JPH0615801A - 多層セラミック相互接続構造体の製造方法 - Google Patents
多層セラミック相互接続構造体の製造方法Info
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- JPH0615801A JPH0615801A JP5071452A JP7145293A JPH0615801A JP H0615801 A JPH0615801 A JP H0615801A JP 5071452 A JP5071452 A JP 5071452A JP 7145293 A JP7145293 A JP 7145293A JP H0615801 A JPH0615801 A JP H0615801A
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- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 スループットの良い多層セラミック相互接続
構造体の製造方法を提供する。 【構成】 グリーン・シート２０２に貫通を穴を開け、
スクリーニング装置の支持固定装置上に配置する。次
に、スクリーニング・マスク２０８の平坦面をグリーン
・シートに対して配置する。そして、ノズル２２２を通
じてマスクに加圧導電ペースト２２０を注入するため、
ノズルの吐出し端２２４をマスクの反対側の平坦面に対
して配置する。マスクに直角方向の力をノズルに対して
加えて、ノズルをマスク上で移動させる際、ノズルの吐
出し端がマスクに対して所定の隙間を維持するようにす
る。そして、導電ペーストを注入し、回路パターンをグ
リーン・シート上に押し出し、バイアを生成する。複数
のパターン化グリーン・シートの層を積み重ね、加圧、
加熱して焼結させ、多層セラミック相互接続構造体を生
成する。
構造体の製造方法を提供する。 【構成】 グリーン・シート２０２に貫通を穴を開け、
スクリーニング装置の支持固定装置上に配置する。次
に、スクリーニング・マスク２０８の平坦面をグリーン
・シートに対して配置する。そして、ノズル２２２を通
じてマスクに加圧導電ペースト２２０を注入するため、
ノズルの吐出し端２２４をマスクの反対側の平坦面に対
して配置する。マスクに直角方向の力をノズルに対して
加えて、ノズルをマスク上で移動させる際、ノズルの吐
出し端がマスクに対して所定の隙間を維持するようにす
る。そして、導電ペーストを注入し、回路パターンをグ
リーン・シート上に押し出し、バイアを生成する。複数
のパターン化グリーン・シートの層を積み重ね、加圧、
加熱して焼結させ、多層セラミック相互接続構造体を生
成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子回路の製造に関し、
特に多層セラミックの相互接続構造体の製造に関するも
のである。
特に多層セラミックの相互接続構造体の製造に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】多層セラミック（ＭＬＣ）の相互接続構
造体の製造においては、導電ペーストをノズルを通じて
スクリーニング・マスクに注入する。それによってマス
クより、厚膜の導電パターンがグリーン・シート上に押
し出され、回路が形成される。上記ペーストはマスク表
面の穴を通じて流れ、マスクの線やその他の電気的構造
体を満たし、そしてグリーン・シートの貫通穴に流れ込
み、ＭＬＣ構造体の層間を電気的に接続する。ペースト
をマスクに注入する際、マスクからは空気が流出し、ま
た、ペーストの一部は逆流して、マスク表面に流れ出
す。本発明は、ペーストがノズルから流出する際の、ノ
ズルとマスクとのインターフェースに関するものであ
る。
造体の製造においては、導電ペーストをノズルを通じて
スクリーニング・マスクに注入する。それによってマス
クより、厚膜の導電パターンがグリーン・シート上に押
し出され、回路が形成される。上記ペーストはマスク表
面の穴を通じて流れ、マスクの線やその他の電気的構造
