JPH06140645A - 光半導体モジュールの組立方法 - Google Patents
光半導体モジュールの組立方法Info
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- JPH06140645A JPH06140645A JP4287399A JP28739992A JPH06140645A JP H06140645 A JPH06140645 A JP H06140645A JP 4287399 A JP4287399 A JP 4287399A JP 28739992 A JP28739992 A JP 28739992A JP H06140645 A JPH06140645 A JP H06140645A
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- guide hole
- optical semiconductor
- lens
- optical
- semiconductor element
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 光コネクタ接続用レセプタクル付光半導体モ
ジュールの、組立工程の簡略化による量産性の向上およ
び歩留向上を可能とする組立方法を得ることを目的とす
る。 【構成】 光半導体素子１５のパッケージ外周に、予め
受光または発光中心を称にホルダ２１に対する基準面２
３を設けておき、またホルダ２１はフェルールガイド穴
６、レンズガイド穴１３、素子ガイド穴２２等を精度良
く加工できるよう一体構造にしておき、組立段階におい
ての光軸調整を省略するように構成した。
ジュールの、組立工程の簡略化による量産性の向上およ
び歩留向上を可能とする組立方法を得ることを目的とす
る。 【構成】 光半導体素子１５のパッケージ外周に、予め
受光または発光中心を称にホルダ２１に対する基準面２
３を設けておき、またホルダ２１はフェルールガイド穴
６、レンズガイド穴１３、素子ガイド穴２２等を精度良
く加工できるよう一体構造にしておき、組立段階におい
ての光軸調整を省略するように構成した。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、光通信等に用いられ
る光半導体レーザモジュールやホトダイオードモジュー
ルの組立法に関するものである。
る光半導体レーザモジュールやホトダイオードモジュー
ルの組立法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図６は例えば特開平２−２９３８０５号
公報に示された従来の光半導体レーザモジュールの断面
図である。図において、１はレセプタクル、２は雄ネジ
であり、接続用光コネクタプラグ３の接続ナット４に設
けた雄ネジ５と結合される。６は接続用光コネクタプラ
グ３に組み込まれた光ファイバ７を保持するフェルール
８を案内するフェルールガイド穴、９は上記フェルール
８の当たり面となる受壁、１０は光通過孔、１１はロッ
ドレンズ１２をレンズガイド穴１３に接着等により保持
するハウジング、１４ａは光半導体素子１５を保持する
アダプタであり、上記ハウジング１１とアダプタ１４ａ
には光ファイバ７の光軸と同一方向に係合する外筒１６
及び内筒１７が各々設けられている。１８は上記光ファ
イバ７の光軸直交方向に各々設けたレセプタクル１とハ
ウジング１１の接合面である。
公報に示された従来の光半導体レーザモジュールの断面
図である。図において、１はレセプタクル、２は雄ネジ
であり、接続用光コネクタプラグ３の接続ナット４に設
けた雄ネジ５と結合される。６は接続用光コネクタプラ
グ３に組み込まれた光ファイバ７を保持するフェルール
８を案内するフェルールガイド穴、９は上記フェルール
８の当たり面となる受壁、１０は光通過孔、１１はロッ
ドレンズ１２をレンズガイド穴１３に接着等により保持
するハウジング、１４ａは光半導体素子１５を保持する
アダプタであり、上記ハウジング１１とアダプタ１４ａ
には光ファイバ７の光軸と同一方向に係合する外筒１６
及び内筒１７が各々設けられている。１８は上記光ファ
イバ７の光軸直交方向に各々設けたレセプタクル１とハ
ウジング１１の接合面である。
【０００３】なお、光ファイバ７と光半導体素子１５と
の光結合が最適となるように、アダプタ１４ａは光軸方
向に位置調整され、外筒１６と内筒１７をレーザ溶接に
より溶融溶接部１９を所定数作り固定される。また、レ
セプタクル１とハウジング１１は光軸直交方向に位置調
