JPH06204663A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】 繁雑な工程や格別な設備・熟練技術など要せ
ずに容易に、信頼性の高いリジッド−フレックス型プリ
ント配線板を得る。 【構成】 フレキシブル配線基板８面上に硬質プリント
配線板５を積層・配置するに当たり、絶縁性接着剤層７
を介在させない領域に対応する非接着体片６をフレキシ
ブル配線基板８面もしくは硬質プリント配線板５面に貼
着・配置しておく。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板の製造
方法に係り、特に硬質プリント配線ユニット部とフレキ
シブル部とから成る折り曲げ使用可能なプリント配線板
の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来から、可撓性を要求される配線の接
続部や機器の筐体を兼用させた回路構成、もしくは配線
ないし回路ユニットの積層化やコンパクト化として、次
のような構成のプリント配線板が知られている。たとえ
ば、図４に要部構成を断面的に示すごとく、フレキシブ
ル配線基板１面に、適宜離隔して硬質のプリント配線板
ユニット２，２′を積層一体化し、前記離隔部を成すフ
レキシブル配線基板１′によって、折り曲げ可能に構成
したプリント配線板が知られている。なお、図４におい
て、1aはフレキシブル配線基板１の配線導体、2a，2a′
は硬質のプリント配線板ユニット２，２′の配線導体、
３はスルホール接続をそれぞれ示す。

【０００３】そして、この種のプリント配線板は、一般
的に次のようにして製造されている。図５〜図７は製造
工程順に、その実施態様を模式的に示したもので、先
ず、図５に断面的に示すごとく、予め用意しておいた所
要のフレキシブル配線基板１、一主面に所要の配線導体
（配線パターン）2aを形成し、他主面に外層回路形成用
の銅箔2bが張り合わされ、かつ回路形成領域（硬質のプ
リント配線板ユニット２，２′に対応する）および非回
路形成領域２″の切断・分離を可能にするため切り離し
用溝2cが、前記配線導体（配線パターン）2a形成面に形
設された硬質なプリント配線板、および窓4a付き絶縁性
接着剤シート４を位置決め，積層・配置する。ここで、
前記絶縁性接着剤シート４の窓4aは、前記硬質なプリン
ト配線板の非回路形成領域２″に対応するものである。

【０００４】次に、前記位置決め，配置・積層した積層
体に、加圧，加熱処理を施して一体化した後、表面層を
成す外層回路形成用銅箔2bについて、いわゆるフォトエ
ッチング処理を施して、所要の外層回路を形成する一
方、スルホール加工を行う。その後、いわゆる外形加工
線に沿って外形加工してから、前記回路形成領域（換言
すると硬質のプリント配線板ユニット２，２′）および
非回路形成領域２″の切断・分離を可能にするための切
り離し用溝2cに対応した溝を硬質なプリント配線板の外
側に形設して、前記非回路形成領域２″を選択的に切り
離し・剥離することにより、前記図４に図示したような
構成の、折り曲げ可能なプリント配線板が得られる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記構
成を採るプリント配線板の製造方法においては、工程が
煩雑化し、生産性が劣るという不都合が認められる。す
なわち、加圧，加熱処理により積層・一体化した際、図
６に要部を断面的に示すごとく、本来、剥離・離脱をで
きるだけ容易に成し得るこが所望される硬質プリント配
線板の非回路形成領域２″に、絶縁性接着剤シート４の
溶融した一部が流出し、前記非回路形成領域２″がフレ
キシブル配線基板１面に接着・一体化する現象が認めら
れる。このため、最終工程での非回路形成領域２″を選
択的に切り離し・剥離する作業が困難となり、結果的に
折り曲げ可能なフレキシブルエリアが設計値に較べて短
縮し、または硬質のプリント配線板ユニット２，２′と
非回路形成領域２″との切り離し面が、図７に要部を斜
視的に示すように、凹凸化し易いなどの問題がある。つ
まり、フレキシブル配線基板１′領域および硬質プリン
ト配線板ユニット２，２′領域が所定の寸法・精度で配
置・一体化し、かつ所望の折り曲げ機能を備えたプリン
ト配線板を得ることは実質的に至難といえる。さらに、
加えてフレキシブル配線基板１′領域面が、前記流出し
た接着剤の非回路形成領域２″に対する部分的な接着に
よって凹凸化していると、フォトエッチングによる外層
回路の形成でのマスキングや、ソルダレジストインクの
コーテングなど悪影響を及ぼす。

