JPH06152143A - 電子部品搭載用基板の製造方法 - Google Patents
電子部品搭載用基板の製造方法Info
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- JPH06152143A JPH06152143A JP4328900A JP32890092A JPH06152143A JP H06152143 A JPH06152143 A JP H06152143A JP 4328900 A JP4328900 A JP 4328900A JP 32890092 A JP32890092 A JP 32890092A JP H06152143 A JPH06152143 A JP H06152143A
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- Japan
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- circuit board
- opening hole
- electronic component
- component mounting
- metal plating
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- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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- H10W70/60—Insulating or insulated package substrates; Interposers; Redistribution layers
- H10W70/67—Insulating or insulated package substrates; Interposers; Redistribution layers characterised by their insulating layers or insulating parts
- H10W70/68—Shapes or dispositions thereof
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H10W70/685—Shapes or dispositions thereof comprising multiple insulating layers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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- H10W72/541—Dispositions of bond wires
- H10W72/5449—Dispositions of bond wires not being orthogonal to a side surface of the chip, e.g. fan-out arrangements
-
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- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/754—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 開口穴内に金属メッキを形成できると共に，
ボンディングワイヤーとリング状メッキとのショートが
なく，ファインパターン形成が容易な電子部品搭載用基
板の製造方法を提供すること。 【構成】 電子部品搭載用凹部を形成するための開口穴
９９を有する電子部品搭載用基板を製造するに当たっ
て，回路基板９の表側面方向から裏側面に向けて拡開す
るテーパー状内壁９９１を有する開口穴９９を形成す
る。該開口穴９９の表面を含めた回路基板９の全表面を
金属メッキ５及び電着膜６により被覆する。開口穴９９
及びその周辺に露光用の光７９が照射されるようにマス
クフィルム７を載置し，光照射し，現像し，開口穴９９
周辺の電着膜６を除去する。更に，エッチングにより開
口穴９９周辺の金属メッキ５を除去し，次いで残りの電
着膜６を除去する。
ボンディングワイヤーとリング状メッキとのショートが
なく，ファインパターン形成が容易な電子部品搭載用基
板の製造方法を提供すること。 【構成】 電子部品搭載用凹部を形成するための開口穴
９９を有する電子部品搭載用基板を製造するに当たっ
て，回路基板９の表側面方向から裏側面に向けて拡開す
るテーパー状内壁９９１を有する開口穴９９を形成す
る。該開口穴９９の表面を含めた回路基板９の全表面を
金属メッキ５及び電着膜６により被覆する。開口穴９９
及びその周辺に露光用の光７９が照射されるようにマス
クフィルム７を載置し，光照射し，現像し，開口穴９９
周辺の電着膜６を除去する。更に，エッチングにより開
