JPH06148452A - 光ファイバ融着接続部の補強装置 - Google Patents
光ファイバ融着接続部の補強装置Info
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- JPH06148452A JPH06148452A JP29854592A JP29854592A JPH06148452A JP H06148452 A JPH06148452 A JP H06148452A JP 29854592 A JP29854592 A JP 29854592A JP 29854592 A JP29854592 A JP 29854592A JP H06148452 A JPH06148452 A JP H06148452A
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- molding
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B28/00—Compositions of mortars, concrete or artificial stone, containing inorganic binders or the reaction product of an inorganic and an organic binder, e.g. polycarboxylate cements
- C04B28/02—Compositions of mortars, concrete or artificial stone, containing inorganic binders or the reaction product of an inorganic and an organic binder, e.g. polycarboxylate cements containing hydraulic cements other than calcium sulfates
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は、光ファイバの融着接続部に紫外線
硬化型樹脂をモールドして補強する装置に関する。 【構成】 紫外線を透過する材料からなる成形上基盤２
と成形下基盤２とを有する補強装置であって、前記両基
盤の表面には光ファイバの被覆１１ａ外径に相当する半
円形の溝３が設けられ、これらの基盤が接合する平面上
には紫外線を遮る遮光層５ａ、５ｂが設けられている。
硬化型樹脂をモールドして補強する装置に関する。 【構成】 紫外線を透過する材料からなる成形上基盤２
と成形下基盤２とを有する補強装置であって、前記両基
盤の表面には光ファイバの被覆１１ａ外径に相当する半
円形の溝３が設けられ、これらの基盤が接合する平面上
には紫外線を遮る遮光層５ａ、５ｂが設けられている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、光ファイバの融着接続
部に紫外線硬化型樹脂をモールドして補強する装置に関
する。
部に紫外線硬化型樹脂をモールドして補強する装置に関
する。
【０００２】
【従釆の技術】図２は光ファイバの融着接続部を補強す
る従来技術に関する説明図であり、光ファイバ１２の被
覆１１が除去された端部１２ａにおいて融着接続され、
その上に紫外線硬化型樹脂がモールド１３される場合を
示す（特願平３−１２０７１２号）。図３は、上記のモ
ールドを成形するための装置の構成を示す断面図であ
る。光ファイバの接続部１２をモールド成形用の下金型
１の軸方向に設けた断面が半円形の溝３の中に配置し、
その上に紫外線を透過する上金型２で挟み、これを金具
６ａ、６ｂで固定すると同時に被覆部をクランプ７ａ、
７ｂで把持する。この状態で、上金型２に設けた樹脂注
入口４から紫外線硬化型樹脂を注入し、紫外線ランプ８
で樹脂を硬化する。
る従来技術に関する説明図であり、光ファイバ１２の被
覆１１が除去された端部１２ａにおいて融着接続され、
その上に紫外線硬化型樹脂がモールド１３される場合を
示す（特願平３−１２０７１２号）。図３は、上記のモ
ールドを成形するための装置の構成を示す断面図であ
る。光ファイバの接続部１２をモールド成形用の下金型
１の軸方向に設けた断面が半円形の溝３の中に配置し、
その上に紫外線を透過する上金型２で挟み、これを金具
６ａ、６ｂで固定すると同時に被覆部をクランプ７ａ、
７ｂで把持する。この状態で、上金型２に設けた樹脂注
入口４から紫外線硬化型樹脂を注入し、紫外線ランプ８
で樹脂を硬化する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来から光ファイバの
融着接続部をモールドする装置は紫外線を透過する石英
ガラスが用いられる。しかるにガラス加工あるいは装置
を保持する機構の精度に限界があり、成形上基盤２と成
形下基盤１の間に隙間が生じ、ここに紫外線硬化型樹脂
が滲出することが多い。この状態で紫外線が照射され、
硬化されるので図２（ｂ）に示すようにモールド補強部
に薄膜状の所謂バリ１３ａ、１３ｂが形成される。この
ようなバリを付着してナイロン外被等を行うと外観不良
あるいは応力集中を受けやすく伝送損失の増加を招くこ
とになる。そこで、モールド成形直後にバリの除去を行