整しレーザ溶接により溶融溶接部２０を所定数作り固定
している。
の光結合が最適となるように、アダプタ１４ａは光軸方
向に位置調整され、外筒１６と内筒１７をレーザ溶接に
より溶融溶接部１９を所定数作り固定される。また、レ
セプタクル１とハウジング１１は光軸直交方向に位置調
整しレーザ溶接により溶融溶接部２０を所定数作り固定
している。
【０００４】次に動作について説明する。上記フェルー
ルガイド穴６にフェルール８を挿入し、接続ナット４に
よりレセプタクル１に固定され、集光用のロッドレンズ
１２を介して光ファイバ７と光半導体素子１５間の光結
合が可能となる。
ルガイド穴６にフェルール８を挿入し、接続ナット４に
よりレセプタクル１に固定され、集光用のロッドレンズ
１２を介して光ファイバ７と光半導体素子１５間の光結
合が可能となる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】従来の光半導体モジュ
ールは以上のように構成するのが一般的であり、ロッド
レンズ１２を介して光半導体素子１５とフェルールガイ
ド穴６の相互位置を光結合が最適となるように位置調整
するのに多大な工数を要していた。特に、使用する光フ
ァイバがシングルモードなどの場合で光半導体素子１５
が長波長レーザダイオードの際、これら光ファイバ７、
ロッドレンズ１２、光半導体素子１５の相互間位置調整
は集光すべき光ファイバ７の受光径が１０μｍ以下とな
るため、数μｍ以下の設定精度が必要である。しかし、
これらを構成する部品は、形状誤差を有しているため、
特に光軸方向及び光軸直交方向における位置調整範囲が
これら部品の形状誤差累積値内をサーチする必要が有る
ので、多くの組立時間を必要としていた。
ールは以上のように構成するのが一般的であり、ロッド
レンズ１２を介して光半導体素子１５とフェルールガイ
ド穴６の相互位置を光結合が最適となるように位置調整
するのに多大な工数を要していた。特に、使用する光フ
ァイバがシングルモードなどの場合で光半導体素子１５
が長波長レーザダイオードの際、これら光ファイバ７、
ロッドレンズ１２、光半導体素子１５の相互間位置調整
は集光すべき光ファイバ７の受光径が１０μｍ以下とな
るため、数μｍ以下の設定精度が必要である。しかし、
これらを構成する部品は、形状誤差を有しているため、
特に光軸方向及び光軸直交方向における位置調整範囲が
これら部品の形状誤差累積値内をサーチする必要が有る
ので、多くの組立時間を必要としていた。
【０００６】さらに、レセプタクル１とハウジング１１
やハウジング１１とアダプタ１４ａの溶接固定に際して
は、溶融溶接部１９、２０に歪みが生じ易くこれら部品
間に傾きが生じる。この傾きが光半導体素子１５とロッ
ドレンズ１２の光軸方向の光路長を変化させ、フェルー
ル８の受壁９においてはロッドレンズ１２の倍率に応じ
光軸方向に増大された光軸ずれを生じ、製造歩留を悪化
させる要因となっていた。
やハウジング１１とアダプタ１４ａの溶接固定に際して
は、溶融溶接部１９、２０に歪みが生じ易くこれら部品
間に傾きが生じる。この傾きが光半導体素子１５とロッ
ドレンズ１２の光軸方向の光路長を変化させ、フェルー
ル８の受壁９においてはロッドレンズ１２の倍率に応じ
光軸方向に増大された光軸ずれを生じ、製造歩留を悪化
させる要因となっていた。
【０００７】この発明は上記のような問題点を解決する
ためになされたものであり、組立が効率的でしかも簡易
な構造で得られる経済的な光半導体モジュールの組立方
法を提供するものである。
ためになされたものであり、組立が効率的でしかも簡易
な構造で得られる経済的な光半導体モジュールの組立方
法を提供するものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この発明に係わる光半導
体モジュールの組立方法は、チップがシリコンサブスト
レートや放熱用金属ブロックを介してステムに各々半田
固定されているために外形形状に対する発光点又は受光
点の位置精度が非常に悪い光半導体素子に対して、発光
点又は受光点位置に合わせてステム外周部に光軸方向及
び光軸直交方向にそれぞれの位置決め用基準面を設け、
さらにレセプタクルやハウジングを一体構造部材で作り
フェルールガイド穴やレンズガイド穴及び素子ガイド穴
の高精度同軸加工が可能となるように構成する。組立
は、高精度同軸加工が施された機構部品に特別な光軸調
整を施すことなくレンズ及び光半導体素子を組み込む事
が出来るようにしたものである。
体モジュールの組立方法は、チップがシリコンサブスト