体を満たし、そしてグリーン・シートの貫通穴に流れ込
み、ＭＬＣ構造体の層間を電気的に接続する。ペースト
をマスクに注入する際、マスクからは空気が流出し、ま
た、ペーストの一部は逆流して、マスク表面に流れ出
す。本発明は、ペーストがノズルから流出する際の、ノ
ズルとマスクとのインターフェースに関するものであ
る。
【０００３】米国特許第４，２４５，２７３号明細書
「複数の大規模半導体集積回路デバイスを装着し、かつ
相互接続するためのパッケージ」には多層セラミック
（ＭＬＣ）の相互接続構造体の製造について記述されて
いる。この種の構造体では種々の相互接続パターンがセ
ラミック基板の各層に形成される。この複雑な相互接続
パターンの具体例はバイアである。バイアは、グリーン
・シート基板に穴を開け、それを選択的に導電ペースト
で満たすことによって形成し、ＭＬＣ構造体のセラミッ
ク基板の各層を電気的に接続する。
「複数の大規模半導体集積回路デバイスを装着し、かつ
相互接続するためのパッケージ」には多層セラミック
（ＭＬＣ）の相互接続構造体の製造について記述されて
いる。この種の構造体では種々の相互接続パターンがセ
ラミック基板の各層に形成される。この複雑な相互接続
パターンの具体例はバイアである。バイアは、グリーン
・シート基板に穴を開け、それを選択的に導電ペースト
で満たすことによって形成し、ＭＬＣ構造体のセラミッ
ク基板の各層を電気的に接続する。
【０００４】次に各グリーン・シート基板を積み重ね、
加圧し、高温に熱して焼結させる。その結果、多数の薄
い相互接続層を含む単一のセラミック構造体が得られ、
非常に複雑に接続された電子相互接続構造体が得られ
る。しかし、層を形成するごとに各層をテストしようと
すると、少なくとも層の数だけの多数のテストを実施し
なければならず、また機械により自動的にテストできる
ようにするためには、同数の物理的装置が必要となる。
従って一般には、層を形成するごとに各層を光学的に検
査し、各層の一部のみを回路の連続性についてテストし
て、ある程度の信頼性を得ている。電気的連続性の完全
なテストは、全体の多層セラミック（ＭＬＣ）構造体を
組み上げ、焼結させた後に一度だけ行うのみである。こ
の最後のテストは、各層を個別に完全にテストした場合
でも行う必要がある。それは、電気接続パターンが、組
み立てあるいは焼結のステップで破損することがあるか
らである。
加圧し、高温に熱して焼結させる。その結果、多数の薄
い相互接続層を含む単一のセラミック構造体が得られ、
非常に複雑に接続された電子相互接続構造体が得られ
る。しかし、層を形成するごとに各層をテストしようと
すると、少なくとも層の数だけの多数のテストを実施し
なければならず、また機械により自動的にテストできる
ようにするためには、同数の物理的装置が必要となる。
従って一般には、層を形成するごとに各層を光学的に検
査し、各層の一部のみを回路の連続性についてテストし
て、ある程度の信頼性を得ている。電気的連続性の完全
なテストは、全体の多層セラミック（ＭＬＣ）構造体を
組み上げ、焼結させた後に一度だけ行うのみである。こ
の最後のテストは、各層を個別に完全にテストした場合
でも行う必要がある。それは、電気接続パターンが、組
み立てあるいは焼結のステップで破損することがあるか
らである。
【０００５】従って、合理的に高い製造歩留りを達成す
るためには、できるだけ欠陥を生じ難い技術によって各
層を形成することが特に必要である。また、導電パター
ンは、組み立ておよび焼結の際に欠陥を生じ難いように
するため、バラツキがなく、整合性のあるものを形成す
る必要がある。
るためには、できるだけ欠陥を生じ難い技術によって各
層を形成することが特に必要である。また、導電パター
ンは、組み立ておよび焼結の際に欠陥を生じ難いように
するため、バラツキがなく、整合性のあるものを形成す
る必要がある。
【０００６】各基板層の導電パターンの形成および、バ
イア形成のための貫通穴の閉塞は、グリーン・シート上
にマスクとして知られているステンシルを配置すること