っているが必ずしも除去しきれず、上記の問題が発生し
ていた。そこで本発明は、かかる問題点を解決した光フ
ァイバ融着接続部を補強する装置を提供することを目的
とする。
融着接続部をモールドする装置は紫外線を透過する石英
ガラスが用いられる。しかるにガラス加工あるいは装置
を保持する機構の精度に限界があり、成形上基盤２と成
形下基盤１の間に隙間が生じ、ここに紫外線硬化型樹脂
が滲出することが多い。この状態で紫外線が照射され、
硬化されるので図２（ｂ）に示すようにモールド補強部
に薄膜状の所謂バリ１３ａ、１３ｂが形成される。この
ようなバリを付着してナイロン外被等を行うと外観不良
あるいは応力集中を受けやすく伝送損失の増加を招くこ
とになる。そこで、モールド成形直後にバリの除去を行
っているが必ずしも除去しきれず、上記の問題が発生し
ていた。そこで本発明は、かかる問題点を解決した光フ
ァイバ融着接続部を補強する装置を提供することを目的
とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、融着接続され
た光ファイバの接続部に光ファイバ被覆とほぼ等しい外
径の紫外線硬化型樹脂をモールドするための紫外線を透
過する材料からなる成形上基盤と成形下基盤とを有する
補強装置であって、前記両基盤の表面には夫々前記光フ
ァイバの被覆外径に相当する半円形の溝が設けられ、こ
れらの基盤が接合する平面上には紫外線を遮る遮光層が
設けられた光ファイバ融着接続部の補強装置である。こ
こで、前記遮光層は炭素被膜層あるいは金属被膜層で形
成することができる。
た光ファイバの接続部に光ファイバ被覆とほぼ等しい外
径の紫外線硬化型樹脂をモールドするための紫外線を透
過する材料からなる成形上基盤と成形下基盤とを有する
補強装置であって、前記両基盤の表面には夫々前記光フ
ァイバの被覆外径に相当する半円形の溝が設けられ、こ
れらの基盤が接合する平面上には紫外線を遮る遮光層が
設けられた光ファイバ融着接続部の補強装置である。こ
こで、前記遮光層は炭素被膜層あるいは金属被膜層で形
成することができる。
【０００５】
【作用】上記の構成によれば、本発明に係るモールド成
形用基盤の溝の内面には遮光層を施していないので、裸
ファイバ上にモールドされた紫外線硬化型樹脂は紫外線
ランプからの紫外光が到達し硬化する。一方、モールド
成形上基盤と下基盤の接合平面上には紫外光を遮る遮光
層が形成されているので両基盤の隙間に紫外線硬化型樹
脂が滲出しても紫外線ランプからの紫外光は遮光され、
所謂バリが形成されることがない。
形用基盤の溝の内面には遮光層を施していないので、裸
ファイバ上にモールドされた紫外線硬化型樹脂は紫外線
ランプからの紫外光が到達し硬化する。一方、モールド
成形上基盤と下基盤の接合平面上には紫外光を遮る遮光
層が形成されているので両基盤の隙間に紫外線硬化型樹
脂が滲出しても紫外線ランプからの紫外光は遮光され、
所謂バリが形成されることがない。
【０００６】
【実施例】以下、添付図面を参照して本発明の実施例を
説明する。図１は本実施例の構成を示す斜視図であり、
モールドを成形する下基盤１及び上基盤２はともに石英
ガラスで形成され、両者が接合する面にはモールド部の
形状に影響を与えない程度に十分薄く、かつ石英基盤の
平面度を損なわない程度に十分均一の炭素の遮光層５
ａ、５ｂが設けられている。遮光層５ａ、５ｂは成形下
基盤１、成形上基盤２を炭化水素ガス雰囲気中で１００
０℃以上に加熱し、基盤表面近傍で炭化水素を熱分解し
て形成した。これらの基盤面上の溝３ａ、３ｂは光ファ
イバの被覆外径に相当する半円形をなし、上記遮光層５
ａ、５ｂを設けた後に形成される。従って、溝の内面に
は遮光層は形成されない。炭素被膜層からなる遮光層５
ａ、５ｂの厚さは０．０５〜０．０１μｍであった。こ
の厚さは熱分解反応の条件を変えて操作することができ
る。
説明する。図１は本実施例の構成を示す斜視図であり、
モールドを成形する下基盤１及び上基盤２はともに石英
ガラスで形成され、両者が接合する面にはモールド部の
形状に影響を与えない程度に十分薄く、かつ石英基盤の
平面度を損なわない程度に十分均一の炭素の遮光層５
ａ、５ｂが設けられている。遮光層５ａ、５ｂは成形下
基盤１、成形上基盤２を炭化水素ガス雰囲気中で１００
０℃以上に加熱し、基盤表面近傍で炭化水素を熱分解し
て形成した。これらの基盤面上の溝３ａ、３ｂは光ファ
イバの被覆外径に相当する半円形をなし、上記遮光層５
ａ、５ｂを設けた後に形成される。従って、溝の内面に
は遮光層は形成されない。炭素被膜層からなる遮光層５
ａ、５ｂの厚さは０．０５〜０．０１μｍであった。こ
の厚さは熱分解反応の条件を変えて操作することができ
る。
【０００８】図１に示したモールド成形用基盤１、２を
図３に示した補強装置に適用して、融着接続部のモール
ド補強を行ったところ、上基盤と下基盤の隙間に滲出し
た紫外線硬化型樹脂の硬化は起こらず、バリ１３ａ、１
３ｂの全くないモールド補強を行うことができた。さら
に、真空蒸着法およびイオンスパッタリング法によりア
ルミニウムの遮光層を設けた成形基盤についてモールド
補強を行ったところ、バリは発生しなかった。
図３に示した補強装置に適用して、融着接続部のモール
ド補強を行ったところ、上基盤と下基盤の隙間に滲出し
