JPH0614993Y2

JPH0614993Y2 - 電子部品の樹脂封止成形装置

Info

Publication number: JPH0614993Y2
Application number: JP1988136621U
Authority: JP
Inventors: 道男長田
Original assignee: トーワ株式会社
Priority date: 1988-10-18
Filing date: 1988-10-18
Publication date: 1994-04-20
Anticipated expiration: 2003-10-18
Also published as: JPH0258921U

Description

【考案の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕この考案は、例えば、半導体素子やその他の電子部品を
樹脂材料にて封止成形するための樹脂封止成形装置の改
良に係るものであり、特に、樹脂封止成形作業前の調整
時における上下両型間の位置ズレの修正（両型の整合調
整）、或は、樹脂封止成形時における上下両型間の位置
ズレの修正を簡易迅速に且つ確実に行うものに関する。

〔従来の技術〕

電子部品を樹脂材料にて封止成形するための成形装置と
しては、例えば、第３図に略示するような樹脂封止成形
装置が知られている。

この装置における上型Ａは、上型プレートＡ_１・上型ス
ペースブロックＡ_２・上型取付プレートＡ_３及びボルト
等の固着手段Ａ_４を介して上部固定盤Ｂ側に固着される
と共に、その下型Ｃは、下型プレートＣ_１・下型スペー
スブロックＣ_２・下型取付プレートＣ_３及びボルト等の
固着手段Ｃ_４を介して下方に対設した下部可動盤Ｄ側に
固着されている。また、上下両型（Ａ・Ｃ）間には該両
型の位置決用整合部材Ｅが配設されている。なお、該上
下両型（Ａ・Ｃ）のＰ．Ｌ（パーティングライン）面に
はキャビティが対設されており、これらは上下両型の型
締時において樹脂成形用のキャビティ部を構成する。従
って、該両キャビティ内にリードフレーム上の電子部品
を嵌合セットさせた状態で該両型の型締めを行うと共
に、該両キャビティ内に溶融樹脂材料を注入充填させる
ことにより、該電子部品を両キャビティ形状に対応した
樹脂成形体内に封止成形することができるものである。

ところで、電子部品を樹脂により封止成形する目的は、
その気密性を保持し且つ機械的安定性を向上させること
にあるが、両型の取付位置がその型締後において、例え
ば、前後左右等の水平方向にズレているような場合は、
樹脂成形体の上半体及び下半体も上記位置ズレに対応し
た形状・態様で成形されて、その外部リード端子の折り
曲げ等の後処理工程時に該樹脂成形体の縁辺部を欠落さ
せたり、また、樹脂材料による電子部品の封止が不充分
となって製品の耐湿性を損なう等の重大な弊害が発生す
ることになる。

上記した目的を達成すると共に、上記弊害に対処するた
めには、両キャビティ部が両型（Ａ・Ｃ）の型締時にお
いて所定の位置に及び適正な接合状態に確実に整合され
る必要がある。このため、上述したように、上下両型
（Ａ・Ｃ）間には、該両型の位置決用整合部材Ｅが備え
られている。この整合部材としては、例えば、両型（Ａ
・Ｃ）間に対向配置した可動側のガイドピンと固定側の
ガイドピンブッシュとから構成したもの、或は、第３図
に示すような可動側の凹型テーパーブロックＥ_１と固定
側の凸型テーパーブロックＥ_２とから構成したもの等が
あり、適宜な上下動機溝Ｆによって可動盤Ｄを上昇させ
て上記両型（Ａ・Ｃ）の型締めを行う際に、該整合部材
の嵌合若しくは係合による整合作用により、上下両型の
整合を図るようにしている。

〔考案が解決しようとする問題点〕

ところで、上下両型（Ａ・Ｃ）を固定盤Ｂ側及び可動盤
Ｄ側に夫々固着する樹脂封止成形装置の組立時において
は、該上下両型は予め一体に組付けられて整合状態にあ
るから、まず、その下型Ｃ側を可動盤Ｄの所定位置に固
着し、次に、上下動機溝Ｆにより可動盤Ｄを上昇させて
上型Ａ側を固定盤Ｂの所定位置に固着し、その後に該両
型の組付け状態を解くことにより、該両型を固定盤Ｂ側
及び可動盤Ｄ側に対して夫々適正位置に確実に固着する
ことができ、従って、このときの該両型（Ａ・Ｃ）は整
合された状態にある。

