JPH0614468Y2 - 固体電解コンデンサ - Google Patents
固体電解コンデンサInfo
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- JPH0614468Y2 JPH0614468Y2 JP1725188U JP1725188U JPH0614468Y2 JP H0614468 Y2 JPH0614468 Y2 JP H0614468Y2 JP 1725188 U JP1725188 U JP 1725188U JP 1725188 U JP1725188 U JP 1725188U JP H0614468 Y2 JPH0614468 Y2 JP H0614468Y2
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- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims description 80
- 239000007787 solid Substances 0.000 title claims description 22
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 37
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 37
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 29
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims description 22
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 18
- 150000002391 heterocyclic compounds Chemical class 0.000 claims description 10
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 10
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 9
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 239000003921 oil Substances 0.000 claims description 8
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims description 8
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 6
- 239000010690 paraffinic oil Substances 0.000 claims description 3
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 claims description 2
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 6
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 6
- 125000004430 oxygen atom Chemical group O* 0.000 description 6
- -1 polypropylene Polymers 0.000 description 6
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 6
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 description 5
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 5
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 5
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 5
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N Furan Chemical compound C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- KAESVJOAVNADME-UHFFFAOYSA-N Pyrrole Chemical compound C=1C=CNC=1 KAESVJOAVNADME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- YTPLMLYBLZKORZ-UHFFFAOYSA-N Thiophene Chemical compound C=1C=CSC=1 YTPLMLYBLZKORZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 4
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 3
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 229930192474 thiophene Natural products 0.000 description 2
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 150000002736 metal compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 1
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は電解質として複素環式化合物のポリマー層を用
いる固体電解コンデンサに関するものである。
いる固体電解コンデンサに関するものである。
アルミニウム等の表面に誘電体酸化皮膜を形成できる金
属の表面に酸化アルミニウム（Ａｌ2Ｏ3）等の誘電体酸
化皮膜を形成し、その上に電解質としてピロール、フラ
ン、チオフェン等の複素環式化合物のポリマー層を形成
し、その上に電極を取り出すためのグラフアイト層及び
銀ペースト層等からなる導電体層を形成してなるコンデ
ンサ素子を具備する固体電解コンデンサが知られている
（例えば特開昭６１−２３１５号公報）。
属の表面に酸化アルミニウム（Ａｌ2Ｏ3）等の誘電体酸
化皮膜を形成し、その上に電解質としてピロール、フラ
ン、チオフェン等の複素環式化合物のポリマー層を形成
し、その上に電極を取り出すためのグラフアイト層及び
銀ペースト層等からなる導電体層を形成してなるコンデ
ンサ素子を具備する固体電解コンデンサが知られている
（例えば特開昭６１−２３１５号公報）。
上記複素環式化合物のポリマー層を電解質とするコンデ
ンサ素子にエポキシ樹脂等の外装を施した場合、該エポ
キシ樹脂の硬化時に発生する高温活性ガスや機械的スト
レスにより、コンデンサ素子を構成する各層、特に複素
環式化合物のポリマー層に劣化や歪みが生じその結果、
ｔａｎδ、等価直列抵抗（ＥＳＲ）、漏洩電流（ＬＣ）
等コンデンサの諸特性が低下するという問題がある。
ンサ素子にエポキシ樹脂等の外装を施した場合、該エポ
キシ樹脂の硬化時に発生する高温活性ガスや機械的スト
レスにより、コンデンサ素子を構成する各層、特に複素
環式化合物のポリマー層に劣化や歪みが生じその結果、
ｔａｎδ、等価直列抵抗（ＥＳＲ）、漏洩電流（ＬＣ）
等コンデンサの諸特性が低下するという問題がある。
そこで従来はこの外装によるコンデンサ諸特性への悪影
響を防ぐため、従来第７図に示すように、コンデンサ素
子５１の本体全表面にアタクチック・ポリプロピレン
（ＡＰＰ）等の物質の化学構造に酸素原子を含まないか
或いは活性酸素を発生しない樹脂剤からなるバッファー
層５２を形成し、該バッファー層５２が形成されたコン
デンサ素子５１を樹脂ケース５３に収容し、該樹脂ケー
ス５３内にエポキシ樹脂５４を充填して外装を施してい
る。
響を防ぐため、従来第７図に示すように、コンデンサ素
子５１の本体全表面にアタクチック・ポリプロピレン
（ＡＰＰ）等の物質の化学構造に酸素原子を含まないか
或いは活性酸素を発生しない樹脂剤からなるバッファー
層５２を形成し、該バッファー層５２が形成されたコン
デンサ素子５１を樹脂ケース５３に収容し、該樹脂ケー
ス５３内にエポキシ樹脂５４を充填して外装を施してい
る。
上記のようにコンデンサ素子５１と外装との間にバッフ
ァー層５２を介在させることにより、該バッファー層５
２がエポキシ樹脂５４の硬化時に発生する高温活性ガス
の浸透を遮断する作用及び機械的ストレスの吸収作用を
奏することになり、コンデンサ素子を構成する各層、特
に電解質となる複素環式化合物のポリマー層に劣化や歪
みを与えることがない。その結果、ｔａｎδ、等価直列
抵抗（ＥＳＲ）、漏洩電流（ＬＣ）等コンデンサの諸特
性を良好の状態に維持できる。
ァー層５２を介在させることにより、該バッファー層５
２がエポキシ樹脂５４の硬化時に発生する高温活性ガス
の浸透を遮断する作用及び機械的ストレスの吸収作用を