口穴９９周辺の金属メッキ５を除去し，次いで残りの電
着膜６を除去する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は，電子部品搭載用基板の
製造方法に関する。
製造方法に関する。
【０００２】
【従来技術】従来，電子部品搭載用基板としては，例え
ば，図７に示すごとく，内層回路５１，５２を有する回
路基板９と，該回路基板９に設けた開口穴９９と，該開
口穴９９の一端を被覆するように接着したヒートシンク
８と，該ヒートシンク８と上記開口穴９９とにより形成
される電子部品搭載用凹部９００とを有するものがあ
る。
ば，図７に示すごとく，内層回路５１，５２を有する回
路基板９と，該回路基板９に設けた開口穴９９と，該開
口穴９９の一端を被覆するように接着したヒートシンク
８と，該ヒートシンク８と上記開口穴９９とにより形成
される電子部品搭載用凹部９００とを有するものがあ
る。
【０００３】上記開口穴９９の内壁９９９には湿気侵入
防止用の金属メッキ５が施されており，また開口穴９９
の周辺には，リング状メッキ５９が形成されている。一
方，回路基板９の裏側面における上記開口穴９９周辺に
は，接着シート６５を介してヒートシンク８が接着固定
されている。回路基板９は，絶縁基板９１，９２，９３
を積層することにより形成されている。絶縁基板９１，
９２の上には，上記内層回路５１，５２が形成されてい
る。
防止用の金属メッキ５が施されており，また開口穴９９
の周辺には，リング状メッキ５９が形成されている。一
方，回路基板９の裏側面における上記開口穴９９周辺に
は，接着シート６５を介してヒートシンク８が接着固定
されている。回路基板９は，絶縁基板９１，９２，９３
を積層することにより形成されている。絶縁基板９１，
９２の上には，上記内層回路５１，５２が形成されてい
る。
【０００４】回路基板９の表側面には，外層回路５０が
形成されている。また，回路基板９の裏側面は，湿気防
止用の金属メッキ５により被覆されている。上記電子部
品搭載用凹部９００には，電子部品３が搭載され，ボン
ディングワイヤー３０により回路基板９上の外層回路５
０と電気的に接続されている。
形成されている。また，回路基板９の裏側面は，湿気防
止用の金属メッキ５により被覆されている。上記電子部
品搭載用凹部９００には，電子部品３が搭載され，ボン
ディングワイヤー３０により回路基板９上の外層回路５
０と電気的に接続されている。
【０００５】次に，上記電子部品搭載用基板の製造方法
について説明する。上記製造法においては，近年，電着
膜を用いたパターン形成方法がある。電着膜法は，ファ
インパターンの形成にとって，優れた方法である。以下
に，まずこの方法を示す。
について説明する。上記製造法においては，近年，電着
膜を用いたパターン形成方法がある。電着膜法は，ファ
インパターンの形成にとって，優れた方法である。以下
に，まずこの方法を示す。
【０００６】即ち，図８（Ｊ）に示すＪ工程において，
絶縁基板９１，９２，９３を下から順に積層し，回路基
板９を作製する。絶縁基板９１，９２の上には内層回路
５１，５２がそれぞれ形成されている。次に，図８
（Ｋ）に示すＫ工程において，上記回路基板９に開口穴
９９を穿設する。次に，図８（Ｌ）に示すＬ工程におい
て，上記開口穴９９の内壁９９９を含む上記回路基板９
の表面全体に金属メッキ５を施す。
絶縁基板９１，９２，９３を下から順に積層し，回路基
板９を作製する。絶縁基板９１，９２の上には内層回路
５１，５２がそれぞれ形成されている。次に，図８
（Ｋ）に示すＫ工程において，上記回路基板９に開口穴
９９を穿設する。次に，図８（Ｌ）に示すＬ工程におい
て，上記開口穴９９の内壁９９９を含む上記回路基板９
の表面全体に金属メッキ５を施す。
【０００７】次に，図９（Ｍ）に示すＭ工程において，
上記金属メッキ５の表面全体に電着膜６を形成する。次
に，図９（Ｎ）に示すＮ工程において，回路基板９の表
側面に，外層回路及びリング状メッキと同形状のパター
ン７０を有するマスクフィルム７を載置する。そして，
該マスクフィルム７の上方から紫外線７９を照射し，電
着膜６を露光する。
上記金属メッキ５の表面全体に電着膜６を形成する。次
に，図９（Ｎ）に示すＮ工程において，回路基板９の表
側面に，外層回路及びリング状メッキと同形状のパター
ン７０を有するマスクフィルム７を載置する。そして，
該マスクフィルム７の上方から紫外線７９を照射し，電
着膜６を露光する。
【０００８】次に，図１０（Ｏ）に示すＯ工程におい
て，上記マスクフィルムを取り去り，電着膜６における
露光された部分を現像により除去する。次に，図１０
（Ｐ）に示すＰ工程において，上記電着膜６により被覆
されていない部分の金属メッキ５をエッチングにより除
去する。次に，図１０（Ｑ）に示すＱ工程において，上
記残りの電着膜６を除去する。
て，上記マスクフィルムを取り去り，電着膜６における
露光された部分を現像により除去する。次に，図１０
（Ｐ）に示すＰ工程において，上記電着膜６により被覆
されていない部分の金属メッキ５をエッチングにより除