しかしながら、樹脂封止成形時においては、上記両型
（Ａ・Ｃ）が樹脂成形温度に加熱された状態におかれる
こと、また、上記固定盤Ｂと可動盤Ｄとには温度差が生
じていること、また、可動盤ＤとタイバーＧとの間には
所要の嵌合クリアランスが設けられていること等から、
上記した両型（Ａ・Ｃ）の型締時における整合状態を長
時間にわたって維持することは極めて困難となる。

また、連続して行われる上記両型（Ａ・Ｃ）の型締作用
時においては、上型Ａ或は下型Ｃのいずれか一方側が整
合部材(E)を介してその他方側を強制的に移動させると
云う該両型の整合作用を同時に行うことになるため、該
整合部材相互間の摩耗が早められ或はこれを損傷する等
の問題があり、更に、該両型間の位置ズレを効率良く且
つ確実に修正できる整合作用は比較的短期間で得られな
くなり、結局、型締不良が直ぐに発生し易いと云った問
題がある。従って、その整合作用に適正且つ確実性が得
られなくなり、樹脂封止成形品の品質・信頼性を低下さ
せると云った問題がある。

また、樹脂封止成形時における上記した型締不良を防止
するには、両型の取付位置を適正に整合調整する必要が
あるが、この整合調整作業は、両型（Ａ・Ｃ）が、固着
ボルト等の固着手段（Ａ_４・Ｃ_４）を介して固定盤Ｂ側
及び可動盤Ｄ側に夫々一体的に固着されている構成であ
るために極めて面倒である。例えば、固定盤Ｂ側から上
型Ａ側、即ち、上型Ａ・上型プレートＡ_１・スペースブ
ロックＡ_２・取付プレートＡ_３及び上記スペースブロッ
クＡ_２から構成されるスペース内に嵌装されるエジェク
タープレートＡ_５と多数の上型プレート弯曲変形防止用
の支持部材（図示なし）等の全重量構成体を取り外すと
共に、改めて該両型の整合調整を行い、その後に、固定
盤Ｂ側に対して該上型Ａ側を再び固着しなければなら
ず、従って、このような面倒な整合調整作業は全体的な
樹脂封止成形効率及び生産性を低下させる要因となって
いる。

本考案は、樹脂封止成形作業前の調整時における上下両
型間の位置ズレの修正、或は、樹脂封止成形時における
上下両型間の位置ズレの修正、即ち、上下両型の整合調
整を簡易迅速に且つ確実に行うことができる樹脂封止成
形装置を提供することを目的とするものである。

また、本考案は、特に、樹脂封止成形時における上下両
型の整合調整を簡易迅速に且つ確実に行うことにより、
全体的な樹脂封止成形効率及び生産性の向上を図ると共
に、高品質性及び高信頼性を備えた樹脂封止成形品を成
形することができる樹脂封止成形装置を提供することを
目的とするものである。

〔問題点を解決するための手段〕

上記した技術的課題を解決するための本考案に係る電子
部品の樹脂封止成形装置は、上型を上型プレート・上型
スペースブロック及び上型取付プレートを介して上部固
定盤側に装着すると共に、該上部固定盤の下方に対設し
た下部可動盤側に下型を備え、更に、該上下両型間にテ
ーパーブロックを対向配置して成る該上下両型の位置決
用整合部材を配設した電子部品の樹脂封止成形装置であ
って、上記上型プレートプレートの所要個所に所要数の
ボルト挿通孔を上下方向に穿設し、また、上記上型には
該各ボルト挿通孔と連通する螺子孔を形成し、且つ、該
上型プレートのボルト挿通孔側から上記上型の螺子孔に
固定ボルトを螺合させて該上型を上型プレートに対して
固着させると共に、上記固定ボルトと上記ボルト挿通孔
との間に上型位置修正用のクリアランスを配設し、上記
上下両型の型締時に、上記位置決用整合部材を介して、
該上型を水平方向へ移動させて、該上下両型の位置決め
を行うように構成したことを特徴とするものである。

また、上記の技術的課題を解決するための本考案に係る
電子部品の樹脂封止成形装置は、下型を下型プレート・
下型スペースブロック及び下型取付プレートを介して下
部可動盤側に装着すると共に、該下部可動盤の上方に対
設した上部固定盤側に上型を備え、更に、該上下両型間
にテーパーブロックを対向配置して成る該上下両型の位
置決用整合部材を配設した電子部品の樹脂封止成形装置
であって、上記下型プレートの所要個所に所要数のボル
ト挿通孔を上下方向に穿設し、また、上記下型には該各
ボルト挿通孔と連通する螺子孔を形成し、且つ、該下型
プレートのボルト挿通孔側から上記下型の螺子孔に固定
ボルトを螺合させて該下型を下型プレートに対して固着
させると共に、上記固定ボルトと上記ボルト挿通孔との
間に下型位置修正用のクリアランスを配設し、上記上下
両型の型締時に、上記位置決用整合部材を介して、該下
型を水平方向へ移動させて、該上下両型の位置決めを行
うように構成したことを特徴とするものである。

