JPH10190221A - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents
印刷配線板の製造方法Info
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- JPH10190221A JPH10190221A JP35696296A JP35696296A JPH10190221A JP H10190221 A JPH10190221 A JP H10190221A JP 35696296 A JP35696296 A JP 35696296A JP 35696296 A JP35696296 A JP 35696296A JP H10190221 A JPH10190221 A JP H10190221A
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Landscapes
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 安価にしてワイヤーボンディングのし易い印
刷配線板を得る。 【解決手段】 絶縁板の表面に箔状に形成された非銅製
の下地金属箔を固着してスルーホール孔を明けた後、化
学銅メッキ処理して前記下地金属箔の表面および前記ス
ルーホール孔の内面に化学銅メッキ層を形成し、前記下
地金属箔の表面を研磨して該下地金属箔の表面に固着し
た化学銅メッキ層を除去した後、露出した下地金属箔の
表面を感光樹脂膜により被覆した後、該感光樹脂膜を写
真処理して予定回路パーン部及びスルーホール孔周縁の
感光樹脂膜を除去し、次いで電気銅メッキ処理して前記
感光樹脂膜から露出した下地金属箔の表面及びスルーホ
ール孔の化学銅メッキ層の表面に電気銅メッキ膜を形成
し、次いで感光樹脂膜を除去した後、電気銅メッキ膜か
ら露出した下地金属箔部分をエッチング液で溶解除去す
る。
刷配線板を得る。 【解決手段】 絶縁板の表面に箔状に形成された非銅製
の下地金属箔を固着してスルーホール孔を明けた後、化
学銅メッキ処理して前記下地金属箔の表面および前記ス
ルーホール孔の内面に化学銅メッキ層を形成し、前記下
地金属箔の表面を研磨して該下地金属箔の表面に固着し
た化学銅メッキ層を除去した後、露出した下地金属箔の
表面を感光樹脂膜により被覆した後、該感光樹脂膜を写
真処理して予定回路パーン部及びスルーホール孔周縁の
感光樹脂膜を除去し、次いで電気銅メッキ処理して前記
感光樹脂膜から露出した下地金属箔の表面及びスルーホ
ール孔の化学銅メッキ層の表面に電気銅メッキ膜を形成
し、次いで感光樹脂膜を除去した後、電気銅メッキ膜か
ら露出した下地金属箔部分をエッチング液で溶解除去す
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、絶縁板に回路パタ
ーン、スルーホール等を有する印刷配線板の製造方法に
関するものである。
ーン、スルーホール等を有する印刷配線板の製造方法に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の技術として特公昭５７−４９６３
２号公報に記載されたものがあった。即ち、絶縁板の両
面にアクリルニトリルゴムと熱硬化性樹脂を主成分とす
る化学メッキ用接着剤を塗布し、これを熱硬化させて接
着剤層を形成した後、スルーホール孔をあけた後、親水
化、活性化し、引続き化学ニッケルメッキ処理してスル
ーホール孔を含む絶縁板全面に化学ニッケルメッキ層を
形成する。次いでスルーホール孔及び形成すべき回路パ
ターンを除く化学ニッケル層全面にメッキレジスト膜を
被覆した後、電気メッキ処理してスルーホール孔内壁及
び所定の回路パターンに電気銅メッキ膜を形成する。
２号公報に記載されたものがあった。即ち、絶縁板の両
面にアクリルニトリルゴムと熱硬化性樹脂を主成分とす
る化学メッキ用接着剤を塗布し、これを熱硬化させて接
着剤層を形成した後、スルーホール孔をあけた後、親水
化、活性化し、引続き化学ニッケルメッキ処理してスル