によって行う。このマスクは、グリーン・シート上にパ
ターンを押し出し、そしてバイア貫通穴を塞ぐための、
複数の溝を有している。ノズルの吐出し端は、マスクを
横切る方向に、マスクとほぼ同じ幅に引き延ばした形に
なっており、導電ペーストはそこからマスクに注入され
る。
イア形成のための貫通穴の閉塞は、グリーン・シート上
にマスクとして知られているステンシルを配置すること
によって行う。このマスクは、グリーン・シート上にパ
ターンを押し出し、そしてバイア貫通穴を塞ぐための、
複数の溝を有している。ノズルの吐出し端は、マスクを
横切る方向に、マスクとほぼ同じ幅に引き延ばした形に
なっており、導電ペーストはそこからマスクに注入され
る。
【０００７】ノズルが横方向に、すなわちマスクの長手
方向に移動するとき、ノズルから出たペーストにより、
マスクを通じてバイア貫通穴が満たされ、そして、グリ
ーン・シート上に導電ペースト回路が押し出される。必
要なら、ノズルをマスクの長手方向で前後に複数回移動
させてもよい。ノズルとマスクをグリーン・シートから
取り外すと、グリーン・シート上に導電パターンが残
る。この処理は一般にスクリーニングとして知られてい
る。このようなパターンを形成した後は、乾燥などの他
の処理を行い、組み立てのためにパターンを安定化させ
る。その後、上述のように各層を重ね、通常、焼結させ
る。
方向に移動するとき、ノズルから出たペーストにより、
マスクを通じてバイア貫通穴が満たされ、そして、グリ
ーン・シート上に導電ペースト回路が押し出される。必
要なら、ノズルをマスクの長手方向で前後に複数回移動
させてもよい。ノズルとマスクをグリーン・シートから
取り外すと、グリーン・シート上に導電パターンが残
る。この処理は一般にスクリーニングとして知られてい
る。このようなパターンを形成した後は、乾燥などの他
の処理を行い、組み立てのためにパターンを安定化させ
る。その後、上述のように各層を重ね、通常、焼結させ
る。
【０００８】マスクを使用すること、および通常の相互
接続パターンおよびバイアが微細であることのために、
導電ペーストを塗布する際には、ノズルにおいてペース
トに高い圧力を加える必要がある。かつては、導電ペー
スト層は通常、テフロン・スクイージ（ｓｑｕｅｅｇｅ
ｅ）によって塗布していた。しかし、導電パターンが複
雑になるにつれ、スクイージでは充分な圧力を加えるこ
とができず、導電ペーストが確実にマスクを通過するよ
うにして信頼性の高い相互接続パターンを形成すること
ができず、またグリーン・シートのバイア貫通穴を導電
ペーストで確実に満たすことができなくなってきてい
る。従って、現在ではノズルによって導電ペーストをマ
スクおよびグリーン・シートに対して閉じ込め、導電ペ
ーストがマスクおよびグリーン・シートの貫通穴を完全
につき抜けるようにして、導電ペーストを塗布すること
が望ましいと考えられている。ノズルを用いてＭＬＣ構
造体を形成するスクリーン印刷法については、米国特許
第４，８０８，４３５号明細書に記述されている。
接続パターンおよびバイアが微細であることのために、
導電ペーストを塗布する際には、ノズルにおいてペース
トに高い圧力を加える必要がある。かつては、導電ペー
スト層は通常、テフロン・スクイージ（ｓｑｕｅｅｇｅ
ｅ）によって塗布していた。しかし、導電パターンが複
雑になるにつれ、スクイージでは充分な圧力を加えるこ
とができず、導電ペーストが確実にマスクを通過するよ
うにして信頼性の高い相互接続パターンを形成すること
ができず、またグリーン・シートのバイア貫通穴を導電
ペーストで確実に満たすことができなくなってきてい
る。従って、現在ではノズルによって導電ペーストをマ
スクおよびグリーン・シートに対して閉じ込め、導電ペ
ーストがマスクおよびグリーン・シートの貫通穴を完全
につき抜けるようにして、導電ペーストを塗布すること
が望ましいと考えられている。ノズルを用いてＭＬＣ構
造体を形成するスクリーン印刷法については、米国特許
第４，８０８，４３５号明細書に記述されている。
