JPH06144408A - Adhesive taping of semiconductor device - Google Patents
Adhesive taping of semiconductor deviceInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は半導体装置を搬送或いは
ストックするために用いる粘着テープへ半導体装置を搭
載するためのテーピング方法に関し、特に粘着テープと
の粘着強度が弱い半導体装置、及びスタンドオフ（半導
体装置パッケージの底面とリード下面との寸法差）の大
きな半導体装置を粘着する時の粘着テーピング方法に関
する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a taping method for mounting a semiconductor device on an adhesive tape used for transporting or stocking the semiconductor device, and particularly to a semiconductor device having a weak adhesive strength with the adhesive tape and a standoff ( The present invention relates to an adhesive taping method for adhering a semiconductor device having a large dimensional difference between the bottom surface of the semiconductor device package and the lower surface of the lead.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、半導体装置をテーピングする際に
用いるテープにはエンボステープと粘着テープの２種類
が有る。その内、粘着テープは図６に示す様に、紙テー
プ１０の裏面に半導体装置粘着用テープ１１を貼り付け
てあり、かつこの粘着用テープ１１に相当する紙テープ
１０の複数箇所に半導体装置を粘着する為の粘着穴１４
を開けた構造になっている。粘着される半導体装置は、
この粘着穴１４に露呈される粘着用テープ１１によって
粘着される。2. Description of the Related Art Conventionally, there are two types of tapes used when taping a semiconductor device: an embossed tape and an adhesive tape. Among them, as shown in FIG. 6, the adhesive tape has a semiconductor device adhesive tape 11 attached to the back surface of the paper tape 10, and the semiconductor device is adhered to a plurality of places of the paper tape 10 corresponding to the adhesive tape 11. Adhesive hole 14 for
The structure is open. The semiconductor device to be adhered is
The adhesive tape 11 exposed in the adhesive hole 14 adheres.
【０００３】このような粘着テープに対して半導体装置
を粘着テーピングするテーピング装置は図７の様に構成
されている。前記した粘着テープ２は供給リール８に巻
き付けられており、この供給リール８から引き出され、
図示しない機構により１ピッチづつピッチ送りされ、半
導体装置を圧着粘着する圧着ステージ６を通り、反対側
の収納リール９に巻き取られるようになっている。A taping device for adhesively taping a semiconductor device onto such an adhesive tape is constructed as shown in FIG. The above-mentioned adhesive tape 2 is wound around the supply reel 8 and pulled out from the supply reel 8.
The semiconductor device is fed one pitch at a time by a mechanism (not shown), passes through a pressure bonding stage 6 for pressure bonding the semiconductor device, and is wound up on a storage reel 9 on the opposite side.
【０００４】一方、粘着テーピングされる半導体装置１
は図示しない製品供給部から１個づつ切り出され、吸着
ヘッド３で吸着搬送されて圧着ステージ６に搬送され
る。図８（Ａ）のように、吸着ヘッド３に吸着された半
導体装置１は、半導体装置受け台４上の粘着テープ２上
に位置される。このとき、粘着テープ２は粘着穴１４が
半導体装置受け台４上に位置する様に位置決めされてい
る。そして、図８（Ｂ）のように、吸着ヘッド３が半導
体装置１を吸着した状態で下降し、半導体装置１の裏面
を半導体装置粘着用テープ１１に圧着させて粘着する。
その後、図８（Ｃ）のように、吸着ヘッド３は半導体装
置１の吸着を解除し、上方へ移動される。粘着テープ２
は収納リール９に巻き取られ、半導体装置１もこれと一
体に収納リール９にストックされる。On the other hand, the semiconductor device 1 to be adhesively taped
Are cut out one by one from a product supply unit (not shown), sucked and conveyed by the suction head 3 and conveyed to the pressure bonding stage 6. As shown in FIG. 8A, the semiconductor device 1 sucked by the suction head 3 is positioned on the adhesive tape 2 on the semiconductor device receiving stand 4. At this time, the adhesive tape 2 is positioned such that the adhesive hole 14 is located on the semiconductor device pedestal 4. Then, as shown in FIG. 8B, the suction head 3 descends in a state of sucking the semiconductor device 1, and the back surface of the semiconductor device 1 is pressure-bonded to the semiconductor device pressure-sensitive adhesive tape 11.