【０００６】本発明は上記事情に対処してなされたもの
で、繁雑な工程や格別な設備・熟練技術など要せずに容
易に、信頼性の高いリジッド−フレックス型プリント配
線板を得ることが可能な製造方法の提供を目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明に係るプリント配
線板の製造方法は、回路形成領域から非回路形成領域の
切り離し分離可能な溝を設けた硬質プリント配線板を、
前記硬質プリント配線板の回路形成領域に対応する部分
に絶縁性接着剤層を介在させてフレキシブル配線基板面
上に積層・配置する工程と、前記積層・配置した積層体
を加熱加圧により一体化する工程と、前記一体化した積
層体の硬質プリント配線板の非回路形成領域を切り離し
分離可能な溝部で切り離し、剥離する工程とを具備した
プリント配線板の製造方法において、前記フレキシブル
配線基板面上に硬質プリント配線板を積層・配置するに
当たり、絶縁性接着剤層を介在させない領域に対応する
非接着体片をフレキシブル配線基板面もしくは硬質プリ
ント配線板面に貼着・配置しておくことを特徴とする。
すなわち、本発明はリジッド−フレックス型のプリン
ト配線板を製造において、フレキシブル配線基板面とリ
ジッド型回路形成領域面との対向面間を接着一体化する
接着剤のフローにより、前記リジッド型非回路形成領域
面が、フレキシブル配線基板面に接着するのを全面的に
回避するため、非接着体片を介在させておくことを骨子
とする。

【０００８】

【作用】本発明に係るプリント配線板の製造方法によれ
ば、接着・一体化ないし接着剤の流入を所望しない領
域、換言すると、リジッド型非回路形成領域とフレキシ
ブル配線基板とが対向する領域面間を埋めるように、対
向するするいずれかの面に、非接着体片を選択的に貼着
している。このため、フレキシブル配線基板面とリジッ
ド型回路形成領域面との対向面間を接着一体化する接着
剤の溶融・流出（流入）は容易、かつ確実に防止され
る。つまり、接着剤の溶融・流出を所望しない領域を非
接着体片で仮に埋め立て、その領域への接着剤流入が防
止されるため、リジッド型非回路形成領域の切り離し剥
離が容易に行い得る。しかも、前記非接着体片は仮固定
により位置ズレを生じることもなく、また、前記切り離
し面は直線的（非凹凸面）を成しているので、折り曲げ
性を呈するフレキシブル配線基板領域およびリジッド型
回路形成領域が、高精度に配置・一体化したプリント配
線板を常に得ることが可能となる。

【０００９】

【実施例】以下、図１ (a)〜 (c)，図２ (a)〜 (b)，お
よび図３ (a)〜 (c)を参照して本発明の実施例を説明す
る。

【００１０】実施例１ 図１ (a)〜 (c)は、本発明に係るプリント配線板の製造
方法において、各種の出発素材を位置決めして、積層・
配置した態様を模式的に示した断面図であり、次のよう
に行われる。先ず、一主面に所要の配線導体（配線パタ
ーン）5aが形成され、他主面に銅箔5bを張り合わせた、
たとえば厚さ 0.2mmのガラスエポキシ系の硬質プリント
配線板５を用意し、この硬質プリント配線板５の配線導
体5a形成面の非回路形成領域５″に、その領域５″面よ
りやや大ききめの非接着体片６、たとえば厚さ 100μm
ポリエチレンテレフタレートフィルム片を貼着する（図
１(a) 。

【００１１】次いで、前記硬質プリント配線板５に選択
的に貼着した非接着体片６側から、たとえばビクトリア
金型によって、前記非接着体片６を貫挿して硬質プリン
ト配線板５の銅箔5b、もしくはその近傍に達する切り離
し用の溝（スリット）5cを穿設加工（図１(b) した後、
前記大きめ部分（切り離し用の溝5c外側）の非接着体片
６を剥がし取る。