去する。次に，図１０（Ｑ）に示すＱ工程において，上
記残りの電着膜６を除去する。
【０００９】次に，図１０（Ｒ）に示すＲ工程におい
て，上記回路基板９の裏側面において上記開口穴９９を
被覆するように，接着シート６５を介してヒートシンク
８を接着する。上記電着膜法によれば，図７，図１１に
示すごとく，開口穴９９の壁面９９９に金属メッキ５が
形成されていると共に表側面において開口穴９９周辺に
リング状メッキ５９が残存形成されている。このリング
状メッキ５９を形成する理由は，次のようである。
て，上記回路基板９の裏側面において上記開口穴９９を
被覆するように，接着シート６５を介してヒートシンク
８を接着する。上記電着膜法によれば，図７，図１１に
示すごとく，開口穴９９の壁面９９９に金属メッキ５が
形成されていると共に表側面において開口穴９９周辺に
リング状メッキ５９が残存形成されている。このリング
状メッキ５９を形成する理由は，次のようである。
【００１０】即ち，マスクフィルム７と回路基板９との
位置関係にズレがあると，光照射位置にズレを生じ，開
口穴９９の内壁９９９も光照射され，その表面の電着膜
６が露光され，現像，エッチング工程において，開口穴
９９の内壁９９９表面の金属メッキ５が除去されてしま
うためである。それ故，リング状メッキを形成せざるを
得ないのである。
位置関係にズレがあると，光照射位置にズレを生じ，開
口穴９９の内壁９９９も光照射され，その表面の電着膜
６が露光され，現像，エッチング工程において，開口穴
９９の内壁９９９表面の金属メッキ５が除去されてしま
うためである。それ故，リング状メッキを形成せざるを
得ないのである。
【００１１】
【解決しようとする課題】しかしながら，上記リング状
メッキ５９は，ボンディングワイヤー３０とショートす
るおそれがある。そこで，図１２に示すごとく，表側面
において，開口穴９９の周辺にリング状メッキを形成さ
せないことが考えられる。そのためには，上記Ｎ工程に
おいて，図１３に示すごとく，回路基板９の開口穴９９
及びその周辺が全て透明に形成されたマスクフィルム７
を用いることが考えられる（図９と比較）。
メッキ５９は，ボンディングワイヤー３０とショートす
るおそれがある。そこで，図１２に示すごとく，表側面
において，開口穴９９の周辺にリング状メッキを形成さ
せないことが考えられる。そのためには，上記Ｎ工程に
おいて，図１３に示すごとく，回路基板９の開口穴９９
及びその周辺が全て透明に形成されたマスクフィルム７
を用いることが考えられる（図９と比較）。
【００１２】しかし，これでは，光照射の際に開口穴９
９の内壁９９９表面の電着膜６も露光されてしまう。そ
のため，その後の現像，エッチング工程において，内壁
９９９表面の金属メッキ５も除去されてしまう。それ
故，図１４に示すごとく，内壁９９９に金属メッキ不着
部分９９０が形成されてしまう。その結果，該金属メッ
キ不着部分９９０から開口穴９９に湿気が浸入するおそ
れがある。また，電子部品を搭載した上記電子部品搭載
用基板を使用する際には，インダクタンスを低下させる
ことができないことがある。
９の内壁９９９表面の電着膜６も露光されてしまう。そ
のため，その後の現像，エッチング工程において，内壁
９９９表面の金属メッキ５も除去されてしまう。それ
故，図１４に示すごとく，内壁９９９に金属メッキ不着
部分９９０が形成されてしまう。その結果，該金属メッ
キ不着部分９９０から開口穴９９に湿気が浸入するおそ
れがある。また，電子部品を搭載した上記電子部品搭載
用基板を使用する際には，インダクタンスを低下させる
ことができないことがある。
【００１３】そこで，上記問題点に鑑み，半田剥離法を
用いる方法が考えられる。以下，該半田剥離法につい
て，図１５〜図１７を用いて説明する。まず，上記電着
膜法と同様に，前記の図８（Ｊ）〜図８（Ｌ）に示すＪ
工程〜Ｌ工程を行う。次に，図１５（Ｓ）に示すＳ工程
において，回路基板９の表側面及び裏側面に感光性ドラ
イフィルム６０，６１を載置する。
用いる方法が考えられる。以下，該半田剥離法につい
て，図１５〜図１７を用いて説明する。まず，上記電着
膜法と同様に，前記の図８（Ｊ）〜図８（Ｌ）に示すＪ
工程〜Ｌ工程を行う。次に，図１５（Ｓ）に示すＳ工程
において，回路基板９の表側面及び裏側面に感光性ドラ
イフィルム６０，６１を載置する。
【００１４】次に，図１５（Ｔ）に示すＴ工程におい
て，感光性ドライフィルム６０の上に，上記開口穴９９
周辺が透明であって，かつ外層回路及び開口穴９９と同
形状のパターン７０を有するマスクフィルム７を載置す
る。そして，該マスクフィルム７の上から紫外線７９を
光照射し，パターン７０以外の部分の下に位置する感光
性ドライフィルム６０を露光する。
て，感光性ドライフィルム６０の上に，上記開口穴９９
周辺が透明であって，かつ外層回路及び開口穴９９と同
形状のパターン７０を有するマスクフィルム７を載置す
る。そして，該マスクフィルム７の上から紫外線７９を
光照射し，パターン７０以外の部分の下に位置する感光
性ドライフィルム６０を露光する。
【００１５】次に，図１６（Ｕ）に示すＵ工程におい
