JPH061436A - ウェーハ移送装置 - Google Patents

ウェーハ移送装置

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JPH061436A
JPH061436A JP31774591A JP31774591A JPH061436A JP H061436 A JPH061436 A JP H061436A JP 31774591 A JP31774591 A JP 31774591A JP 31774591 A JP31774591 A JP 31774591A JP H061436 A JPH061436 A JP H061436A
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wafer
wafers
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slots
arm
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    • H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
    • H10P72/30—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations
    • H10P72/34—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H10P72/3411—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
    • H10P72/3412—Batch transfer of wafers
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S414/00—Material or article handling
    • Y10S414/135—Associated with semiconductor wafer handling
    • Y10S414/137—Associated with semiconductor wafer handling including means for charging or discharging wafer cassette
    • Y10S414/138—Wafers positioned vertically within cassette

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  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Warehouses Or Storage Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【目的】 半導体ウェーハを垂直方向及び水平方向に移
動させて、該ウェーハを1つの位置からもう1つの位置
へ移送するための移送装置を提供する。 【構成】 少なくとも1つのローディング・ステーショ
ン及び少なくとも1つのアンローディング・ステーショ
ンと、移送すべきウェーハ(22)を持ち上げるリフト手
段と、ステーション間を移動可能な支持手段(4)と、
支持手段に固定され、ウェーハを取り扱うためのいくつ
かの位置をとることが可能なウェーハ取扱い手段から成
る、少なくとも1つのキャリヤ(18)のウェーハを少な
くとも1つの第2のキャリヤに移送する装置(2)であ
る。ウェーハ取扱い手段は、支持手段(4)から突き出
し、シャフト(10)と、自由端における、ウェーハを保
持し、ガイドするためのスロット(17)が設けられたロ
ーラ手段(12)から成る、2つのほぼ円筒状のアーム
(6,8)によって構成される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体ウェーハ移送装
置に関するものであり、とりわけ、半導体ウェーハを垂
直方向及び水平方向に移動させて、該ウェーハを1つの
位置からもう1つの位置へ移送させる移送装置に関する
ものである。
【0002】
【従来の技術】半導体デバイスを製造するための半導体
ウェーハの処理時に、該ウェーハは、無数の処理ステッ
プを受ける。互いに間隔をあけて配置されたウェーハと
端と端が同軸をなすようにウェーハを受ける、複数の間
隔をあけて配置されたスロットを備えるキャリヤに納め
られた1組のウェーハに対して、これらのステップのう
ちの多くを実施するのが実際的である。これらのステッ
プの多くは、比較的安価で、加工しやすいプラスチック
製のキャリヤで実施することができる。しかし、他のス
テップは、熱処理炉内のような、プラスチック製キャリ
ヤでは耐えることのできない高温で実施しなければなら
ない。従って、プラスチック製キャリヤから、しばしば
ボートとも呼ばれる石英製キャリヤにウェーハを移送す
るのが、一般的なやり方である。また、ウェーハを移送
して、石英製ボートからプラスチック製キャリヤに戻す
ことが望ましい。
【0003】一般に、ボート内のシリコン・ウェーハ
は、互いに極めて近接している。一般的な石英製ボート
は、50のウェーハを保持することになる。石英製ボート
は、主としてオーブン内で加熱するためにウェーハを保
持するので、ウェーハ間のスペースがあまり必要とされ