【００１２】一方、前記硬質プリント配線板５の非回路
形成領域５″に対応する部分が、選択的に窓開け加工さ
れた絶縁性接着剤シート７、たとえばポリイミドプリプ
レグシート、およびフレキシブル配線基板８を用意し、
図１ (c)に示すごとく、フレキシブル配線基板８面上
に、前記絶縁性接着剤シート７、および非接着体片６を
貼着した硬質プリント配線板５を位置決めして積層・配
置する。

【００１３】このようにして、積層体を形成した後、た
とえば70〜 180℃，25〜35kg／cm²程度の条件で、加熱
加圧することにより、一体化した積層体を得る。この一
体化した積層体について、表面の外層回路形成用の銅箔
5bをフォトエッチング処理して、前記硬質プリント配線
板５の回路形成領域（硬質配線板ユニット）５′に対応
する部分に、所要の外層回路を形成する一方、硬質プリ
ント配線板５の非回路形成領域５″に対応する部分など
不要部分をエッチング除去する。

【００１４】前記所要の外層回路を形成し、回路形成領
域５′および外層回路から成るいわゆる硬質プリント配
線板ユニット（５′）を構成した後、外形加工などを行
ない、さらに一主面が露出した前記硬質プリント配線板
５の非回路形成領域５″を、フレキシブル配線基板８面
から引き剥がすことにより、所望通りに寸法精度および
外観など良好なリジッド−フレックス型のプリント配線
板が得られる。この最終的な、フレキシブル配線基板８
面から非回路形成領域５″の引き剥がし工程は、フレキ
シブル配線基板８面と非回路形成領域５″面との間に非
接着体片６が介在し、接着剤が介在ないし流入していな
いため、容易に剥離・除去し得る。ここで、前記非接着
体片６は仮固定された形であるため、離脱・除去を簡単
に行い得るし、また前記仮固定によって、加熱加圧によ
る積層一体化の過程で位置ズレなど起こすこともなかっ
た。

【００１５】実施例２ 図２(a),(b) は他の実施態様例を模式的に示した断面図
で、上記実施例１では硬質プリント配線板５の非回路形
成領域５″面に、非接着体片６を選択的に貼着したが、
この実施例では、前記硬質プリント配線板５の非回路形
成領域５″に対応するフレキシブル配線基板８面に、非
接着体片６を選択的に貼着した他は、同様に行ったとこ
ろ、実施例１の場合と同様に、寸法精度および外観など
良好なリジッド−フレックス型のプリント配線板が得ら
れた。

【００１６】実施例３ 図３ (a)〜 (c)は、さらに他の実施態様例を模式的に示
した断面図で、上記実施例２の変形例に相当する。先
ず、最終的に露出させたいフレキシブル配線基板８面
（折り曲げ作用を呈する領域）８′に、非接着体片６を
選択的に貼着した後（図３(a))、前記選択的に貼着した
非接着体片６に対応する部分（領域）を、予め窓開け加
工した絶縁性接着剤シート７，両面に配線導体5aを備え
た硬質プリント配線板５，および銅箔5bを（図３(b))に
示すごとく、位置決めして積層・配置する。

【００１７】このようにして、積層体を形成した後、た
とえば70〜 180℃，25〜35kg／cm²程度の条件で、加熱
加圧することにより、一体化した積層体を得る。この一
体化した積層体について、表面の外層回路形成用の銅箔
5bをフォトエッチング処理して、前記硬質プリント配線
板５の回路形成領域（硬質配線板ユニット）５′に対応
する外層回路を形成する一方、非接着体片６に対応する
部分（硬質プリント配線板５の非回路形成領域５″に対
応）など不要部分をエッチング除去する。

【００１８】前記所要の外層回路を形成し、回路形成領
域５′および外層回路から成るいわゆる硬質プリント配
線板ユニット（５′）を構成した後、外形加工などを行
ってから、さらに露出した非接着体片６を、フレキシブ
ル配線基板８面から引き剥がすことにより、所望通りに
寸法精度および外観など良好なリジッド−フレックス型
のプリント配線板が得られる。ここで、前記非接着体片
６は仮固定された形であるため、離脱・除去を簡単に行
い得るし、また前記仮固定によって、加熱加圧による積
層一体化の過程で位置ズレなど起こすこともなかった。