て，上記マスクフィルムを取り去り，感光性ドライフィ
ルム６０，６１における露光されていない部分を現像に
より除去する。次に，図１６（Ｖ）に示すＶ工程におい
て，上記感光性ドライフィルム６０により被覆されてい
ない金属メッキ５の表面に半田メッキ６２を施す。次
に，図１６（Ｗ）に示すＷ工程において，上記残りの感
光性ドライフィルム６０を除去する。
て，上記マスクフィルムを取り去り，感光性ドライフィ
ルム６０，６１における露光されていない部分を現像に
より除去する。次に，図１６（Ｖ）に示すＶ工程におい
て，上記感光性ドライフィルム６０により被覆されてい
ない金属メッキ５の表面に半田メッキ６２を施す。次
に，図１６（Ｗ）に示すＷ工程において，上記残りの感
光性ドライフィルム６０を除去する。
【００１６】次に，図１７（Ｘ）に示すＸ工程におい
て，上記半田メッキ６２により被覆されていない部分の
金属メッキ５をエッチングにより除去する。次に，図１
７（Ｙ）に示すＹ工程において，上記残りの半田メッキ
６２を除去する。その後，図１２に示すごとく，前記電
着膜法のＲ工程と同様に，回路基板９の裏側面にヒート
シンク８を接着する。これにより，表側面の開口穴９９
の周辺にリング状メッキ５９（図７，図１１）を有しな
い，電子部品搭載用基板が得られる。
て，上記半田メッキ６２により被覆されていない部分の
金属メッキ５をエッチングにより除去する。次に，図１
７（Ｙ）に示すＹ工程において，上記残りの半田メッキ
６２を除去する。その後，図１２に示すごとく，前記電
着膜法のＲ工程と同様に，回路基板９の裏側面にヒート
シンク８を接着する。これにより，表側面の開口穴９９
の周辺にリング状メッキ５９（図７，図１１）を有しな
い，電子部品搭載用基板が得られる。
【００１７】しかし，上記半田剥離法は，製造工程が多
く，製造に長時間を要する。また，鮮明な配線パターン
を得難く，ファインパターン形成に不向きである。本発
明はかかる問題点に鑑み，上記開口穴の内壁に金属メッ
キを形成できると共に，ボンディングワイヤーとリング
状メッキとのショートがなく，ファインパターン形成が
容易な電子部品搭載用基板の製造方法を提供しようとす
るものである。
く，製造に長時間を要する。また，鮮明な配線パターン
を得難く，ファインパターン形成に不向きである。本発
明はかかる問題点に鑑み，上記開口穴の内壁に金属メッ
キを形成できると共に，ボンディングワイヤーとリング
状メッキとのショートがなく，ファインパターン形成が
容易な電子部品搭載用基板の製造方法を提供しようとす
るものである。
【００１８】
【課題の解決手段】本発明は，回路基板と，該回路基板
に設けた電子部品搭載用凹部を形成するための開口穴と
を有する電子部品搭載用基板の製造方法において，回路
基板を準備するＡ工程と，該回路基板の表側面から裏側
面に向けて拡開するテーパー状内壁を有する開口穴を形
成するＢ工程と，上記開口穴の表面を含めた回路基板の
全表面を金属メッキにより被覆するＣ工程と，上記金属
メッキの表面を電着膜により被覆するＤ工程と，上記回
路基板の表側面に配線パターン形成用の露光用のマスク
フィルムを載置し，該マスクフィルムの上から光照射す
るＥ工程と，上記回路基板上のマスクフィルムを取り去
り，回路基板を現像することにより，開口穴周辺の電着
膜を除去するＦ工程と，上記回路基板をエッチングする
ことにより表側面における開口穴周辺の金属メッキを除
去するＧ工程と，上記回路基板から残りの電着膜を除去
するＨ工程とよりなることを特徴とする電子部品搭載用
基板の製造方法にある。
に設けた電子部品搭載用凹部を形成するための開口穴と
を有する電子部品搭載用基板の製造方法において，回路
基板を準備するＡ工程と，該回路基板の表側面から裏側
面に向けて拡開するテーパー状内壁を有する開口穴を形
成するＢ工程と，上記開口穴の表面を含めた回路基板の
全表面を金属メッキにより被覆するＣ工程と，上記金属
メッキの表面を電着膜により被覆するＤ工程と，上記回
路基板の表側面に配線パターン形成用の露光用のマスク
フィルムを載置し，該マスクフィルムの上から光照射す
るＥ工程と，上記回路基板上のマスクフィルムを取り去
り，回路基板を現像することにより，開口穴周辺の電着
膜を除去するＦ工程と，上記回路基板をエッチングする
ことにより表側面における開口穴周辺の金属メッキを除
去するＧ工程と，上記回路基板から残りの電着膜を除去
するＨ工程とよりなることを特徴とする電子部品搭載用
基板の製造方法にある。
【００１９】本発明において最も注目すべきことは，Ｂ
工程において，回路基板に，該回路基板の表側面方向か
ら裏側面に向けて拡開するテーパー状内壁を有する開口
穴を形成しておくことである。上記回路基板は，１又は
複数の絶縁基板からなる。また，回路基板の内部には，
内層回路，スルーホールを形成することができる。
工程において，回路基板に，該回路基板の表側面方向か
ら裏側面に向けて拡開するテーパー状内壁を有する開口
穴を形成しておくことである。上記回路基板は，１又は
複数の絶縁基板からなる。また，回路基板の内部には，