レートや放熱用金属ブロックを介してステムに各々半田
固定されているために外形形状に対する発光点又は受光
点の位置精度が非常に悪い光半導体素子に対して、発光
点又は受光点位置に合わせてステム外周部に光軸方向及
び光軸直交方向にそれぞれの位置決め用基準面を設け、
さらにレセプタクルやハウジングを一体構造部材で作り
フェルールガイド穴やレンズガイド穴及び素子ガイド穴
の高精度同軸加工が可能となるように構成する。組立
は、高精度同軸加工が施された機構部品に特別な光軸調
整を施すことなくレンズ及び光半導体素子を組み込む事
が出来るようにしたものである。
【０００９】
【作用】通常、光半導体素子は発光部又は受光部のチッ
プがシリコンサブストレートや放熱用金属ブロックを介
してステム上に半田により組立られているために、チッ
プやステム間は数十μｍの誤差を有している。さらにこ
の様な光半導体モジュールに用いられるロッドレンズは
２〜８倍程度の倍率のものが多く、前記数十μｍの誤差
の誤差は光ファイバ当接面においては更に拡大され数百
μｍの誤差の誤差となるケースが多い。従って、この発
明は光半導体素子に予め光軸方向及び光軸直交方向にそ
れぞれの位置決め用基準面を追加工を施しておく事によ
り光軸調整を不要とすることが出来る。
プがシリコンサブストレートや放熱用金属ブロックを介
してステム上に半田により組立られているために、チッ
プやステム間は数十μｍの誤差を有している。さらにこ
の様な光半導体モジュールに用いられるロッドレンズは
２〜８倍程度の倍率のものが多く、前記数十μｍの誤差
の誤差は光ファイバ当接面においては更に拡大され数百
μｍの誤差の誤差となるケースが多い。従って、この発
明は光半導体素子に予め光軸方向及び光軸直交方向にそ
れぞれの位置決め用基準面を追加工を施しておく事によ
り光軸調整を不要とすることが出来る。
【００１０】
【実施例】実施例１．以下、この発明の実施例を図を用
いて説明する。図１において、２１はホルダであり光コ
ネクタプラグの嵌合基準となるフェルールガイド穴６、
レンズ１２を光軸直交方向に位置決めするレンズガイド
穴１３、光半導体素子１５を光軸直交方向に位置決めす
る素子ガイド穴２２及びこの素子ガイド穴２２の端部に
設けた光半導体素子１５の光軸方向に位置決めする基準
面２３を同一部材内に設けた一体構造とし、上記フェル
ールガイド穴６、レンズガイド穴１３及び素子ガイド穴
２２は両面加工用旋盤等を用いて同心度の良い穴加工を
施しておく。又、基準面２３とフェルールガイド穴６底
部の受壁９の間隔も所定の光学長で加工しておく。
いて説明する。図１において、２１はホルダであり光コ
ネクタプラグの嵌合基準となるフェルールガイド穴６、
レンズ１２を光軸直交方向に位置決めするレンズガイド
穴１３、光半導体素子１５を光軸直交方向に位置決めす
る素子ガイド穴２２及びこの素子ガイド穴２２の端部に
設けた光半導体素子１５の光軸方向に位置決めする基準
面２３を同一部材内に設けた一体構造とし、上記フェル
ールガイド穴６、レンズガイド穴１３及び素子ガイド穴
２２は両面加工用旋盤等を用いて同心度の良い穴加工を
施しておく。又、基準面２３とフェルールガイド穴６底
部の受壁９の間隔も所定の光学長で加工しておく。
【００１１】一方、図２に示すようにガラス窓２４を有
したキャップ２５とステム２６でシールされた素子２７
からなる光半導体素子１５においては、ステム２６に素
子２７の発光中心に対して同心で素子ガイド穴２２に嵌
合する半径Ｒの軸部２８ａと素子２７の発光点が受壁９
と所定の間隔となる突き当て面２９ａを追加工してお
く。組立は、先ず基準面２３から所定の間隔でレンズ１
２をレンズガイド穴１３に固定した後、光半導体素子１
５を素子ガイド穴２２及び基準面２３を案内として組み
込み固定し光半導体モジュールの組立を完了させる。
したキャップ２５とステム２６でシールされた素子２７
からなる光半導体素子１５においては、ステム２６に素
子２７の発光中心に対して同心で素子ガイド穴２２に嵌
合する半径Ｒの軸部２８ａと素子２７の発光点が受壁９
と所定の間隔となる突き当て面２９ａを追加工してお
く。組立は、先ず基準面２３から所定の間隔でレンズ１
２をレンズガイド穴１３に固定した後、光半導体素子１
５を素子ガイド穴２２及び基準面２３を案内として組み
込み固定し光半導体モジュールの組立を完了させる。
【００１２】実施例２．次にこの発明の実施例２につい
て説明する。本実施例の基本構成は実施例１．とほぼ同
様であり図１、２を用いて説明する。図１において、２
１はホルダであり樹脂材料からなり光コネクタプラグの