ない。プラスチック製キャリヤにおけるスペースは、石
英製ボートにおける密度の約1/2、すなわち、石英製
ボートにおけるウェーハのスペースの約2倍である。通
常、プラスチック製ボート毎に約25のウェーハが保持さ
れる。スペースが異なるのは、プラスチック製ボート内
のウェーハは、浸酸または他の化学処理を受けるので、
ウェーハ間のスペースを広くする必要がある。
【0004】ウェーハは、もちろん、手動で移送するこ
とができるが、これは、やりにくい、退屈なプロセスで
あって、おそらく、ピンセットの使用が必要になり、結
果として、こわれやすいウェーハが、しばしば、取扱い
によって損傷を受けたり、あるいは、汚染されたりする
ことになる。損傷がすぐに検出される場合、これは、部
分的に処理されたウェーハを犠牲にするだけであるた
め、重大な損失になるだけである。もっと後で、許容で
きない最終製品または該製品の用いられるシステムの形
をとるまで、損傷または汚染が検出されなければ、損失
は大幅に増幅されることになる。
【0005】先行技術には、第1のキャリヤから第2の
キャリヤへウェーハを移送するウェーハ移送装置も開示
されている、例えば、EP−A−0147435には、2つの
ステーション、及び、1つのステーションからもう1つ
のステーションへウェーハを移送し、前記ウェーハを適
合するキャリヤに納める単一のリフト手段を備えたテー
ブルから成るウェーハ移送装置が開示されている。この
単一のリフト手段は、扱いにくく、全移送プロセスを通
じて用いられる。
【0006】自動システムが、スロットを備えたキャリ
ヤから1組の半導体ウェーハを持ち上げ、横方向へ移送
して、下降させ、第2のスロットを備えたキャリヤに納
める。これを行う際、リフト装置のジョーが自動的に開
いて、ウェーハを受けたり、解放したりする。一般的に
用いられているプラスチック製キャリヤのような比較的
高いスロット付きの側部を備えるキャリヤの場合、プッ
シャが、キャリヤの底部を介して露出したウェーハの下
方エッジに係合し、リフタのジョーがウェーハを受け
て、持ち上げることを可能にするのに十分なだけ押し上
げる。ウェーハ移送装置は、ウェーハが、全て、精確に
間隔をあけて平行に並び、リフタのジョーに設けられた
スロット及び受け入れるキャリヤのスロットと協働する
ことを保証するため、わずかに角度をなすように配向が
施される。該システムは、1組が25のウェーハを2組、
よりスペースを狭めて配置された50のスロットを備える
石英製ボートまで移動させることができ、同様に、石英
ボートから2つの異なるプラスチック製キャリヤに、2
組のウェーハを移送することができる。
【0007】同様の原理が、US−A−4,573,851号に
開示されている。
【0008】EP−A−0163413には、半導体ウェーハ
に処理が施されるキャリヤから、及び、該キャリヤへ半
導体ウェーハを移送する装置が開示されている。移送装
置には、ウェーハを保持する回転可能なホルダ要素を備
える可動ヘッドが含まれている。ウェーハは、リフト要
素を垂直方向に移動させることによって、キャリヤから
取り出されたり、キャリヤへ納められたりする。リフト
要素が、キャリヤから回転可能なホルダ要素へウェーハ
を移動し、垂直方向のリフト要素は、ヘッドが1つのス
テーションからもう1つのステーションに移動した後、
回転可能なホルダ要素からキャリヤへウェーハを移動さ
せる。一般に、ヘッドに関して3つの位置とステーショ
ンが存在し、各ステーション毎に垂直リフト要素が配置
されていて、各ステーションに位置決めされたキャリヤ
に、及び、該キャリヤから垂直方向にウェーハを移動さ
せるようになっている。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】これらの既知の移送装
置は、全てが、自動ウェーハ生産における多くの目的に
必要なローディング及びアンローディングのシーケンス
を変更できるとは限らない。従って、本発明の目的は、
これらの欠点を取り除き、改善された移送装置を提供す
ることにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】従って、本発明は、少な
くとも1つのキャリヤのウェーハを少なくとも1つの第
2のキャリヤに移送するための装置を提供することにあ
る。キャリヤは、例えば、50のスロットを備えた石英製
キャリヤでも、あるいは、25のスロットしかないプラス
チック製キャリヤでもかまわない。該移送装置は、さら
に、少なくとも1つのローディング・ステーションと、
移送すべきウェーハをリフト手段によって持ち上げるた
め、キャリヤの位置決めが行われる少なくとも1つのア
ンローディング・ステーションを備えている。1つのス
テーションからもう1つのステーションへウェーハを移
動させるため、ウェーハ取扱い手段の固定された可変支
持手段が、設けられている。ウェーハ取扱い手段は、前
記ウェーハを取り扱うためいくつかの位置を取ることが
でき、支持手段から突き出し、シャフト、及び、自由端
に、ウェーハを保持し、ガイドするためのスロットを備
えたローラ手段から成る、ほぼ円筒状の2つのアームで
構成される。アームは、長軸に沿って回転可能であり、
4つの異なる位置、すなわち、(a)前記アーム間にウ
ェーハを通すための位置、(b)第1組のウェーハを保
持し、第2組のウェーハをアームと第1組のウェーハの
間に通す位置、(c)第1組と第2組のウェーハを保持
する位置、及び、(d)第2組のウェーハを保持し、ア
