JPH06140662A - 光結合型半導体装置 - Google Patents
光結合型半導体装置Info
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- JPH06140662A JPH06140662A JP29164392A JP29164392A JPH06140662A JP H06140662 A JPH06140662 A JP H06140662A JP 29164392 A JP29164392 A JP 29164392A JP 29164392 A JP29164392 A JP 29164392A JP H06140662 A JPH06140662 A JP H06140662A
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- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 15
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 15
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 14
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 7
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 7
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- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 abstract description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 229910021421 monocrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 206010034972 Photosensitivity reaction Diseases 0.000 description 1
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Landscapes
- Photo Coupler, Interrupter, Optical-To-Optical Conversion Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 発光素子からの距離だけではなく光結合構造
全体を考え、特に光透過樹脂からの反射をも考慮して各
受光セルの出力の均一化を図った光結合型半導体装置を
提供すること。 【構成】 中央部に位置する受光セル2aの面積を最大
とし、周辺部に位置する受光セル2b,2cの面積を中
心部から遠ざかるに従って小さくし、発光素子20から
の直接光による受信感度を低くなるようにしている。発
光素子20に電流を流し、光を発生させると光透過樹脂
30を介して受光素子10上に光が照射され受光素子1
0上の複数個の受光セル2a,2b,2cはそれぞれ光
起電力を発生する。1個の受光セルで発生する電圧は受
光ダイオードで受光セルを形成した場合、接合電位差分
の0.5〜0.6V程度となるが、複数個直列接続する
と接続数の個数倍でこの接合電位差が増幅される。
全体を考え、特に光透過樹脂からの反射をも考慮して各
受光セルの出力の均一化を図った光結合型半導体装置を
提供すること。 【構成】 中央部に位置する受光セル2aの面積を最大
とし、周辺部に位置する受光セル2b,2cの面積を中
心部から遠ざかるに従って小さくし、発光素子20から
の直接光による受信感度を低くなるようにしている。発
光素子20に電流を流し、光を発生させると光透過樹脂
30を介して受光素子10上に光が照射され受光素子1
0上の複数個の受光セル2a,2b,2cはそれぞれ光
起電力を発生する。1個の受光セルで発生する電圧は受
光ダイオードで受光セルを形成した場合、接合電位差分
の0.5〜0.6V程度となるが、複数個直列接続する
と接続数の個数倍でこの接合電位差が増幅される。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は光結合型半導体装置に係
り、特に複数個の受光セルを直列接続して形成された受
光素子を含む光結合型半導体装置に関する。
り、特に複数個の受光セルを直列接続して形成された受
光素子を含む光結合型半導体装置に関する。
【0002】
【従来の技術】図3は光結合型半導体装置の構造を示す
断面図である。受光素子10に対向する位置に発光素子
20が設けられ、この受光素子10と発光素子20とが
光透過樹脂30によって固定されて光結合が行われる。
発光素子20は受光素子10の中央部に対向配置される
ように通常は形成される。
断面図である。受光素子10に対向する位置に発光素子
20が設けられ、この受光素子10と発光素子20とが