た紫外線硬化型樹脂の硬化は起こらず、バリ１３ａ、１
３ｂの全くないモールド補強を行うことができた。さら
に、真空蒸着法およびイオンスパッタリング法によりア
ルミニウムの遮光層を設けた成形基盤についてモールド
補強を行ったところ、バリは発生しなかった。
【０００９】
【発明の効果】以上説明したように、本発明による光フ
ァイバ融着接続部の補強装置を用いると、モールド部に
バリが発生するという問題が解消されるので、生産性が
向上する。また、バリのないモールドが得られるので、
これにナイロン外被等を施した光ファイバ心線あるいは
テープ状心線を形成した場合、低損失の特性が得られ、
海底光ケーブルの接続部に適用すると効果的である。
ァイバ融着接続部の補強装置を用いると、モールド部に
バリが発生するという問題が解消されるので、生産性が
向上する。また、バリのないモールドが得られるので、
これにナイロン外被等を施した光ファイバ心線あるいは
テープ状心線を形成した場合、低損失の特性が得られ、
海底光ケーブルの接続部に適用すると効果的である。
【図１】本実施例の構成を示す斜視図である。
【図２】従来技術を説明するための図であり、同図
（ａ）は断面図、同図（ｂ）はＸ−Ｘ断面図である。
（ａ）は断面図、同図（ｂ）はＸ−Ｘ断面図である。
【図３】従来の補強装置の構成を示す断面図である。
１：成形上基盤 ２：成形下基盤 ３：溝 ４：樹脂注入口 ５：遮光層 ６：金具 ７：クランプ ８：紫外線ランプ ９：装置の台 １１：被覆 １２：光ファイバ １２ａ：融着部 １３：モールド １３ａ，１３ｂ：バリ
Claims (2)
- 【請求項１】 融着接続された光ファイバの接続部に光
ファイバ被覆とほぼ等しい外径の紫外線硬化型樹脂をモ
ールドするための紫外線を透過する材料からなる成形上
基盤と成形下基盤とを有する補強装置であって、前記両
基盤の表面には夫々前記光ファイバの被覆外径に相当す
る半円形の溝が設けられ、これらの基盤が接合する平面
上には紫外線を遮る遮光層が設けられたことを特徴とす
る光ファイバ融着接続部の補強装置。 - 【請求項２】 前記遮光層が炭素被膜層あるいは金属被
膜層で形成されたことを特徴とする請求項１記載の光フ
ァイバ融着接続部の補強装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29854592A JP3118994B2 (ja) | 1992-11-09 | 1992-11-09 | 光ファイバ融着接続部の補強装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29854592A JP3118994B2 (ja) | 1992-11-09 | 1992-11-09 | 光ファイバ融着接続部の補強装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06148452A true JPH06148452A (ja) | 1994-05-27 |
| JP3118994B2 JP3118994B2 (ja) | 2000-12-18 |
Family
ID=17861119
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29854592A Expired - Fee Related JP3118994B2 (ja) | 1992-11-09 | 1992-11-09 | 光ファイバ融着接続部の補強装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3118994B2 (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002120242A (ja) * | 2000-10-13 | 2002-04-23 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 成形用型及び光ファイバ接続部の補強方法並びに光ファイバケーブル |
| WO2003001259A1 (fr) * | 2001-06-22 | 2003-01-03 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | Matrice de moulage permettant de former un revetement de fibre optique et dispositif de formation d'un revetement de fibre optique |
| JP2003311760A (ja) * | 2002-04-24 | 2003-11-05 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 成形用型 |
| US6688870B2 (en) * | 2000-08-23 | 2004-02-10 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | Optical fiber coating device |
| US6863515B2 (en) | 2001-12-10 | 2005-03-08 | Fujikura Ltd. | Optical fiber recoating device |