ームと第2組のウェーハの間に第1組のウェーハを通す
位置をとることができる。この装置の場合、従って、ア
ームがある方向に回転するか、あるいは、逆の方向に回
転するかによって、ウェーハが交互に奇数のスロットま
たは偶数のスロットを占めることになる第1のキャリヤ
をアンロードすることができる。相応じて、第2のキャ
リヤのウェーハが、第1のキャリヤのウェーハ間を通
り、それぞれ、自由な奇数または偶数のスロットに納ま
ることが可能になる。50のウェーハ用キャリヤについて
アンロードする場合、最初に奇数のウェーハをロードす
るか、あるいは、偶数のウェーハをロードするか、変更
することができる。この能力は、本装置が、異なる組を
なすウェーハを取り扱うフレキシビリティを付与するた
め、生産ラインに組み込まれる自動ウェーハ生産にとっ
て極めて必要になる。例えば、いくつかの組をなすウェ
ーハと他の組をなすウェーハを混合することもできる
し、あるいは、テストまたは検査を目的としたプロセス
に関して、任意の組をなすウェーハを選択することもで
きる。
【0011】望ましい実施例の場合、ある位置から次の
位置への回転が90度になる。これによって、ローラ手段
の構成及びアームの制御が容易になる。
【0012】本発明のもう1つの望ましい実施例の場
合、ローラ手段は、第1の位置(a)にフラットな表面
を有し、他の位置(b)、(c)、(d)にスロットを
備えた円形の外周を有している。スロットは、第3の位
置において同じ深さであり、第2及び第4の位置におけ
る深さは、交互に深くなったり、浅くなったりし、第2
の位置におけるスロットは、第4の位置に対してシフト
される。前記第2と第4の位置の浅いスロットは、前記
第3の位置のスロットと等しい深さを備えている。この
構成によって、ローラ手段の単純で、精確な製造が可能
になる。
【0013】もう1つの実施例の場合、ローラ手段の円
形の外周は、アームのシャフトの外周に等しく、プラス
チック材料で製造され、アームから取りはずすことがで
きる。
【0014】移送装置の取扱い時にウェーハの移動を阻
止するため、少なくとも、アームとリフト手段は、5〜
10度の範囲で傾斜しており、移送すべきウェーハは、そ
れぞれのスロットの後部側壁に寄りかかるようになって
いる。傾斜は、7度が望ましい。この実施例の場合、ア
ームの自由端は、支持手段の固定点よりも高く、精確に
間隔をあけた、平行な配向が得られることになる。
【0015】
【実施例】図1には、本発明によるウェーハ移送装置2
の正面図が示されている。ウェーハ移送装置2は、支持
手段4に固定され、それぞれ、シャフト10及びシャフト
10の自由端におけるローラ手段12から成る2つのアーム
6、8で構成される(図2)。図1には、アーム6、8
によって第2のステーションにおける第2のキャリヤ20
に移送しなければならないウェーハ22が充填された、第
1のステーションにおける第1のキャリヤ18が示されて
いる。
【0016】ウェーハ22は、プッシャ・ロッド14、及
び、端部にウェーハを受けるスロット17を備えたプッシ
ャ要素16から成るリフト手段によって持ち上げられる。
こうしたプッシャ要素の構成は、上述の先行技術の文書
EP−A−0163413及びEP−A−0147435から分かる。
図2には、アーム6及び8の自由端におけるローラ手段
12に保持された1組のワッシャ22が示されている。プッ
シャ・ロッド14は、プッシャ要素を備えたプッシャを移
動させて、キャリヤ18の開放された底部に通すことによ
って、ウェーハを持ち上げたところである。アーム6、
8、キャリヤを載せることができるテーブル24、及び、
リフト手段は、ウェーハが、必ず、キャリヤ内に間隔を
あけて平行な配向をなすように保持されることを保証す
るため、傾斜している。望ましい実施例の傾斜は、7度
である。
【0017】第1のキャリヤから第1組のウェーハを持
ち上げた後、第2組のウェーハが、同様に、リフト手段
によって第2のキャリヤから持ち上げられる。これは、
先行技術で開示のように、第2のリフト手段を備えた第
2のステーションを利用して、または、第1のキャリヤ
を除去した後の同じステーションにおいて行うことがで
きる。第2のステーションを用いることによって、第1
組のウェーハと共に、支持手段4が第2のステーション
まで移動し、第2組のウェーハを受けなければならな
い。
【0018】ウェーハ間のスペースを狭めるため、第2
のキャリヤのウェーハは、第1組のウェーハの間に挿入
されるので、第1のキャリヤに対して第2のキャリヤを
シフトさせる必要がある。第2のリフト手段を備えた第
2のステーションを利用することによって、第1組のス
ロットまたはプッシャ要素に対し第2組のスロットをシ
フトさせる必要のあるプッシャ要素をシフトさせなけれ
ばならなくなる。両方のキャリヤのウェーハが持ち上げ
られて、第1及び第2のキャリヤの場合よりも間隔の狭
い新しい1組のウェーハを形成することになる唯一のス
テーションを用いることによって、プッシャ要素は、第
1組のスロットに対して第2組のスロットをシフトさ
せ、両方のキャリヤのウェーハが交互に配置されるよう
にしなければならないことになる。
【0019】2つのキャリヤのウェーハを混合するた
め、アーム6、8は、シャフト10の自由端にローラ手段
12を具備している。ローラ手段12は、図3及び図4に示
されている。図3には、深さの異なるいくつかのスロッ
ト26が示されている。奇数のスロット28の場合、一方の
キャリヤのウェーハが、スロット30^を通ることができ