奏することになり、コンデンサ素子を構成する各層、特
に電解質となる複素環式化合物のポリマー層に劣化や歪
みを与えることがない。その結果、ｔａｎδ、等価直列
抵抗（ＥＳＲ）、漏洩電流（ＬＣ）等コンデンサの諸特
性を良好の状態に維持できる。
上記バッファー層５２の形成は、例えばアタクチック・
ポリプロピレン（ＡＰＰ）を加熱し溶融状態とし、該溶
融状態のアタクチック・ポリプロピレンにコンデンサ素
子５１を浸漬し、固化させて形成しているが、第８図に
示すようにコンデンサ素子５１の本体角部でバッファー
層５２の厚さが薄くなり、バッファー層５２の上記作用
が十分発揮できず、ｔａｎδ、等価直列抵抗（ＥＳ
Ｒ）、漏洩電流（ＬＣ）等コンデンサの諸特性に悪影響
を与えるという問題があった。
ポリプロピレン（ＡＰＰ）を加熱し溶融状態とし、該溶
融状態のアタクチック・ポリプロピレンにコンデンサ素
子５１を浸漬し、固化させて形成しているが、第８図に
示すようにコンデンサ素子５１の本体角部でバッファー
層５２の厚さが薄くなり、バッファー層５２の上記作用
が十分発揮できず、ｔａｎδ、等価直列抵抗（ＥＳ
Ｒ）、漏洩電流（ＬＣ）等コンデンサの諸特性に悪影響
を与えるという問題があった。
本考案は上述の点に鑑みてなされたもので、上記問題を
除去し、外装による上記コンデンサの諸特性への悪影響
を除去するバッファー層を形成した固体電解コンデンサ
を提供することにある。
除去し、外装による上記コンデンサの諸特性への悪影響
を除去するバッファー層を形成した固体電解コンデンサ
を提供することにある。
上記課題を解決するため本考案は、誘電体酸化皮膜を形
成した金属体の表面に複素環式化合物のポリマー層及び
導電体層を順次形成し、前記金属体と導電体層とに電極
端子を取り付けたコンデンサ素子を具備する固体電解コ
ンデンサにおいて、該コンデンサ素子にコンデンサ素子
本体表面との間に所定の間隙が形成される寸法形状の絶
縁物枠体を被せ、該絶縁物枠体内にオレフィン系樹脂又
はパラフィン系油脂剤等の物質の化学構造式に酸素原子
を含まないか或いは活性酸素を発生しない樹脂剤又は油
脂剤を充填して内装を施し、該内装を施したコンデンサ
素子をケース内に収容し該ケースとコンデンサ素子の内
装との間に樹脂剤を充填して外装を施したことを特徴と
する。
成した金属体の表面に複素環式化合物のポリマー層及び
導電体層を順次形成し、前記金属体と導電体層とに電極
端子を取り付けたコンデンサ素子を具備する固体電解コ
ンデンサにおいて、該コンデンサ素子にコンデンサ素子
本体表面との間に所定の間隙が形成される寸法形状の絶
縁物枠体を被せ、該絶縁物枠体内にオレフィン系樹脂又
はパラフィン系油脂剤等の物質の化学構造式に酸素原子
を含まないか或いは活性酸素を発生しない樹脂剤又は油
脂剤を充填して内装を施し、該内装を施したコンデンサ
素子をケース内に収容し該ケースとコンデンサ素子の内
装との間に樹脂剤を充填して外装を施したことを特徴と
する。
固体電解コンデンサを上記の如く構成することにより、
該コンデンサ素子にコンデンサ素子本体表面との間に所
定の間隙が形成される寸法形状の絶縁物枠体を被せ、該
絶縁物枠体内に物質の化学構造に酸素原子を含まないか
或いは活性酸素を発生しない樹脂剤又は油脂剤を充填し
て内装を施すので、コンデンサ素子本体の全表面に該樹
脂剤又は油脂剤による所定厚さのバッファー層が形成さ
れることになり、ケース内に充填した樹脂剤の硬化時に
発生する活性ガスや機械的ストレスから完全にコンデン
サ素子を保護でき、コンデンサ諸特性を良好な状態に維
持できる。
該コンデンサ素子にコンデンサ素子本体表面との間に所
定の間隙が形成される寸法形状の絶縁物枠体を被せ、該
絶縁物枠体内に物質の化学構造に酸素原子を含まないか
或いは活性酸素を発生しない樹脂剤又は油脂剤を充填し
て内装を施すので、コンデンサ素子本体の全表面に該樹
脂剤又は油脂剤による所定厚さのバッファー層が形成さ
れることになり、ケース内に充填した樹脂剤の硬化時に
発生する活性ガスや機械的ストレスから完全にコンデン
サ素子を保護でき、コンデンサ諸特性を良好な状態に維
持できる。
以下、本考案の一実施例を図面に基づいて詳細に説明す
る。
る。
第１図は本考案に係る固体電解コンデンサの構成を示す
断面図である。図示するようにコンデンサ素子１１の本
体には絶縁物枠体１２が被せられており、該絶縁物枠体
１２内に後述する方法で、例えばアタクチック・ポリプ
ロピレン（ＡＰＰ）等の物質の化学構造式に酸素原子を
含まないか或いは活性酸素を発生しない樹脂剤を充填し
てバッファー層１３を形成して内装を施し、更に該絶縁
物枠体１２とバッファー層１３とからなる内装を施した
コンデンサ素子１１を樹脂ケース１４に収容し、樹脂剤