【０００９】休止時間および交換コストを含む、マスク
およびノズルのメンテナンス・コストは、スクリーニン
グの経済性に対して大きい影響を与える。マスクおよび
ノズルの耐用年数は、マスクの交換が必要となるまで
に、ノズルをマスク上で移動させることができる回数に
よって決まる。このようなマスクおよびノズルの寿命は
パス・ファクタ（ｐａｓｓ ｆａｃｔｏｒ）として知ら
れている。
およびノズルのメンテナンス・コストは、スクリーニン
グの経済性に対して大きい影響を与える。マスクおよび
ノズルの耐用年数は、マスクの交換が必要となるまで
に、ノズルをマスク上で移動させることができる回数に
よって決まる。このようなマスクおよびノズルの寿命は
パス・ファクタ（ｐａｓｓ ｆａｃｔｏｒ）として知ら
れている。
【００１０】ノズルに対しては、機械的バネ、ピスト
ン、ならびにその他の力変換器ユニットによって、マス
ク面と直角の方向に強い力が加えられる。それはペース
トを注入するための高圧に耐えられるようにするため
と、ノズルおよびマスクとの接触を確実にしてペースト
を閉じ込め、ペーストの圧力を維持するためである。ノ
ズルに加えられる直角方向の力は通常、できるだけ高い
作動圧力が得られる、予め決められた一定のレベルに設
定される。その結果、ノズルからマスクに対して比較的
強い力が加わり、その力のために、ペーストを押し出し
つつノズルを移動させるとき、滑べり摩擦力が生じる。
ン、ならびにその他の力変換器ユニットによって、マス
ク面と直角の方向に強い力が加えられる。それはペース
トを注入するための高圧に耐えられるようにするため
と、ノズルおよびマスクとの接触を確実にしてペースト
を閉じ込め、ペーストの圧力を維持するためである。ノ
ズルに加えられる直角方向の力は通常、できるだけ高い
作動圧力が得られる、予め決められた一定のレベルに設
定される。その結果、ノズルからマスクに対して比較的
強い力が加わり、その力のために、ペーストを押し出し
つつノズルを移動させるとき、滑べり摩擦力が生じる。
【００１１】ノズルによってマスクに加えられる直角方
向の力および上記摩擦力によって、スクリーニング・マ
スクに、強い応力が生じ、特に、マスクの部分どうしを
橋渡し、パターンの導電線を横断してマスクの部分を繋
ぐタブにおいて強い応力が生じる。このような応力によ
ってマスクに歪みが生じ、場合によってはマスクが破損
され、そしてタブが破壊されたり、マスクに窪みや傷が
生じたりする。これらの障害はすべてスクリーニング・
マスクにとって致命的であり、マスクによって生成され
るバイアおよび回路パターンにとっても致命的である。
また、ノズルの吐出し端とマスクとの間になんらかの粒
子がくさび状に入り込むと、それによってマスクやノズ
ルに窪みや傷が生じ、そしてタブに高い荷重がかかる。
向の力および上記摩擦力によって、スクリーニング・マ
スクに、強い応力が生じ、特に、マスクの部分どうしを
橋渡し、パターンの導電線を横断してマスクの部分を繋
ぐタブにおいて強い応力が生じる。このような応力によ
ってマスクに歪みが生じ、場合によってはマスクが破損
され、そしてタブが破壊されたり、マスクに窪みや傷が
生じたりする。これらの障害はすべてスクリーニング・
マスクにとって致命的であり、マスクによって生成され
るバイアおよび回路パターンにとっても致命的である。
また、ノズルの吐出し端とマスクとの間になんらかの粒
子がくさび状に入り込むと、それによってマスクやノズ
ルに窪みや傷が生じ、そしてタブに高い荷重がかかる。
【００１２】マスクの厚さは通常、５０．８μｍ〜７
６．２μｍ（２ミル〜３ミル）であり、タブの厚さは通
常わずか約２５．４μｍ（約１ミル）である。タブは橋
渡しするマスクの離隔部に開口を残さないようにするた
め、幅の方は若干広くなっている。マスク・タブの破損
を防止するため、当業者によって種々の努力がなされて
きたが、それらは主に個々のタブを大きくすること、お
よびタブ間の距離を短くすることに向けられていた。そ
の結果、タブにおける障害はある程度減少したが、タブ
