JPH06151484A - リードフレーム上に形成された樹脂モールド部のバリ取り装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 低コストな設備により、簡便に、リードフレ
ーム上のモールド部のバリ取りを行うことができるよう
に構成した樹脂モールド部のバリ取り装置を提供するこ
とをその目的とする。 【構成】 ブラスト室２内に、左右二組の無端チエン2
5,26 を水平方向に掛け回し、かかる左右の無端チエン
の相互平行走行部に、リードフレームの両側縁を係止さ
せてこれを搬送するようにするとともに、こうして搬送
されるリードフレームの上面および／または下面に向け
てブラストノズル４…から噴射される研掃材を高速で当
てるようにしたことを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本願発明は、リードフレーム上に
形成された樹脂モールド部のバリ取りを行うための装置
に関する。

【０００２】

【従来の技術】いわゆる樹脂モールドパッケージ型のト
ランジスタ、ＩＣ、ダイオード等の電子部品は、金属薄
板を打ち抜いて形成されたリードフレームと呼ばれる製
造用フレームを用いて製造される。

【０００３】このリードフレームは、一般的には、短冊
状の金属薄板を打ち抜いて形成されており、長手方向に
区分された各領域に、電子部品チップを搭載するアイラ
ンドおよび複数本の端子リードが左右一対のサイドフレ
ーム部から延出するようにして形成されている。上記一
対のサイドフレーム部には、かかるリードフレームを各
工程装置内においてステップ送りするための送り孔が形
成されている。

【０００４】上記のリードフレームＦにはまず、そのア
イランドに電子部品チップを搭載するチップボンディン
グが行われた後、このチップと上記端子リードとの間を
金線でつなぐワイヤボンディングが行われる。そして次
に、上記のようにしてボンディングされた電子部品チッ
プならびにこれとリード端子との間を結線されたワイヤ
リング部を樹脂パッケージによって封止する樹脂モール
ド工程処理が施される（図１３参照）。こうして形成さ
れた樹脂モールド部Ｍの表面には、メーカ名や製品番
号、あるいはロット番号等を印刷する標印が施され、さ
らに検査工程等を経た後、各電子部品が上記のリードフ
レームＦから切り離されて最終的な単位電子部品とな
る。

【０００５】ところで、上記の樹脂モールドパッケージ
工程は、最終的な樹脂パッケージの形状をリードフレー
ムを挟んで上下に分割したような形状のキャビティをも
った下金型および上金型を用い、これら上下の金型によ
ってチップボンディングおよびワイヤボンディング工程
を終えたリードフレームＦを挟みつけるようにして型締
めを行った上、各キャビティ内に熱硬化性モールド樹脂
を送り込むことによって行われる。

【０００６】ところで、このような樹脂モールド工程処
理においても、通常の樹脂射出成型と同様に、型開きさ
れたモールド成型部の周囲に、上下の金型の合わせ面に
余分の樹脂が入り込むために生じるバリが形成される。
樹脂成型においては、上下の金型を型締めして形成され
る各キャビティ空間の隅々まで溶融樹脂を行き渡らせる
必要のため、各キャビティ内に送り込む樹脂の総量は、
キャビティ内容積の総和よりも若干多めに設定するのが
普通であり、そのため、型開き後の樹脂成型品の周囲に
は、必然的に上記のようなバリが生じることになる。

【０００７】このようなバリは、製品として不要である
上に、見栄えを悪化させるものあるため、出荷前に当然
ながら取り除かれなければならない。

【０００８】上記のような電子部品の樹脂モールド工程
において生じるバリは、リードフレームのリード端子に
へばりつくような恰好となっているため、かかるバリを
効果的にかつ電子部品やリードフレームに悪影響を及ぼ
すことなく取り除くことが、従来、非常に困難であると
されていた。

【０００９】この種の電子部品製造における樹脂モール
ド工程において生じるバリを取り除くために採用されて
きた代表的な方法は、いわゆる、ウォータジェットと呼
ばれる高圧水流を樹脂モールド部に吹きつけるという方
法である。

【００１０】かかるウォータジェットによるバリ取り方
法は、第一に、１０００気圧にも及ぶ高圧を発生させる
ために装置そのものが嵩高い上に高価となり、そのため
に電子部品製造ラインのスペースを圧迫するとともに製
造コストを押し上げる要因となる。第二に、ウォータジ
ェット装置本体のみならず、これに使用する水処理のた
めの装置、すなわち、循環使用される水からバリ等の不
要物を除去するための処理装置が必要であり、しかもか
かる装置は非常に高価である。第三に、上記のようにリ
ードフレームの端子リード表面にへばりつくように形成
されたバリを除去しやすくするために、あらかじめモー
ルド処理後のリードフレームを所定の液中につけてリー
ドフレーム表面とバリとを剥がすための前処理が必要で
あり、かかる前処理装置のためのコストが膨大となる。
第四に、上記のごとく高圧の噴流をリードフレームに吹
きつけることから、リードフレームそれ自体に反りや歪
み等が発生したり、モールド部の表面が鏡面状に変化し
て標印工程に差し支えが生じることがある、等のさまざ
まな問題がある。

【００１１】さらに、所定の研磨材を混入した液体をワ
ークに吹きつけるいわゆる液体ホーニングによって上記
のバリを取る方法が採用されることもあるが、このよう
な方法も、上記ウォータジェットによる方法とほぼ同様
の問題がある。