After that, as shown in FIG. 8C, the suction head 3 releases the suction of the semiconductor device 1 and is moved upward. Adhesive tape 2
Is wound on the storage reel 9, and the semiconductor device 1 is also stocked on the storage reel 9 together with the semiconductor device 1.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】この従来の粘着テーピ
ング装置でのテーピングでは、粘着テープを半導体装置
のパッケージの底面に粘着させるため、半導体装置のス
タンドオフの高さ（約 0.1mm程度）と紙テープの厚さ
（約0.15mm程度）分、半導体装置粘着用テープを強制的
に引き伸ばした状態で半導体装置を粘着することにな
る。このため、半導体装置と半導体装置粘着用テープと
の粘着強度が強い場合は問題無いが、粘着強度の弱い半
導体装置の場合、例えば最近のシリコン含有率の高い低
応力樹脂を使用した半導体装置では、十分な粘着強度を
得ることができず、テーピング後の粘着用テープの張り
具合や、保管環境の影響によって紙テープ及び粘着用テ
ープが収縮したときに、粘着用テープがテーピング装置
で引き伸ばされる前の状態に戻ろうとする力が働き、こ
の力によって半導体装置が粘着テープから剥がれてしま
うという問題が有った。本発明の目的は、半導体装置の
スタンドオフの影響を受けることなく長期間にわたって
安定した粘着状態を保持することができる粘着テーピン
グ方法を提供することにある。In the taping of this conventional adhesive taping device, since the adhesive tape is adhered to the bottom surface of the package of the semiconductor device, the height of the standoff of the semiconductor device (about 0.1 mm) and the paper tape are reduced. The semiconductor device adhesive tape is forcibly stretched by the thickness (about 0.15 mm) to adhere the semiconductor device. Therefore, when the adhesive strength between the semiconductor device and the adhesive tape for the semiconductor device is strong, there is no problem, but in the case of a semiconductor device having a weak adhesive strength, for example, in a recent semiconductor device using a low stress resin having a high silicon content, A state before the tape is stretched by the taping device when the paper tape and the tape are shrunk due to the adhesive tape tension after taping or the influence of the storage environment because sufficient adhesive strength cannot be obtained. There is a problem in that the force of returning to the device acts, and this force causes the semiconductor device to peel off from the adhesive tape. An object of the present invention is to provide an adhesive taping method capable of maintaining a stable adhesive state for a long period of time without being affected by the standoff of a semiconductor device.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】本発明の粘着テーピング
方法は、あらかじめ粘着用テープを粘着穴を通して突き
出し、その粘着面を粘着穴から突出させた状態にする工
程と、この突出された粘着用テープの粘着面に半導体装
置を粘着する工程とを含む。According to the adhesive taping method of the present invention, a step of preliminarily ejecting an adhesive tape through an adhesive hole so that the adhesive surface of the adhesive tape is protruded from the adhesive hole, and the adhesive tape thus protruded Adhering the semiconductor device to the adhesive surface of.
【０００７】[0007]
【実施例】次に、本発明について図面を参照して説明す
る。図１は本発明のテーピング方法により半導体装置を
粘着テーピングするテーピング装置のブロック図であ
る。同図において、粘着テープ２は図６に示した従来の
粘着テープが用いられる。この粘着テープ２は供給リー
ル８に巻き付けられており、供給リール８から引き出さ
れ、図示しない機構により１ピッチづつ送り出され、後
述するステージ７，６を経由した後、収納リール９に巻
き取られるようになっている。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Next, the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a block diagram of a taping device for adhesively taping a semiconductor device by the taping method of the present invention. In the figure, as the adhesive tape 2, the conventional adhesive tape shown in FIG. 6 is used. The adhesive tape 2 is wound around a supply reel 8, is drawn out from the supply reel 8, is fed out by one pitch by a mechanism (not shown), and is wound around a storage reel 9 after passing through stages 7 and 6 described later. It has become.
