JPH0615437Y2 - コネクタ用セラミック成形体 - Google Patents
コネクタ用セラミック成形体Info
- Publication number
- JPH0615437Y2 JPH0615437Y2 JP1987179355U JP17935587U JPH0615437Y2 JP H0615437 Y2 JPH0615437 Y2 JP H0615437Y2 JP 1987179355 U JP1987179355 U JP 1987179355U JP 17935587 U JP17935587 U JP 17935587U JP H0615437 Y2 JPH0615437 Y2 JP H0615437Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- connector
- molded body
- ceramic molded
- ceramic
- sintered body
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
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- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 13
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 13
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- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims 1
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Connector Housings Or Holding Contact Members (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本考案は、ピン取り付け用の貫通孔を有するコネクタ用
セラミック成形体に関する。
セラミック成形体に関する。
（従来の技術） 従来、コネクタのピン端子を固定するために、第２図に
示すようなセラミック成形体１が用いられることがあ
る。このセラミック成形体１は、複数個の貫通孔２を有
する板状のフェライトからなるセラミック焼結体３から
なるもので、これらの貫通孔２にピン端子を固定した状
態でシェル内部に固定されてコネクタが構成される。
示すようなセラミック成形体１が用いられることがあ
る。このセラミック成形体１は、複数個の貫通孔２を有
する板状のフェライトからなるセラミック焼結体３から
なるもので、これらの貫通孔２にピン端子を固定した状
態でシェル内部に固定されてコネクタが構成される。
このように、コネクタのピン端子を固定するセラミック
成形体１をフェライトで構成するのは、ピン端子にイン
ダクタンス成分を形成してノイズ除去機能をもたせた
り、あるいはピン端子に挿通する貫通コンデンサのノイ
ズ除去機能を高めるためである。
成形体１をフェライトで構成するのは、ピン端子にイン
ダクタンス成分を形成してノイズ除去機能をもたせた
り、あるいはピン端子に挿通する貫通コンデンサのノイ
ズ除去機能を高めるためである。
（考案が解決しようとする問題点） しかしながら、このような構成を有する従来例のフェラ
イトからなるセラミック焼結体３は、周知のように焼成
時に大きな収縮がおこって成形時の寸法よりも小さくな
る。そのため、焼結して収縮したのちの寸法が所定の大
きさとなるように成形時の寸法を定めるわけであるが、
成形圧力や焼成温度等の諸条件のバラツキによって収縮
にもバラツキが生じ、貫通孔のピッチ等に高い寸法精度
が要求されるものは作り難いという問題がある。
イトからなるセラミック焼結体３は、周知のように焼成
時に大きな収縮がおこって成形時の寸法よりも小さくな
る。そのため、焼結して収縮したのちの寸法が所定の大
きさとなるように成形時の寸法を定めるわけであるが、
成形圧力や焼成温度等の諸条件のバラツキによって収縮
にもバラツキが生じ、貫通孔のピッチ等に高い寸法精度
が要求されるものは作り難いという問題がある。
本考案は、このような事情に鑑みてなされたものであっ
て、容易に寸法精度が高められたコネクタ用セラミック
成形体を提供することを目的とする。
て、容易に寸法精度が高められたコネクタ用セラミック
成形体を提供することを目的とする。
（問題点を解決するための手段） 本考案は、このような目的を達成するために、コネクタ
用セラミック成形体を、ピン取り付け用の貫通孔を有す
るフェライトよりなるセラミック焼結体の外周面および
その貫通孔の内周面を樹脂で被覆してなる構成とした。
用セラミック成形体を、ピン取り付け用の貫通孔を有す
るフェライトよりなるセラミック焼結体の外周面および
その貫通孔の内周面を樹脂で被覆してなる構成とした。
（作用） セラミック焼結体の外周面とその貫通孔の内周面とを樹
脂で被覆した構成としたことにより、コネクタ用セラミ
ック成形体の寸法精度は、樹脂の被覆寸法精度によって
決まることになる。つまり、セラミック焼結体の寸法に
バラツキが生じても、それを覆う樹脂は、セラミックに
比べて収縮率がかなり小さいため、寸法精度の高いコネ
クタ用セラミック成形体が得られる。
脂で被覆した構成としたことにより、コネクタ用セラミ
ック成形体の寸法精度は、樹脂の被覆寸法精度によって
決まることになる。つまり、セラミック焼結体の寸法に
バラツキが生じても、それを覆う樹脂は、セラミックに
比べて収縮率がかなり小さいため、寸法精度の高いコネ
クタ用セラミック成形体が得られる。
（実施例） 以下、本考案を図面に示す実施例に基づいて詳細に説明
する。第１図は、本考案の実施例に係るコネクタ用セラ
ミック成形体の要部切欠き斜視図である。この図におい
て、セラミック焼結体１１は、フェライトからなる板状
のもので、所定の配置で複数個の貫通孔１２が設けられ
たものである。このセラミック焼結体１１は、最終製品
たるコネクタ用のセラミック成形体１５の外形寸法より
も小さくなるように形成され、そこに設けられた貫通孔
１２は、最終製品たるコネクタ用セラミック成形体１５
の貫通孔１４よりも大きくなるように形成されている。
する。第１図は、本考案の実施例に係るコネクタ用セラ