【００１２】

【発明が解決しようとする課題】このように、樹脂モー
ルドパッケージ型の電子部品製造の分野において、樹脂
モールド工程処理後に生じるバリを、低コストでしかも
モールドパッケージ表面に不都合な変化を生じさせるこ
となく、より簡便に取り除く方法が待ち望まれているの
である。

【００１３】本願発明は、上記のような事情のもとで考
え出されたものであって、リードフレームを用いた電子
部品製造において、その樹脂モールドパッケージ工程に
おいて生じるバリを、低コストで、かつ簡便であってし
かも効果的に取り除くことができるあらたなバリ取り装
置を提供することをその課題としている。

【００１４】

【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めの本願発明では、次の技術的手段を講じている。

【００１５】すなわち、本願の請求項１に記載した発明
は、樹脂モールド工程を経た電子部品製造用リードフレ
ーム上の樹脂モールド部のバリ取りを行うための装置で
あって、ブラスト室と、上記ブラスト室内において上記
リードフレームを水平方向または略水平方向に搬送する
リードフレーム搬送機構と、上記搬送機構によって搬送
されるリードフレームの上面および／または下面に向け
て研掃材を噴射するブラストノズルと、を含んでおり、
かつ、上記リードフレーム搬送機構は、左右二組の無端
チエンを、それぞれ、搬送方向前後に配置された少なく
とも各一対のスプロケット間に掛け回すことにより、相
互に平行に走行する部分が形成されるように配置し、上
記左右の無端チエンの相互平行走行部分の間に上記リー
ドフレームの両側縁が支持されるように構成されている
ことを特徴としている。

【００１６】さらに、本願の請求項２に記載した発明
は、上記請求項１に記載した装置において、リードフレ
ーム搬送機構に若干の変更を加えたものである。すなわ
ち、この請求項２に記載された発明におけるリードフレ
ーム搬送機構は、左右二組の無端チエンを、それぞれ、
搬送方向前後において垂直軸周りに回転するように配置
された少なくとも各一対のスプロケット間に掛け回すこ
とにより、相互に平行に走行する部分が形成されるよう
に配置し、上記左右の無端チエンの相互平行走行部分の
リンクプレート上に両側縁が係止されて上記リードフレ
ームが支持されるように構成されていることを特徴とし
ている。

【００１７】そして、本願の請求項３に記載した発明
は、上記請求項１または２のバリ取り装置において、上
記左右二組の無端チエンの相互平行走行部分の間隔を調
整機構によって調整可能としたものである。

【００１８】さらに、請求項４に記載した発明は、請求
項３のバリ取り装置において、上記無端チエンの間隔調
整機構を、各スプロケットが設けられた支持部材を、ね
じ手段によって左右方向に移動しうるようにして形成し
たことに特徴づけられる。

【００１９】さらに、請求項５に記載した発明は、請求
項１または２のバリ取り装置において、上記左右の無端
チエンを、出口側の各スプロケットを同期して駆動する
こととしたことに特徴づけられる。

【００２０】さらに、本願の請求項６に記載した発明
は、請求項２に記載された装置において、リードフレー
ム搬送機構を、次のように構成したものである。すなわ
ち、この請求項６に記載されたリードフレーム搬送機構
は、左右二組の無端チエンを、それぞれ、搬送方向前後
において垂直軸周りに回転するように配置された少なく
とも各一対のスプロケット間に掛け回すことにより、相
互に平行に走行する部分が形成されるように配置し、上
記左右の無端チエンの相互平行走行部分のリンクプレー
ト上に両側縁が係止されて上記リードフレームが支持さ
れるよう構成されており、上記各無端チエンの各搬送方
向出口側において、各チエンが掛け回されるスプロケッ
トを同径とするとともに、これらスプロケットが取付け
られる垂直軸にそれぞれ互いに同径の従動スプロケット
を取付け、これら従動スプロケットの間の領域に前後二
個のスプロケットを配置してそのいずれか一方に駆動モ
ータを連係し、さらに、上記各受動スプロケットと、上
記前後二個のスプロケットとの四個のスプロケットに、
上記各従動スプロケットが互いに逆方向の従動回転する
ように駆動用チエンを掛け回して構成されていることに
特徴づけられる。

【００２１】さらに、請求項７に記載した発明は、請求
項６のバリ取り装置において、上記各無端チエンの搬送
方向出口側が掛け回されるスプロケットおよび上記従動
スプロケットが取付けられる軸は、それぞれ、左右方向
位置を変更しうる支持部材に取付けられており、かつ、
上記前後二個のスプロケットは、静止部材に取付けられ
ていることに特徴づけられる。

【００２２】

【発明の作用および効果】ブラスト室内においてリード
フレーム搬送機構に導入された樹脂モールド工程済のリ
ードフレームは、リードフレーム搬送機構を構成しつつ
互いに平行となって出口方向へ移動する左右一対の無端
チエンに両側縁を支持されながら水平または略水平状に
送られる。その間、このリードフレームは、ブラストノ
ズルによるブラスト処理を受ける。

【００２３】このブラスト処理のための装置としては、
ルーツブロア等で発生させられた０．５気圧程度の低圧
の空気を大流量かつ高速でブラストノズルに送り込み、
このブラストノズル内で上記の大流量高速空気流に所定
の研掃材を混入させてこれをノズル先端から噴射するよ
うに構成された、いわゆる、低圧ブラスト装置（特開昭
６２−２３６６７４号公報参照）が本願の発明者によっ
てすでに実用化されており、本願発明装置に用いるブラ
スト装置としては、かかる低圧ブラスト装置が適当であ
る。