【０００８】上流側のステージは、事前突き上げステー
ジ７として構成されており、図示しないテープ固定部品
により粘着テープ２が一旦固定され、事前突き上げ部品
５が上昇・下降することにより、粘着テープ２の粘着穴
１４内の粘着用テープ１１は半導体装置１を圧着粘着す
る時に引き伸ばされる量よりも多目に引き伸ばされる。
この結果、粘着用テープ１１は直ぐには復帰されず、粘
着テープ２は図２のように粘着用テープ１１が粘着穴１
４から上方に突出された状態が保持される。その上で、
粘着テープ２のこの粘着穴１４の部分は、１ピッチ又は
数ピッチ後に、半導体装置１を圧着粘着する圧着ステー
ジ６に搬送される。The upstream stage is constructed as a pre-push-up stage 7, and the adhesive tape 2 is temporarily fixed by a tape fixing part (not shown), and the pre-push-up part 5 is moved up and down to adhere the adhesive tape 2. The adhesive tape 11 in the hole 14 is stretched more than the amount stretched when the semiconductor device 1 is pressure-bonded.
As a result, the adhesive tape 11 is not immediately returned, and the adhesive tape 2 has the adhesive tape 11 with the adhesive hole 1 as shown in FIG.
The state of being projected upward from 4 is maintained. Moreover,
The portion of the adhesive hole 14 of the adhesive tape 2 is conveyed to the pressure bonding stage 6 for pressure bonding the semiconductor device 1 after one pitch or several pitches.
【０００９】一方、粘着テーピングする半導体装置１は
図示しない部品供給部から１個づつ切り出され、吸着ヘ
ッド３で吸着搬送され圧着ステージ６に搬送され、図３
（Ａ）→（Ｂ）→（Ｃ）の工程順に示すように、略従来
と同じ工程で固定された半導体装置受け台４上の粘着テ
ープ２の粘着穴１４内の粘着用テープ１１に圧着粘着さ
れる。そして、圧着粘着された半導体装置１は粘着テー
プ２と一体的に収納リール９に巻きとられて行く。On the other hand, the semiconductor devices 1 to be adhesively tapped are cut out one by one from a component supply unit (not shown), sucked and conveyed by the suction head 3 and conveyed to the pressure bonding stage 6,
As shown in the order of steps (A) → (B) → (C), pressure-bonding is performed on the adhesive tape 11 in the adhesive hole 14 of the adhesive tape 2 on the semiconductor device pedestal 4 fixed in substantially the same process as the conventional process. To be done. The pressure-adhered semiconductor device 1 is wound around the storage reel 9 integrally with the adhesive tape 2.
【００１０】したがって、この粘着テーピング方法によ
れば、半導体装置１を粘着テーピングする前に、粘着テ
ープ２の粘着穴１４内の粘着用テープ１１を強制的に引
き伸ばして上方に突出させた状態にした後、この状態が
復帰する前に通常のテーピング装置のテーピング動作に
より半導体装置１を粘着用テープ１１に圧着粘着するの
で、テーピング時の初期粘着強度が安定すると同時に、
テーピング済みの半導体装置を長期間保管しても安定し
た粘着強度を保持することができる。Therefore, according to this adhesive taping method, before the semiconductor device 1 is adhesively taped, the adhesive tape 11 in the adhesive hole 14 of the adhesive tape 2 is forcibly stretched and made to protrude upward. After that, since the semiconductor device 1 is pressure-bonded to the adhesive tape 11 by the taping operation of the normal taping device before this state is recovered, the initial adhesive strength at the time of taping is stabilized and at the same time,
It is possible to maintain stable adhesive strength even if the semiconductor device that has been taped is stored for a long period of time.