| US6863514B2 (en) * | 2001-10-23 | 2005-03-08 | Fujikura Ltd. | Optical fiber recoating device |
| JP2007193226A (ja) * | 2006-01-20 | 2007-08-02 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 光ファイバ接続部の再被覆方法及び装置 |
| CN100439954C (zh) * | 2003-05-01 | 2008-12-03 | 株式会社藤仓 | 光纤增强法和光纤增强装置 |
| CN105944926A (zh) * | 2016-06-28 | 2016-09-21 | 长沙湘计海盾科技有限公司 | 一种松套光缆开剥口灌封装置及其灌封方法 |
-
1992
- 1992-11-09 JP JP29854592A patent/JP3118994B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6688870B2 (en) * | 2000-08-23 | 2004-02-10 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | Optical fiber coating device |
| JP2002120242A (ja) * | 2000-10-13 | 2002-04-23 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 成形用型及び光ファイバ接続部の補強方法並びに光ファイバケーブル |
| US7234881B2 (en) | 2000-10-13 | 2007-06-26 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Molding apparatus for a reinforcement resin coating of glass optical fiber exposing portion of an optical fiber junction, method for molding reinforcement resin coating of a glass optical fiber exposing portion of an optical fiber junction, and optical fiber cable |
| WO2003001259A1 (fr) * | 2001-06-22 | 2003-01-03 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | Matrice de moulage permettant de former un revetement de fibre optique et dispositif de formation d'un revetement de fibre optique |
| US7204683B2 (en) | 2001-06-22 | 2007-04-17 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | Molding die for covering optical fiber and optical fiber cover forming device |
| US6863514B2 (en) * | 2001-10-23 | 2005-03-08 | Fujikura Ltd. | Optical fiber recoating device |
| US6863515B2 (en) | 2001-12-10 | 2005-03-08 | Fujikura Ltd. | Optical fiber recoating device |
| JP2003311760A (ja) * | 2002-04-24 | 2003-11-05 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 成形用型 |
| CN100439954C (zh) * | 2003-05-01 | 2008-12-03 | 株式会社藤仓 | 光纤增强法和光纤增强装置 |
| JP2007193226A (ja) * | 2006-01-20 | 2007-08-02 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 光ファイバ接続部の再被覆方法及び装置 |
| CN105944926A (zh) * | 2016-06-28 | 2016-09-21 | 长沙湘计海盾科技有限公司 | 一种松套光缆开剥口灌封装置及其灌封方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3118994B2 (ja) | 2000-12-18 |
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Legal Events
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