嵌合基準となるフェルールガイド穴６、レンズ１２を光
軸直交方向に位置決めするレンズ１２の外径と同一もし
くはやや小さめのレンズガイド穴１３、光半導体素子１
５を光軸直交方向に位置決めする素子ガイド穴２２及び
この素子ガイド穴２２の端部に設けた光半導体素子１５
の光軸方向に位置決めする基準面２３を同一部材内に設
けた一体構造とし、上記フェルールガイド穴６、レンズ
ガイド穴１３及び素子ガイド穴２２は同心度を考慮した
精密金型等を用いて精度の良い穴加工を施しておく。
又、基準面２３とフェルールガイド穴６底部の受壁９の
間隔も所定の光学長で加工しておく。
て説明する。本実施例の基本構成は実施例１．とほぼ同
様であり図１、２を用いて説明する。図１において、２
１はホルダであり樹脂材料からなり光コネクタプラグの
嵌合基準となるフェルールガイド穴６、レンズ１２を光
軸直交方向に位置決めするレンズ１２の外径と同一もし
くはやや小さめのレンズガイド穴１３、光半導体素子１
５を光軸直交方向に位置決めする素子ガイド穴２２及び
この素子ガイド穴２２の端部に設けた光半導体素子１５
の光軸方向に位置決めする基準面２３を同一部材内に設
けた一体構造とし、上記フェルールガイド穴６、レンズ
ガイド穴１３及び素子ガイド穴２２は同心度を考慮した
精密金型等を用いて精度の良い穴加工を施しておく。
又、基準面２３とフェルールガイド穴６底部の受壁９の
間隔も所定の光学長で加工しておく。
【００１３】一方、図４に示すようにガラス窓２４を有
したキャップ２５とステム２６でシールされた素子２７
からなる光半導体素子１５においては、ステム２６に素
子２７の発光中心に対して同心で素子ガイド穴２２と同
一径もしくはやや大きめの半径Ｒの軸部２８ａと素子２
７の発光点が受壁９と所定の間隔となる突き当て面２９
ａを追加工しておく。組立は、先ず基準面２３から所定
の間隔でレンズ１２をレンズガイド穴１３に隙間無しの
状態で圧入ぎみに挿入し固定した後、光半導体素子１５
を素子ガイド穴２２及び基準面２３を案内として隙間無
しの状態で圧入ぎみに組み込み固定し光半導体モジュー
ルの組立を完了させる。
したキャップ２５とステム２６でシールされた素子２７
からなる光半導体素子１５においては、ステム２６に素
子２７の発光中心に対して同心で素子ガイド穴２２と同
一径もしくはやや大きめの半径Ｒの軸部２８ａと素子２
７の発光点が受壁９と所定の間隔となる突き当て面２９
ａを追加工しておく。組立は、先ず基準面２３から所定
の間隔でレンズ１２をレンズガイド穴１３に隙間無しの
状態で圧入ぎみに挿入し固定した後、光半導体素子１５
を素子ガイド穴２２及び基準面２３を案内として隙間無
しの状態で圧入ぎみに組み込み固定し光半導体モジュー
ルの組立を完了させる。
【００１４】なお、光学的トラーランスが緩やかな場合
においては、レンズ１２或いは光半導体素子１５の取付
は圧入ぎみの状態を設定しているがどちらか一方を隙間
ばめに構成する事もある。
においては、レンズ１２或いは光半導体素子１５の取付
は圧入ぎみの状態を設定しているがどちらか一方を隙間
ばめに構成する事もある。
【００１５】実施例３．図３はこの発明の他の実施例を
示す図である。基本構成は実施例１．とほぼ同様であ
る。図３において、２１はホルダであり光コネクタプラ
グの嵌合基準となるフェルールガイド穴６、レンズ１２
を光軸直交方向に位置決めするレンズガイド穴１３、光
半導体素子１５を光軸直交方向に位置決めする素子ガイ
ド穴２２及びこの素子ガイド穴２２の端部に設けた光半
導体素子１５の光軸方向に位置決めする基準面２３を同
一部材内に設けた一体構造とし、上記フェルールガイド
穴６、レンズガイド穴１３及び素子ガイド穴２２は両面
加工用旋盤等を用いて同心度の良い穴加工を施してお
く。又、基準面２３とフェルールガイド穴６底部の受壁
９の間隔も所定の光学長で加工しておく。
示す図である。基本構成は実施例１．とほぼ同様であ
る。図３において、２１はホルダであり光コネクタプラ
グの嵌合基準となるフェルールガイド穴６、レンズ１２
を光軸直交方向に位置決めするレンズガイド穴１３、光
半導体素子１５を光軸直交方向に位置決めする素子ガイ
ド穴２２及びこの素子ガイド穴２２の端部に設けた光半
導体素子１５の光軸方向に位置決めする基準面２３を同
一部材内に設けた一体構造とし、上記フェルールガイド
穴６、レンズガイド穴１３及び素子ガイド穴２２は両面
加工用旋盤等を用いて同心度の良い穴加工を施してお
く。又、基準面２３とフェルールガイド穴６底部の受壁
９の間隔も所定の光学長で加工しておく。