【００１９】なお、本発明は上記の例示に限定されるも
のでなく、発明の趣旨の範囲内でいろいろの変形を採り
得る。たとえば前記では、接着剤層シートとしてポリイ
ミドプリプレグシートを例示したが、エポキシプリプレ
グシートあるいはポリイミドプリプレグシートとエポキ
シプリプレグシートとの組み合わせなどてもよく、要は
被接着体に対する親和性など考慮して選択すればよい。

【００２０】

【発明の効果】以上説明したように、本発明に係るプリ
ント配線板の製造方法によれば、フレキシブル配線基板
面とリジッド型回路形成領域面との対向面間を接着一体
化する接着剤は、不所望な領域に溶融・流出（流入）す
ることが容易、かつ確実に防止される。つまり、リジッ
ド型非回路形成領域の切り離し剥離する領域に、製造工
程で溶融する接着剤が流入するという問題は、全面的に
解消（回避）ないし防止されるので、リジッド型非回路
形成領域の切り離し剥離を容易に行い得るし、また、そ
の切り離し面は直線的（非凹凸面）を成しているので、
折り曲げ性を呈するフレキシブル配線基板領域およびリ
ジッド型回路形成領域とも、高精度に配置・一体化した
プリント配線板として機能しえる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るプリント配線板の製造方法の実施
態様を模式的に示すもので、(a)は硬質プリント配線板
の非回路形成領域面に非接着体片を選択的に貼着した断
面図、 (b)は非接着体片を貼着した硬質プリント配線板
に切り離し用の溝を穿設した断面図、 (c)は各素材を位
置合わせ積層・配置した断面図。

【図２】本発明に係るプリント配線板の製造方法の、他
の実施態様を模式的に示すもので、 (a)はフレキシブル
配線基板面の、プリプレク硬質プリント配線板の非回路
形成領域に対応した位置に非接着体片を選択的に貼着し
た断面図、 (b)は各素材を位置合わせ積層・配置した断
面図。

【図３】本発明に係るプリント配線板の製造方法の、さ
らに他の実施態様を模式的に示すもので、 (a)はフレキ
シブル配線基板面の、硬質プリント配線板の非回路形成
領域に対応した位置に非接着体片を選択的に貼着した断
面図、 (b)は各素材を位置合わせ積層・配置した断面
図、 (c)は積層・一体化後、外層回路を形成した断面
図。

【図４】リジッド−フレキシブル型プリント配線板の構
造例を示す断面図。

【図５】従来のリジッド−フレキシブル型プリント配線
板の製造方法の実施態様における各素材を位置合わせ積
層・配置した状態を模式的に示す断面図。

【図６】従来のリジッド−フレキシブル型プリント配線
板の製造方法で積層・一体化したときの要部を示す断面
図。

【図７】従来のプリント配線板の製造方法の実施態様に
おいて、硬質プリント配線板の非回路形成領域を切り離
し剥離したときの状態を模式的に示す斜視図。

【符号の説明】

１，８…フレキシブル配線基板 １′，８′…フレキ
シブル配線基板の被剥離部（折り曲げ可能な部分）
1a…フレキシブル配線基板の配線導体 ２，２′，
５′…硬質なプリント配線板ユニット ２″，５″…
非回路形成領域 2a，2a′，5a…硬質なプリント配線板ユニットの配線導
体 2b，5b…外層回路形成用銅箔 2c，5c…切り離
し用の溝 ３…スルホール接続 ４，７…絶縁性接
着剤シート 4a…絶縁性接着剤シートの窓 ６…非
接着体片

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 回路形成領域から非回路形成領域の切り
   離し分離可能な溝を設けた硬質プリント配線板を、前記
   硬質プリント配線板の回路形成領域に対応する部分に絶
   縁性接着剤層を介在させてフレキシブル配線基板面上に
   積層・配置する工程と、 前記積層・配置した積層体を加熱加圧により一体化する
   工程と、 前記一体化した積層体の硬質プリント配線板の非回路形
   成領域を切り離し分離可能な溝部で切り離し、剥離する
   工程とを具備したプリント配線板の製造方法において、 前記フレキシブル配線基板面上に硬質プリント配線板を
   積層・配置するに当たり、絶縁性接着剤層を介在させな
   い領域に対応する非接着体片を、フレキシブル配線基板
   面もしくは硬質プリント配線板面に貼着・配置しておく
   ことを特徴とするプリント配線板の製造方法。