【００２４】上記リードフレーム搬送機構は、左右二組
に配置された無端チエンを、互いに平行に走行する部分
を形成しつつ配置し、この互いに平行に走行する部分に
リードフレームの両側縁が支持されるようにしている。
すなわち、左右二組の無端チエンがリードフレームをそ
の両側縁において支持するための機能と、こうして支持
されたリードフレームを入口側から出口側に向けて搬送
するための機能とを兼ね備えている。そうして、各リー
ドフレームは、その両側縁が左右一対のチエンに係止さ
れながら搬送されるので、通常かかるリードフレームの
幅方向中央部に形成される樹脂モールド部の上面および
下面の双方を、上下に露出させた状態で効果的に搬送す
ることができる。そうすると、リードフレームの樹脂モ
ールド部は、このリードフレームの搬送経路においてそ
の上方および下方の双方またはいずれか一方に配置され
たブラストノズルによるブラスト処理を、効果的に受け
ることができる。そして、そもそもリードフレーム自
体、各リード端子の間に空隙が形成されたものであるか
ら、上記のブラストノズルから噴射される高速空気流に
乗った研掃材を効果的にリードフレーム上の樹脂モール
ド部に衝突させることができるのである。

【００２５】このようにしてブラスト処理を受けた場合
リードフレーム上にへばりつくように形成されたバリで
あっても、きわめて効率的に除去されることが本願の発
明者によって確認されている。

【００２６】上記したように、本願発明では、ブラスト
処理によるバリ取り作用を行っているので、従来のよう
なウォータジェットによる場合に比較し、装置が飛躍的
に小型化されるとともに、低コストによって実現され
る。また、ウォータジェットによる場合のように水処理
やリードフレームにへばりつくバリを浮き上がらせるた
めの前処理等が全く不用となり、そのことによる設備コ
ストの低減も著しい。

【００２７】さらには、研掃材の衝突によって樹脂モー
ルドパッケージの表面が削り取られることもあろうが、
そもそもブラスト処理は無方向研削であるため、樹脂モ
ールドパッケージの表面がいわゆる梨地状となるだけで
あり、製品品位を悪化させることがないばかりが、標印
に対してはむしろ好適な下地が形成される。また、ウォ
ータジェットによる場合にように、リードフレーム自体
がダメージを受けるということもない。

【００２８】以上のような基本的な作用効果に加え、本
願の請求項２以下に記載された各発明には、さらに次の
ような作用効果を期待することができる。

【００２９】すなわち、請求項２に記載しているよう
に、左右二組の無端チエンを、それぞれ垂直軸周りに回
転するように配置されたスプロケット間に掛け回すよう
にすること、かかるスプロケット間に掛け回された無端
チエンは、そのリンクプレートの一部が、リードフレー
ムの両側縁を支持するための係止手段を構成する。した
がって、チエンそのものによって、他になんらかの係止
手段を付加するといった必要なく、より低コストで、都
合よくリードフレームをその両側縁を支持しながら搬送
できるリードフレーム搬送機構が達成されることにな
る。

【００３０】そして請求項３のように左右二組の無端チ
エンの互いに平行に走行する部分の間隔を調整可能とし
ておくと、製造される電子部品の種類ならびにこれによ
るリードフレームの幅の変更に容易に対応することがで
き、本願発明のバリ取り装置の汎用性がより高まる。

【００３１】そして、請求項４に記載してあるように、
上記の左右の無端チエンの幅を調整するための機構を、
各スプロケットが設けられた支持部材を、ねじ手段によ
って左右方向に移動しうるように構成すると、ねじの回
転によって支持部材ないしはチエンの搬送方向に対して
左右方向の位置を、容易に微調整することができる。

【００３２】さらに、請求項５に記載してあるように、
左右の無端チエンを、これが掛け回される少なくとも前
後一対のスプロケットのうち、搬送方向出口側のスプロ
ケットを同期駆動するようにすると、リードフレームを
支持して出口側へ走行する互いに平行な部分に適度なテ
ンションが作用するため、チエンに弛みが生じることな
く、適正なリードフレーム搬送が実現される。

【００３３】また、請求項６に記載した発明は、左右二
組の無端チエンを、単一の駆動モータによって都合良く
同期走行させるようにしたものである。

【００３４】すなわち、左右二組の無端チエンは、その
搬送方向出口側において各チエンが掛け回されるスプロ
ケットを同径とするとともに、これらスプロケットが取
付けられる垂直軸にそれぞれ互いに同径の従動スプロケ
ットを取付ける一方、これらの従動スプロケットに、前
後二個のスプロケットを介して一本の駆動用チエンが掛
け回されているため、上記前後二個のスプロケットのい
ずれか一方を単一の駆動モータで駆動することにより、
左右の無端チエンは、同期的に走行させられることにな
る。

【００３５】さらに、請求項７に記載してあるように、
各無端チエンの搬送方向出口側が掛け回されるスプロケ
ットおよび従動スプロケットが共軸上に取付けられる各
軸を、それぞれ、左右方向位置を変更しうる支持部材に
取付けておくと、一つの駆動モータによって左右の駆動
チエンが同期走行させられるという利点を保持しなが
ら、都合よく、左右の無端チエンの間隔を調整すること
ができるようになる。

【００３６】以上のように、本願発明によれば、従来困
難かつ実現には相当な設備投資が必要であったリードフ
レーム上の樹脂モールド部のバリ取りを、きわめて簡便
かつ低コストで達成することができ、しかも、バリ取り
処理後の樹脂モールドパッケージに、なんら製品として
の悪影響を及ぼすことがないというきわめて優れた効果
を奏することができるのである。