【００１６】一方、図４に示すようにガラス窓２４を有
したキャップ２５とステム２６でシールされた素子２７
からなる光半導体素子１５においては、キャップ２５に
素子２７の発光中心に対して同心で素子ガイド穴２２と
同一径もしくはやや大きめの半径Ｒの軸部２８ｂと素子
２７の発光点が受壁９と所定の間隔となる突き当て面２
９ｂを追加工しておく。組立は、先ず基準面２３から所
定の間隔でレンズ１２をレンズガイド穴１３に隙間無し
の状態で圧入ぎみに挿入し固定した後、光半導体素子１
５を素子ガイド穴２２及び基準面２３を案内として隙間
無しの状態で圧入ぎみに組み込み固定し光半導体モジュ
ールの組立を完了させる。
したキャップ２５とステム２６でシールされた素子２７
からなる光半導体素子１５においては、キャップ２５に
素子２７の発光中心に対して同心で素子ガイド穴２２と
同一径もしくはやや大きめの半径Ｒの軸部２８ｂと素子
２７の発光点が受壁９と所定の間隔となる突き当て面２
９ｂを追加工しておく。組立は、先ず基準面２３から所
定の間隔でレンズ１２をレンズガイド穴１３に隙間無し
の状態で圧入ぎみに挿入し固定した後、光半導体素子１
５を素子ガイド穴２２及び基準面２３を案内として隙間
無しの状態で圧入ぎみに組み込み固定し光半導体モジュ
ールの組立を完了させる。
【００１７】実施例４．次にこの発明の実施例４を説明
する。基本構成は実施例３．とほぼ同様であり図３、４
を用いて説明する。図３において、２１はホルダであり
樹脂材料からなり光コネクタプラグの嵌合基準となるフ
ェルールガイド穴６、レンズ１２を光軸直交方向に位置
決めするレンズ１２外径と同一もしくはやや小さめのレ
ンズガイド穴１３、光半導体素子１５を光軸直交方向に
位置決めする素子ガイド穴２２及びこの素子ガイド穴２
２の端部に設けた光半導体素子１５の光軸方向に位置決
めする基準面２３を同一部材内に設けた一体構造とし、
上記フェルールガイド穴６、レンズガイド穴１３及び素
子ガイド穴２２は同心度を考慮した精密金型等を用いて
精度の良い穴加工を施しておく。又、基準面２３とフェ
ルールガイド穴６底部の受壁９の間隔も所定の光学長で
加工しておく。
する。基本構成は実施例３．とほぼ同様であり図３、４
を用いて説明する。図３において、２１はホルダであり
樹脂材料からなり光コネクタプラグの嵌合基準となるフ
ェルールガイド穴６、レンズ１２を光軸直交方向に位置
決めするレンズ１２外径と同一もしくはやや小さめのレ
ンズガイド穴１３、光半導体素子１５を光軸直交方向に
位置決めする素子ガイド穴２２及びこの素子ガイド穴２
２の端部に設けた光半導体素子１５の光軸方向に位置決
めする基準面２３を同一部材内に設けた一体構造とし、
上記フェルールガイド穴６、レンズガイド穴１３及び素
子ガイド穴２２は同心度を考慮した精密金型等を用いて
精度の良い穴加工を施しておく。又、基準面２３とフェ
ルールガイド穴６底部の受壁９の間隔も所定の光学長で
加工しておく。
【００１８】一方、図４に示すようにガラス窓２４を有
したキャップ２５とステム２６でシールされた素子２７
からなる光半導体素子１５においては、キャップ２５に
素子２７の発光中心に対して同心で素子ガイド穴２２と
同一径もしくはやや大きめの半径Ｒの端部２８ｂと素子
２７の発光点が受壁９と所定の間隔となる突き当て面２
９ｂを追加工しておく。組立は、先ず基準面２３から所
定の間隔でレンズ１２をレンズガイド穴１３に隙間無し
の状態で圧入ぎみに挿入し固定した後、光半導体素子１
５を素子ガイド穴２２及び基準面２３を案内として隙間
無しの状態で圧入ぎみに組み込み固定し光半導体モジュ
ールの組立を完了させる。
したキャップ２５とステム２６でシールされた素子２７
からなる光半導体素子１５においては、キャップ２５に
素子２７の発光中心に対して同心で素子ガイド穴２２と
同一径もしくはやや大きめの半径Ｒの端部２８ｂと素子
２７の発光点が受壁９と所定の間隔となる突き当て面２
９ｂを追加工しておく。組立は、先ず基準面２３から所
定の間隔でレンズ１２をレンズガイド穴１３に隙間無し
の状態で圧入ぎみに挿入し固定した後、光半導体素子１
５を素子ガイド穴２２及び基準面２３を案内として隙間
無しの状態で圧入ぎみに組み込み固定し光半導体モジュ
ールの組立を完了させる。
【００１９】なお、光学的トレーランスが緩やかな場合
においては、レンズ１２或いは光半導体素子１５の取付
は圧入ぎみの状態を設定しているがどちらか一方を隙間
ばめに構成する事もある。
においては、レンズ１２或いは光半導体素子１５の取付
は圧入ぎみの状態を設定しているがどちらか一方を隙間