の破損などによるマスク障害の発生率は、いまだ受け入
れられるものとはなっていない。
６．２μｍ（２ミル〜３ミル）であり、タブの厚さは通
常わずか約２５．４μｍ（約１ミル）である。タブは橋
渡しするマスクの離隔部に開口を残さないようにするた
め、幅の方は若干広くなっている。マスク・タブの破損
を防止するため、当業者によって種々の努力がなされて
きたが、それらは主に個々のタブを大きくすること、お
よびタブ間の距離を短くすることに向けられていた。そ
の結果、タブにおける障害はある程度減少したが、タブ
の破損などによるマスク障害の発生率は、いまだ受け入
れられるものとはなっていない。
【００１３】マスクは通常、モリブデン，ニッケル，あ
るいはＮｉ−Ｃｕ−Ｎｉのサンドイッチ・シートによっ
て形成するが、上記滑べり摩擦によってこのようなマス
クは摩耗する。また、摩擦によってノズルも摩耗するた
め、摩耗し難いノズルを得ることに多大の努力が払われ
てきた。ＩＢＭ Ｔｅｃｈｎｉｃａｌ Ｂｕｌｌｅｔｉ
ｎの第２５巻第６号の記事「非直線接触のスクリーニン
グ・ノズル」には、タングステン・カーバイドにより形
成されたノズルについて記述されている。米国特許出願
第０７／６３１，５４０号明細書「カーバイド・ロッド
・スクリーニング・ノズル」には、交換可能なカーバイ
ド・ロッドを用いた改良型ノズルについて記述されてい
る。
るいはＮｉ−Ｃｕ−Ｎｉのサンドイッチ・シートによっ
て形成するが、上記滑べり摩擦によってこのようなマス
クは摩耗する。また、摩擦によってノズルも摩耗するた
め、摩耗し難いノズルを得ることに多大の努力が払われ
てきた。ＩＢＭ Ｔｅｃｈｎｉｃａｌ Ｂｕｌｌｅｔｉ
ｎの第２５巻第６号の記事「非直線接触のスクリーニン
グ・ノズル」には、タングステン・カーバイドにより形
成されたノズルについて記述されている。米国特許出願
第０７／６３１，５４０号明細書「カーバイド・ロッド
・スクリーニング・ノズル」には、交換可能なカーバイ
ド・ロッドを用いた改良型ノズルについて記述されてい
る。
【００１４】ノズルとマスクとの接触面の幅に対して相
対的に粗いパターンをマスクが有している場合には、粗
いパターンの部分でペーストがノズルの接触面の周りに
漏れてしまう。この問題は、米国特許第３，３８４，９
３１号明細書に記述されているように、より複雑なステ
ンシル構造を用いることによって解決することができ
る。上記米国特許明細書に開示されているマスクでは、
グリーン・シート側の面にのみパターンが形成されてお
り、反対側のノズルに対向する面には多数の小さい開口
が形成され、そこを通じてペーストがノズルからパター
ン部に侵入し、また空気がパターン部から逃げるように
なっている。この方法では、細長いノズルとマスクとを
線接触させることが望ましい。そうすることによって、
ノズルとマスクとが基本的に接線接触となって圧力角を
狭くでき、有効に作用するスクリーニング圧力を高める
ことができる。導電ペーストは粘性を有しているため、
ペーストがバイア貫通穴およびマスクのパターンを通じ
て流れる際、流れが抑えられ、従って、マスクのパター
ンをペーストで満たすとき、ノズル内のペーストの圧力
を維持することができる。一方、空気の粘性は低いた
め、ノズルをマスクに沿って移動させるとき、空気はバ
イアおよびマスクのパターンを通じて逃げる。
対的に粗いパターンをマスクが有している場合には、粗
いパターンの部分でペーストがノズルの接触面の周りに
漏れてしまう。この問題は、米国特許第３，３８４，９
３１号明細書に記述されているように、より複雑なステ
ンシル構造を用いることによって解決することができ
る。上記米国特許明細書に開示されているマスクでは、
グリーン・シート側の面にのみパターンが形成されてお
り、反対側のノズルに対向する面には多数の小さい開口
が形成され、そこを通じてペーストがノズルからパター
ン部に侵入し、また空気がパターン部から逃げるように
なっている。この方法では、細長いノズルとマスクとを
線接触させることが望ましい。そうすることによって、