【００３７】

【実施例の説明】以下、本願発明の実施例を、図面を参
照しつつ具体的に説明する。

【００３８】図１および図２に全体の概略構成を示すよ
うに、本願発明のバリ取り装置１は、基本的に、ブラス
ト室２内においてフレーム搬送機構３によって水平方向
または略水平方向に搬送されるリードフレームに対し、
ブラスト処理によってバリ取りを行うように構成された
ものである。ブラスト処理は、ブラスト室２内に配置さ
れたブラストノズル４…から、高速空気に乗せて研掃材
を噴射することによって行われ、かつ、研掃材は、繰り
返し循環使用されるようになっている。

【００３９】かかるブラスト処理を行うためのブラスト
装置には、種々の形態のものがあるが、まず、図面に示
されたブラスト装置の例を説明し、次いで、上記フレー
ム搬送機構３の具体的構成例を説明してゆく。

【００４０】上記ブラスト室２内において、上述のよう
にフレーム搬送機構３によって水平方向に搬送されるリ
ードフレームＦを向くようにして、上下にそれぞれ複数
個のブラストノズル４…が配置されている。ブラスト室
２の上部には、ルーツブロア等の低圧空気発生源（図示
略）から送られた空気が供給される空気供給管５が配置
されており、この空気供給管５から分岐させられた空気
供給ホース５ａ…が、それぞれ、上記各ブラストノズル
４…の基端部に接続されている。各ブラストノズル４…
の基端部にはまた、研掃材供給ホース６…が接続されて
いる。ブラストノズル４…は、上記空気供給ホース５ａ
…から送られてブラストノズル内孔を高速で通過する空
気流に吸引されるようにして、上記研掃材供給ホース６
…から送られる研掃材が混入されるように構成された公
知のものを用いることができる。

【００４１】上記ブラスト室２の上部には、傘状の集塵
フード７が配置されており、この集塵フード７の上部
は、集塵管８を介して、ブラスト室２の外部にこれと隣
接して配置された集塵装置９（図２）に接続されてい
る。この集塵装置９は、集塵室１０の上部に設置された
吸引ブロア１１によって吸引力を発生させ、この吸引力
によって集塵管８から集塵室１０内に導入された粉塵混
じりの空気から、フィルタによって粉塵を除去するよう
に構成された公知のものを用いることができる。

【００４２】一方、ブラスト室２の下部は、ホッパ状に
縮径させられており、このホッパ部１２の下方には、研
掃材回収容器１３が接続されている。本実施例のブラス
ト装置においては、上記ブラスト室２の下部に接続され
た研掃材回収容器１３内に溜まった研掃材Ｓを、次のよ
うにして研掃材供給ホース６…を介して各ブラストノズ
ル４…に送り、研掃材Ｓを循環使用できるようにしてい
る。

【００４３】すなわち、図３および図４によく表れてい
るように、上記研掃材回収容器１３の一側壁１３ａに研
掃材吸引パイプ１４…を貫通支持させる一方、上記回収
容器１３の他側壁１３ｂには、上記各吸引パイプ１４…
と同一軸線をもつようにして、送気管１５…が貫通状に
支持されており、上記各吸引パイプ１４…の外端を研掃
材供給ホース６…を介して上記のように各ブラストノズ
ル４…の基端部に連結するとともに、上記各送気管１５
…の基端側は、送風手段１６に連結されている。

【００４４】本実施例において上記各吸引パイプ１４…
は、回収容器１３の一側壁に貫通形成されたボス部１７
…に対して水平方向にスライド位置調整できるようにな
っており、調節後の位置は、上記ボス部１７の側壁から
螺合された止めねじ１８によって保持されるようにして
ある。

【００４５】また、上記各送気管１５…もまた、上記回
収容器１３の他側壁に支持されたボス部１９…内を水平
方向にスライド位置調節可能に通挿支持されており、ボ
ス部１９…に螺合した止めねじ２０により、各送気管１
５…の軸方向への調節後の位置が保持されるようにして
ある。

【００４６】さらに、図４によく表れているように、各
送気管１５…の径を、上記各吸引パイプ１４…の内径よ
りも小さくしてあり、また、この吸引パイプ１４…の内
端部の内径は、内方に向かうほどテーパ状に拡径するよ
うにしてある。

【００４７】上記のようにすることにより、各吸引パイ
プ１４…と各送気管１５…のいずれか一方または双方の
軸方向位置を調節することによって、上記吸引パイプ１
４…の内端開口と、上記送気管１５…の先端部との間の
環状すきま２１の大きさおよび軸方向長さを適宜調節し
うる。

【００４８】上述したように、各送気管１５…の基端側
は、送風手段１６に連結されるのであるが、本実施例に
おいては、図１に示されるように、上記各送気管１５…
の外端を、ホース２２…を介してサージタンク２３に連
結し、かつこのサージタンク２３をブロア２４に連結し
ている。したがって、各送気管１５…には、ブロア２４
からの空気がサージタンク２３ないし各ホース２２…を
介して送り込まれる。

【００４９】上記のブラスト装置が作動状態にあると
き、集塵装置９が作動状態にあってブラスト室２の上部
の集塵フード７には吸引力が作用させられており、か
つ、図示しないルーツブロア等の空気発生源からの空気
が空気供給管５を介して各ブラストノズル４…に送られ
ている。そうして、上記のように、研掃材回収容器１３
において、各送気管１５…に、ブロア２４からの空気が
各吸引パイプ１４…の内端開口に向けて送り込まれてい
る。