ばめに構成する事もある。
【００２０】実施例５．図５はこの発明の実施例５を示
す図である。基本構成は実施例３．とほぼ同様である。
図５において、２１はホルダであり光コネクタプラグの
嵌合基準となるフェルールガイド穴６、レンズ１２を光
軸直交方向に位置決めするレンズガイド穴１３、光半導
体素子１５を光軸直交方向に位置決めする素子ガイド穴
２２及びこの素子ガイド穴２２の端部に設けた光半導体
素子１５の光軸方向に位置決めする基準面２３を同一部
材内に設けた一体構造とし、上記フェルールガイド穴
６、レンズガイド穴１３及び素子ガイド穴２２は両面加
工用旋盤等を用いて同心度の良い穴加工を施しておく。
又、基準面２３とフェルールガイド穴６底部の受壁９の
間隔も所定の光学長で加工しておく。
す図である。基本構成は実施例３．とほぼ同様である。
図５において、２１はホルダであり光コネクタプラグの
嵌合基準となるフェルールガイド穴６、レンズ１２を光
軸直交方向に位置決めするレンズガイド穴１３、光半導
体素子１５を光軸直交方向に位置決めする素子ガイド穴
２２及びこの素子ガイド穴２２の端部に設けた光半導体
素子１５の光軸方向に位置決めする基準面２３を同一部
材内に設けた一体構造とし、上記フェルールガイド穴
６、レンズガイド穴１３及び素子ガイド穴２２は両面加
工用旋盤等を用いて同心度の良い穴加工を施しておく。
又、基準面２３とフェルールガイド穴６底部の受壁９の
間隔も所定の光学長で加工しておく。
【００２１】一方、光半導体素子１５は、予め筒状のア
ダプタ３０に取り付けておき、実施例３．と同様にアダ
プタ３０外周部に軸部２８ｃ及び突き当て面２９ｃを設
けておく。組立は、先ず基準面２３から所定の間隔でレ
ンズ１２をレンズガイド穴１３に挿入し固定した後、ア
ダプタ３０に取り付けられた光半導体素子１５を素子ガ
イド穴２２及び基準面２３を案内として組み込み固定し
光半導体モジュールの組立を完了させる。
ダプタ３０に取り付けておき、実施例３．と同様にアダ
プタ３０外周部に軸部２８ｃ及び突き当て面２９ｃを設
けておく。組立は、先ず基準面２３から所定の間隔でレ
ンズ１２をレンズガイド穴１３に挿入し固定した後、ア
ダプタ３０に取り付けられた光半導体素子１５を素子ガ
イド穴２２及び基準面２３を案内として組み込み固定し
光半導体モジュールの組立を完了させる。
【００２２】実施例６．次にこの発明の実施例６につい
て説明する。基本構成は実施例５．とほぼ同様であり図
５を用いて説明する。図５において、２１はホルダであ
り樹脂材料からなり光コネクタプラグの嵌合基準となる
フェルールガイド穴６、レンズ１２を光軸直交方向に位
置決めするレンズ１２外径と同一もしくはやや小さめの
レンズガイド穴１３、光半導体素子１５を光軸直交方向
に位置決めする素子ガイド穴２２及びこの素子ガイド穴
２２の端部に設けた光半導体素子１５の光軸方向に位置
決めする基準面２３を同一部材内に設けた一体構造と
し、上記フェルールガイド穴６、レンズガイド穴１３及
び素子ガイド穴２２は同心度を考慮した精密金型等を用
いて精度の良い穴加工を施しておく。又、基準面２３と
フェルールガイド穴６底部の受壁９の間隔も所定の光学
長で加工しておく。
て説明する。基本構成は実施例５．とほぼ同様であり図
５を用いて説明する。図５において、２１はホルダであ
り樹脂材料からなり光コネクタプラグの嵌合基準となる
フェルールガイド穴６、レンズ１２を光軸直交方向に位
置決めするレンズ１２外径と同一もしくはやや小さめの
レンズガイド穴１３、光半導体素子１５を光軸直交方向
に位置決めする素子ガイド穴２２及びこの素子ガイド穴
２２の端部に設けた光半導体素子１５の光軸方向に位置
決めする基準面２３を同一部材内に設けた一体構造と
し、上記フェルールガイド穴６、レンズガイド穴１３及
び素子ガイド穴２２は同心度を考慮した精密金型等を用
いて精度の良い穴加工を施しておく。又、基準面２３と
フェルールガイド穴６底部の受壁９の間隔も所定の光学
長で加工しておく。
【００２３】一方、光半導体素子１５は、予め筒状のア
ダプタ３０に取り付けておき、実施例５．と同様にアダ
プタ３０外周部に素子ガイド穴２２と同一径もしくはや
や大きめの軸部２８ｃ及び突き当て面２９ｃを設けてお
く。組立は、先ず基準面２３から所定の間隔でレンズ１
２をレンズガイド穴１３に隙間無しの状態で圧入ぎみに
挿入し固定した後、アダプタ３０に取り付けられた光半
導体素子１５を素子ガイド穴２２及び基準面２３を案内
として組み込み固定し光半導体モジュールの組立を完了
させる。
ダプタ３０に取り付けておき、実施例５．と同様にアダ