内層回路，スルーホールを形成することができる。
【００２０】上記電子部品搭載用基板の表側面，裏側面
の一方又は双方には，外層回路を形成することができ
る。回路基板の開口穴周辺にはヒートシンクが接着され
る。該ヒートシンクを回路基板に接着する際には，接着
シート等を用いることが好ましい。
の一方又は双方には，外層回路を形成することができ
る。回路基板の開口穴周辺にはヒートシンクが接着され
る。該ヒートシンクを回路基板に接着する際には，接着
シート等を用いることが好ましい。
【００２１】
【作用及び効果】本発明においては，開口穴は，表側面
から裏側面にかけて拡開したテーパー状内壁を有する。
そのため，露光を行なうＥ工程において，光は拡開した
テーパー状内壁上端に遮られて，テーパー状内壁全体に
は光が照射されない（図４（実施例）参照）。それ故，
前記現像，エッチングを行なっても，テーパー状内壁全
体に金属メッキを残存形成することができる。
から裏側面にかけて拡開したテーパー状内壁を有する。
そのため，露光を行なうＥ工程において，光は拡開した
テーパー状内壁上端に遮られて，テーパー状内壁全体に
は光が照射されない（図４（実施例）参照）。それ故，
前記現像，エッチングを行なっても，テーパー状内壁全
体に金属メッキを残存形成することができる。
【００２２】また，上記マスクフィルムは，回路基板の
開口穴及びその周辺に位置する部分が透明であるため，
光照射の際に開口穴周辺の電着膜が露光される。そのた
め，開口穴周辺の金属メッキを除去することができる。
そのため，従来のごとくリング状メッキは形成されな
い。それ故，本発明によればリング状メッキを形成する
ことなく，開口穴内に金属メッキを残存形成することが
できる。
開口穴及びその周辺に位置する部分が透明であるため，
光照射の際に開口穴周辺の電着膜が露光される。そのた
め，開口穴周辺の金属メッキを除去することができる。
そのため，従来のごとくリング状メッキは形成されな
い。それ故，本発明によればリング状メッキを形成する
ことなく，開口穴内に金属メッキを残存形成することが
できる。
【００２３】また，そのため，電子部品と外層回路とを
電気的に接続するボンディングワイヤーが，リング状メ
ッキとの間でショートすることはない。したがって，本
発明によれば，上記開口部内に金属メッキを形成できる
と共に，ボンディングワイヤーとリング状メッキとのシ
ョートがなく，ファインパターン形成が容易な電子部品
搭載用基板の製造方法を提供することができる。
電気的に接続するボンディングワイヤーが，リング状メ
ッキとの間でショートすることはない。したがって，本
発明によれば，上記開口部内に金属メッキを形成できる
と共に，ボンディングワイヤーとリング状メッキとのシ
ョートがなく，ファインパターン形成が容易な電子部品
搭載用基板の製造方法を提供することができる。
【００２４】
実施例１ 本発明にかかる実施例について，図１〜図５を用いて説
明する。本例により製造される電子部品搭載用基板は，
図１，図２に示すごとく，内層回路５１，５２を有する
回路基板９と，該回路基板９に設けた開口穴９９と，該
開口穴９９の一端を被覆するように接着したヒートシン
ク８と，該ヒートシンク８と上記開口穴９９とにより形
成される電子部品搭載用凹部９００とを有している。
明する。本例により製造される電子部品搭載用基板は，
図１，図２に示すごとく，内層回路５１，５２を有する
回路基板９と，該回路基板９に設けた開口穴９９と，該
開口穴９９の一端を被覆するように接着したヒートシン
ク８と，該ヒートシンク８と上記開口穴９９とにより形
成される電子部品搭載用凹部９００とを有している。
【００２５】上記開口穴９９の内壁全体は，金属メッキ
５により被覆されている。回路基板９の裏側面における
上記開口穴９９には，接着シート６５を介して，ヒート
シンク８が回路基板９に接着固定されている。回路基板
９は，絶縁基板９１，９２，９３を積層することにより
形成されている。絶縁基板９１，９２の上には，内層回
路５１，５２が形成されている。
５により被覆されている。回路基板９の裏側面における
上記開口穴９９には，接着シート６５を介して，ヒート
シンク８が回路基板９に接着固定されている。回路基板
９は，絶縁基板９１，９２，９３を積層することにより
形成されている。絶縁基板９１，９２の上には，内層回
路５１，５２が形成されている。
【００２６】回路基板９の表側面には，外層回路５０が
形成されている。回路基板９において，その電子部品搭
載用凹部９００と裏側面は，湿気防止のために金属メッ
キ５が被覆されている。また，表側面において，開口穴
９９の周辺には前記従来例で示したリング状メッキ５９
（図７，図１１）は形成されていない。その他は，従来
例と同様である。
形成されている。回路基板９において，その電子部品搭
載用凹部９００と裏側面は，湿気防止のために金属メッ
キ５が被覆されている。また，表側面において，開口穴
９９の周辺には前記従来例で示したリング状メッキ５９
（図７，図１１）は形成されていない。その他は，従来
例と同様である。