【００５０】回収容器１３において、各送気管１５…を
介して各吸引パイプ１４…内に空気が送り込まれると、
この空気流に引き寄せられるようにして、回収容器１３
の下部に溜まった研掃材Ｓが上記各吸引パイプ１４…と
上記送気管１５…との間の環状すきまを介して吸引パイ
プ１４…内に引き込まれる。こうして吸引パイプ１４…
内に引き込まれた研掃材は、上記送気管１５…からの空
気流れによる動圧が与えられるとともに、各ブラストノ
ズル４…内を空気供給管５を介して流れる高速空気によ
って発生させられる負圧の作用により、研掃材供給ホー
ス６…を介して各ブラストノズル４…に送られ、そうし
て、ブラストノズル内において上記高速空気流に混入さ
れて再び噴射される。換言すると、上記吸引パイプ１４
…内に引き込まれた研掃材は、送気管１５…からの空気
流れによるポンピング力と、ブラストノズル４…内に発
生する負圧との相乗作用により、位置的に高いブラスト
ノズル４…まで研掃材供給ホース６…を介して都合よく
搬送されるのである。

【００５１】しかも、上記吸引パイプ１４…と上記送気
管１５…がなす環状のすきま２１の大きさおよび軸方向
長さを調節することにより、使用される研掃材の粒径あ
るいは比重に応じて、吸引パイプ１４…および研掃材供
給ホース６…を介してブラストノズル４…に送られて循
環使用される研掃材の量を適宜調節することができる。

【００５２】さて、本願発明は、半導体装置の製造過程
において、樹脂モールド工程後に製造用フレームＦにへ
ばりつくように付着するバリを効率的に除去するために
特に構成されている。製造用フレームＦとしては、一般
的に、図１３に示すように、金属薄板を打ち抜き形成し
た短冊状の形態をもっており、その幅方向中間部には、
リードに支持されるようにして、樹脂モールド部Ｍが等
間隔に形成されている。

【００５３】本願発明のバリ取り装置１は、上記のよう
な一般的形態をもつ製造用フレームＦを、都合良くブラ
スト室２内を水平方向または略水平方向に搬送し、この
搬送経路の上方または／および下方に配置した複数個の
ブラストノズル４…から噴射される研掃材によるバリ取
り処理を受けることができるようになっている。

【００５４】上記搬送機構３は、基本的に、搬送方向に
対して左右に配置された二組の無端チエン２５，２６を
備える。各無端チエン２５，２６は、ブラスト室２の前
後方向対向側壁にそれぞれ形成された入口部２７および
出口部２８に水平軸周りに回転可能に取付けられたスプ
ロケット２９ａ，２９ｂ間に掛け回されている。そし
て、各無端チエン２５，２６は、入口側のスプロケット
２９ａから離れて出口側のスプロケット２９ｂに向かっ
て走行する部分２５ａ，２６ａが、互いに平行状に等速
で走行するようになっている。そして、各無端チエン２
５，２６は、出口側のスプロケット２９ｂを回転駆動す
ることにより、走行させられるようになっており、か
つ、入口側の両スプロケット２９ａ，２９ａ間の間隔、
および出口側の両スプロケット２９ｂ，２９ｂ間の間隔
を調整することにより、上記のように平行状に走行する
チエン部分２５ａ，２５ｂの間隔を変更できるようにし
てある。

【００５５】以下、各無端チエン２５，２６の掛け回し
構造を、入口側２７と出口側２８とに分けて説明する。

【００５６】図５ないし図７は、左右の無端チエン２
５，２６の入口側における支持構造を示している。上記
スプロケット２９ａ，２９ａを上端に取付けた支軸３
０，３０は、それぞれ、搬送方向に対して左右方向にス
ライド移動しうる支持部材３１，３１に対して垂直状に
支持されている。上記各支持部材３１，３１は、図６に
表れているように、入口部容器２７ａ内において前後に
配置されたガイド部材３２，３２に係合して、各別に左
右方向にスライド移動可能となっている。そして、上記
各支持部材３１，３１には、左右方向の貫通孔３３，３
３が設けられている。

【００５７】一方、入口容器２７ａの側壁に取付けられ
た雌ねじ部材３４（図７）には、回転軸３５に形成され
た雄ねじ部３５ａが螺合させられている。そして、この
回転軸３５の内方小径部３５ｂが上記支持部材３１の左
右方向貫通孔３３に挿通させられており、かつこの回転
軸３５の内端部には、大径部３５ｃが形成されている。
さらに、上記回転軸３５の外端部には、工具係合手段３
５ｄが形成されている。

【００５８】したがって、上記回転軸３５を、その外端
工具係合手段３５ｄに適当な工具を作用させて回転させ
ると、上記雌ねじ部材３４に対する回転軸３５の雄ねじ
部３５ａの回転によるねじ送り作用により、この回転軸
３５はその軸方向に往復移動する。そうすると、この回
転軸３５の小径部３５ｂが挿通される上記支持部材３
１，３１が上記回転軸３５の軸方向移動にともなって左
右方向に移動させられる。

【００５９】左右の無端チエン２５，２６に対応する入
口側各スプロケット２９ａ，２９ａは、各独立の支持部
材３１，３１に対して上記のようにして支持されてお
り、回転軸３５による左右方向の位置調節機構も、左右
それぞれに対して設けられている。したがって、左右の
無端チエン２５，２６の入口部を支持する各スプロケッ
ト２９ａ，２９ａの間隔は、上記のようにして各支持部
材３１，３１を左右方向に移動させることにより、調節
することができる。