１５を樹脂ケース１４内に充填している。以下上記構成
の固体電解コンデンサの各部の構成を詳細に説明する。
断面図である。図示するようにコンデンサ素子１１の本
体には絶縁物枠体１２が被せられており、該絶縁物枠体
１２内に後述する方法で、例えばアタクチック・ポリプ
ロピレン（ＡＰＰ）等の物質の化学構造式に酸素原子を
含まないか或いは活性酸素を発生しない樹脂剤を充填し
てバッファー層１３を形成して内装を施し、更に該絶縁
物枠体１２とバッファー層１３とからなる内装を施した
コンデンサ素子１１を樹脂ケース１４に収容し、樹脂剤
１５を樹脂ケース１４内に充填している。以下上記構成
の固体電解コンデンサの各部の構成を詳細に説明する。
第２図はコンデンサ素子１１の構成を示す図で、同図
（ａ）は正面図、同図（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線上断面
図である。本実施例ではコンデンサ基板となる誘電体酸
化皮膜を形成できる金属としてはアルミニウムを用い、
このアルミニウムの箔の表面をエッチング処理して表面
を粗面化し、その後化成処理により表面に酸化アルミニ
ウム（Ａｌ2Ｏ3）を形成してなる化成箔を使用してい
る。コンデンサ素子は、図示するようにこの化成箔１１
の所定部分に絶縁性樹脂剤を塗布して絶縁帯層５を形成
し、該絶縁帯層５で区分された化成箔１の一方に電解質
としてピロール、フラン、チオフェン等の複素環式化合
物のポリマー層２、電極取り出しのための導電体層とし
てグラファイト層３及び銀ペースト層４を形成して構成
されている。また、絶縁帯層５で区分された他方の部分
にはリード端子１７が取り付けられ、銀ペースト層４に
はリード端子１６が取り付けられている。
（ａ）は正面図、同図（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線上断面
図である。本実施例ではコンデンサ基板となる誘電体酸
化皮膜を形成できる金属としてはアルミニウムを用い、
このアルミニウムの箔の表面をエッチング処理して表面
を粗面化し、その後化成処理により表面に酸化アルミニ
ウム（Ａｌ2Ｏ3）を形成してなる化成箔を使用してい
る。コンデンサ素子は、図示するようにこの化成箔１１
の所定部分に絶縁性樹脂剤を塗布して絶縁帯層５を形成
し、該絶縁帯層５で区分された化成箔１の一方に電解質
としてピロール、フラン、チオフェン等の複素環式化合
物のポリマー層２、電極取り出しのための導電体層とし
てグラファイト層３及び銀ペースト層４を形成して構成
されている。また、絶縁帯層５で区分された他方の部分
にはリード端子１７が取り付けられ、銀ペースト層４に
はリード端子１６が取り付けられている。
第３図は絶縁物枠体１２の外観を示す斜視図である。Ｐ
ＢＴ樹脂等の樹脂材又はセラミック等の絶縁物からな
り、箱型で両側部が開放している構造であり、上面には
コンデンサ素子１１のリード端子１６及びリード端子１
７が貫通する切欠部１２ａ及び１２ｂが形成されてい
る。
ＢＴ樹脂等の樹脂材又はセラミック等の絶縁物からな
り、箱型で両側部が開放している構造であり、上面には
コンデンサ素子１１のリード端子１６及びリード端子１
７が貫通する切欠部１２ａ及び１２ｂが形成されてい
る。
上記形状の絶縁物枠体１２を第４図に示すように、コン
デンサ素子１１の本体部分に被せる。このときコンデン
サ素子１１の本体と絶縁物枠体１２の間隙は略等しい所
定厚さとなるように絶縁物枠体１２の形状及び寸法を決
定する。
デンサ素子１１の本体部分に被せる。このときコンデン
サ素子１１の本体と絶縁物枠体１２の間隙は略等しい所
定厚さとなるように絶縁物枠体１２の形状及び寸法を決
定する。
次に、アタクチック・ポリプロピレン（ＡＰＰ）等の樹
脂剤を加熱し、溶融した中に、上記絶縁物枠体１２を被
せたコンデンサ素子１１を浸漬し、取り出すと、絶縁物
枠体１２内にこの溶融樹脂剤が充填されると共に該絶縁
物枠体１２内で表面張力により保持させるから、絶縁物
枠体１２の幅寸法（第３図の寸法ｌ）を所定の値にする
と、コンデンサ素子１１の両側面にも所定厚さの溶融樹
脂の層が形成される。また、当然絶縁物枠体１２の外表
面にも溶融樹脂の層が形成される。この溶融樹脂が固化
すると、第５図に示すようにバッファー層１３が形成さ
れる。絶縁物枠体１２の形状寸法をコンデンサ素子１１
の形状寸法に対応させて製作することにより、コンデン
サ素子１１の本体全表面に略均等で所定寸法のバッファ
ー層１３が形成される。
脂剤を加熱し、溶融した中に、上記絶縁物枠体１２を被
せたコンデンサ素子１１を浸漬し、取り出すと、絶縁物
枠体１２内にこの溶融樹脂剤が充填されると共に該絶縁
物枠体１２内で表面張力により保持させるから、絶縁物