光透過樹脂30によって固定されて光結合が行われる。
発光素子20は受光素子10の中央部に対向配置される
ように通常は形成される。
【0003】図2は従来の受光素子の受光セルの配列を
示す平面図である。通常、受光素子は発光素子と異なり
単一の受光セルで形成される場合は少なく、複数個の受
光セルが直列接続されて光起電力を得るように構成され
る。図2に示す従来の受光素子10は、ポリシリコン等
の基板1の表面に酸化膜等の絶縁物を介して複数個の単
結晶シリコン島を形成し、この単結晶シリコン島内に受
光ダイオード等の受光セルを形成する方法が用いられて
いる。
示す平面図である。通常、受光素子は発光素子と異なり
単一の受光セルで形成される場合は少なく、複数個の受
光セルが直列接続されて光起電力を得るように構成され
る。図2に示す従来の受光素子10は、ポリシリコン等
の基板1の表面に酸化膜等の絶縁物を介して複数個の単
結晶シリコン島を形成し、この単結晶シリコン島内に受
光ダイオード等の受光セルを形成する方法が用いられて
いる。
【0004】図2に示すように16個の受光セル2a
a,2bb,2ccが形成され、これらの受光セルは直
列に接続され、光が照射されると光起電力が発生する。
複数個の受光セルを直列接続する場合、発生光電流を均
一にするほど光起電力の効率が良くなる。これは直列接
続しているため全体の光電流が複数の受光セル中の最も
小さい光電流によって律速されてしまうためである。
a,2bb,2ccが形成され、これらの受光セルは直
列に接続され、光が照射されると光起電力が発生する。
複数個の受光セルを直列接続する場合、発生光電流を均
一にするほど光起電力の効率が良くなる。これは直列接
続しているため全体の光電流が複数の受光セル中の最も
小さい光電流によって律速されてしまうためである。
【0005】一般的に光の強度は距離の二乗に反比例す
るため、図3に示すような光結合構造を有する半導体装
置の場合、受光素子10の周辺部の受光セルの面積を大
きくし発生光電流の均一化を行っている。図2に示す受
光セルの配列においては中央部に位置する受光セル2a
aに対向する位置に発光素子20が配置される場合、周
辺部に位置する受光セル2bbは中央部の受光セル2a
aよりも大きくし更に最周辺部に位置する受光セル2c
cはその面積を大きく形成する。
るため、図3に示すような光結合構造を有する半導体装
置の場合、受光素子10の周辺部の受光セルの面積を大
きくし発生光電流の均一化を行っている。図2に示す受
光セルの配列においては中央部に位置する受光セル2a
aに対向する位置に発光素子20が配置される場合、周
辺部に位置する受光セル2bbは中央部の受光セル2a
aよりも大きくし更に最周辺部に位置する受光セル2c
cはその面積を大きく形成する。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】従来の光結合型半導体
装置に用いられる受光素子は、発光素子からの距離のみ
を考慮して各受光セルの出力の均一化を行っていた。し
かし、図3に示すように受光素子10と発光素子20と
は光透過樹脂30を介して対向配置されているため、こ
の光透過樹脂30の影響も考慮して受光素子の受光セル
配列を考慮する必要があった。従来の受光素子の配列に
あたっては光透過樹脂の影響を考慮することなく単に発
光素子と受光セルとの間の距離のみを考慮して受光セル
の面積を定めていたため、各受光セル出力は必ずしも均
一化されず発光光起電力の低下を招くという問題点があ
った。
装置に用いられる受光素子は、発光素子からの距離のみ
を考慮して各受光セルの出力の均一化を行っていた。し
かし、図3に示すように受光素子10と発光素子20と
は光透過樹脂30を介して対向配置されているため、こ
の光透過樹脂30の影響も考慮して受光素子の受光セル
配列を考慮する必要があった。従来の受光素子の配列に
あたっては光透過樹脂の影響を考慮することなく単に発
光素子と受光セルとの間の距離のみを考慮して受光セル
の面積を定めていたため、各受光セル出力は必ずしも均
一化されず発光光起電力の低下を招くという問題点があ
った。
【0007】本発明は上述した従来の問題点を解消する
ためになされたもので、発光素子からの距離だけではな
く光結合構造全体を考え、特に光透過樹脂からの反射を
も考慮して各受光セルの出力の均一化を図った光結合型
半導体装置を提供することを目的とする。
ためになされたもので、発光素子からの距離だけではな
く光結合構造全体を考え、特に光透過樹脂からの反射を
も考慮して各受光セルの出力の均一化を図った光結合型
半導体装置を提供することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明はこのような従来
技術における課題を解決するために、同一基板上に形成
された複数の受光セルを直列接続してなる受光素子と、
この受光素子に対向する位置に設けられ受光素子と光結
合して受光素子に光起電力を発生させる発光素子と、受
光素子と発光素子とを光結合可能に固定する光透過樹脂
とからなる光結合型半導体装置は、発光素子に対向する
受光素子の周辺部における受光セル面積を、発光素子の