また、上記の技術的課題を解決するための本考案に係る
電子部品の樹脂封止成形装置は、上記した上型スペース
ブロック及び／又は下型スペースブロックから構成され
るスペース内にエジェクタープレートを嵌装すると共
に、上型プレート及び／又は下型プレートにおけるボル
ト挿通孔の各穿設位置と対応する該エジェクタープレー
トの各位置に、固定ボルト調整工具の挿入用孔部を夫々
穿設して構成したことを特徴とするものである。

また、上記の技術的課題を解決するための本考案に係る
電子部品の樹脂封止成形装置は、上記した上型プレート
及び／又は下型プレートのボルト挿通孔に連通する固定
ボルト調整工具の挿入用開口部を開設して構成したこと
を特徴とするものである。

〔作用〕

本考案の構成によれば、樹脂封止成形作業前の調整時に
おいて、或は、樹脂封止成形時に上下両型間の位置ズレ
が発生したとき等において、上下両型間の位置ズレを簡
易迅速に且つ確実に修正することができる。

即ち、該両型間の位置ズレを修正する場合は、例えば、
まず、下型を下降させて上下両型の型開きを行うと共
に、上型の固定ボルトを弛緩することにより、上型プレ
ートに対する該上型の固着状態を解く。

次に、この状態で下型を上昇させて上下両型を型締めす
れば、上型は、該上下両型間に対向配置したテーパーブ
ロックから成る該上下両型の位置決用整合部材を介し
て、水平方向へ強制的に移動される。その結果、該上型
は固着状態にある下型位置の方向へ修正移動されて、該
上型位置と下型位置とは整合されることになる。

従って、この状態で該上型の固定ボルトを緊諦して、該
上型を上型プレートに再度固着させればよい。

〔実施例〕

以下、本考案を第１図及び第２図に示す実施例図に基づ
いて説明する。

第１図は本考案に係る電子部品の樹脂封止成形装置の全
体を、また、第２図は該装置の要部を拡大して示してい
る。

この装置における上型１は、上型プレート２・上型スペ
ースブロック３・上型取付プレート４及びボトル等の固
着手段５を介して上部固定盤６側に固着されると共に、
その下型７は、下型プレート８・下型スペースブロック
９・下型取付プレート10及びボルト等の固着手段11を介
して下方に対設した下部可動盤12側に固着されている。

また、上下両型（１・７）間には、該両型の位置決用整
合部材13が配設されている。この整合部材13は、下型７
の前後左右の側方位置に設けた凹型のテーパーブロック
13₁と、該各凹型テーパーブロックに対向させて、上型
１の前後左右の側方位置に設けた凸型のテーパーブロッ
ク13₂とから構成されており、該上下両型（１・７）の
型締めを行う際に、該両テーパーブロック（13₁・13₂）
の係合による整合作用により、上下両型（１・７）間の
位置ズレを修正（即ち、該上下両型の整合調整）するこ
とができるように設けられている。

また、上記上型プレート２の所要個所には、所要複数個
のボルト挿通孔14が上下方向に夫々穿設されている。ま
た、上型１には、上型プレート２の各ボルト挿通孔14と
連通する螺子孔15が夫々形成されている。また、該各ボ
ルト挿通孔14側から上型の各螺子孔15に固定ボルト16を
夫々螺合させることにより該上型プレート２に対して上
型１を固着させることができるように設けられている。
更に、上記固定ボルト16とその挿通孔14との間には、上
型位置修正用の所要のクリアランス17が配設されてい
る。

また、上下両型（１・７）のＰ．Ｌ面にはキャビティ18
が対設されており、これらは上下両型の型締時において
樹脂成形用のキャビティ部を構成する。従って、該両キ
ャビティ内にリードフレーム上の電子部品（図示なし）
を嵌合セットし、この状態で可動盤12を上昇させて、第
２図に鎖線にて示すように、該両型（１・７）の型締め
を行うと共に、該両キャビティ内に溶融樹脂材料を注入
充填させることにより、該電子部品を両キャビティ形状
に対応して成形される樹脂成形体内に封止成形すること
ができるものである。

