JPH06152136A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
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- JPH06152136A JPH06152136A JP29186792A JP29186792A JPH06152136A JP H06152136 A JPH06152136 A JP H06152136A JP 29186792 A JP29186792 A JP 29186792A JP 29186792 A JP29186792 A JP 29186792A JP H06152136 A JPH06152136 A JP H06152136A
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- wiring board
- printed wiring
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- circuit forming
- adhesive layer
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4688—Composite multilayer circuits, i.e. comprising insulating layers having different properties
- H05K3/4691—Rigid-flexible multilayer circuits comprising rigid and flexible layers, e.g. having in the bending regions only flexible layers
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 繁雑な工程や格別な設備など要とせずに容易
に、信頼性の高いリジッド−フレックス型のプリント配
線板を製造し得る方法の提供を目的とする。 【構成】 フレキシブル配線基板８面上に、回路形成領
域９′および非回路形成領域９″が切り離し可能にスリ
ット9a加工した硬質なプリント配線板９を回路形成領域
９′に対応する部分に選択的に絶縁性接着剤層 10aを介
在させて積層・配置する工程と、前記積層・配置した硬
質なプリント配線板９の回路形成領域９′面に選択的に
絶縁性接着剤層 10bを介在させ外層回路形成用の銅箔11
を積層・配置して加熱加圧により一体化する工程と、前
記積層体の外層回路形成用の銅箔11を選択エッチング処
理して外層回路を形成する工程とを具備して成り、前記
絶縁性接着剤 10a ，10b は接着剤層を形成し一体化作
用するとき溶融して硬質なプリント配線板９のスリット
9a部を被覆・充填することを特徴とする。
に、信頼性の高いリジッド−フレックス型のプリント配
線板を製造し得る方法の提供を目的とする。 【構成】 フレキシブル配線基板８面上に、回路形成領
域９′および非回路形成領域９″が切り離し可能にスリ
ット9a加工した硬質なプリント配線板９を回路形成領域
９′に対応する部分に選択的に絶縁性接着剤層 10aを介
在させて積層・配置する工程と、前記積層・配置した硬
質なプリント配線板９の回路形成領域９′面に選択的に
絶縁性接着剤層 10bを介在させ外層回路形成用の銅箔11
を積層・配置して加熱加圧により一体化する工程と、前
記積層体の外層回路形成用の銅箔11を選択エッチング処
理して外層回路を形成する工程とを具備して成り、前記
絶縁性接着剤 10a ，10b は接着剤層を形成し一体化作
用するとき溶融して硬質なプリント配線板９のスリット
9a部を被覆・充填することを特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板の製造
方法に係り、特に硬質プリント配線ユニット部とフレキ
シブル部とから成る折り曲げ使用可能なプリント配線板
の製造方法に関する。
方法に係り、特に硬質プリント配線ユニット部とフレキ
シブル部とから成る折り曲げ使用可能なプリント配線板