枠体１２の幅寸法（第３図の寸法ｌ）を所定の値にする
と、コンデンサ素子１１の両側面にも所定厚さの溶融樹
脂の層が形成される。また、当然絶縁物枠体１２の外表
面にも溶融樹脂の層が形成される。この溶融樹脂が固化
すると、第５図に示すようにバッファー層１３が形成さ
れる。絶縁物枠体１２の形状寸法をコンデンサ素子１１
の形状寸法に対応させて製作することにより、コンデン
サ素子１１の本体全表面に略均等で所定寸法のバッファ
ー層１３が形成される。
上記絶縁物枠体１２とバッファー層１３とからなる内装
が施されたコンデンサ素子１１をＰＢＴ樹脂等の樹脂材
で形成された樹脂ケース１４内に収容し、該樹脂ケース
１４にエポキシ樹脂等の樹脂剤１５を充填し、第１図に
示す構成の固体電解コンデンサが完成する。
が施されたコンデンサ素子１１をＰＢＴ樹脂等の樹脂材
で形成された樹脂ケース１４内に収容し、該樹脂ケース
１４にエポキシ樹脂等の樹脂剤１５を充填し、第１図に
示す構成の固体電解コンデンサが完成する。
固体電解コンデンサを上記のように構成することによ
り、コンデンサ素子１１の本体全表面に略均等にバッフ
ァー層１３が形成されるから、樹脂ケース１４の樹脂剤
１５が硬化する時に発生する高温活性ガスや機械的スト
レスにより、コンデンサ素子１１を構成する前記複素環
式化合物のポリマー層２、グラファイト層３及び銀ペー
スト層４が保護されることになる。特に複素環式化合物
のポリマー層２の劣化がないことからｔａｎδ及び等価
直列抵抗（ＥＳＲ）のコンデンサの特性が良好な状態に
維持される。
り、コンデンサ素子１１の本体全表面に略均等にバッフ
ァー層１３が形成されるから、樹脂ケース１４の樹脂剤
１５が硬化する時に発生する高温活性ガスや機械的スト
レスにより、コンデンサ素子１１を構成する前記複素環
式化合物のポリマー層２、グラファイト層３及び銀ペー
スト層４が保護されることになる。特に複素環式化合物
のポリマー層２の劣化がないことからｔａｎδ及び等価
直列抵抗（ＥＳＲ）のコンデンサの特性が良好な状態に
維持される。
第６図は第７図に示す構成の従来の固体電解コンデンサ
と第１図に示す構成の本考案の固体電解コンデンサのコ
ンデンサ諸特性の比較結果を示す図である。図示するよ
うに本考案の固体電解コンデンサは、従来のものに比較
し、ｔａｎδ、等価直列抵抗（ＥＳＲ）、漏洩電流（Ｌ
Ｃ）のいずれも改善されることが確認できる。また、完
成した製品の良品率も従来は９０％程度であるのに対
し、本考案のものは９９．９％まで向上することが確認
できる。
と第１図に示す構成の本考案の固体電解コンデンサのコ
ンデンサ諸特性の比較結果を示す図である。図示するよ
うに本考案の固体電解コンデンサは、従来のものに比較
し、ｔａｎδ、等価直列抵抗（ＥＳＲ）、漏洩電流（Ｌ
Ｃ）のいずれも改善されることが確認できる。また、完
成した製品の良品率も従来は９０％程度であるのに対
し、本考案のものは９９．９％まで向上することが確認
できる。
なお、上記実施例ではコンデンサ素子のコンデンサ基板
となる金属板にアルミニウム箔の表面に酸化アルミニウ
ム皮膜を形成した化成箔１を用いた例を示したが、この
金属にはタンタル、チタン等の誘電体酸化皮膜層を形成
できる金属で表面に誘電体酸化皮膜を形成したものであ
ればよい。また、バッファー層を形成する樹脂剤はアタ
クチック・ポリプロピレン（ＡＰＰ）に限定されるもの
ではなく、他のオレフィン系樹脂のいずれか一つ又はこ
れらの混合でも良く、又パラフィン系油脂剤でもよい。
要は物質の化学構造に酸素原子を含まないか或いは活性
酸素を発生しない樹脂剤又は油脂剤であればよい。
となる金属板にアルミニウム箔の表面に酸化アルミニウ
ム皮膜を形成した化成箔１を用いた例を示したが、この
金属にはタンタル、チタン等の誘電体酸化皮膜層を形成
できる金属で表面に誘電体酸化皮膜を形成したものであ
ればよい。また、バッファー層を形成する樹脂剤はアタ
クチック・ポリプロピレン（ＡＰＰ）に限定されるもの
ではなく、他のオレフィン系樹脂のいずれか一つ又はこ
れらの混合でも良く、又パラフィン系油脂剤でもよい。
要は物質の化学構造に酸素原子を含まないか或いは活性
酸素を発生しない樹脂剤又は油脂剤であればよい。
以上、説明したように本考案によれば下記のような優れ
た効果が得られる。
た効果が得られる。
コンデンサ素子本体の全表面に物質の化学構造に酸素原
子を含まないか或いは活性酸素を発生しない樹脂剤又は
油脂剤の所定厚で均等なバッファー層が形成されるか
ら、ケース内に充填した樹脂剤の硬化時に発生する活性
ガスや機械的ストレスから完全にコンデンサ素子を保護
でき、コンデンサ諸特性を良好な状態に維持できると共
に完成品の良品率を大幅に向上させることができる。