中央部における前記受光セル面積より小さく形成した。
技術における課題を解決するために、同一基板上に形成
された複数の受光セルを直列接続してなる受光素子と、
この受光素子に対向する位置に設けられ受光素子と光結
合して受光素子に光起電力を発生させる発光素子と、受
光素子と発光素子とを光結合可能に固定する光透過樹脂
とからなる光結合型半導体装置は、発光素子に対向する
受光素子の周辺部における受光セル面積を、発光素子の
中央部における前記受光セル面積より小さく形成した。
【0009】
【作用】本発明では受光セルが周辺部において小さく形
成されている為、周辺部の受光セルの感度は中心部のそ
れに較べて小さくなる。しかし、光透過樹脂からの反射
光が十分に周辺部のセルでは高いため、この反射効果を
考慮すると発光素子からの受光感度は中心部のそれと等
しくなる。従って受光素子の全領域にわたって受信感度
が均一となる。
成されている為、周辺部の受光セルの感度は中心部のそ
れに較べて小さくなる。しかし、光透過樹脂からの反射
光が十分に周辺部のセルでは高いため、この反射効果を
考慮すると発光素子からの受光感度は中心部のそれと等
しくなる。従って受光素子の全領域にわたって受信感度
が均一となる。
【0010】
【実施例】図1は本発明の受光素子の受光セルの配列を
示す平面図である。受光素子10の形成方法は図2に示
す従来の場合と同様である。本発明では従来の受光セル
の配列と異なり、中央部に位置する受光セル2aの面積
を最大とし、周辺部に位置する受光セル2b,2cの面
積を中心部から遠ざかるに従って小さくし、発光素子2
0からの直接光による受信感度を低くなるようにしてい
る。
示す平面図である。受光素子10の形成方法は図2に示
す従来の場合と同様である。本発明では従来の受光セル
の配列と異なり、中央部に位置する受光セル2aの面積
を最大とし、周辺部に位置する受光セル2b,2cの面
積を中心部から遠ざかるに従って小さくし、発光素子2
0からの直接光による受信感度を低くなるようにしてい
る。
【0011】発光素子20に電流を流し、光を発生させ
ると光透過樹脂30を介して受光素子10上に光が照射
され受光素子10上の複数個の受光セル2a,2b,2
cはそれぞれ光起電力を発生する。1個の受光セルで発
生する電圧は受光ダイオードで受光セルを形成した場
合、接合電位差分の0.5〜0.6V程度となるが、複
数個直列接続すると接続数の個数倍でこの接合電位差が
増幅される。
ると光透過樹脂30を介して受光素子10上に光が照射
され受光素子10上の複数個の受光セル2a,2b,2
cはそれぞれ光起電力を発生する。1個の受光セルで発
生する電圧は受光ダイオードで受光セルを形成した場
合、接合電位差分の0.5〜0.6V程度となるが、複
数個直列接続すると接続数の個数倍でこの接合電位差が
増幅される。
【0012】図1に示す実施例の場合、16個直列接続
されているため8〜9.6V程度の電圧が得られる。発
生する電流に関しては照射される光の強度とそれぞれの
受光セルの面積等に依存する受光感度により決定される
が、全体の出力電流は各受光セルが直列接続されている
ため最も小さい受光セルの光電流に律速される。限られ
た面積の中で最も効率よく出力電流を得ようとした場
合、各受光セルの出力電流を均一化することが有効な手
段となる。
されているため8〜9.6V程度の電圧が得られる。発
生する電流に関しては照射される光の強度とそれぞれの
受光セルの面積等に依存する受光感度により決定される
が、全体の出力電流は各受光セルが直列接続されている
ため最も小さい受光セルの光電流に律速される。限られ
た面積の中で最も効率よく出力電流を得ようとした場
合、各受光セルの出力電流を均一化することが有効な手
段となる。
【0013】一般的に光の強度は光源からの距離の二乗
に反比例する。従って光源から直接受光ダイオードに照
射される光は周辺部ほど弱くなる。
に反比例する。従って光源から直接受光ダイオードに照
射される光は周辺部ほど弱くなる。
【0014】しかし前述したように図3に示すような光
結合型半導体装置の場合周辺部に位置する受光セルは光
透過樹脂30の壁30aから近くなっているためこの壁
30aからの反射光が発光素子20からの直接光に加算
されて照射される。従って壁30aからの反射光を考慮
した場合、周辺部に位置する受光セルの受信感度を低下
させておけば各受光セルの出力電流は均一化されて取り
出される。そこで図1に示すように発光素子から最も遠
ざかるコーナー部の受光セル2cの面積を最も小さく
し、次いで周辺部に位置する受光セル2bの面積を中心
部に位置する受光セル2aに較べて小さくする。なお周
辺部の受光セルの面積を中央部に属する受光セルの面積
に較べてどの程度小さく形成するかは光透過樹脂30の
材料及び壁30aの形状とこの壁30aから周辺部に属
する受光セルがどの程度離れているか等によって異な
り、実験的にその面積を定めるのがよい。
結合型半導体装置の場合周辺部に位置する受光セルは光
透過樹脂30の壁30aから近くなっているためこの壁
30aからの反射光が発光素子20からの直接光に加算