の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来から、可撓性を要求される配線の接
続部や機器の筐体を兼用させた回路構成、もしくは配線
ないし回路ユニットの積層化・コンパクト化として、次
のような構成のプリント配線板が知られている。たとえ
ば、図３に要部構成を断面的に示すごとく、フレキシブ
ル配線基板１面に、適宜離隔して硬質のプリント配線板
ユニット２，２′を積層一体化し、前記離隔部を成すフ
レキシブル配線基板１′によって、折り曲げ可能に構成
したプリント配線板が知られている。なお、図３におい
て、1aはフレキシブル配線基板１の配線導体、2a，2a′
は硬質のプリント配線板ユニット２，２′の配線導体、
３はスルホール接続をそれぞれ示す。
続部や機器の筐体を兼用させた回路構成、もしくは配線
ないし回路ユニットの積層化・コンパクト化として、次
のような構成のプリント配線板が知られている。たとえ
ば、図３に要部構成を断面的に示すごとく、フレキシブ
ル配線基板１面に、適宜離隔して硬質のプリント配線板
ユニット２，２′を積層一体化し、前記離隔部を成すフ
レキシブル配線基板１′によって、折り曲げ可能に構成
したプリント配線板が知られている。なお、図３におい
て、1aはフレキシブル配線基板１の配線導体、2a，2a′
は硬質のプリント配線板ユニット２，２′の配線導体、
３はスルホール接続をそれぞれ示す。
【０００３】そして、この種のプリント配線板は、一般
的に次のようにして製造されている。図４〜図９は製造
工程順に、その実施態様を模式的に示したもので、図４
に斜視的に示すようなフレキシブル配線基板１を用意す
る一方、図５に断面的に示すように、一主面に所要の配
線導体（配線パターン）2aを形成し、他主面に外層回路
形成用の銅箔2bが張り合わされ、かつ回路形成領域（硬
質のプリント配線板ユニット２，２′に対応する）およ
び非回路形成領域２″の切断・分離を可能にするため切
り離し用溝2cが、前記配線導体（配線パターン）2a形成
面に形設された硬質なプリント配線板を用意する。さら
に、図６(a) に斜視的に示すような窓4a付き絶縁板４、
図６(b) に斜視的に示すような窓5a付き絶縁性接着剤シ
ート５、および前記絶縁板４の窓4aに着脱自在に嵌合す
るスペーサ６を用意する。ここで、前記絶縁板４の窓4a
および絶縁性接着剤シート５の窓5aは、前記硬質なプリ
ント配線板の非回路形成領域２″に対応するものであ
る。
的に次のようにして製造されている。図４〜図９は製造
工程順に、その実施態様を模式的に示したもので、図４
に斜視的に示すようなフレキシブル配線基板１を用意す
る一方、図５に断面的に示すように、一主面に所要の配
線導体（配線パターン）2aを形成し、他主面に外層回路
形成用の銅箔2bが張り合わされ、かつ回路形成領域（硬
質のプリント配線板ユニット２，２′に対応する）およ
び非回路形成領域２″の切断・分離を可能にするため切
り離し用溝2cが、前記配線導体（配線パターン）2a形成
面に形設された硬質なプリント配線板を用意する。さら
に、図６(a) に斜視的に示すような窓4a付き絶縁板４、
図６(b) に斜視的に示すような窓5a付き絶縁性接着剤シ
ート５、および前記絶縁板４の窓4aに着脱自在に嵌合す
るスペーサ６を用意する。ここで、前記絶縁板４の窓4a
および絶縁性接着剤シート５の窓5aは、前記硬質なプリ
ント配線板の非回路形成領域２″に対応するものであ
る。
【０００４】次に、前記用意したフレキシブル配線基板
１、硬質なプリント配線板、窓4a付き絶縁板４、窓5a付
き絶縁性接着剤シート５およびスペーサ６を、図７に断
面的に示すごとく、位置決め，配置・積層した後、加
圧，加熱一体化する。こうしてフレキシブル配線基板１
面に硬質なプリント配線板ユニット２，２′を一体化し
た後、表面層を成す外層回路形成用銅箔2bについて、い
わゆるフォトエッチング処理を施して、所要の外層回路
を形成する一方、スルホール加工を行う。その後、図８
に斜視的に示すように、いわゆる外形加工線７に沿って
外形加工してから、さらに図９に斜視的に示すように、
前記回路形成領域（換言すると硬質のプリント配線板ユ
ニット２，２′）および非回路形成領域２″の切断・分