プタ３０外周部に素子ガイド穴２２と同一径もしくはや
や大きめの軸部２８ｃ及び突き当て面２９ｃを設けてお
く。組立は、先ず基準面２３から所定の間隔でレンズ１
２をレンズガイド穴１３に隙間無しの状態で圧入ぎみに
挿入し固定した後、アダプタ３０に取り付けられた光半
導体素子１５を素子ガイド穴２２及び基準面２３を案内
として組み込み固定し光半導体モジュールの組立を完了
させる。
【００２４】なお、光学的トレーランスが緩やかな場合
においては、レンズ１２或いは光半導体素子１５の取付
は圧入ぎみの状態を設定しているがどちらか一方を隙間
ばめに構成する事もある。
においては、レンズ１２或いは光半導体素子１５の取付
は圧入ぎみの状態を設定しているがどちらか一方を隙間
ばめに構成する事もある。
【００２５】
【発明の効果】以上の様に、この発明によれば実施例１
〜６に示す様に、いずれの場合でも各構成品の形状は簡
易な物で良く、しかも部品数を削減できる。なお、ホル
ダや光半導体素子の加工に際しては、高精度加工を必要
とするが近年の工作機械の発達により専用自動加工機と
して容易に入手可能であり、量産が可能である。従っ
て、従来は組立時に光軸調整を必要とし多くの組立時間
を必要とし、しかも複雑な調整を必要としたため製造歩
留も悪く量産性に問題が有ったが、この発明では複雑な
調整を部品段階で終らせているため、量産性に優れてい
る。
〜６に示す様に、いずれの場合でも各構成品の形状は簡
易な物で良く、しかも部品数を削減できる。なお、ホル
ダや光半導体素子の加工に際しては、高精度加工を必要
とするが近年の工作機械の発達により専用自動加工機と
して容易に入手可能であり、量産が可能である。従っ
て、従来は組立時に光軸調整を必要とし多くの組立時間
を必要とし、しかも複雑な調整を必要としたため製造歩
留も悪く量産性に問題が有ったが、この発明では複雑な
調整を部品段階で終らせているため、量産性に優れてい
る。
【００２６】また、実施例２、４、６によれば、レンズ
や光半導体素子の組み込みにおいて樹脂の弾性を利用し
た圧入により隙間による位置ずれを無くす事が出来、ホ
ルダの成形加工の公差を緩和することも可能であり、経
済的な光半導体モジュールを提供することが出来る。
や光半導体素子の組み込みにおいて樹脂の弾性を利用し
た圧入により隙間による位置ずれを無くす事が出来、ホ
ルダの成形加工の公差を緩和することも可能であり、経
済的な光半導体モジュールを提供することが出来る。
【図１】この発明の一実施例を説明する光半導体モジュ
ールの断面図である。
ールの断面図である。
【図２】この発明の他の実施例を説明する図１の主要部
品の一部断面図である。
品の一部断面図である。
【図３】この発明の他の実施例を説明する光半導体モジ
ュールの一部断面図である。
ュールの一部断面図である。
【図４】この発明の他の実施例を説明する図３の主要部
品の一部断面図である。
品の一部断面図である。
【図５】この発明の他の実施例を説明する光半導体モジ
ュールの一部断面図である。
ュールの一部断面図である。
【図６】従来の実施例を説明する光半導体モジュールの
一部断面図である。
一部断面図である。
６ フェルールガイド穴 １２ レンズ １３ レンズガイド穴 １５ 光半導体素子 ２１ ホルダ ２２ 素子ガイド穴 ２３ 基準面 ３０ アダプタ
Claims (4)
- 【請求項１】 光透過窓を有したキャップでシールされ
た光半導体素子と、接続用光コネクタプラグを嵌合させ
るためのレセプタクルと、上記光半導体素子とレセプタ
クルとを結ぶ光軸上に位置するように設けたレンズと、
これらを保持するホルダからなる光半導体モジュールに
おいて、上記ホルダは光コネクタプラグの嵌合基準とな
るフェルールガイド穴を有したレセプタクル部とレンズ
を光軸直交方向に位置決めするレンズガイド穴及び光半
導体素子を光軸直交方向に位置決めする素子ガイド穴と
この素子ガイド穴の端部に設けた光半導体素子の光軸方
向に位置決めする基準面等を同一部材内に設けた一体構
造とし、更に光半導体素子にはキャップでシールされた
後に上記素子ガイド穴と基準面を案内としてレンズに対
して所定の結合効率が得られるように発光又は受光点位
置に合わせてステム外周部に軸部及び突き当て面を設け
ておき、レンズはホルダの基準面から光軸方向の所定位
置に固定した後光半導体素子を組み込み固定するように
したことを特徴とする光半導体モジュールの組立方法。 - 【請求項２】 光透過窓を有したキャップでシールされ
た光半導体素子と、接続用光コネクタプラグを嵌合させ