【００２７】次に，上記電子部品搭載用基板の製造方法
について説明する。先ず，図３（Ａ）に示すＡ工程にお
いて，絶縁基板９１，９２，９３を準備すると共にこれ
らを下から順に積層し，回路基板９を作製する。絶縁基
板９１，９２の上には内層回路５１，５２がそれぞれ形
成されている。次に，図３（Ｂ）に示すＢ工程におい
て，上記回路基板９に，該回路基板９の表側面方向から
裏側面に向けて拡開するテーパー状内壁９９１を有する
開口穴９９を形成する。
について説明する。先ず，図３（Ａ）に示すＡ工程にお
いて，絶縁基板９１，９２，９３を準備すると共にこれ
らを下から順に積層し，回路基板９を作製する。絶縁基
板９１，９２の上には内層回路５１，５２がそれぞれ形
成されている。次に，図３（Ｂ）に示すＢ工程におい
て，上記回路基板９に，該回路基板９の表側面方向から
裏側面に向けて拡開するテーパー状内壁９９１を有する
開口穴９９を形成する。
【００２８】次に，図３（Ｃ）に示すＣ工程において，
開口穴９９のテーパー状内壁９９１を含めて，上記回路
基板９の表面全体に金属メッキ５を施す。次に，図３
（Ｄ）に示すＤ工程において，上記金属メッキ５の表面
全体に電着膜６を形成する。
開口穴９９のテーパー状内壁９９１を含めて，上記回路
基板９の表面全体に金属メッキ５を施す。次に，図３
（Ｄ）に示すＤ工程において，上記金属メッキ５の表面
全体に電着膜６を形成する。
【００２９】次に，図４（Ｅ）に示すＥ工程において，
上記表側面にマスクフィルム７を載置する。マスクフィ
ルム７は外層回路形成用のパターン７０が形成されてい
る。また，マスクフィルム７は，回路基板９の外層回路
を形成する位置に光が照射されないように形成してあ
る。
上記表側面にマスクフィルム７を載置する。マスクフィ
ルム７は外層回路形成用のパターン７０が形成されてい
る。また，マスクフィルム７は，回路基板９の外層回路
を形成する位置に光が照射されないように形成してあ
る。
【００３０】次にマスクフィルム７の上方から紫外線７
９を光照射し，電着膜６を露光する。次に，図４（Ｆ）
に示すＦ工程において，上記マスクフィルムを取り去
り，回路基板９を現像することにより，開口穴９９周辺
の光照射された電着膜６を除去する。また，外層回路を
形成しない位置にある光照射された電着膜６も除去す
る。
９を光照射し，電着膜６を露光する。次に，図４（Ｆ）
に示すＦ工程において，上記マスクフィルムを取り去
り，回路基板９を現像することにより，開口穴９９周辺
の光照射された電着膜６を除去する。また，外層回路を
形成しない位置にある光照射された電着膜６も除去す
る。
【００３１】次に，図４（Ｇ）に示すＧ工程において，
上記回路基板９をエッチングすることにより，開口穴９
９周辺の金属メッキ５及び外層回路を形成しない部分の
金属メッキ５を除去する。次に，図５（Ｈ）に示すＨ工
程において，上記回路基板９から残りの電着膜を除去す
る。次に，図５（Ｉ）に示すＩ工程において，上記回路
基板９の裏側面における上記開口穴９９付近に，接着シ
ート６５を介してヒートシンク８を接着する。これによ
り，前記図１，図２に示した電子部品搭載用基板が得ら
れる。
上記回路基板９をエッチングすることにより，開口穴９
９周辺の金属メッキ５及び外層回路を形成しない部分の
金属メッキ５を除去する。次に，図５（Ｈ）に示すＨ工
程において，上記回路基板９から残りの電着膜を除去す
る。次に，図５（Ｉ）に示すＩ工程において，上記回路
基板９の裏側面における上記開口穴９９付近に，接着シ
ート６５を介してヒートシンク８を接着する。これによ
り，前記図１，図２に示した電子部品搭載用基板が得ら
れる。
【００３２】次に，本例の作用効果につき説明する。本
例においては，図３に示すごとく，開口穴９９は，表側
面から裏側面にかけて拡開したテーパー状内壁９９１を
有する。そのため，図４に示すごとく，露光を行なうＥ
工程において，紫外線７９は，拡開したテーパー状内壁
９９１上端に遮られて，テーパー状内壁９９１全体には
照射しない。それ故，前記現像，エッチングを行なって
も，開口穴９９全体に金属メッキ５を残存形成すること
ができる。
例においては，図３に示すごとく，開口穴９９は，表側
面から裏側面にかけて拡開したテーパー状内壁９９１を
有する。そのため，図４に示すごとく，露光を行なうＥ
工程において，紫外線７９は，拡開したテーパー状内壁
９９１上端に遮られて，テーパー状内壁９９１全体には
照射しない。それ故，前記現像，エッチングを行なって
も，開口穴９９全体に金属メッキ５を残存形成すること
ができる。
【００３３】また，上記マスクフィルム７は，回路基板
９の開口穴９９及びその周辺に位置する部分が透明であ
るため，光照射の際に開口穴９９周辺の電着膜６が露光
される。そのため，開口穴９９周辺の金属メッキ５を除
去することができる。そのため，従来のごとくリング状
メッキは形成されない。
９の開口穴９９及びその周辺に位置する部分が透明であ
るため，光照射の際に開口穴９９周辺の電着膜６が露光
される。そのため，開口穴９９周辺の金属メッキ５を除
去することができる。そのため，従来のごとくリング状
