半田ワイヤーに対して高温に
加熱した不活性ガスを吹き付けて溶断することにより、
その溶断の両端部の各々にボール部を、当該ボール部の
表面に発生する酸化膜を著しく少なくした状態にして形
成することができる。
【００１０】
【発明の効果】このように、本発明によると、半田ワイ
ヤーによるボール・ボール式のワイヤーボンディングに
際して、半田ワイヤーに形成するボール部の表面に発生
する酸化膜を少なくすることができるから、リードフレ
ーム又は半導体チップ等のワークに対する接合の確実性
と、接合の強度とを大幅にアップすることができて、半
田ワイヤーによるワイヤーボンディングに際してのワイ
ヤーボンディングミスの発生を確実に低減できる効果を
有する。
ヤーによるボール・ボール式のワイヤーボンディングに
際して、半田ワイヤーに形成するボール部の表面に発生
する酸化膜を少なくすることができるから、リードフレ
ーム又は半導体チップ等のワークに対する接合の確実性
と、接合の強度とを大幅にアップすることができて、半
田ワイヤーによるワイヤーボンディングに際してのワイ
ヤーボンディングミスの発生を確実に低減できる効果を
有する。
【００１１】しかも、半田ワイヤーの溶断を、高温不活
性ガスの吹き付けにて行うことにより、温度の制御が容
易にできるから、ボール部の直径寸法のバラツキを小さ
くできると共に、ボール部の直径寸法を任意に設定する
ことができる効果をも有する。
性ガスの吹き付けにて行うことにより、温度の制御が容
易にできるから、ボール部の直径寸法のバラツキを小さ
くできると共に、ボール部の直径寸法を任意に設定する
ことができる効果をも有する。
【００１２】
【実施例】以下、本発明の実施例を、温度又は過電流に
対する安全ヒューズを備えたタンタル電解コンデンサー
において、前記安全ヒューズを、半田ワイヤーによるワ
イヤーボンディングにて設けることに適用した場合につ
いて説明する。前記タンタル電解コンデンサー１は、図
８に示すように、コンデンサー素子２から突出する陽極
端子３を、左右一対のリード端子４，５のうち一方のリ
ード端子４に対して固着する一方、前記コンデンサー素
子２と他方のリード端子５との間を、半田ワイヤー製の
安全ヒューズ６にてワイヤーボンディングし、これらの
全体を熱硬化性合成樹脂製のモールド部７にてパッケー
ジしたのち、前記両リード端子４，５を、モールド部７
に沿ってその裏面側に折り曲げたものである。
対する安全ヒューズを備えたタンタル電解コンデンサー
において、前記安全ヒューズを、半田ワイヤーによるワ
イヤーボンディングにて設けることに適用した場合につ
いて説明する。前記タンタル電解コンデンサー１は、図
８に示すように、コンデンサー素子２から突出する陽極
端子３を、左右一対のリード端子４，５のうち一方のリ
ード端子４に対して固着する一方、前記コンデンサー素
子２と他方のリード端子５との間を、半田ワイヤー製の
安全ヒューズ６にてワイヤーボンディングし、これらの
全体を熱硬化性合成樹脂製のモールド部７にてパッケー
ジしたのち、前記両リード端子４，５を、モールド部７
に沿ってその裏面側に折り曲げたものである。
【００１３】図１〜図７において符号１０は、前記タン
タル電解コンデンサー１における一対のリード端子４，
５を、長手方向に沿って適宜ピッチの間隔で一体的に造
形したリードフレームを示し、このリードフレーム１０
における各一方のリード端子４には、前記コンデンサー
素子２を備えた陽極端子３が固着されており、且つ、こ
のリードフレーム１０は、矢印Ａで示すように、その長
手方向に前記各リード端子４，５のピッチ間隔で間欠的
に移送されている。
タル電解コンデンサー１における一対のリード端子４，
５を、長手方向に沿って適宜ピッチの間隔で一体的に造
形したリードフレームを示し、このリードフレーム１０
における各一方のリード端子４には、前記コンデンサー
素子２を備えた陽極端子３が固着されており、且つ、こ
のリードフレーム１０は、矢印Ａで示すように、その長
手方向に前記各リード端子４，５のピッチ間隔で間欠的
に移送されている。
【００１４】符号１１は、機台（図示せず）に対して、
前記リードフレーム１０の長手方向に沿って延びるよう
に配設したヒータブロックを示し、このヒータブロック