また、上下のスペースブロック（３・９）から構成され
るスペース19・20内には樹脂成形体の離型用エジェクタ
ープレート21・22が嵌装されており、そのエジェクター
ピン（21₁・22₁）を上下両型における各キャビティ内に
嵌入させることによって、該各キャビティ内の樹脂成形
体を夫々離型させることができるように設けられてい
る。

また、上型プレート２におけるボルト挿通孔14の穿設位
置と対応する上部エジェクタープレート21の各位置に
は、該ボルト挿通孔14内に嵌装した固定ボルト16の調整
工具（図示なし）を挿入するための孔部21₂が夫々穿設
されている。

なお、同図中の符号23は、可動盤12を昇降させるための
油・空圧或は電動モータ等を駆動源とする上下動機構
を、同符号24は、該可動盤12の昇降ガイド用のタイバー
を夫々示している。

次に、樹脂封止成形作業前の各種調整時において、或
は、樹脂封止成形時に上下両型（１・７）間に位置ズレ
が発生したとき等において、該上下両型間の位置ズレを
修正する該両型の整合作用の一例について説明する。

まず、上下動機構23により可動盤12を下降させて上下両
型（１・７）の型開きを行うと共に、各上型固定ボルト
16を弛緩して上型プレート２に対する上型１の固着状態
を解く。即ち、このとき、各上型固定ボルト16とその挿
通孔14との間には、上型位置修正用のクリアランス17が
配設されているため、該上型１は、少なくともそのクリ
アランス17により許容される範囲内で、前後左右の水平
方向へ移動できるフリーな状態となる。

次に、上下動機構23により可動盤12を上昇させて該両型
を型締めする。このとき、上型１は上記したようにフリ
ーの状態にあるから、該上型は、上下両型間の整合部材
13を介して、固着状態にある下型位置の方向へ移動され
る。即ち、上下両型（１・７）の型締めを行う際に、整
合部材13における下部の各凹型テーパーブロック13
₁と、該凹型テーパーブロックに対設した上部の凸型テ
ーパーブロック13₂との係合による整合作用によって、
該両型は整合されることになるものである。

従って、次に、この状態で各上型固定ボルト16を緊諦
し、且つ、該上型１を上型プレート２に再度固着するこ
とにより、上下両型（１・７）間の位置ズレを修正して
該両型を整合させることができるものである。

なお、本考案は、上述した実施例に限定されるものでは
なく、本考案の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じ
て、任意に且つ適宜に変更・選択して採用できるもので
ある。

例えば、下型プレート８に対する下型７の装着態様を、
上述した上型プレート２に対する上型１の装着態様と同
一に構成してもよい。

また、樹脂成形体の離型手段として実施例図に示すよう
なエジェクタープレート（21・22）を装設しない場合
は、スペースブロック（３・９）が不要となり、従っ
て、該スペースブロック（３・９）によるスペース（19
・20）も構成されないことになるから、このような構成
の場合には、例えば、その上型プレート２や上型取付プ
レート４及び固定盤６、或は、下型プレート８や下型取
付プレート10及び可動盤12等の各部材に、プレート（２
・８）のボルト挿通孔(14)に連通する固定ボルト調整工
具の挿入用開口部（図示なし）を開設すればよい。

また、上記した整合部材13を構成するテーパーブロック
のテーパー面は、上下両型（１・７）の型締時における
両者の係合時において、上述した上下両型の整合作用が
確実に得られる形状のものであればよい。更に、該テー
パーブロックの配設は、実施例図とは上下逆の構成態様
としてもよい。

また、上型スペースブロック３から構成されたスペース
内に嵌装される多数の上型プレート弯曲変形防止用の支
持部材（図示なし）を上型取付プレート４側に固着させ
ておくと、上型１側を取り外して行う両型（１・７）の
整合調整作業が簡易となる。この場合は、上型プレート
２と上型スペースブロック３とを固着させている固着手
段5₁を取り外すことにより、上型１及び上型プレート２
・エジェクタープレート21側のみを固定盤６側から取り
外すことができる。即ち、上型スペースブロック３・上
型取付プレート４及び上記した多数の上型プレート弯曲
変形防止用の支持部材は固定盤６側に固着したままでよ
い。従って、取り外した上型１・上型プレート２・エジ
ェクタープレート21側のみを下型７の上面に載置し且つ
この状態で該下型７を下降させることにより、上記した
固定ボルト16の調整作業及び上下両型（１・７）の整合
作業を簡易に行うことができるものである。