ーホール孔を含む絶縁板全面に化学ニッケルメッキ層を
形成する。次いでスルーホール孔及び形成すべき回路パ
ターンを除く化学ニッケル層全面にメッキレジスト膜を
被覆した後、電気メッキ処理してスルーホール孔内壁及
び所定の回路パターンに電気銅メッキ膜を形成する。
【０００３】その後メッキレジスト膜を除去し、露出し
た化学ニッケルメッキ層部分をエッチング液で溶解除去
して化学ニッケルメッキ層と電気銅メッキ膜からなる二
層構造のスルーホール、回路パターンを有する印刷配線
板を得る。
た化学ニッケルメッキ層部分をエッチング液で溶解除去
して化学ニッケルメッキ層と電気銅メッキ膜からなる二
層構造のスルーホール、回路パターンを有する印刷配線
板を得る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記従来のものは、化
学ニッケルメッキ液内のニッケルが固着するための特殊
な化学メッキ用接着剤を絶縁板に塗布、熱硬化させ、こ
れを親水化、活性化処理するようにしていたので、高価
になるとともに、電気銅メッキ膜が固着される下地金属
がニッケルに限定される等の欠点があった。本発明は上
記欠点を解消した新規な印刷配線板の製造方法を得るこ
とを目的とする。
学ニッケルメッキ液内のニッケルが固着するための特殊
な化学メッキ用接着剤を絶縁板に塗布、熱硬化させ、こ
れを親水化、活性化処理するようにしていたので、高価
になるとともに、電気銅メッキ膜が固着される下地金属
がニッケルに限定される等の欠点があった。本発明は上
記欠点を解消した新規な印刷配線板の製造方法を得るこ
とを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために以下の如く構成したものである。即ち、絶
縁板の表面に箔状に形成された非銅製の下地金属箔を固
着してスルーホール孔を明けた後、化学銅メッキ処理し
て前記下地金属箔の表面および前記スルーホール孔の内
面に化学銅メッキ層を形成し、次いで前記下地金属箔の
表面を研磨して該下地金属箔の表面に固着した化学銅メ
ッキ層を除去した後、露出した下地金属箔の表面を感光
樹脂膜により被覆した後、該感光樹脂膜を写真処理して
予定回路パーン部及びスルーホール孔周縁の感光樹脂膜
を除去し、次いで電気銅メッキ処理して前記感光樹脂膜
から露出した下地金属箔の表面及びスルーホール孔の化
学銅メッキ層の表面に電気銅メッキ膜を形成し、次いで
前記感光樹脂膜を除去した後、前記電気銅メッキ膜から
露出した下地金属箔部分をエッチング液で溶解除去する
構成にしたものである。また、絶縁板の表面に箔状に形
成された非銅製の下地金属箔を固着した後スルーホール
孔を明け、下地金属箔の表面および前記スルーホール孔
の内面に化学銅メッキ処理、次いで電気銅メッキ処理し
て順次化学銅メッキ層、電気銅メッキ膜を形成した後前
記スルーホール孔内に絶縁樹脂を充填し、下地金属箔の
表面に形成した電気銅メッキ膜をエッチング液で溶解除
去した後両面を研磨し、次いで露出した下地金属箔の表
面を感光樹脂膜により被覆した後、該感光樹脂膜を写真
処理して予定回路パーン部及びスルーホール孔周縁の感
光樹脂膜を除去し、次いで電気銅メッキ処理して前記感
光樹脂膜から露出した下地金属箔の表面に電気銅メッキ
膜を形成し、次いで前記感光樹脂膜を除去した後、前記
電気銅メッキ膜から露出した下地金属箔部分をエッチン
グ液で溶解除去する構成にしたものである。この場合、
前記下地金属箔はニッケル箔にするとよい。
成するために以下の如く構成したものである。即ち、絶
縁板の表面に箔状に形成された非銅製の下地金属箔を固
着してスルーホール孔を明けた後、化学銅メッキ処理し
て前記下地金属箔の表面および前記スルーホール孔の内
面に化学銅メッキ層を形成し、次いで前記下地金属箔の
表面を研磨して該下地金属箔の表面に固着した化学銅メ
ッキ層を除去した後、露出した下地金属箔の表面を感光
樹脂膜により被覆した後、該感光樹脂膜を写真処理して
予定回路パーン部及びスルーホール孔周縁の感光樹脂膜