１１の内部には、前記リードフレーム１０を適宜温度に
加熱するためのヒータ（図示せず）が設けられ、また、
前記ヒータフロック１１の上面には、略中心にワイヤー
ボンディング用の開口孔１３を有するカバー板１２が取
付けられている。
前記リードフレーム１０の長手方向に沿って延びるよう
に配設したヒータブロックを示し、このヒータブロック
１１の内部には、前記リードフレーム１０を適宜温度に
加熱するためのヒータ（図示せず）が設けられ、また、
前記ヒータフロック１１の上面には、略中心にワイヤー
ボンディング用の開口孔１３を有するカバー板１２が取
付けられている。
【００１５】前記ヒータブロック１１の上面とカバー板
１２との間に、前記リードフレーム１０が通過するトン
ネル部１４を形成する一方、前記カバー板１２には、ト
ンネル部１４内への不活性ガス供給管路１５を接続し
て、この不活性ガス供給管路１５からトンネル部１４内
に窒素ガス又はアルゴンガス等の不活性ガスを供給した
のち、前記開口孔１３から不活性ガスを吹き出すことに
より、この開口孔１３を囲うボックス１６内において、
前記リードフレーム１０における一方のリード端子４に
固着したコンデンサー素子３と、他方のリード端子５と
の間を、安全ヒューズ６を構成する半田ワイヤーにて、
ワイヤーボンディングを行うように構成する。
１２との間に、前記リードフレーム１０が通過するトン
ネル部１４を形成する一方、前記カバー板１２には、ト
ンネル部１４内への不活性ガス供給管路１５を接続し
て、この不活性ガス供給管路１５からトンネル部１４内
に窒素ガス又はアルゴンガス等の不活性ガスを供給した
のち、前記開口孔１３から不活性ガスを吹き出すことに
より、この開口孔１３を囲うボックス１６内において、
前記リードフレーム１０における一方のリード端子４に
固着したコンデンサー素子３と、他方のリード端子５と
の間を、安全ヒューズ６を構成する半田ワイヤーにて、
ワイヤーボンディングを行うように構成する。
【００１６】そして、この半田ワイヤーによるワイヤー
ボンディングは、図４〜図７に示すようにして行うので
ある。すなわち、リードフレーム１０における他方のリ
ード端子５の真上の部位に、上下動式のキャピラリーツ
ール１７を配設し、このキャピラリーツール１７内に挿
通した半田ワイヤー１８の下端に、図４に示すように、
ボール部１８ａを形成すると、前記キャピラリーツール
１７が、図５に示すように、他方のリード端子５に向か
って下降動することにより前記ボール部１８ａを他方の
リード端子５に対して押圧・接合したのち上昇動する。
ボンディングは、図４〜図７に示すようにして行うので
ある。すなわち、リードフレーム１０における他方のリ
ード端子５の真上の部位に、上下動式のキャピラリーツ
ール１７を配設し、このキャピラリーツール１７内に挿
通した半田ワイヤー１８の下端に、図４に示すように、
ボール部１８ａを形成すると、前記キャピラリーツール
１７が、図５に示すように、他方のリード端子５に向か
って下降動することにより前記ボール部１８ａを他方の
リード端子５に対して押圧・接合したのち上昇動する。
【００１７】次いで、前記半田ワイヤー１８のうちキャ
ピラリーツール１７より突出する部分に対して、図示し
ない加熱手段によって例えば８００〜１０００℃の温度
に加熱された不活性ガスをノズル１９より吹き付けるこ
とにより、図６及び図７に示すように、半田ワイヤー１
８を、当該半田ワイヤー１８と他方のリード端子５に対
して接合されている半田ワイヤー片１８′とに溶断する
のであり、この溶断により、前記半田ワイヤー１８の下
端にボール部１８ａを、前記半田ワイヤー１８′の先端
にボール部１８ｂを各々形成することができる。
ピラリーツール１７より突出する部分に対して、図示し
ない加熱手段によって例えば８００〜１０００℃の温度
に加熱された不活性ガスをノズル１９より吹き付けるこ
とにより、図６及び図７に示すように、半田ワイヤー１
８を、当該半田ワイヤー１８と他方のリード端子５に対
して接合されている半田ワイヤー片１８′とに溶断する
のであり、この溶断により、前記半田ワイヤー１８の下
端にボール部１８ａを、前記半田ワイヤー１８′の先端
にボール部１８ｂを各々形成することができる。
【００１８】そこで、他方のリード端子５に対して接合