離を可能にするための切り離し用溝2cに対応した溝2dを
硬質なプリント配線板の外側に形設して、前記非回路形
成領域２″を選択的に切り離し・剥離するとともに、ス
ペーサ６を取り除くことにより、前記図３に図示したよ
うな構成の、折り曲げ可能なプリント配線板が得られ
る。
１、硬質なプリント配線板、窓4a付き絶縁板４、窓5a付
き絶縁性接着剤シート５およびスペーサ６を、図７に断
面的に示すごとく、位置決め，配置・積層した後、加
圧，加熱一体化する。こうしてフレキシブル配線基板１
面に硬質なプリント配線板ユニット２，２′を一体化し
た後、表面層を成す外層回路形成用銅箔2bについて、い
わゆるフォトエッチング処理を施して、所要の外層回路
を形成する一方、スルホール加工を行う。その後、図８
に斜視的に示すように、いわゆる外形加工線７に沿って
外形加工してから、さらに図９に斜視的に示すように、
前記回路形成領域（換言すると硬質のプリント配線板ユ
ニット２，２′）および非回路形成領域２″の切断・分
離を可能にするための切り離し用溝2cに対応した溝2dを
硬質なプリント配線板の外側に形設して、前記非回路形
成領域２″を選択的に切り離し・剥離するとともに、ス
ペーサ６を取り除くことにより、前記図３に図示したよ
うな構成の、折り曲げ可能なプリント配線板が得られ
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記構
成を採るプリント配線板の製造方法においては、工程が
煩雑であるばかりでなく、作業者の熟練を要するなどし
て生産性が劣るという不都合が認められる。すなわち、
積層・一体化に当たって、(a) 外層回路を形成する硬質
なプリント配線板に切り離し用の溝2cを形設する必要が
あり、(b) 配線導体を有しない絶縁板４を要し、かつ窓
4a開け加工を必要とし、さらに(c) 前記絶縁板４の窓4a
に着脱・嵌合するスペーサ６を必要とする。そして、こ
れらの条件は製造作業の大幅な煩雑化を招来るするばか
りでなく、前記(a) の切り離し用溝2cの形設には熟練を
要するし、また(b) ，(c) の窓4a開けおよびこれに嵌合
するスペーサ６の加工には高精度とルーター加工用のデ
ータ作成など要するので、製造作業のさらなる煩雑化と
コストアップをもたらすことになる。
成を採るプリント配線板の製造方法においては、工程が
煩雑であるばかりでなく、作業者の熟練を要するなどし
て生産性が劣るという不都合が認められる。すなわち、
積層・一体化に当たって、(a) 外層回路を形成する硬質
なプリント配線板に切り離し用の溝2cを形設する必要が
あり、(b) 配線導体を有しない絶縁板４を要し、かつ窓
4a開け加工を必要とし、さらに(c) 前記絶縁板４の窓4a
に着脱・嵌合するスペーサ６を必要とする。そして、こ
れらの条件は製造作業の大幅な煩雑化を招来るするばか
りでなく、前記(a) の切り離し用溝2cの形設には熟練を
要するし、また(b) ，(c) の窓4a開けおよびこれに嵌合
するスペーサ６の加工には高精度とルーター加工用のデ
ータ作成など要するので、製造作業のさらなる煩雑化と
コストアップをもたらすことになる。
【０００６】本発明は上記事情に対処してなされたもの
で、繁雑な工程や格別な設備など要とせずに容易に、信
頼性の高いリジッド−フレックス型のプリント配線板を
製造し得る方法の提供を目的とする。
で、繁雑な工程や格別な設備など要とせずに容易に、信
頼性の高いリジッド−フレックス型のプリント配線板を
製造し得る方法の提供を目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明に係るプリント配
線板の製造方法は、フレキシブル配線基板面上に、回路
形成領域および非回路形成領域が切り離し可能にスリッ
ト加工した硬質なプリント配線板を回路形成領域に対応
する部分に選択的に絶縁性接着剤層を介在させて積層・
配置する工程と、前記積層・配置した硬質なプリント配
線板の回路形成領域面に選択的に絶縁性接着剤層を介在
させ外層回路形成用の銅箔を積層・配置して加熱加圧に
より一体化する工程と、前記積層体の外層回路形成用の
銅箔を選択エッチング処理して外層回路を形成する工程
とを具備して成り、前記絶縁性接着剤は接着剤層を形成