ノズルとマスクとが基本的に接線接触となって圧力角を
狭くでき、有効に作用するスクリーニング圧力を高める
ことができる。導電ペーストは粘性を有しているため、
ペーストがバイア貫通穴およびマスクのパターンを通じ
て流れる際、流れが抑えられ、従って、マスクのパター
ンをペーストで満たすとき、ノズル内のペーストの圧力
を維持することができる。一方、空気の粘性は低いた
め、ノズルをマスクに沿って移動させるとき、空気はバ
イアおよびマスクのパターンを通じて逃げる。
【００１５】しかし、構造がより複雑なマスクでは、マ
スクが摩耗し、またマスクに傷がつくことはできる限り
防ぐことが望ましい。マスクの劣化は、ノズルを線接触
させることによってある程度抑えることができる。しか
し、ノズル自身が摩耗したり、あるいはマスクとの摩擦
および導電ペーストとの関連で劣化した場合には、ノズ
ルの断面はより平坦となり、接触面積が広くなって、マ
スクに傷がつき易くなる。
スクが摩耗し、またマスクに傷がつくことはできる限り
防ぐことが望ましい。マスクの劣化は、ノズルを線接触
させることによってある程度抑えることができる。しか
し、ノズル自身が摩耗したり、あるいはマスクとの摩擦
および導電ペーストとの関連で劣化した場合には、ノズ
ルの断面はより平坦となり、接触面積が広くなって、マ
スクに傷がつき易くなる。
【００１６】マスクの耐用年数が短く、かつマスクが複
雑な場合には、スクリーニング処理のコストが上昇し、
しかも得られるパターンの品質が低下する。さらに、基
板あるいは担体は、マスクが削られて傷がつくとき、そ
の金属の削れかすによって汚される。また、マスクに傷
がつくと、ノズルがマスクにフィットしなくなり、ペー
ストによる汚れ、および圧力の低下を生じるため、スク
リーニング処理の質が低下する。
雑な場合には、スクリーニング処理のコストが上昇し、
しかも得られるパターンの品質が低下する。さらに、基
板あるいは担体は、マスクが削られて傷がつくとき、そ
の金属の削れかすによって汚される。また、マスクに傷
がつくと、ノズルがマスクにフィットしなくなり、ペー
ストによる汚れ、および圧力の低下を生じるため、スク
リーニング処理の質が低下する。
【００１７】
【課題を解決するための手段】従って、本発明の目的
は、ノズルの断面を良好な状態に維持するために行うノ
ズルの再加工の必要性を低減することによって、スルー
プットを改善することである。
は、ノズルの断面を良好な状態に維持するために行うノ
ズルの再加工の必要性を低減することによって、スルー
プットを改善することである。
【００１８】本発明の他の目的は、コーティング処理お
よび／または押し出し処理において、グリーン・シート
のバイア貫通穴がペーストによって確実に満たされるよ
うにすると共に、パターンの質を向上させ、かつパター
ンの質のばらつきを抑えることである。
よび／または押し出し処理において、グリーン・シート
のバイア貫通穴がペーストによって確実に満たされるよ
うにすると共に、パターンの質を向上させ、かつパター
ンの質のばらつきを抑えることである。
【００１９】本発明のさらに他の目的は、ノズルあるい
はマスクから生じる削れかすによってグリーン・シート
が汚染されないようにすることである。
はマスクから生じる削れかすによってグリーン・シート
が汚染されないようにすることである。
【００２０】本発明のさらに他の目的は、パス・ファク
タを高め、マスクの耐用年数を長くすることである。
タを高め、マスクの耐用年数を長くすることである。
【００２１】本発明のさらに他の目的は、タブの破損、
ノズルとマスクとの間になんらかの粒子がくさび状に入
り込んでマスクが破損すること、ならびにノズルとマス
クとの間の摩擦によってマスクが破損することなどによ
って、マスクが短期間でスクラップ化しないようにする
ことである。
ノズルとマスクとの間になんらかの粒子がくさび状に入
り込んでマスクが破損すること、ならびにノズルとマス
クとの間の摩擦によってマスクが破損することなどによ
って、マスクが短期間でスクラップ化しないようにする
ことである。