る間、もう一方のキャリヤのウェーハは、ローラ手段に
よって保持され、偶数のスロット30の場合、一方のキャ
リヤのウェーハが、スロット28^を通ることができる
間、もう一方のキャリヤのウェーハは、ローラ手段によ
って保持されている。中心線34の領域におけるスロット
28、28^及び30、30^の中間32に関しては、両方のキャリヤ
のウェーハをローラ手段で保持することができる。
【0020】図4に示すように、ローラ手段は、アーム
が第1の位置にある場合に用いられるフラットな表面36
を有している。この位置にある場合、第1組のウェーハ
は、後で奇数のスロット28または偶数のスロット30によ
って保持されるか否かに関係なく、両方のアームにおけ
るローラ手段のフラットな表面間に通る。スロット28^
及び30^の深さは、フラットな表面の深さに相当する、
すなわち、アーム6とアーム8との間隔は、第1の位
置、及び、スロット28^及びスロット30^がアーム間にウ
ェーハを通すために用いられる位置の場合と同じであ
る。ウェーハが、フラットな表面を所定の位置まで通る
と、ローラ手段の構成が同一か、鏡映されたものかによ
って、アームが、両方とも同じ方向に、あるいは、異な
る方向に90度回転し、第2の位置または第4の位置に達
する。アームが90度回転して、第2の位置につくと、ウ
ェーハを保持できるのは奇数スロット28だけであり、ア
ームが逆方向に90度回転すると、第1のキャリヤのウェ
ーハを保持できるのは、偶数スロット30だけである。ロ
ーラ手段に対する第1のキャリヤのアライメントしだい
で、アームは、第1または第2の方向に回転して、第2
または第4の位置に達する。第2のキャリヤのウェーハ
が、それぞれ、ローラ手段の間を通って、スロット28^
またはスロット30^に納まると、アームは、第2または
第4の位置から離れて90度回転し、第3の位置につく。
第3の位置につくと、両組のウェーハは、ローラ手段に
よって保持される。
【0021】本実施例のローラ手段は、プラスチック材
料製であり、例えば、円筒形状を有する1つの固体材料
で簡単に製造することができる。ローラ手段は、アーム
の固定に適した直径を有する、アームの自由端を受ける
ための内部ボア40が設けられたコア38を具備している。
その外周は、アームのシャフト10の外周に適合すること
ができる。ローラは、アームから取りはずすことができ
る。
【0022】25のスロットを備えた2つのキャリヤから
50のスロットを備えた1つのキャリヤへのウェーハの移
送は、リフト手段で第1のキャリヤの組をなすウェーハ
を持ち上げることによって行われる。ウェーハは、適正
な回転を可能にするため、第1の位置にあるアームの間
を通って、アームより少し上の所定の位置につき、引き
続き、アームが90度回転して、組をなすスロット28と30
のどちらに納まるかによって、第2と第4のいずれかの
位置につき、リフト手段が下降して、それぞれのスロッ
トにウェーハを納める。次に、第2のキャリヤがテーブ
ルに載せられ、ローラ手段のそれぞれのスロットとアラ
イメントがとられ、この組をなすウェーハは、リフト手
段によって持ち上げられアームの間を通って、それぞれ
のスロット28^または30^の所定の位置につく。アームが
回転して、第4の位置につくと、リフト手段は下降し、
これで、50のウェーハが、ローラ手段によってスロット
32に保持されることになる。
【0023】全てのウェーハがアームの間に位置する
と、支持手段4が、第2のステーションまで移動し、ウ
ェーハは、50のスロットを備えたキャリヤに挿入され
る。主として、50のスロットを備えたキャリヤのための
第1のステーションを利用することもできるが、ロボッ
トを利用した完全な自動移送プロセスを考慮すると、こ
れは、あまり経済的ではない。ウェーハは、同じまたは
他のリフト手段によって所定の位置まで持ち上げられ、
アームをもう1度回転させて、第1の位置につけること
が可能になり、この結果、該リフト手段によって、50の
ウェーハを降下させて、第2のステーションに配置され
たキャリヤに納めることができるようになる。
【0024】50のスロットを備えたキャリヤから25のス
ロットを備えた2つのキャリヤへの移送、または、この
逆が行われる。本発明によるローラ手段及び90度の回転
ステップを用いる場合、リフト・シーケンスが変化する
ため、該移送装置は、自動ウェーハ生産において極めて
フレキシブルに利用することができる。従って、プロセ
スの欠点を検出するテストのため、ウェーハをさまざま
に混合したり、プロセスに挿入したり、あるいは、プロ
セスから除去したりすることが可能になる。
【0025】
【発明の効果】本発明により、自動ウェーハ生産におけ
るさまざまな目的に必要なローディング及びアンローデ
ィングのシーケンスを変更することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図1】充填されたキャリヤが第1のステーションに位
置するウェーハ移送装置の正面図である。
【図2】ウェーハがアームに掛けられたウェーハ移送装
置の側面図である。
【図3】ローラ手段の平面図である。
【図4】ローラの正面図である。
【符号の説明】
2 ウェーハ移送装置 6 アーム 8 アーム 10 シャフト 12 ローラ手段 14 プッシャ・ロッド 16 プッシャ要素 17 スロット 18 第1のキャリヤ 20 第2のキャリヤ 22 ウェーハ 26 スロット 28 奇数のスロット 30 偶数のスロット 38 コア 40 内部ボア