を除去し、次いで電気銅メッキ処理して前記感光樹脂膜
から露出した下地金属箔の表面及びスルーホール孔の化
学銅メッキ層の表面に電気銅メッキ膜を形成し、次いで
前記感光樹脂膜を除去した後、前記電気銅メッキ膜から
露出した下地金属箔部分をエッチング液で溶解除去する
構成にしたものである。また、絶縁板の表面に箔状に形
成された非銅製の下地金属箔を固着した後スルーホール
孔を明け、下地金属箔の表面および前記スルーホール孔
の内面に化学銅メッキ処理、次いで電気銅メッキ処理し
て順次化学銅メッキ層、電気銅メッキ膜を形成した後前
記スルーホール孔内に絶縁樹脂を充填し、下地金属箔の
表面に形成した電気銅メッキ膜をエッチング液で溶解除
去した後両面を研磨し、次いで露出した下地金属箔の表
面を感光樹脂膜により被覆した後、該感光樹脂膜を写真
処理して予定回路パーン部及びスルーホール孔周縁の感
光樹脂膜を除去し、次いで電気銅メッキ処理して前記感
光樹脂膜から露出した下地金属箔の表面に電気銅メッキ
膜を形成し、次いで前記感光樹脂膜を除去した後、前記
電気銅メッキ膜から露出した下地金属箔部分をエッチン
グ液で溶解除去する構成にしたものである。この場合、
前記下地金属箔はニッケル箔にするとよい。
【０００６】
【発明の実施の形態】以下本発明の実施例を図面に基い
て説明する。図１〜図７は本発明の製造工程図である。
まず図１に示すように、熱硬化性の絶縁板１の上下両面
に厚さ約５μの非銅製の下地金属箔３を重ね、加熱圧縮
して両者を一体的に固着した後、所定箇所にスルーホー
ル孔２を明けて１次基板Ａ−１を得る。上記下地金属箔
３は圧延または電解により形成したニッケル箔からな
る。なお、この下地金属箔３は銅以外の他の金属、例え
ばアルミ箔としてもよい。
て説明する。図１〜図７は本発明の製造工程図である。
まず図１に示すように、熱硬化性の絶縁板１の上下両面
に厚さ約５μの非銅製の下地金属箔３を重ね、加熱圧縮
して両者を一体的に固着した後、所定箇所にスルーホー
ル孔２を明けて１次基板Ａ−１を得る。上記下地金属箔
３は圧延または電解により形成したニッケル箔からな
る。なお、この下地金属箔３は銅以外の他の金属、例え
ばアルミ箔としてもよい。
【０００７】次いで上記１次基板Ａ−１を化学銅メッキ
処理して上記下地金属箔３の上面および上記スルーホー
ル孔２の内面を含む１次基板Ａ−１の全面に、厚さ約
０．３μの化学銅メッキ層４（４ａ，４ｂ）を形成し、
図２に示す２次基板Ａ−２を得る。次いでこの２次基板
Ａ−２の上下両面をバフ等により研磨して下地金属箔３
の上面に固着した化学銅メッキ層４ａを除去し、図３に
示す３次基板Ａ−３を得る。
処理して上記下地金属箔３の上面および上記スルーホー
ル孔２の内面を含む１次基板Ａ−１の全面に、厚さ約
０．３μの化学銅メッキ層４（４ａ，４ｂ）を形成し、
図２に示す２次基板Ａ−２を得る。次いでこの２次基板
Ａ−２の上下両面をバフ等により研磨して下地金属箔３
の上面に固着した化学銅メッキ層４ａを除去し、図３に
示す３次基板Ａ−３を得る。
【０００８】次いで、露出した下地金属箔３の表面をド
ライフィルムタイプの感光樹脂膜５により被覆した後、
上記感光樹脂膜５を写真処理して線幅約４０μの予定回
路パーン部３ａ、及びスルーホール孔２の周縁部３ｂの
感光樹脂膜５を除去し、図４に示す４次基板Ａ−４を得
る。次いで４次基板Ａ−４を電気銅メッキ処理して下地
金属箔３の上記予定回路パーン部３ａ、スルーホール孔
２の周縁部３ｂの各上面、及びスルーホール孔２の化学
銅メッキ層４ｂの表面に厚さ約２５μの電気銅メッキ膜
６ａ，６ｂ，６ｃを形成し、図５に示す５次基板Ａ−５
を得る。
ライフィルムタイプの感光樹脂膜５により被覆した後、
上記感光樹脂膜５を写真処理して線幅約４０μの予定回
路パーン部３ａ、及びスルーホール孔２の周縁部３ｂの
感光樹脂膜５を除去し、図４に示す４次基板Ａ−４を得
る。次いで４次基板Ａ−４を電気銅メッキ処理して下地
金属箔３の上記予定回路パーン部３ａ、スルーホール孔
２の周縁部３ｂの各上面、及びスルーホール孔２の化学
銅メッキ層４ｂの表面に厚さ約２５μの電気銅メッキ膜