〔考案の効果〕

本考案の構成によれば、上下両型を型開きすると共に、
少なくともそのいずれか一方側の型固定ボルトを緩め、
この状態で上下両型を型締めして該上下両型の位置ズレ
修正を行い、その後に、該型固定ボルトを締め付けると
云った簡単な作業及び手順によって、樹脂封止成形作業
前の調整時或は樹脂封止成形時における上下両型間の位
置ズレの修正を、簡易迅速に且つ確実に行い得る樹脂封
止成形装置を提供できる効果がある。

また、本考案の構成によれば、特に、樹脂封止成形時に
おける上下両型の整合調整作業を簡易迅速に且つ確実に
行うことができるので、全体的な樹脂封止成形効率及び
生産性の向上を図り得ると共に、高品質性及び高信頼性
を備えた樹脂封止成形品を成形し得る樹脂封止成形装置
を提供することができると云った優れた実用的な効果を
奏するものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本考案に係る電子部品の樹脂封止成形装置の
要部を示す一部切欠正面図である。第２図は、該樹脂封止成形装置の要部を拡大して示す一
部切欠正面図である。第３図は、従来の樹脂封止成形装置の構成例を示す正面
図である。〔符号の説明〕１…上型２…上型プレート３…上型スペースブロック４…上型取付プレート５…固着手段６…上部固定盤７…下型８…下型プレート９…下型スペースブロック 10…下型取付プレート 11…固着手段 12…下部可動盤 13…整合部材 13₁…凹型テーパーブロック 13₂…凸型テーパーブロック 14…ボルト挿通孔 15…螺子孔 16…固定ボルト 17…クリアランス 19…スペース 20…スペース 21…エジェクタープレート 22…エジェクタープレート 23…上下動機構 24…タイバー

Claims

【実用新案登録請求の範囲】

【請求項１】上型を上型プレート・上型スペースブロッ
ク及び上型取付プレートを介して上部固定盤側に装着す
ると共に、該上部固定盤の下方に対設した下部可動盤側
に下型を備え、更に、該上下両型間にテーパーブロック
を対向配置して成る該上下両型の位置決用整合部材を配
設した電子部品の樹脂封止成形装置であって、上記上型
プレートの所要個所に所要数のボルト挿通孔を上下方向
に穿設し、また、上記上型には該各ボルト挿通孔と連通
する螺子孔を形成し、且つ、該上型プレートのボルト挿
通孔側から上記上型の螺子孔に固定ボルトを螺合させて
該上型を上型プレートに対して固着させると共に、上記
固定ボルトと上記ボルト挿通孔との間に上型位置修正用
のクリアランスを配設し、上記上下両型の型締時に、上
記位置決用整合部材を介して、該上型を水平方向へ移動
させて、該上下両型の位置決めを行うように構成したこ
とを特徴とする電子部品の樹脂封止成形装置。
【請求項２】下型を下型プレート・下型スペースブロッ
ク及び下型取付プレートを介して下部可動盤側に装着す
ると共に、該下部可動盤の上方に対設した上部固定盤側
に上型を備え、更に、該上下両型間にテーパーブロック
を対向配置して成る該上下両型の位置決用整合部材を配
設した電子部品の樹脂封止成形装置であって、上記下型
プレートの所要個所に所要数のボルト挿通孔を上下方向
に穿設し、また、上記下型には該各ボルト挿通孔と連通
する螺子孔を形成し、且つ、該下型プレートのボルト挿
通孔側から上記下型の螺子孔に固定ボルトを螺合させて
該下型を下型プレートに対して固着させると共に、上記
固定ボルトと上記ボルト挿通孔との間に下型位置修正用
のクリアランスを配設し、上記上下両型の型締時に、上
記位置決用整合部材を介して、該下型を水平方向へ移動
させて、該上下両型の位置決めを行うように構成したこ
とを特徴とする電子部品の樹脂封止成形装置。
【請求項３】上型スペースブロック及び／又は下型スペ
ースブロックから構成されるスペース内にエジェクター
プレートを嵌装すると共に、上型プレート及び／又は下
型プレートにおけるボルト挿通孔の各穿設位置と対応す
る該エジェクタープレートの各位置に、固定ボルト調整
工具の挿入用孔部を夫々穿設して構成したことを特徴と
する請求項(1)又は請求項(2)に記載の電子部品の樹脂封
止成形装置。
【請求項４】上型プレート及び／又は下型プレートのボ
ルト挿通孔に連通する固定ボルト調整工具の挿入用開口
部を開設して構成したことを特徴とする請求項(1)又は
請求項(2)に記載の電子部品の樹脂封止成形装置。