メッキは形成されない。
【００３４】それ故，本例によればリング状メッキを形
成することなく，開口穴９９のテーパー状内壁９９１に
金属メッキ５を残存形成することができる。また，その
ため，電子部品３と外層回路５０とを電気的に接続する
ボンディングワイヤー３０がリング状メッキとの間でシ
ョートすることはない（図１１参照）。
成することなく，開口穴９９のテーパー状内壁９９１に
金属メッキ５を残存形成することができる。また，その
ため，電子部品３と外層回路５０とを電気的に接続する
ボンディングワイヤー３０がリング状メッキとの間でシ
ョートすることはない（図１１参照）。
【００３５】実施例２ 本例により製造された電子部品搭載用基板は，図６に示
すごとく，絶縁基板９４〜９６からなる回路基板９と，
該回路基板９に設けた開口穴９７，９８と，該開口穴９
８の一端を被覆するように接着したヒートシンク８とを
有する。上記開口穴９７，９８は，回路基板９の表側面
方向から裏側面に向けて拡開するテーパー状内壁９７
１，９８１を有する。開口穴９８の下方は，ヒートシン
ク８を埋設するための拡大部９８２が形成されている。
開口穴９７，９８とヒートシンク８とにより電子部品搭
載用凹部９００が形成されている。
すごとく，絶縁基板９４〜９６からなる回路基板９と，
該回路基板９に設けた開口穴９７，９８と，該開口穴９
８の一端を被覆するように接着したヒートシンク８とを
有する。上記開口穴９７，９８は，回路基板９の表側面
方向から裏側面に向けて拡開するテーパー状内壁９７
１，９８１を有する。開口穴９８の下方は，ヒートシン
ク８を埋設するための拡大部９８２が形成されている。
開口穴９７，９８とヒートシンク８とにより電子部品搭
載用凹部９００が形成されている。
【００３６】上記絶縁基板９４，９５の表側面には，内
層回路５４，５５が形成されている。上記絶縁基板９４
の裏面側には接着シート６５を介してヒートシンク８が
接着している。上記絶縁基板９５，９６と絶縁基板９４
とは，接着シート６５により接着している。回路基板９
の表側面には外層回路５０が形成されている。その裏側
面は金属メッキ５により覆われている。
層回路５４，５５が形成されている。上記絶縁基板９４
の裏面側には接着シート６５を介してヒートシンク８が
接着している。上記絶縁基板９５，９６と絶縁基板９４
とは，接着シート６５により接着している。回路基板９
の表側面には外層回路５０が形成されている。その裏側
面は金属メッキ５により覆われている。
【００３７】上記電子部品搭載用基板の製造方法につい
て説明する。まず，絶縁基板９５，９６について，実施
例１と同様にＡ〜Ｈ工程を行なう。なお，絶縁基板９６
の裏面側には金属メッキを形成させない。また，絶縁基
板９４について，Ｂ工程において，テーパー状内壁９８
１及び拡大部９８２からなる開口穴９８を形成する。以
下，Ｃ〜Ｉ工程において実施例１と同様に行なう。
て説明する。まず，絶縁基板９５，９６について，実施
例１と同様にＡ〜Ｈ工程を行なう。なお，絶縁基板９６
の裏面側には金属メッキを形成させない。また，絶縁基
板９４について，Ｂ工程において，テーパー状内壁９８
１及び拡大部９８２からなる開口穴９８を形成する。以
下，Ｃ〜Ｉ工程において実施例１と同様に行なう。
【００３８】その後，上記絶縁基板９４の表側面に接着
シート６５を介して絶縁基板９５，９６を積層する。こ
れにより，図６に示す電子部品搭載用基板が得られる。
本例においても，開口穴９７，９８にはテーパー状内壁
９７１，９８１が形成されているので，実施例１と同様
の効果を得ることができる。
シート６５を介して絶縁基板９５，９６を積層する。こ
れにより，図６に示す電子部品搭載用基板が得られる。
本例においても，開口穴９７，９８にはテーパー状内壁
９７１，９８１が形成されているので，実施例１と同様
の効果を得ることができる。
【図１】実施例１の電子部品搭載用基板の断面図。
【図２】実施例１の電子部品搭載用基板の平面図。
【図３】実施例１にかかる，電子部品搭載用基板の製造
工程説明図。
工程説明図。
【図４】図３に続く，製造工程説明図。
【図５】図４に続く，製造工程説明図。
【図６】実施例２の電子部品搭載用基板の断面図。
【図７】従来例の電子部品搭載用基板の断面図。
【図８】従来例にかかる，電子部品搭載用基板の電着膜
法による製造工程説明図。
法による製造工程説明図。
【図９】図８に続く，製造工程説明図。
【図１０】図９に続く，製造工程説明図。
【図１１】従来例の電子部品搭載用基板の平面図。
【図１２】他の従来例において，得ようとする電子部品
搭載用基板の断面図。
搭載用基板の断面図。
【図１３】他の従来例にかかる，電子部品搭載用基板の
他の電着膜法による製造工程説明図。
他の電着膜法による製造工程説明図。
【図１４】他の従来例にかかる，電子部品搭載用基板の
製造方法の問題点を示す説明図。
製造方法の問題点を示す説明図。
【図１５】更に他の従来例にかかる，電子部品搭載用基
板の半田剥離法による製造工程説明図。
板の半田剥離法による製造工程説明図。
【図１６】図１５に続く，製造工程説明図。