６ａ，６ｂ，６ｃを形成し、図５に示す５次基板Ａ−５
を得る。
【０００９】次いで上記感光樹脂膜５を除去して予定回
路パーン部３ａ、スルーホール孔２の周縁部３ｂを除く
下地金属箔３ｃを露出させ、図６に示す６次基板Ａ−６
を得た後、上記露出した下地金属箔３ｃをエッチング液
で溶解除去し、図７に示すように、絶縁板１の上下両面
に回路パターン７、スルーホール８を有する印刷配線板
Ａを得る。この場合、上記回路パターン７はその上層が
銅（電気銅メッキ膜６ａ）、下層がニッケル（下地金属
箔３）となっているため、上記下地金属箔３ｃをエッチ
ング液で溶解除去した際に、回路パターン７の上層（電
気銅メッキ膜６ａ）は溶解されず、図７に示すように、
所定の幅が維持され、後工程のワイヤーボンディングが
円滑に行われることになる。
路パーン部３ａ、スルーホール孔２の周縁部３ｂを除く
下地金属箔３ｃを露出させ、図６に示す６次基板Ａ−６
を得た後、上記露出した下地金属箔３ｃをエッチング液
で溶解除去し、図７に示すように、絶縁板１の上下両面
に回路パターン７、スルーホール８を有する印刷配線板
Ａを得る。この場合、上記回路パターン７はその上層が
銅（電気銅メッキ膜６ａ）、下層がニッケル（下地金属
箔３）となっているため、上記下地金属箔３ｃをエッチ
ング液で溶解除去した際に、回路パターン７の上層（電
気銅メッキ膜６ａ）は溶解されず、図７に示すように、
所定の幅が維持され、後工程のワイヤーボンディングが
円滑に行われることになる。
【００１０】ここで、前述した図２に示す２次基板Ａ−
２を得た後、図８〜図１４の工程を経て印刷配線板Ａを
得るようにしてもよい。即ち、２次基板Ａ−２を電気銅
メッキ処理して上記化学銅メッキ層４（４ａ，４ｂ）の
上面全面に、厚さ約２５μの電気銅メッキ膜１０（１０
ａ，１０ｂ）を形成し、図８に示す３次基板Ｂ−３を得
る。次いでこの３次基板Ｂ−３のスルーホール孔２内に
樹脂材からなる充填材１２を充填して図９に示す４次基
板Ｂ−４を得る。次いで、上記４次基板Ｂ−４の上下両
面に形成した電気銅メッキ膜１０（１０ａ，１０ｂ）を
エッチング液で溶解除去して下地金属箔３を露出させた
後、研磨して上記充填材１２の上下突出部１２ａ，１２
ｂを除去して図１０に示すように、上下面が平坦な５次
基板Ｂ−５を得る。
２を得た後、図８〜図１４の工程を経て印刷配線板Ａを
得るようにしてもよい。即ち、２次基板Ａ−２を電気銅
メッキ処理して上記化学銅メッキ層４（４ａ，４ｂ）の
上面全面に、厚さ約２５μの電気銅メッキ膜１０（１０
ａ，１０ｂ）を形成し、図８に示す３次基板Ｂ−３を得
る。次いでこの３次基板Ｂ−３のスルーホール孔２内に
樹脂材からなる充填材１２を充填して図９に示す４次基
板Ｂ−４を得る。次いで、上記４次基板Ｂ−４の上下両
面に形成した電気銅メッキ膜１０（１０ａ，１０ｂ）を
エッチング液で溶解除去して下地金属箔３を露出させた
後、研磨して上記充填材１２の上下突出部１２ａ，１２
ｂを除去して図１０に示すように、上下面が平坦な５次
基板Ｂ−５を得る。
【００１１】次いで、露出した下地金属箔３の表面をド
ライフィルムタイプの感光樹脂膜５により被覆した後、
前述と同様に、上記感光樹脂膜５を写真処理して線幅約
４０μの予定回路パーン部３ａ、及びスルーホール孔２
の周縁部３ｂの感光樹脂膜５を除去し、図１１に示す６
次基板Ｂ−６を得る。次いで６次基板Ｂ−６を電気銅メ
ッキ処理して下地金属箔３の予定回路パーン部３ａ、ス
ルーホール孔２周縁部３ｂの各上面に厚さ約２５μの電
気銅メッキ膜１１ａ，１１ｂを形成し、図１２に示す７
次基板Ｂ−７を得る。
ライフィルムタイプの感光樹脂膜５により被覆した後、
前述と同様に、上記感光樹脂膜５を写真処理して線幅約
４０μの予定回路パーン部３ａ、及びスルーホール孔２
の周縁部３ｂの感光樹脂膜５を除去し、図１１に示す６
次基板Ｂ−６を得る。次いで６次基板Ｂ−６を電気銅メ
ッキ処理して下地金属箔３の予定回路パーン部３ａ、ス
ルーホール孔２周縁部３ｂの各上面に厚さ約２５μの電
気銅メッキ膜１１ａ，１１ｂを形成し、図１２に示す７