した半田ワイヤー片１８′を、略水平方向に往復動する
折り曲げ用ツール２０の前進動によって、当該半田ワイ
ヤー片１８′の先端におけるボール部１８ｂがコンデン
サー素子３に対して接当するように折り曲げたのち、こ
の半田ワイヤー片１８′の先端におけるボール部１８ｂ
を、上下動式押圧ツール２１の下降動にて、コンデンサ
ー素子３に対して押圧して接合することによって、ワイ
ヤーボンディングを完了するのである。
した半田ワイヤー片１８′を、略水平方向に往復動する
折り曲げ用ツール２０の前進動によって、当該半田ワイ
ヤー片１８′の先端におけるボール部１８ｂがコンデン
サー素子３に対して接当するように折り曲げたのち、こ
の半田ワイヤー片１８′の先端におけるボール部１８ｂ
を、上下動式押圧ツール２１の下降動にて、コンデンサ
ー素子３に対して押圧して接合することによって、ワイ
ヤーボンディングを完了するのである。
【００１９】このワイヤーボンディングに際して、前記
キャピラリーツール１７の付近、及びこれに挿通した半
田ワイヤー１８の付近は、開口孔１３から吹き出す不活
性ガスにて不活性ガスの雰囲気にされている一方、半田
ワイヤー１８の溶断を、当該半田ワイヤー１８に対して
ノズル１９より高温に加熱した不活性ガスを吹き付ける
ことによって行うことにより、その溶断の両端に形成さ
れるボール部１８ａ，１８ｂの表面に酸化膜が発生する
ことを、確実に低減できるから、この両ボール部１８
ａ，１８ｂの他方のリード端子５及びコンデンサー素子
３に対する接合の確実性、及び接合強度を大幅にアップ
することができるのである。
キャピラリーツール１７の付近、及びこれに挿通した半
田ワイヤー１８の付近は、開口孔１３から吹き出す不活
性ガスにて不活性ガスの雰囲気にされている一方、半田
ワイヤー１８の溶断を、当該半田ワイヤー１８に対して
ノズル１９より高温に加熱した不活性ガスを吹き付ける
ことによって行うことにより、その溶断の両端に形成さ
れるボール部１８ａ，１８ｂの表面に酸化膜が発生する
ことを、確実に低減できるから、この両ボール部１８
ａ，１８ｂの他方のリード端子５及びコンデンサー素子
３に対する接合の確実性、及び接合強度を大幅にアップ
することができるのである。
【００２０】なお、前記のようにしてワイヤーボンディ
ングを完了した各タンタル電解コンデンサーは、その要
部を、合成樹脂製のモールド部７にてパッケージしたの
ち、リードフレーム１０より切り離され、次いで、両リ
ード端子４，５をモールド部７に沿って折り曲げられて
完成品にされる。また、前記実施例は、タンタル電解コ
ンデンサー１において、その安全ヒューズ６を、半田ワ
イヤーによるワイヤーボンディングにて設けることに適
用した場合を示したが、本発明は、これに限らず、他の
電子部品において、半田ワイヤーにてワイヤーボンディ
ングする場合にも適用できることは言うまでもない。
ングを完了した各タンタル電解コンデンサーは、その要
部を、合成樹脂製のモールド部７にてパッケージしたの
ち、リードフレーム１０より切り離され、次いで、両リ
ード端子４，５をモールド部７に沿って折り曲げられて
完成品にされる。また、前記実施例は、タンタル電解コ
ンデンサー１において、その安全ヒューズ６を、半田ワ
イヤーによるワイヤーボンディングにて設けることに適
用した場合を示したが、本発明は、これに限らず、他の
電子部品において、半田ワイヤーにてワイヤーボンディ
ングする場合にも適用できることは言うまでもない。
【図１】本発明における実施例を示す斜視図である。
【図２】図１のII−II視断面図である。
【図３】図１のIII −III 視拡大断面図である。
【図４】本発明の実施例によるワイヤーボンディングの
第１の状態を示す斜視図である。
第１の状態を示す斜視図である。
【図５】本発明の実施例によるワイヤーボンディングの
第２の状態を示す斜視図である。
第２の状態を示す斜視図である。
【図６】本発明の実施例によるワイヤーボンディングの
第３の状態を示す斜視図である。
第３の状態を示す斜視図である。
【図７】図６のVII −VII 視断面図である。
【図８】タンタル電解コンデンサーの縦断正面図であ
る。
る。