【００１１】図４は本発明の第２実施例を説明するため
のテーピング装置の構成図である。ここでは、事前突き
上げステージを設けてはおらず、代わりに圧着ステージ
６の半導体装置受け台４が上下に可動する構成となって
いる。そして、図５（Ａ）〜（Ｃ）に工程を示すよう
に、半導体装置１を粘着テープ２に圧着粘着する圧着ス
テージ６において、粘着テープ２は図示しないテープ固
定部品によって固定されており、半導体装置１を圧着粘
着する直前に、半導体装置受け台４は突き上げ上限１２
まで上昇し、粘着用テープ１１を粘着穴１４内で強制的
に上方に引き伸ばす。FIG. 4 is a block diagram of a taping device for explaining a second embodiment of the present invention. Here, the pre-push-up stage is not provided, and instead, the semiconductor device pedestal 4 of the crimping stage 6 is vertically movable. Then, as shown in the steps of FIGS. 5A to 5C, in the pressure bonding stage 6 that pressure-bonds the semiconductor device 1 to the pressure-sensitive adhesive tape 2, the pressure-sensitive adhesive tape 2 is fixed by a tape fixing component (not shown). Immediately before the device 1 is pressure-bonded, the semiconductor device pedestal 4 is pushed up to the upper limit 12
And the adhesive tape 11 is forcibly stretched upward in the adhesive hole 14.
【００１２】その後、図５（Ｄ）〜（Ｆ）に示すよう
に、半導体装置受け台４は半導体装置１のスタンドオフ
の高さ分の位置（製品受け位置１３）まで下降し、その
状態で半導体装置１を吸着した吸着ヘッド３が半導体装
置受け台４上に下降して来て上方に引き伸ばされている
粘着用テープ１１に半導体装置１を圧着して粘着させ
る。その後、吸着ヘッド３は半導体装置を放して上昇
し、半導体装置受け台４は上昇前の初期位置まで下降す
る。この実施例においても、半導体装置を粘着用テープ
１１に粘着する前に、粘着用テープ１１を粘着穴１４を
通して上方に引き出しているので、半導体装置のスタン
ドオフに関わらず良好な粘着状態が得られ、かつその状
態を長期間にわたって保持することが可能となる。Thereafter, as shown in FIGS. 5D to 5F, the semiconductor device receiving stand 4 descends to a position (product receiving position 13) corresponding to the height of the standoff of the semiconductor device 1, and in that state. The suction head 3 that has sucked the semiconductor device 1 descends onto the semiconductor device pedestal 4, and the semiconductor device 1 is pressure-bonded to the adhesive tape 11 that is stretched upward. After that, the suction head 3 releases the semiconductor device and rises, and the semiconductor device cradle 4 descends to the initial position before the rise. Also in this embodiment, since the adhesive tape 11 is pulled out upward through the adhesive hole 14 before the semiconductor device is adhered to the adhesive tape 11, a good adhesive state can be obtained regardless of the standoff of the semiconductor device. And, it becomes possible to maintain that state for a long period of time.
【００１３】[0013]
【発明の効果】以上説明したように本発明は、半導体装
置を粘着テーピングする前に、あらかじめ粘着用テープ
を粘着穴を通して突き出した状態とした上で、通常のテ
ーピング動作により半導体装置を粘着用テープに粘着さ
せるので、テーピング時の初期粘着強度が安定すると同
時に、粘着用テープが元の状態に復帰し難くなるためテ
ーピング済みの半導体装置を長期間保管しても安定した
粘着強度を保つことができる。特に、スタンドオフの大
きな半導体装置の場合に、予め粘着用テープを突出させ
ておくので、粘着テーピングを容易に行うことができ、
半導体装置のスタンドオフの影響を全く受けず長期間に
わたって常に安定した粘着強度が得られると言う効果が
ある。As described above, according to the present invention, the adhesive tape is preliminarily projected through the adhesive hole before the semiconductor device is adhesively taped, and then the semiconductor device is adhesively taped by the normal taping operation. Since the initial adhesive strength at the time of taping is stable, it is difficult for the adhesive tape to return to its original state because it is adhered to the tape, so that stable adhesive strength can be maintained even if the taped semiconductor device is stored for a long time. . In particular, in the case of a semiconductor device with a large standoff, since the adhesive tape is projected in advance, the adhesive taping can be easily performed,
There is an effect that stable adhesive strength can always be obtained for a long period of time without being affected by the standoff of the semiconductor device.