し一体化作用するとき溶融して硬質なプリント配線板の
スリット部を被覆・充填することを特徴とする。
線板の製造方法は、フレキシブル配線基板面上に、回路
形成領域および非回路形成領域が切り離し可能にスリッ
ト加工した硬質なプリント配線板を回路形成領域に対応
する部分に選択的に絶縁性接着剤層を介在させて積層・
配置する工程と、前記積層・配置した硬質なプリント配
線板の回路形成領域面に選択的に絶縁性接着剤層を介在
させ外層回路形成用の銅箔を積層・配置して加熱加圧に
より一体化する工程と、前記積層体の外層回路形成用の
銅箔を選択エッチング処理して外層回路を形成する工程
とを具備して成り、前記絶縁性接着剤は接着剤層を形成
し一体化作用するとき溶融して硬質なプリント配線板の
スリット部を被覆・充填することを特徴とする。
【０００８】すなわち、本発明はリジッド−フレックス
型のプリント配線板を製造において、いわゆるリジッド
部分をスリット加工したリジッド型回路形成領域と外層
回路形成用の銅箔とで形成する一方、フレキシブル配線
基板面，リジッド型回路形成領域面，外層回路形成用の
銅箔面の対向面相互を接着一体化する接着剤のフローに
より、前記スリットを被覆・充填して、フォトエッチン
グなどによって外層回路を形成するときのエッチング液
による悪影響をも回避ないし解消したことを骨子とす
る。
型のプリント配線板を製造において、いわゆるリジッド
部分をスリット加工したリジッド型回路形成領域と外層
回路形成用の銅箔とで形成する一方、フレキシブル配線
基板面，リジッド型回路形成領域面，外層回路形成用の
銅箔面の対向面相互を接着一体化する接着剤のフローに
より、前記スリットを被覆・充填して、フォトエッチン
グなどによって外層回路を形成するときのエッチング液
による悪影響をも回避ないし解消したことを骨子とす
る。
【０００９】
【作用】本発明に係るプリント配線板の製造方法によれ
ば、出発素材として外層回路を形成する硬質なプリント
配線板が不要とり、これに伴い切り離し用の溝の形設作
業も不要となるとともに、配線導体を有しない窓開き絶
縁板やスペーサも不要となるため、製造作業が大幅に簡
略化する。つまり、格別な熟練や煩雑な操作などを要せ
ずに、かつ接着性樹脂のフロー現象を利用して信頼性の
高いリジッド−フレックス型のプリント配線板を、良好
な生産性をもって製造することが可能となる。
ば、出発素材として外層回路を形成する硬質なプリント
配線板が不要とり、これに伴い切り離し用の溝の形設作
業も不要となるとともに、配線導体を有しない窓開き絶
縁板やスペーサも不要となるため、製造作業が大幅に簡
略化する。つまり、格別な熟練や煩雑な操作などを要せ
ずに、かつ接着性樹脂のフロー現象を利用して信頼性の
高いリジッド−フレックス型のプリント配線板を、良好
な生産性をもって製造することが可能となる。
【００１０】
【実施例】以下、図１および図２を参照して本発明の実
施例を説明する。
施例を説明する。
【００１１】図１は本発明に係るプリント配線板の製造
方法において、各種の出発素材を位置決めして、積層・
配置した態様を模式的に示した断面図であり、次のよう
に行われる。すなわち、所要のフレキシブル配線基板８
面上に、回路形成領域９′および非回路形成領域９″が
切り離し可能に、たとえばビクトリア金型を用いてスリ
ット9a加工した硬質なプリント配線板９、たとえば厚さ
0.1mmのガラスエポキシ系のプリント配線板９を、回路
形成領域９′に対応する部分に選択的に絶縁性接着剤層
10a、たとえばポリイミドプリプレグを介在させて積層
・配置する。次いで、前記積層・配置した硬質なプリン
ト配線板９の回路形成領域９′面に選択的に絶縁性接着
剤層 10b、たとえばエポキシプリプレグを介在させ、外
層回路形成用の厚さ18μm 程度の銅箔11を積層・配置す
る。この一連の積層・配置工程で使用する絶縁性接着剤
層 10a， 10bは、たとえばシート状やメッシュ状、ある
いはプリプレグなどであってもよいが、接着・一体化す
るときに適宜溶融し、前記硬質なプリント配線板９のス
リット9a部を被覆・充填し得るものが選ばれる。
方法において、各種の出発素材を位置決めして、積層・
配置した態様を模式的に示した断面図であり、次のよう