１ タンタル電解コンデンサー ２ コンデンサー素子 ３ 陽極端子 ４，５ リード端子 ６ 安全ヒューズ ７ モールド部 １０ リードフレーム １１ ヒータブロック １２ カバー板 １３ 不活性ガス噴出用の開口孔 １４ トンネル部 １５ 不活性ガス供給管路 １６ ボックス １７ キャピラリーツール １８ 半田ワイヤー １８′ 半田ワイヤー片 １８ａ，１８ｂ ボール部 １９ 高温不活性ガス噴出用ノズル
Claims (1)
- 【請求項１】リードフレーム又は半導体チップ等のワー
クの付近及び半田ワイヤーを挿通したキャピラリーツー
ルの付近を不活性ガスの雰囲気にし、前記キャピラリー
ツールから引き出した半田ワイヤーの途中を、高温に加
熱した不活性ガスの吹き付けにて溶断すると同時に、そ
の溶断の両端部にボール部を各々形成し、この両ボール
部を、リードフレーム又は半導体チップ等のワークに対
して押圧・接合することを特徴とする半田ワイヤによる
ワイヤーボンディング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04284632A JP3075864B2 (ja) | 1992-10-22 | 1992-10-22 | 半田ワイヤによるワイヤーボンディング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04284632A JP3075864B2 (ja) | 1992-10-22 | 1992-10-22 | 半田ワイヤによるワイヤーボンディング方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06140454A true JPH06140454A (ja) | 1994-05-20 |
| JP3075864B2 JP3075864B2 (ja) | 2000-08-14 |
Family
ID=17680989
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP04284632A Expired - Fee Related JP3075864B2 (ja) | 1992-10-22 | 1992-10-22 | 半田ワイヤによるワイヤーボンディング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3075864B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5842628A (en) * | 1995-04-10 | 1998-12-01 | Fujitsu Limited | Wire bonding method, semiconductor device, capillary for wire bonding and ball bump forming method |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5098786B2 (ja) | 2008-04-30 | 2012-12-12 | 富士ゼロックス株式会社 | プロセスカートリッジ及び画像形成装置 |
-
1992
- 1992-10-22 JP JP04284632A patent/JP3075864B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5842628A (en) * | 1995-04-10 | 1998-12-01 | Fujitsu Limited | Wire bonding method, semiconductor device, capillary for wire bonding and ball bump forming method |
| US6495773B1 (en) | 1995-04-10 | 2002-12-17 | Fujitsu Limited | Wire bonded device with ball-shaped bonds |
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| JP3075864B2 (ja) | 2000-08-14 |
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