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 少なくとも1つのローディング・ステー
    ション及び少なくとも1つのアンローディング・ステー
    ションと、 移送すべきウェーハ(22)を持ち上げるリフト手段と、 前記ローディング・ステーションと前記アンローディン
    グ・ステーション間で移動可能な支持手段(4)と、 支持手段に固定されて、前記ウェーハを取り扱ういくつ
    かの位置をとることが可能なウェーハ取扱い手段(8、1
    0、12)から構成され、 前記ウェーハ取扱い手段が、支持手段から突き出した2
    つの実質的に円筒状のアーム(8)と、シャフト(10)
    と、自由端における、ウェーハを保持しガイドするスロ
    ット(26)を備えたローラ手段(12)とから成り、前記
    アームは、長軸に沿って回転することができ、かつ、 a)前記アーム間にウェーハを通過させるための位置
    と、 b)第1組のウェーハを保持し、前記アームと前記第1
    組のウェーハの間に第2組のウェーハを通過させるため
    の位置と、 c)前記第1組と第2組のウェーハを保持するための位
    置と、 d)前記第2組のウェーハを保持し、前記アームと前記
    第2組のウェーハの間に前記第1組のウェーハを通過さ
    せるための位置という4つの異なる位置をとることが可
    能である、 少なくとも1つのキャリヤのウェーハを少なくとも1つ
    の第2のキャリヤへ移送するためのウェーハ移送装置
    (2)。
  2. 【請求項2】 ある位置から次の位置への回転が90度で
    あることを特徴とする、請求項1に記載のウェーハ移送
    装置。
  3. 【請求項3】 前記ローラ手段が、前記第1の位置
    (a)にフラットな表面を有し、他の位置(b)、
    (c)、(d)には、スロットを備えた円形の外周を有
    していることと、前記スロットは、第3の位置では同じ
    深さであり、前記第2及び第4の位置における前記スロ
    ットの深さは、交互に深くなったり、あるいは、浅くな
    ったりすることと、前記第2の位置における前記スロッ
    トは、前記第4の位置に対してシフトするということを
    特徴とする、請求項2に記載のウェーハ移送装置。
  4. 【請求項4】 前記第2と第4の位置の浅いスロット
    は、深さが、前記第3の位置のスロットと等しいという
    ことを特徴とする、請求項3に記載のウェーハ移送装
    置。
  5. 【請求項5】 前記ローラ手段の円形の外周が、前記ア
    ームの前記シャフトの外周に等しいということを特徴と
    する、請求項1,2,3,叉は4に記載のウェーハ移送
    装置。
  6. 【請求項6】 前記ローラ手段が、プラスチック材料で
    あり、前記アームから除去可能であることを特徴とす
    る、請求項2,3,4叉は5に記載のウェーハ移送装
    置。
  7. 【請求項7】 少なくとも前記アーム及び前記リフト手
    段が、5〜10度の範囲内で傾斜していて、移送すべきウ
    ェーハが、それぞれのスロットの後方側壁に寄りかかる
    ようになっていることを特徴とする、請求項1,2,
    3,4,5叉は6に記載のウェーハ移送装置。
  8. 【請求項8】 前記傾斜が7度であることを特徴とす
    る、請求項7に記載のウェーハ移送装置。
JP31774591A 1991-01-19 1991-12-02 ウェーハ移送装置 Expired - Lifetime JPH0790910B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP91100635A EP0496006A1 (en) 1991-01-19 1991-01-19 Wafer transfer apparatus
DE91100635.1 1991-01-19