【図１】本発明の第１実施例における粘着テーピング装
置の構成図である。FIG. 1 is a configuration diagram of an adhesive taping device according to a first embodiment of the present invention.
【図２】図１の構成における事前突き上げを施した粘着
テープの状態を示す図である。FIG. 2 is a diagram showing a state of the pressure-sensitive adhesive tape having been pre-pushed up in the configuration of FIG.
【図３】圧着ステージにおける動作フローを示す図であ
る。FIG. 3 is a diagram showing an operation flow in a pressure bonding stage.
【図４】本発明の第２実施例の粘着テーピング装置の構
成図である。FIG. 4 is a configuration diagram of an adhesive taping device according to a second embodiment of the present invention.
【図５】圧着ステージにおける動作フローを示す図であ
る。FIG. 5 is a diagram showing an operation flow in the pressure bonding stage.
【図６】粘着テープの平面図である。FIG. 6 is a plan view of the adhesive tape.
【図７】従来の粘着テーピング装置の構成図である。FIG. 7 is a configuration diagram of a conventional adhesive taping device.
【図８】従来方法による圧着ステージ上での動作フロー
を示す図である。FIG. 8 is a diagram showing an operation flow on a pressure bonding stage according to a conventional method.
１ 半導体装置 ２ 粘着テープ ３ 吸着ヘッド ４ 半導体装置受け台 ５ 事前突き上げ部品 ６ 圧着ステージ ７ 事前突き上げステージ ８ 供給リール ９ 収納リール １０ 紙テープ １１ 半導体装置粘着用テープ １４ 粘着穴 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Semiconductor device 2 Adhesive tape 3 Suction head 4 Semiconductor device cradle 5 Pre-pushing component 6 Crimping stage 7 Pre-pushing stage 8 Supply reel 9 Storage reel 10 Paper tape 11 Semiconductor device adhesive tape 14 Adhesive hole
Claims (1)
穴を通してその粘着面が露呈されるように粘着用テープ
を貼り付けた構成の粘着テープに半導体装置を粘着テー
ピングするに際し、あらかじめ粘着用テープを粘着穴を
通して突き出し、その粘着面を粘着穴から突出させた状
態にする工程と、この突出された粘着用テープの粘着面
に半導体装置を粘着する工程とを含むことを特徴とする
半導体装置の粘着テーピング方法。1. A non-adhesive tape is provided with an adhesive hole, and when the semiconductor device is adhesively taped to an adhesive tape having an adhesive tape attached such that the adhesive surface is exposed through the adhesive hole A semiconductor device, comprising: a step of sticking out a tape through an adhesive hole so that an adhesive surface of the tape is protruded from the adhesive hole; and a step of adhering a semiconductor device to the adhesive surface of the protruding adhesive tape. Adhesive taping method.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4316237A JP2836410B2 (en) | 1992-10-31 | 1992-10-31 | Adhesive taping method for semiconductor device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4316237A JP2836410B2 (en) | 1992-10-31 | 1992-10-31 | Adhesive taping method for semiconductor device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06144408A true JPH06144408A (en) | 1994-05-24 |
| JP2836410B2 JP2836410B2 (en) | 1998-12-14 |
Family
ID=18074848
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4316237A Expired - Lifetime JP2836410B2 (en) | 1992-10-31 | 1992-10-31 | Adhesive taping method for semiconductor device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2836410B2 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7235887B2 (en) * | 2003-08-22 | 2007-06-26 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Semiconductor package with improved chip attachment and manufacturing method thereof |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0343367A (en) * | 1989-07-04 | 1991-02-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Part collecting body |
-
1992
- 1992-10-31 JP JP4316237A patent/JP2836410B2/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0343367A (en) * | 1989-07-04 | 1991-02-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Part collecting body |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7235887B2 (en) * | 2003-08-22 | 2007-06-26 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Semiconductor package with improved chip attachment and manufacturing method thereof |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2836410B2 (en) | 1998-12-14 |
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