【００６０】なお、図５にないし図７において符号３６
で示すのは、リードフレームＦを上記左右の無端チエン
２５，２６の間に導入するための投入ガイドである。

【００６１】図８ないし図１１は、左右の無端チエン２
５，２６の出口側２８での支持構造を示している。各無
端チエン２５，２６の出口部が掛け回されるスプロケッ
ト２９ｂ，２９ｂを上端に取付けた垂直状の支軸３７，
３７は、出口容器２８ａ内において左右方向に位置調節
可能に支持された支持部材３８，３８に対して回転可能
に取付けられている。

【００６２】上記の各支持部材３８，３８は、各独立に
左右方向に位置調節可能としてあり、かかる位置調節可
能とするための機構は、前述の入口部側各スプロケット
のための調節機構と同様である。

【００６３】すなわち、上記支持部材３８，３８には左
右方向に貫通する貫通孔３９が設けられており、この貫
通孔３９には、出口容器２８ａの側壁に螺進退可能に貫
通支持された回転軸４０の内方小径部４０ｂが挿通され
ており、この小径部４０ｂの内端には、抜け止め大径部
４０ｃが形成されている。したがって、この回転軸４０
を回転させて出口容器２８ａの側壁に対して左右方向に
螺進退させることにより、上記支持部材３８，３８ない
しこれに垂直軸３７，３７を介して支持される上記各ス
プロケット２９ｂ，２９ｂ間の間隔を適宜調節すること
ができる。

【００６４】ところで、本実施例においては、各無端チ
エン２５，２６は、その入口側が掛け回されるスプロケ
ット２９ｂ，２９ｂを回転駆動することにより走行させ
られる。また、両スプロケット２９ｂ，２９ｂは、等速
で反対方向に同期回転させられる必要があり、本実施例
においては、これを次のように構成している。

【００６５】図９および図１０に表れているように、上
記無端チエン２５，２６を掛け回すスプロケット２９
ｂ，２９ｂを上端に取付けた支軸３７，３７の下端部
に、それぞれ従動スプロケット４１，４１が取付けられ
る。もちろん、両支軸に取付けられるべき従動スプロケ
ット４１，４１の径は、互いに同一である。

【００６６】一方、出口容器２８ａ内の静止部材４２に
は、前後二つのスプロケット４３，４４が回転可能に取
付け支持されており、そのうちの一方（図９において右
側）のスプロケット４４をモータ４５によって回転駆動
するようにしている。このように前後方向に配置される
べき二つのスプロケット４３，４４は、上記各従動スプ
ロケット４１，４１と同一高さ位置に配置されており、
かつこれら四つのスプロケット４１，４１，４３，４４
には、駆動用無端チエン４６が掛け回されている。

【００６７】ただし、この駆動用無端チエン４６の走行
によって上記各従動スプロケット４１，４１が逆方向に
回転する必要があるため、駆動用無端チエン４６は、図
１１に表れているように掛け回される。このようにする
ことにより、モータ４５の支軸に取付けられたスプロケ
ット４４が図１１の矢印方向に回転駆動させられると、
駆動用無端チエン４６が図１１の矢印方向に走行し、こ
れにより、左右の従動スプロケット４１，４１が互いに
逆方向に回転駆動させられる。その結果、左右の無端チ
エン２５，２６の互いに平行に走行する部分２５ａ，２
６ａは、等速で入口側から出口側へ引っ張られるように
して同期走行させられることになる。

【００６８】また、上記の調整機構によって、左右のス
プロケット２９ａ，２９ｂ間の間隔を左右対象的に位置
調節する限りにおいて、上記駆動用無端チエン４６に弛
みが生じることなく適正に四つのスプロケット４１，４
１，４３，４４に掛け回された状態が維持されることに
なる。

【００６９】さて、左右の無端チエン２５，２６は、そ
れぞれ、垂直軸に支持されたスプロケットに掛け回され
ているため、図１２によく表れているように、各無端チ
エン２５，２６のリンクプレート４７ａ，４７ａが、リ
ードフレームＦの両側縁部を係合支持する係合手段を形
成する。左右の無端チエン２５，２６が走行させられて
いる状態において、入口側投入ガイド３６から送り込ま
れたリードフレームＦは、都合よくその両側縁部が左右
の無端チエン２５，２６のリンクプレート４７ａ，４７
ａに係止させられた状態で、前方に搬送されることにな
る。

【００７０】なお、本実施例において、上記各無端チエ
ン２５，２６には、その上側リンクプレート４７ｂ，４
７ｂに一体延成したＬ字状起立片４８に対して、下側の
リンクプレート４７ａ，４７ａに載るようにして搬送さ
れるリードフレームＦの不用意な浮き上がりを阻止する
ための規制片４９を適当間隔毎に取付けている。

【００７１】さらに、本実施例においては、左右の無端
チエン２５，２６の平行状走行部分の垂れ下がりを阻止
するために、左右方向外側においてガイド５０，５０を
上下のリンクプレート間に係合するようにして配置して
いる。このガイド５０，５０は、その両端部が、それぞ
れ、入口側の支持部材３１，３１および出口側の支持部
材３８，３８に対して、ブラケット５１を用いて高さ調
整しながら支持されている。したがって、上記のように
して各支持部材３１，３１および３８，３８の左右方向
の位置調整をすると、各無端チエン２５，２６の平行状
走行部分２５ａ，２５ａは、上記ガイド５０，５０と共
に左右方向に移動することになる。