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH061436A true JPH061436A (ja) 1994-01-11
JPH0790910B2 JPH0790910B2 (ja) 1995-10-04

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Application Number Title Priority Date Filing Date
JP31774591A Expired - Lifetime JPH0790910B2 (ja) 1991-01-19 1991-12-02 ウェーハ移送装置

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US (1) US5207548A (ja)
EP (1) EP0496006A1 (ja)
JP (1) JPH0790910B2 (ja)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5626207A (en) * 1995-10-23 1997-05-06 Micron Technology, Inc. Manual wafer lift
US6036426A (en) * 1996-01-26 2000-03-14 Creative Design Corporation Wafer handling method and apparatus
US5915910A (en) * 1997-08-29 1999-06-29 Daitron, Inc. Semiconductor wafer transfer method and apparatus
US6183186B1 (en) 1997-08-29 2001-02-06 Daitron, Inc. Wafer handling system and method
DE59712806D1 (de) * 1997-09-10 2007-03-22 Tec Sem Ag Transfervorrichtung für Halbleiterscheiben
DE19881310B4 (de) * 1997-09-10 2004-09-16 Tec-Sem Ag Wafer Transfervorrichtung und Verfahren zum Übertragen und Verdichten von mehreren Wafern
JP3933394B2 (ja) * 1997-12-03 2007-06-20 株式会社荏原製作所 クリーンボックス
JP3916380B2 (ja) * 1999-07-06 2007-05-16 株式会社荏原製作所 基板搬送容器待機ステーション
DE50002101D1 (de) * 1999-08-27 2003-06-12 Brooks Automation Ag Taegerwil Handhabungsvorrichtung zur bereitstellung eines wafer-stapels
JP3939101B2 (ja) * 2000-12-04 2007-07-04 株式会社荏原製作所 基板搬送方法および基板搬送容器
TW200540922A (en) * 2004-06-04 2005-12-16 Kondoh Ind Ltd Air-purifying equipment in a semiconductor wafer container
US9117870B2 (en) * 2008-03-27 2015-08-25 Lam Research Corporation High throughput cleaner chamber
US8562272B2 (en) * 2010-02-16 2013-10-22 Lam Research Corporation Substrate load and unload mechanisms for high throughput
US8893642B2 (en) 2010-03-24 2014-11-25 Lam Research Corporation Airflow management for low particulate count in a process tool
US8282698B2 (en) * 2010-03-24 2012-10-09 Lam Research Corporation Reduction of particle contamination produced by moving mechanisms in a process tool