ミック成形体の要部切欠き斜視図である。この図におい
て、セラミック焼結体１１は、フェライトからなる板状
のもので、所定の配置で複数個の貫通孔１２が設けられ
たものである。このセラミック焼結体１１は、最終製品
たるコネクタ用のセラミック成形体１５の外形寸法より
も小さくなるように形成され、そこに設けられた貫通孔
１２は、最終製品たるコネクタ用セラミック成形体１５
の貫通孔１４よりも大きくなるように形成されている。
そして、このようなセラミック焼結体１１を金型内に配
置して樹脂モールドすることにより、セラミック焼結体
１１の外周面およびその貫通孔１２の内周面に樹脂１３
が被覆され、貫通孔１４を有するコネクタ用セラミック
成形体１５が形成される。この樹脂でおおわれたコネク
タ用セラミック成形体１５の外形寸法及び貫通孔１４の
寸法は、第２図に示す従来のセラミック焼結体３のみか
らなるコネクタ用セラミック成形体１と同じものとな
る。
置して樹脂モールドすることにより、セラミック焼結体
１１の外周面およびその貫通孔１２の内周面に樹脂１３
が被覆され、貫通孔１４を有するコネクタ用セラミック
成形体１５が形成される。この樹脂でおおわれたコネク
タ用セラミック成形体１５の外形寸法及び貫通孔１４の
寸法は、第２図に示す従来のセラミック焼結体３のみか
らなるコネクタ用セラミック成形体１と同じものとな
る。
このように構成されたコネクタ用セラミック成形体１５
は、その貫通孔にピン端子が取付けられた状態でシェル
内に固定されてコネクタを構成する。このように構成さ
れたコネクタはフェライトからなるセラミック焼結体１
１の存在によって、ノイズ除去機能にすぐれたものとな
る。
は、その貫通孔にピン端子が取付けられた状態でシェル
内に固定されてコネクタを構成する。このように構成さ
れたコネクタはフェライトからなるセラミック焼結体１
１の存在によって、ノイズ除去機能にすぐれたものとな
る。
なお、上記実施例における樹脂１３はセラミック焼結体
１１の外周面全体を覆っているが、たとえば、片面だけ
覆ったものとすることもできる。また、樹脂１３中にフ
ェライト微粉末を混在させるようにすと、ノイズ除去機
能がさらに高められる。このようなコネクタ用セラミッ
ク成形体１５は、上記のようなコネクタだけではなく、
他の用途にも用いることができる。そのため、セラミッ
ク焼結体の材質もフェライトに限らず、その用途に応じ
て誘電体や絶縁体を用いてもよい。
１１の外周面全体を覆っているが、たとえば、片面だけ
覆ったものとすることもできる。また、樹脂１３中にフ
ェライト微粉末を混在させるようにすと、ノイズ除去機
能がさらに高められる。このようなコネクタ用セラミッ
ク成形体１５は、上記のようなコネクタだけではなく、
他の用途にも用いることができる。そのため、セラミッ
ク焼結体の材質もフェライトに限らず、その用途に応じ
て誘電体や絶縁体を用いてもよい。
（効果） 以上のように、本考案によれば、フェライトよりなるセ
ラミック焼結体の外周面およびその貫通孔の内周面に樹
脂を被覆するようにしたものであるため、セラミック焼
結体の寸法にバラツキが生じても、それを覆っている収
縮率の小さい樹脂の存在によって、外形および貫通孔の
寸法のバラツキの小さいコネクタ用セラミック成形体が
容易に得られる。
ラミック焼結体の外周面およびその貫通孔の内周面に樹
脂を被覆するようにしたものであるため、セラミック焼
結体の寸法にバラツキが生じても、それを覆っている収
縮率の小さい樹脂の存在によって、外形および貫通孔の
寸法のバラツキの小さいコネクタ用セラミック成形体が
容易に得られる。
第１図は、本考案の実施例のコネクタ用セラミック成形
体の要部切欠き斜視図、第２図は従来のコネクタ用セラ
ミック成形体の斜視図である。 １１……セラミック焼結体、１２、１４……貫通孔、１
３……樹脂、１５……コネクタ用セラミック成形体。
体の要部切欠き斜視図、第２図は従来のコネクタ用セラ
ミック成形体の斜視図である。 １１……セラミック焼結体、１２、１４……貫通孔、１
３……樹脂、１５……コネクタ用セラミック成形体。
Claims (1)
- 【請求項１】ピン取り付け用の貫通孔を有するフェライ
トよりなるセラミック焼結体の外周面およびその貫通孔
の内周面を樹脂で被覆してなるコネクタ用セラミック成
形体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987179355U JPH0615437Y2 (ja) | 1987-11-24 | 1987-11-24 | コネクタ用セラミック成形体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987179355U JPH0615437Y2 (ja) | 1987-11-24 | 1987-11-24 | コネクタ用セラミック成形体 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0183276U JPH0183276U (ja) | 1989-06-02 |
| JPH0615437Y2 true JPH0615437Y2 (ja) | 1994-04-20 |
Family
ID=31470913
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1987179355U Expired - Lifetime JPH0615437Y2 (ja) | 1987-11-24 | 1987-11-24 | コネクタ用セラミック成形体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0615437Y2 (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6151340A (ja) * | 1984-08-22 | 1986-03-13 | 株式会社イナックス | 目皿タイル |
-
1987
- 1987-11-24 JP JP1987179355U patent/JPH0615437Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0183276U (ja) | 1989-06-02 |
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