に行われる。すなわち、所要のフレキシブル配線基板８
面上に、回路形成領域９′および非回路形成領域９″が
切り離し可能に、たとえばビクトリア金型を用いてスリ
ット9a加工した硬質なプリント配線板９、たとえば厚さ
0.1mmのガラスエポキシ系のプリント配線板９を、回路
形成領域９′に対応する部分に選択的に絶縁性接着剤層
10a、たとえばポリイミドプリプレグを介在させて積層
・配置する。次いで、前記積層・配置した硬質なプリン
ト配線板９の回路形成領域９′面に選択的に絶縁性接着
剤層 10b、たとえばエポキシプリプレグを介在させ、外
層回路形成用の厚さ18μm 程度の銅箔11を積層・配置す
る。この一連の積層・配置工程で使用する絶縁性接着剤
層 10a， 10bは、たとえばシート状やメッシュ状、ある
いはプリプレグなどであってもよいが、接着・一体化す
るときに適宜溶融し、前記硬質なプリント配線板９のス
リット9a部を被覆・充填し得るものが選ばれる。
【００１２】このようにして、積層体を形成した後、た
とえば70〜 180℃，25〜35kg／cm2程度の条件で、加熱
加圧することにより、図２に要部構造を断面的に示すよ
うなプリント配線板となる。前記一体化した積層体につ
いて、表面の外層回路形成用の銅箔11をフォトエッチン
グ処理して、前記硬質なプリント配線板９の回路形成領
域９′に対応する部分に所要の外層回路を形成する一
方、硬質なプリント配線板９の非回路形成領域９″に対
応する部分など不要部分をエッチング除去する。
とえば70〜 180℃，25〜35kg／cm2程度の条件で、加熱
加圧することにより、図２に要部構造を断面的に示すよ
うなプリント配線板となる。前記一体化した積層体につ
いて、表面の外層回路形成用の銅箔11をフォトエッチン
グ処理して、前記硬質なプリント配線板９の回路形成領
域９′に対応する部分に所要の外層回路を形成する一
方、硬質なプリント配線板９の非回路形成領域９″に対
応する部分など不要部分をエッチング除去する。
【００１３】前記所要の外層回路を形成し、回路形成領
域９′および外層回路から成るいわゆる硬質なプリント
配線板ユニットを構成した後、外形加工などを行ってか
ら、さらに一主面が露出した前記硬質なプリント配線板
９の非回路形成領域９″を、フレキシブル配線基板８面
から引き剥がすことにより、所望のリジッド−フレック
ス型のプリント配線板が得られる。この最終的な、フレ
キシブル配線基板８面から非回路形成領域９″の引き剥
がし工程は、フレキシブル配線基板８面と非回路形成領
域９″面との間に接着剤層が介在しないし、また非回路
形成領域９″側に膜状にフローした接着剤層も容易に破
損・除去し得るので、容易に達成し得る。 なお、本発
明は上記の例示に限定されるものでなく、発明の趣旨の
範囲内でいろいろの変形を採り得る。たとえば前記で
は、配線導体が８層のばあいを例示したが、さらに配線
導体を多層としてもよく、また接着剤層もエポキシプリ
プレグおよびポリイミドプリプレグの組み合わせに代え
て、エポキシプリプレグ同士あるいはポリイミドプリプ
レグ同士の組み合わせなどてもよく、要は被接着体に対
する親和性など考慮して選択すればよい。
域９′および外層回路から成るいわゆる硬質なプリント
配線板ユニットを構成した後、外形加工などを行ってか
ら、さらに一主面が露出した前記硬質なプリント配線板
９の非回路形成領域９″を、フレキシブル配線基板８面
から引き剥がすことにより、所望のリジッド−フレック
ス型のプリント配線板が得られる。この最終的な、フレ
キシブル配線基板８面から非回路形成領域９″の引き剥
がし工程は、フレキシブル配線基板８面と非回路形成領
域９″面との間に接着剤層が介在しないし、また非回路
形成領域９″側に膜状にフローした接着剤層も容易に破
損・除去し得るので、容易に達成し得る。 なお、本発
明は上記の例示に限定されるものでなく、発明の趣旨の
範囲内でいろいろの変形を採り得る。たとえば前記で
は、配線導体が８層のばあいを例示したが、さらに配線
導体を多層としてもよく、また接着剤層もエポキシプリ
プレグおよびポリイミドプリプレグの組み合わせに代え
て、エポキシプリプレグ同士あるいはポリイミドプリプ
レグ同士の組み合わせなどてもよく、要は被接着体に対