【図１７】図１６に続く，製造工程説明図。
３．．．電子部品， ３０．．．ボンディングワイヤー， ５．．．金属メッキ， ５０．．．外層回路， ６．．．電着膜， ６５．．．接着シート， ８．．．ヒートシンク， ９．．．回路基板， ９００．．．電子部品搭載用凹部， ９１〜９６．．．絶縁基板， ９７〜９９．．．開口穴， ９７１，９８１，９９１．．．テーパー状内壁，
Claims (1)
- 【請求項１】 回路基板と，該回路基板に設けた電子部
品搭載用凹部を形成するための開口穴とを有する電子部
品搭載用基板の製造方法において，回路基板を準備する
Ａ工程と，該回路基板の表側面から裏側面に向けて拡開
するテーパー状内壁を有する開口穴を形成するＢ工程
と，上記開口穴の表面を含めた回路基板の全表面を金属
メッキにより被覆するＣ工程と，上記金属メッキの表面
を電着膜により被覆するＤ工程と，上記回路基板の表側
面に配線パターン形成用の露光用のマスクフィルムを載
置し，該マスクフィルムの上から光照射するＥ工程と，
上記回路基板上のマスクフィルムを取り去り，回路基板
を現像することにより，開口穴周辺の電着膜を除去する
Ｆ工程と，上記回路基板をエッチングすることにより表
側面における開口穴周辺の金属メッキを除去するＧ工程
と，上記回路基板から残りの電着膜を除去するＨ工程と
よりなることを特徴とする電子部品搭載用基板の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4328900A JPH06152143A (ja) | 1992-11-13 | 1992-11-13 | 電子部品搭載用基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4328900A JPH06152143A (ja) | 1992-11-13 | 1992-11-13 | 電子部品搭載用基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06152143A true JPH06152143A (ja) | 1994-05-31 |
Family
ID=18215350
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4328900A Pending JPH06152143A (ja) | 1992-11-13 | 1992-11-13 | 電子部品搭載用基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06152143A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6744341B2 (en) | 2000-08-10 | 2004-06-01 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Polarizing device for a permanent magnet rotor |
| JP2008098482A (ja) * | 2006-10-13 | 2008-04-24 | Toshiba Corp | 高周波回路基板及び高周波回路基板の製造方法 |
| US9583459B2 (en) | 2013-05-30 | 2017-02-28 | Linxens Holding | Method for producing a printed circuit, printed circuit obtained by this method and electronic module comprising such a printed circuit |
-
1992
- 1992-11-13 JP JP4328900A patent/JPH06152143A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6744341B2 (en) | 2000-08-10 | 2004-06-01 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Polarizing device for a permanent magnet rotor |
| JP2008098482A (ja) * | 2006-10-13 | 2008-04-24 | Toshiba Corp | 高周波回路基板及び高周波回路基板の製造方法 |
| US9583459B2 (en) | 2013-05-30 | 2017-02-28 | Linxens Holding | Method for producing a printed circuit, printed circuit obtained by this method and electronic module comprising such a printed circuit |
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