次基板Ｂ−７を得る。
【００１２】次いで上記感光樹脂膜５を除去して下地金
属箔３の予定回路パーン部３ａ、スルーホール孔２周縁
部３ｂを除く下地金属箔３ｃを露出させ、図１３に示す
８次基板Ｂ−８を得た後、上記露出した下地金属箔３ｃ
をエッチング液で溶解除去し、図１４に示すように、絶
縁板１の上下両面に回路パターン７、充填材１２が充填
されたスルーホール８を有する印刷配線板Ｂを得る。こ
の印刷配線板Ｂの回路パターン７も、前述した印刷配線
板Ａの回路パターン７と同様に、上層の電気銅メッキ膜
１１ａが、ニッケルエッチング液で溶解しないので、図
１４に示すように、所定の幅が維持され、後工程のワイ
ヤーボンディングが円滑に行われることになる。
属箔３の予定回路パーン部３ａ、スルーホール孔２周縁
部３ｂを除く下地金属箔３ｃを露出させ、図１３に示す
８次基板Ｂ−８を得た後、上記露出した下地金属箔３ｃ
をエッチング液で溶解除去し、図１４に示すように、絶
縁板１の上下両面に回路パターン７、充填材１２が充填
されたスルーホール８を有する印刷配線板Ｂを得る。こ
の印刷配線板Ｂの回路パターン７も、前述した印刷配線
板Ａの回路パターン７と同様に、上層の電気銅メッキ膜
１１ａが、ニッケルエッチング液で溶解しないので、図
１４に示すように、所定の幅が維持され、後工程のワイ
ヤーボンディングが円滑に行われることになる。
【００１３】上記実施例によれば、圧延または電解によ
り形成した非銅製の下地金属箔３を絶縁板１の上面に固
着するようにしたから、必要な厚さの下地金属箔３を容
易に得ることができ、研磨工程で下地金属箔３の上面に
固着した化学銅メッキ層４ａ、又はスルーホール孔２内
に充填した充填材１２の上下突出部１２ａ，１２ｂを除
去する際に、下地金属箔３が消滅しなくなり、電気銅メ
ッキ膜による回路パターンを円滑に形成できる。また、
非銅製の下地金属箔３の予定回路パーン部３ａの上面に
電気銅メッキ膜を固着し、不要部分の下地金属箔３ｃを
銅が溶解しないエッチングで溶解・除去することができ
るので回路パターン７のトップの幅を所定値に保持する
ことができ、後工程のワイヤーボンディングが円滑に行
われることになる。また、下地金属箔３は、ニッケル、
アルミ等の材料を適宜選択して絶縁板１の上面に固着す
ることができ、材料の選択の自由度が増すことになる。
り形成した非銅製の下地金属箔３を絶縁板１の上面に固
着するようにしたから、必要な厚さの下地金属箔３を容
易に得ることができ、研磨工程で下地金属箔３の上面に
固着した化学銅メッキ層４ａ、又はスルーホール孔２内
に充填した充填材１２の上下突出部１２ａ，１２ｂを除
去する際に、下地金属箔３が消滅しなくなり、電気銅メ
ッキ膜による回路パターンを円滑に形成できる。また、
非銅製の下地金属箔３の予定回路パーン部３ａの上面に
電気銅メッキ膜を固着し、不要部分の下地金属箔３ｃを
銅が溶解しないエッチングで溶解・除去することができ
るので回路パターン７のトップの幅を所定値に保持する
ことができ、後工程のワイヤーボンディングが円滑に行
われることになる。また、下地金属箔３は、ニッケル、
アルミ等の材料を適宜選択して絶縁板１の上面に固着す
ることができ、材料の選択の自由度が増すことになる。
【００１４】
【発明の効果】以上の説明から明らかな如く、本発明
は、絶縁板の上面に固着する下地金属箔を、圧延または
電解により形成した非銅製の下地金属箔としたので、所
定の厚さを有する下地金属箔を安価に得ることができる
とともに、下地金属箔の材質を適宜選択、例えばニッケ
ル箔、アルミ箔等を選択することができ、材料の選択の
自由度が増すことになる。また、銅を溶解しないエッチ
ング液で回路パターンを形成することができ、安価にし
てワイヤーボンディングが円滑にできる印刷配線板を得
ることができる効果を奏する。
は、絶縁板の上面に固着する下地金属箔を、圧延または
電解により形成した非銅製の下地金属箔としたので、所
定の厚さを有する下地金属箔を安価に得ることができる
とともに、下地金属箔の材質を適宜選択、例えばニッケ
ル箔、アルミ箔等を選択することができ、材料の選択の