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6216019A (ja) * 1985-07-10 1987-01-24 松下電器産業株式会社 スイツチング電源出力短絡保護回路

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4573851A (en) * 1983-05-18 1986-03-04 Microglass, Inc. Semiconductor wafer transfer apparatus and method
US4568234A (en) * 1983-05-23 1986-02-04 Asq Boats, Inc. Wafer transfer apparatus
US4695217A (en) * 1983-11-21 1987-09-22 Lau John J Semiconductor wafer transfer apparatus
US4611966A (en) * 1984-05-30 1986-09-16 Johnson Lester R Apparatus for transferring semiconductor wafers
DE3702775A1 (de) * 1987-01-30 1988-08-11 Leybold Ag Vorrichtung zum quasi-kontinuierlichen behandeln von substraten
US4952115A (en) * 1988-02-29 1990-08-28 Tel Sagami Limited Wafer support device
US4987407A (en) * 1988-04-22 1991-01-22 Asq. Boats, Inc. Wafer interleaving with electro-optical safety features

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6216019A (ja) * 1985-07-10 1987-01-24 松下電器産業株式会社 スイツチング電源出力短絡保護回路

Also Published As

Publication number Publication date
EP0496006A1 (en) 1992-07-29
US5207548A (en) 1993-05-04
JPH0790910B2 (ja) 1995-10-04

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