されて照射される。従って壁30aからの反射光を考慮
した場合、周辺部に位置する受光セルの受信感度を低下
させておけば各受光セルの出力電流は均一化されて取り
出される。そこで図1に示すように発光素子から最も遠
ざかるコーナー部の受光セル2cの面積を最も小さく
し、次いで周辺部に位置する受光セル2bの面積を中心
部に位置する受光セル2aに較べて小さくする。なお周
辺部の受光セルの面積を中央部に属する受光セルの面積
に較べてどの程度小さく形成するかは光透過樹脂30の
材料及び壁30aの形状とこの壁30aから周辺部に属
する受光セルがどの程度離れているか等によって異な
り、実験的にその面積を定めるのがよい。
【0015】
【発明の効果】以上実施例に基づいて詳細に説明したよ
うに、本発明では光透過樹脂の壁からの反射光を考慮し
周辺部の受光素子の受光感度を中央部の受光素子の受光
感度より低くして各受光セルの受信感度の均一化を行う
ようにした。従って出力電流を効率よく最大限引き出す
ことのできる光結合型半導体装置を得ることができる。
うに、本発明では光透過樹脂の壁からの反射光を考慮し
周辺部の受光素子の受光感度を中央部の受光素子の受光
感度より低くして各受光セルの受信感度の均一化を行う
ようにした。従って出力電流を効率よく最大限引き出す
ことのできる光結合型半導体装置を得ることができる。
【図1】本発明の受光素子の受光セルの配列を示す平面
図。
図。
【図2】従来の受光素子の受光セルの配列を示す平面
図。
図。
【図3】光結合型半導体装置の断面図。
1 基板 2 単結晶島 2a,2b,2c 受光セル 10 受光素子 20 発光素子 30 光透過樹脂 30a 光透過樹脂の壁
Claims (1)
- 【請求項1】 同一基板上に形成された複数の受光セル
を直列接続してなる受光素子と、この受光素子に対向す
る位置に設けられ前記受光素子と光結合して前記受光素
子に光起電力を発生させる発光素子と、前記受光素子と
前記発光素子とを光結合可能に固定する光透過樹脂とか
らなる光結合型半導体装置において、 前記発光素子に対向する前記受光素子の周辺部における
前記受光セル面積を、前記発光素子の中央部における前
記受光セル面積より小さく形成した事を特徴とする光結
合型半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29164392A JP3026396B2 (ja) | 1992-10-29 | 1992-10-29 | 光結合型半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29164392A JP3026396B2 (ja) | 1992-10-29 | 1992-10-29 | 光結合型半導体装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06140662A true JPH06140662A (ja) | 1994-05-20 |
| JP3026396B2 JP3026396B2 (ja) | 2000-03-27 |
Family
ID=17771606
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29164392A Expired - Fee Related JP3026396B2 (ja) | 1992-10-29 | 1992-10-29 | 光結合型半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3026396B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016086098A (ja) * | 2014-10-27 | 2016-05-19 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 光結合装置 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5381280B2 (ja) | 2009-04-23 | 2014-01-08 | オムロン株式会社 | 光結合装置 |
-
1992
- 1992-10-29 JP JP29164392A patent/JP3026396B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016086098A (ja) * | 2014-10-27 | 2016-05-19 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 光結合装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3026396B2 (ja) | 2000-03-27 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19991221 |
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