自由度が増すことになる。また、銅を溶解しないエッチ
ング液で回路パターンを形成することができ、安価にし
てワイヤーボンディングが円滑にできる印刷配線板を得
ることができる効果を奏する。
【図１】本発明による絶縁板の上面に下地金属箔を固着
した１次基板の要部断面図である。
した１次基板の要部断面図である。
【図２】１次基板に化学銅メッキ層を形成した２次基板
の要部断面図である。
の要部断面図である。
【図３】２次基板の上下面の化学銅メッキ層を除去した
３次基板の要部断面図である。
３次基板の要部断面図である。
【図４】３次基板の上面に感光樹脂膜を形成した４次基
板の要部断面図である。
板の要部断面図である。
【図５】４次基板に電気銅メッキ膜を形成した５次基板
の要部断面図である。
の要部断面図である。
【図６】５次基板の感光樹脂膜を除去した６次基板の要
部断面図である。
部断面図である。
【図７】６次基板の露出した下地金属箔を除去して仕上
げた印刷配線板の要部断面図である。
げた印刷配線板の要部断面図である。
【図８】図２の２次基板に電気銅メッキ層を形成した３
次基板の要部断面図である。
次基板の要部断面図である。
【図９】図８の３次基板のスルーホール孔に充填材を充
填した４次基板の要部断面図である。
填した４次基板の要部断面図である。
【図１０】図９の上下面の化学銅メッキ層及び電気銅メ
ッキ層を除去した５次基板の要部断面図である。
ッキ層を除去した５次基板の要部断面図である。
【図１１】図１０の５次基板の上面に感光樹脂膜を形成
した６次基板の要部断面図である。
した６次基板の要部断面図である。
【図１２】図１１の６次基板に電気銅メッキ膜を形成し
た７次基板の要部断面図である。
た７次基板の要部断面図である。
【図１３】図１２の７次基板の感光樹脂膜を除去した８
次基板の要部断面図である。
次基板の要部断面図である。
【図１４】図１３の８次基板の露出した下地金属箔を除
去して仕上げた印刷配線板の要部断面図である。
去して仕上げた印刷配線板の要部断面図である。
Ａ 印刷配線板 Ａ−１ １次基板 Ａ−２ ２次基板 Ａ−３ ３次基板 Ａ−４ ４次基板 Ａ−５ ５次基板 Ｂ 印刷配線板 Ｂ−３ ３次基板 Ｂ−４ ４次基板 Ｂ−５ ５次基板 Ｂ−６ ６次基板 Ｂ−７ ７次基板 Ｂ−８ ８次基板 １ 絶縁板 ２ スルーホール ３（３ａ，３ｂ，３ｃ） 下地金属箔 ４（４ａ，４ｂ） 化学銅メッキ層 ５ 感光樹脂膜 ６ａ，６ｂ，６ｃ 電気銅メッキ膜 ７ パターン回路 ８ スルーホール １０（１０ａ，１０ｂ） 電気銅メッキ膜 １１ａ，１１ｂ 電気銅メッキ膜 １２ 充填材（樹脂） １２ａ，１２ｂ 上下突出部
Claims (4)
- 【請求項１】絶縁板の表面に箔状に形成された非銅製の
下地金属箔を固着してスルーホール孔を明けた後、化学
銅メッキ処理して前記下地金属箔の表面および前記スル
ーホール孔の内面に化学銅メッキ層を形成し、次いで前
記下地金属箔の表面を研磨して該下地金属箔の表面に固
着した化学銅メッキ層を除去した後、露出した下地金属
箔の表面を感光樹脂膜により被覆した後、該感光樹脂膜
を写真処理して予定回路パーン部及びスルーホール孔周
縁の感光樹脂膜を除去し、次いで電気銅メッキ処理して
前記感光樹脂膜から露出した下地金属箔の表面及びスル
ーホール孔の化学銅メッキ層の表面に電気銅メッキ膜を
形成し、次いで前記感光樹脂膜を除去した後、前記電気
銅メッキ膜から露出した下地金属箔部分をエッチング液
で溶解除去したことを特徴とする印刷配線板の製造方
法。 - 【請求項２】前記下地金属箔はニッケル箔としたことを
特徴とする請求項１記載の印刷配線板の製造方法。 - 【請求項３】絶縁板の表面に箔状に形成された非銅製の
下地金属箔を固着した後スルーホール孔を明け、下地金
属箔の表面および前記スルーホール孔の内面に化学銅メ
ッキ処理、次いで電気銅メッキ処理して順次化学銅メッ
キ層、電気銅メッキ膜を形成した後前記スルーホール孔
内に絶縁樹脂を充填し、下地金属箔の表面に形成した電
気銅メッキ膜をエッチング液で溶解除去した後両面を研