子を含まないか或いは活性酸素を発生しない樹脂剤又は
油脂剤の所定厚で均等なバッファー層が形成されるか
ら、ケース内に充填した樹脂剤の硬化時に発生する活性
ガスや機械的ストレスから完全にコンデンサ素子を保護
でき、コンデンサ諸特性を良好な状態に維持できると共
に完成品の良品率を大幅に向上させることができる。
第１図は本考案に係る固体電解コンデンサの構成を示す
断面図、第２図はコンデンサ素子の構成を示す図で、同
図（ａ）は正面図、同図（ｂ）は同図（ａ）のＡ−Ａ線
上断面図、第３図は絶縁物枠体の外観斜視図、第４図は
絶縁物枠体をコンデンサ素子の本体に被せた状態を示す
図、第５図はバッファー層を形成した本考案のコンデン
サ素子の断面図、第６図は従来の固体電解コンデンサと
本考案の固体電解コンデンサのコンデンサ諸特性の比較
結果を示す図、第７図は従来の固体電解コンデンサの構
成を示す断面図、第８図は第７図のＢ部分の拡大図であ
る。 図中、１１……コンデンサ素子、１２……絶縁物枠体、
１３……バッファー層、１４……樹脂ケース、１５……
樹脂剤、１６，１７……リード端子。
断面図、第２図はコンデンサ素子の構成を示す図で、同
図（ａ）は正面図、同図（ｂ）は同図（ａ）のＡ−Ａ線
上断面図、第３図は絶縁物枠体の外観斜視図、第４図は
絶縁物枠体をコンデンサ素子の本体に被せた状態を示す
図、第５図はバッファー層を形成した本考案のコンデン
サ素子の断面図、第６図は従来の固体電解コンデンサと
本考案の固体電解コンデンサのコンデンサ諸特性の比較
結果を示す図、第７図は従来の固体電解コンデンサの構
成を示す断面図、第８図は第７図のＢ部分の拡大図であ
る。 図中、１１……コンデンサ素子、１２……絶縁物枠体、
１３……バッファー層、１４……樹脂ケース、１５……
樹脂剤、１６，１７……リード端子。
Claims (4)
- 【請求項１】誘電体酸化皮膜を形成した金属体の表面に
複素環式化合物のポリマー層及び導電体層を順次形成
し、前記金属体と導電体層とに電極端子を取り付けたコ
ンデンサ素子を具備する固体電解コンデンサにおいて、 該コンデンサ素子にコンデンサ本体表面との間に所定の
間隙が形成される寸法形状の絶縁物枠体を被せ、少なく
とも該絶縁物枠体内に物質の化学構造式に酸素原子を含
まないか或いは活性酸素を発生しない樹脂剤又は油脂剤
を充填して内装を施し、該内装の外表面に外装を施した
ことを特徴とする固体電解コンデンサ。 - 【請求項２】前記充填する樹脂剤がオレフィン系樹脂で
あることを特徴とする請求項(1)記載の固体電解コンデ
ンサ。 - 【請求項３】前記充填する油脂がパラフィン系油脂剤で
あることを特徴とする請求項(1)又は(2)記載の固体電解
コンデンサ。 - 【請求項４】前記外装は前記樹脂剤又は油脂剤を充填し
て内装を施したコンデンサ素子をケース内に収容し該ケ
ースとコンデンサ素子の内装との間に樹脂剤を充填して
なることを特徴とする請求項(1)又は(2)又は(3)記載の
固体電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1725188U JPH0614468Y2 (ja) | 1988-02-12 | 1988-02-12 | 固体電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1725188U JPH0614468Y2 (ja) | 1988-02-12 | 1988-02-12 | 固体電解コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01121918U JPH01121918U (ja) | 1989-08-18 |
| JPH0614468Y2 true JPH0614468Y2 (ja) | 1994-04-13 |
Family
ID=31230867
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1725188U Expired - Lifetime JPH0614468Y2 (ja) | 1988-02-12 | 1988-02-12 | 固体電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0614468Y2 (ja) |
-
1988
- 1988-02-12 JP JP1725188U patent/JPH0614468Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01121918U (ja) | 1989-08-18 |
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