する親和性など考慮して選択すればよい。
【００１４】
【発明の効果】以上説明したように本発明に係るプリン
ト配線板の製造方法によれば、繁雑なプロセスとなる切
り離し用の溝（不貫通スリット）加工など解消されるた
め、一連の製造工程を大幅に短縮し得るし、また外層回
路を形成するフォトエッチングにおいて、エッチング液
が硬質プリント配線板ユニットの、内層配線領域などに
侵入することも全面的に回避し得る。かくして、本発明
は良好な生産性ないし量産性、および製造されたプリン
ト配線板が信頼性の高い機能を保持発揮することと相俟
って実用上多くの利点をもたらすものといえる。
ト配線板の製造方法によれば、繁雑なプロセスとなる切
り離し用の溝（不貫通スリット）加工など解消されるた
め、一連の製造工程を大幅に短縮し得るし、また外層回
路を形成するフォトエッチングにおいて、エッチング液
が硬質プリント配線板ユニットの、内層配線領域などに
侵入することも全面的に回避し得る。かくして、本発明
は良好な生産性ないし量産性、および製造されたプリン
ト配線板が信頼性の高い機能を保持発揮することと相俟
って実用上多くの利点をもたらすものといえる。
【図１】本発明に係るプリント配線板の製造方法の実施
態様を模式的に示すもので、素材を位置合わせ積層・配
置した状態の断面図。
態様を模式的に示すもので、素材を位置合わせ積層・配
置した状態の断面図。
【図２】本発明に係るプリント配線板の製造方法の実施
態様を模式的に示すもので、素材の積層体を加熱加圧し
て接着・一体化した状態の断面図。
態様を模式的に示すもので、素材の積層体を加熱加圧し
て接着・一体化した状態の断面図。
【図３】リジッド−フレキシブル型プリント配線板の構
造例を示す断面図。
造例を示す断面図。
【図４】フレキシブル配線基板の構造例を示す斜視図。
【図５】従来のリジッド−フレキシブル型プリント配線
板の製造に用いる硬質なプリント配線板の要部構造を示
す断面図。
板の製造に用いる硬質なプリント配線板の要部構造を示
す断面図。
【図６】(a) は従来のリジッド−フレキシブル型プリン
ト配線板の製造に用いる絶縁板を示す斜視図、(b) は同
じく従来のリジッド−フレキシブル型プリント配線板の
製造に用いる接着剤シートを示す斜視図。
ト配線板の製造に用いる絶縁板を示す斜視図、(b) は同
じく従来のリジッド−フレキシブル型プリント配線板の
製造に用いる接着剤シートを示す斜視図。
【図７】従来のプリント配線板の製造方法の実施態様を
模式的に示すもので、素材を位置合わせ積層・配置した
状態の断面図。
模式的に示すもので、素材を位置合わせ積層・配置した
状態の断面図。
【図８】従来のプリント配線板の製造方法の実施態様を
模式的に示すもので、加熱加圧して接着・一体化した積
層体を示す斜視図。
模式的に示すもので、加熱加圧して接着・一体化した積
層体を示す斜視図。
【図９】従来のプリント配線板の製造方法の実施態様を
模式的に示すもので、加熱加圧して接着・一体化した積
層体に外形加工を施した状態を示す斜視図。
模式的に示すもので、加熱加圧して接着・一体化した積
層体に外形加工を施した状態を示す斜視図。
【符号の説明】 １，８…フレキシブル配線基板 1a…フレキシブル配
線基板の配線導体 ２，２′…硬質なプリント配線板ユニット ２″，
９″…非回路形成領域 2a，2a′…硬質なプリント配線板ユニットの配線導体
2b…外層回路形成用銅箔 2c，2d…切り離し用の溝
３…スルホール接続 ４…窓付き絶縁板 4a…窓付き絶縁板の窓 ５…接着剤シート 5a…接
着剤シートの窓 ６…スペーサ ７…外形加工線
９…硬質なプリント配線板 9a…スリット ９′…回路形成領域 10a,10b …絶縁性接着剤層
11…外層回路形成用銅箔
線基板の配線導体 ２，２′…硬質なプリント配線板ユニット ２″，
９″…非回路形成領域 2a，2a′…硬質なプリント配線板ユニットの配線導体
2b…外層回路形成用銅箔 2c，2d…切り離し用の溝
３…スルホール接続 ４…窓付き絶縁板 4a…窓付き絶縁板の窓 ５…接着剤シート 5a…接
着剤シートの窓 ６…スペーサ ７…外形加工線
９…硬質なプリント配線板 9a…スリット ９′…回路形成領域 10a,10b …絶縁性接着剤層
11…外層回路形成用銅箔