【００７２】また、上記ガイド５０，５０には、搬送方
向の適部において、上記各チエン２５，２６間に両側縁
を係合支持されて搬送されるリードフレームＦの浮き上
がりまたは押し下げを阻止するべくバックアップするバ
ックアップガイド５２，５３が固定状に取付けられてい
る。これは、後述するように、上記のようにして各チエ
ン２５，２６間に支持されて走行するリードフレームＦ
は、その上方または下方からブラストノズル４…による
ブラスト処理を受けるのであるが、このブラスト処理に
おける研掃材混じりの高速空気流が、きわめて高速であ
るために、その反対側からフレームＦの弾性撓みを阻止
するバックアップが必要となる場合があるからである。

【００７３】以上の構成において、入口側投入ガイド３
６から投入された樹脂モールド工程済みのリードフレー
ムＦは、互いに平行状に走行する左右の無端チエン２
５，２６の下側リンクプレート４７ａ，４７ａに両側縁
が係合支持されるようにして、チエン走行に伴い、出口
に向けて水平状に搬送される。上記のように、このリー
ドフレームＦは、その両側縁のみが左右の無端チエン２
５，２６に係合支持されており、左右方向中間部の上面
および下面が露出状に開放しているため、上方に配置し
たブラストノズル４および下方に配置したブラストノズ
ル４から高速空気に載せて噴射される研掃材によるブラ
スト処理を受けることができ、このとき、リードフレー
ムの樹脂モールド部Ｍに形成されたバリは、ブラスト作
用によって効率的に取り除かれる。

【００７４】すなわち、本願発明におけるフレーム搬送
機構３は、リードフレームＦの両側縁を支持してこれを
搬送するように構成されている上に、リードフレームＦ
それ自体、リード端子間の隙間が高速空気を透過させう
るようになっているため、上記のようにブラストノズル
４…から噴射される研掃材は、不必要に減速されること
はなく、効果的にリードフレームＦの上面および下面に
衝突し、リードフレームにへばりつくように形成された
バリまでも、何なく除去することができるのである。な
お、上記研掃材としては、クルミやアンズの殻を砕いた
植物性のもの、あるいはビニール等の樹脂製のものから
適当なものを選択して使用される。

【００７５】このようにしてブラスト作用によるバリ取
り処理を終えたリードフレームＦは、そのまま両無端チ
エン２５，２６に支持されたまま出口まで送られ、そし
て、出口容器２８ａの端部に設けられた排出シュート５
４から排出される。

【００７６】以上のように、本願発明によるリードフレ
ーム上に形成された樹脂モールド部のバリ取り装置は、
ウォータジェットによる場合のように複雑かつ高価な設
備、ならびに水処理あるいはリードフレームにへばりつ
いたバリを浮き上がらせるための前処理装置等の付帯設
備を全く不要とし、また乾燥工程も不要であり、きわめ
て簡便に樹脂モールド部Ｍのバリ取りを行うことができ
る。そして、ブラスト処理それ自体、無方向研削である
ことから、樹脂モールド部の表面品位を悪化させること
がなく、むしろ、標印工程の前工程としての下地形成を
行うことができるという付随的効果もある。

【００７７】そして、本願発明におけるフレーム搬送機
構３は、左右に配置した無端チエン２５，２６に両側縁
を係合支持されるようにしてリードフレームＦを水平状
に搬送するようにしている。すなわち、左右の無端チエ
ン２５，２６が、リードフレームを支持するための機能
と、送り方向に搬送する機能の双方を兼ね備えているの
であり、したがって、この搬送機構は、簡単であり、か
つそれ故に故障等の発生の心配が少なくなる。

【００７８】もちろん、本願発明の範囲は、上述の実施
例に限定されることはない。実施例では、左右の無端チ
エンを、垂直状の軸に取付けたスプロケット間を掛け回
すようにしているが、水平軸に支持されたスプロケット
間に掛け回すようにすることももちろん本願発明の範囲
に含まれる。なお、この場合、無端チエンそれ自体のリ
ンクプレートを係止手段として利用することができなく
なるが、リンクプレートを変形させることによってリー
ドフレームＦの両側縁を係止するための係止手段を構成
すればよい。

【００７９】また、実施例では、ブラストノズルを、リ
ードフレームの上方および下方の双方に配置している
が、バリ取りを行うべきリードフレームのタイプにより
その上方または下方のいずれか一方にブラストノズルを
配置するようにすることもできる。また、この場合、あ
らかじめリードフレームの上方部と下方部の双方に複数
個ブラストノズルを配置しておき、上方または下方のブ
ラストノズルの作動を、たとえば、各ブラストノズルに
対する空気供給ホースの中間部に制御弁を設けることに
より、入・切選択するようにすることもできる。

【００８０】また、ブラスト装置それ自体の基本構成
も、上記の実施例に限定されない。すなわち、実施例で
は、ブラスト室の下部に溜まった研掃材を、直接的にブ
ラストノズルまで導くようにしているが、ブラスト室の
上方にサイクロンセパレータあるいは分離室を設置し、
いったんかかるサイクロンセパレータあるいは分離室に
研掃材を引き上げた上で、これに含まれる粉塵を分離
し、そして、サイクロンセパレータあるいは分離室の下
部に溜まった研掃材を、研掃材供給ホースを介して各ブ
ラストノズルに導入するようにすることももちろん本願
発明の範囲に含まれる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本願発明のバリ取り装置の一実施例の全体概略
構成を示す断面図である。