るためのレセプタクルと、上記光半導体素子とレセプタ
クルとを結ぶ光軸上に位置するように設けたレンズと、
これらを保持するホルダからなる光半導体モジュールに
おいて、上記ホルダは光コネクタプラグの嵌合基準とな
るフェルールガイド穴を有したレセプタクル部とレンズ
を光軸直交方向に位置決めするレンズガイド穴及び光半
導体素子を光軸直交方向に位置決めする素子ガイド穴と
この素子ガイド穴の端部に設けた光半導体素子の光軸方
向に位置決めする基準面等を同一部材内に設けた一体構
造とし、更に光半導体素子にはキャップでシールされた
後に上記素子ガイド穴と基準面を案内としてレンズに対
して所定の結合効率が得られるように発光又は受光点位
置に合わせてキャップ外周部に軸部及び突き当て面を設
けておき、レンズはホルダの基準面から光軸方向の所定
位置に固定した後光半導体素子を組み込み固定するよう
にしたことを特徴とする光半導体モジュールの組立方
法。 - 【請求項３】 光透過窓を有したキャップでシールされ
た光半導体素子と、接続用光コネクタプラグを嵌合させ
るためのレセプタクルと、上記光半導体素子とレセプタ
クルとを結ぶ光軸上に位置するように設けたレンズと、
これらを保持するホルダからなる光半導体モジュールに
おいて、上記ホルダは光コネクタプラグの嵌合基準とな
るフェルールガイド穴を有したレセプタクル部とレンズ
を光軸直交方向に位置決めするレンズガイド穴及び光半
導体素子を光軸直交方向に位置決めする素子ガイド穴と
この素子ガイド穴の端部に設けた光半導体素子の光軸方
向に位置決めする基準面等を同一部材内に設けた一体構
造とし、更に光半導体素子は予め筒状のアダプタに取り
付けておき上記素子ガイド穴と基準面を案内としてレン
ズに対して所定の結合効率が得られるように発光又は受
光点位置に合わせてアダプタ外周部に軸部及び突き当て
面を設けておき、レンズはホルダの基準面から光軸方向
の所定位置に固定した後、アダプタに取り付けられた光
半導体素子を組み込み固定するようにしたことを特徴と
する光半導体モジュールの組立方法。 - 【請求項４】 上記ホルダを樹脂材料で形成し、かつ上
記レンズガイド穴をレンズ外径と同一もしくはやや小さ
めに形成し、さらに上記軸部を素子ガイド穴径と同径も
しくはやや大きめに形成してなる請求項第１項〜第３項
いずれか記載の光半導体モジュールの組立方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4287399A JPH06140645A (ja) | 1992-10-26 | 1992-10-26 | 光半導体モジュールの組立方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4287399A JPH06140645A (ja) | 1992-10-26 | 1992-10-26 | 光半導体モジュールの組立方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06140645A true JPH06140645A (ja) | 1994-05-20 |
Family
ID=17716840
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4287399A Pending JPH06140645A (ja) | 1992-10-26 | 1992-10-26 | 光半導体モジュールの組立方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06140645A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1083977A (ja) * | 1996-08-16 | 1998-03-31 | Applied Materials Inc | 機械化学的ポリッシング装置用のポリッシングパッドへの透明窓の形成 |
-
1992
- 1992-10-26 JP JP4287399A patent/JPH06140645A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1083977A (ja) * | 1996-08-16 | 1998-03-31 | Applied Materials Inc | 機械化学的ポリッシング装置用のポリッシングパッドへの透明窓の形成 |
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