Claims (1)
- 【請求項１】 フレキシブル配線基板面上に、回路形成
領域および非回路形成領域が切り離し可能にスリット加
工した硬質なプリント配線板を回路形成領域に対応する
部分に選択的に絶縁性接着剤層を介在させて積層・配置
する工程と、 前記積層・配置した硬質なプリント配線板の回路形成領
域面に選択的に絶縁性接着剤層を介在させ外層回路形成
用の銅箔を積層・配置して加熱加圧により一体化する工
程と前記積層体の外層回路形成用の銅箔を選択エッチン
グ処理して外層回路を形成する工程とを具備して成り、 前記絶縁性接着剤は接着剤層を形成し一体化作用すると
き溶融して硬質なプリント配線板のスリット部を被覆・
充填することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29186792A JPH06152136A (ja) | 1992-10-30 | 1992-10-30 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29186792A JPH06152136A (ja) | 1992-10-30 | 1992-10-30 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06152136A true JPH06152136A (ja) | 1994-05-31 |
Family
ID=17774463
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29186792A Withdrawn JPH06152136A (ja) | 1992-10-30 | 1992-10-30 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06152136A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1056266A (ja) * | 1996-08-12 | 1998-02-24 | Sony Corp | 複合配線基板の製造方法 |
| JP2005244024A (ja) * | 2004-02-27 | 2005-09-08 | Victor Co Of Japan Ltd | フレックスリジッド配線板及びその製造方法 |
| US8493747B2 (en) | 2010-02-05 | 2013-07-23 | Ibiden Co., Ltd. | Flex-rigid wiring board and method for manufacturing the same |
| CN116347793A (zh) * | 2023-03-03 | 2023-06-27 | 著赫(厦门)精密电路科技有限公司 | 一种软硬结合电路板处理工艺 |
-
1992
- 1992-10-30 JP JP29186792A patent/JPH06152136A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1056266A (ja) * | 1996-08-12 | 1998-02-24 | Sony Corp | 複合配線基板の製造方法 |
| JP2005244024A (ja) * | 2004-02-27 | 2005-09-08 | Victor Co Of Japan Ltd | フレックスリジッド配線板及びその製造方法 |
| US8493747B2 (en) | 2010-02-05 | 2013-07-23 | Ibiden Co., Ltd. | Flex-rigid wiring board and method for manufacturing the same |
| CN116347793A (zh) * | 2023-03-03 | 2023-06-27 | 著赫(厦门)精密电路科技有限公司 | 一种软硬结合电路板处理工艺 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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