【図２】図１のII-II 線に沿う断面図である。

【図３】図２のIII-III 線に沿う拡大断面図である。

【図４】図３のIV-IV 線に沿う拡大断面図である。

【図５】図１のバリ取り装置のフレーム搬送機構の入口
部における構成を示す略示平面図である。

【図６】図５のVI-VI 線に沿う断面図である。

【図７】図６のVII-VII 線に沿う断面図である。

【図８】図１のバリ取り装置のフレーム搬送機構の出口
部における構成を示す略示平面図である。

【図９】図８のIX-IX 線に沿う断面図である。

【図１０】図９のX-X 線に沿う断面図である。

【図１１】図９のXI-XI 線矢視図である。

【図１２】図１のXII-XII 線に沿う拡大断面図である。

【図１３】リードフレームの一例の平面図である。

【符号の説明】

１ バリ取り装置 ２ ブラスト室 ３ フレーム搬送機構 ４ ブラストノズル ２５ 無端チエン ２６ 無端チエン

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 樹脂モールド工程を経た電子部品製造用
   リードフレーム上の樹脂モールド部のバリ取りを行うた
   めの装置であって、 ブラスト室と、 上記ブラスト室内において上記リードフレームを水平方
   向または略水平方向に搬送するリードフレーム搬送機構
   と、 上記搬送機構によって搬送されるリードフレームの上面
   および／または下面に向けて研掃材を噴射するブラスト
   ノズルと、を含んでおり、かつ、 上記リードフレーム搬送機構は、 左右二組の無端チエンを、それぞれ、搬送方向前後に配
   置された少なくとも各一対のスプロケット間に掛け回す
   ことにより、相互に平行に走行する部分が形成されるよ
   うに配置し、上記左右の無端チエンの相互平行走行部分
   の間に上記リードフレームの両側縁が支持されるように
   構成されていることを特徴とする、リードフレーム上に
   形成された樹脂モールド部のバリ取り装置。
2. 【請求項２】 樹脂モールド工程を経た電子部品製造用
   リードフレーム上の樹脂モールド部のバリ取りを行うた
   めの装置であって、 ブラスト室と、 上記ブラスト室内において上記リードフレームを水平方
   向または略水平方向に搬送するリードフレーム搬送機構
   と、 上記搬送機構によって搬送されるリードフレームの上面
   および／または下面に向けて研掃材を噴射するブラスト
   ノズルと、を含んでおり、かつ、 上記リードフレーム搬送機構は、 左右二組の無端チエンを、それぞれ、搬送方向前後にお
   いて垂直軸周りに回転するように配置された少なくとも
   各一対のスプロケット間に掛け回すことにより、相互に
   平行に走行する部分が形成されるように配置し、上記左
   右の無端チエンの相互平行走行部分のリンクプレート上
   に両側縁が係止されて上記リードフレームが支持される
   ように構成されていることを特徴とする、リードフレー
   ム上に形成された樹脂モールド部のバリ取り装置。
3. 【請求項３】 上記左右二組の無端チエンの相互平行走
   行部分の間隔は、調整機構による調整が可能となってい
   る、請求項１または２のバリ取り装置。
4. 【請求項４】 上記調整機構は、各スプロケットが設け
   られた支持部材を、ねじ手段によって左右方向に移動し
   うるように構成されている、請求項３のバリ取り装置。
5. 【請求項５】 上記左右の無端チエンは、出口側の各ス
   プロケットを同期して移動することにより、走行させら
   れる、請求項１または２のバリ取り装置。
6. 【請求項６】 樹脂モールド工程を経た電子部品製造用
   リードフレーム上の樹脂モールド部のバリ取りを行うた
   めの装置であって、 ブラスト室と、 上記ブラスト室内において上記リードフレームを水平方
   向または略水平方向に搬送するリードフレーム搬送機構
   と、 上記搬送機構によって搬送されるリードフレームの上面
   および／または下面に向けて研掃材を噴射するブラスト
   ノズルと、を含んでおり、かつ、 上記リードフレーム搬送機構は、 左右二組の無端チエンを、それぞれ、搬送方向前後にお
   いて垂直軸周りに回転するように配置された少なくとも
   各一対のスプロケット間に掛け回すことにより、相互に
   平行に走行する部分が形成されるように配置し、上記左
   右の無端チエンの相互平行走行部分のリンクプレート上
   に両側縁が係止されて上記リードフレームが支持される
   よう構成されており、 上記各無端チエンの各搬送方向出口側において、各チエ
   ンが掛け回されるスプロケットを同径とするとともに、
   これらスプロケットが取付けられる垂直軸にそれぞれ互
   いに同径の従動スプロケットを取付け、これら従動スプ
   ロケットの間の領域に前後二個のスプロケットを配置し
   てそのいずれか一方に駆動モータを連係し、さらに、上
   記各受動スプロケットと、上記前後二個のスプロケット
   との四個のスプロケットに、上記各従動スプロケットが
   互いに逆方向の従動回転するように駆動用チエンを掛け
   回して構成されていることを特徴とする、リードフレー
   ム上の形成された樹脂モールド部のバリ取り装置。
7. 【請求項７】 上記各無端チエンの搬送方向出口側が掛
   け回されるスプロケットおよび上記従動スプロケットが
   取付けられる軸は、それぞれ、左右方向位置を変更しう
   る支持部材に取付けられており、かつ、上記前後二個の
   スプロケットは、静止部材に取付けられている、請求項
   ６のバリ取り装置。