磨し、次いで露出した下地金属箔の表面を感光樹脂膜に
より被覆した後、該感光樹脂膜を写真処理して予定回路
パーン部及びスルーホール孔周縁の感光樹脂膜を除去
し、次いで電気銅メッキ処理して前記感光樹脂膜から露
出した下地金属箔の表面に電気銅メッキ膜を形成し、次
いで前記感光樹脂膜を除去した後、前記電気銅メッキ膜
から露出した下地金属箔部分をエッチング液で溶解除去
したことを特徴とする印刷配線板の製造方法。 - 【請求項４】前記下地金属箔はニッケル箔としたことを
特徴とする請求項３記載の印刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35696296A JPH10190221A (ja) | 1996-12-26 | 1996-12-26 | 印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35696296A JPH10190221A (ja) | 1996-12-26 | 1996-12-26 | 印刷配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10190221A true JPH10190221A (ja) | 1998-07-21 |
Family
ID=18451660
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35696296A Pending JPH10190221A (ja) | 1996-12-26 | 1996-12-26 | 印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10190221A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001053394A (ja) * | 1999-08-16 | 2001-02-23 | Ibiden Co Ltd | 配線板およびその製造方法 |
| US6426011B1 (en) | 1999-04-02 | 2002-07-30 | International Business Machines Corporation | Method of making a printed circuit board |
| JP2007242872A (ja) * | 2006-03-08 | 2007-09-20 | Sumitomo Electric Printed Circuit Inc | 多層プリント配線板およびその製造方法 |
| JP2009288774A (ja) * | 2008-05-28 | 2009-12-10 | Lg Electronics Inc | 軟性フィルム、表示装置 |
| CN101854778A (zh) * | 2010-04-30 | 2010-10-06 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种对线路板导电孔进行树脂塞孔的制造工艺 |
| CN114286539A (zh) * | 2021-11-23 | 2022-04-05 | 苏州群策科技有限公司 | 一种基板的镀铜方法 |
-
1996
- 1996-12-26 JP JP35696296A patent/JPH10190221A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN101854778B (zh) | 2010-04-30 | 2011-10-26 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种对线路板导电孔进行树脂塞孔的制造工艺 |
| CN114286539A (zh) * | 2021-11-23 | 2022-04-05 | 苏州群策科技有限公司 | 一种基板的镀铜方法 |
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