【００２２】上記目的および他の目的を達成するため、
次のような多層セラミック相互接続構造体を製造する方
法を開発した。すなわち、導電パターンをグリーン・シ
ート上に押し出し、そしてグリーン・シートのバイア貫
通穴に導電ペーストを満たす際、処理に必要な高い圧力
を維持するために、ペーストを充分に閉じ込めた状態で
ノズルをマスクから分離する。
次のような多層セラミック相互接続構造体を製造する方
法を開発した。すなわち、導電パターンをグリーン・シ
ート上に押し出し、そしてグリーン・シートのバイア貫
通穴に導電ペーストを満たす際、処理に必要な高い圧力
を維持するために、ペーストを充分に閉じ込めた状態で
ノズルをマスクから分離する。
【００２３】また本発明は、次のようなスクリーニング
装置を提供する。すなわちこの装置では、ノズルに加え
られる、マスクに対して直角方向の力は、ペーストの圧
力を必要な強さに維持した状態でノズルとマスクとの間
に隙間を確保するため、ノズル内のペーストの圧力の設
定値によって決める。
装置を提供する。すなわちこの装置では、ノズルに加え
られる、マスクに対して直角方向の力は、ペーストの圧
力を必要な強さに維持した状態でノズルとマスクとの間
に隙間を確保するため、ノズル内のペーストの圧力の設
定値によって決める。
【００２４】本発明はまた、スクリーニング・ノズルと
マスクとの間に隙間を維持する方法を提供する。この方
法は、スクリーニング・ノズルに対して、前記スクリー
ニング・マスクの対向面に直角の方向に力を加えるステ
ップと、ノズルを通じてマスクに導入されるペーストに
圧力を加えるステップと、前記スクリーニング・ノズル
に加える力を、前記ペーストに加える前記圧力に関連し
て調整し、ノズルの吐出し端を、スクリーニング・マス
クの表面との関係において、浮揚させるステップとを含
んでいる。
マスクとの間に隙間を維持する方法を提供する。この方
法は、スクリーニング・ノズルに対して、前記スクリー
ニング・マスクの対向面に直角の方向に力を加えるステ
ップと、ノズルを通じてマスクに導入されるペーストに
圧力を加えるステップと、前記スクリーニング・ノズル
に加える力を、前記ペーストに加える前記圧力に関連し
て調整し、ノズルの吐出し端を、スクリーニング・マス
クの表面との関係において、浮揚させるステップとを含
んでいる。
【００２５】本発明はまた、基板上にペーストのパター
ンを押し出す方法を提供する。この方法は、スクリーニ
ング・ノズルとスクリーニング・マスクの対向面との間
に隙間を維持するステップを含み、前記隙間は、そこに
加圧ペーストが収容される程度に充分に狭く、加圧ペー
ストはノズル位置において、ノズルからスクリーニング
・マスクに流れ込み、マスクの複雑なパターンを完全に
満たす結果、基板上に前記パターンが押し出し形成さ
れ、また基板の貫通穴を満たす結果、バイアが形成され
る。
ンを押し出す方法を提供する。この方法は、スクリーニ
ング・ノズルとスクリーニング・マスクの対向面との間
に隙間を維持するステップを含み、前記隙間は、そこに
加圧ペーストが収容される程度に充分に狭く、加圧ペー
ストはノズル位置において、ノズルからスクリーニング
・マスクに流れ込み、マスクの複雑なパターンを完全に
満たす結果、基板上に前記パターンが押し出し形成さ
れ、また基板の貫通穴を満たす結果、バイアが形成され
る。
【００２６】本発明はまた、基板上にペーストのパター
ンを押し出す際、ノズルとスクリーニング・マスクとの
間の隙間を制御する方法を提供する。この方法は、前記
基板上に前記ペーストのパターンを押し出す際、前記ノ
ズル内のペーストに加える圧力と、前記基板の方向に、
前記基板に対してほぼ直角に前記ノズルに対して加える
力とを所定の関係に維持して、平衡状態において、前記
ノズルと、前記基板上のスクリーニング・マスクの対向
面との間の隙間を所定の値に維持する。
ンを押し出す際、ノズルとスクリーニング・マスクとの
間の隙間を制御する方法を提供する。この方法は、前記
基板上に前記ペーストのパターンを押し出す際、前記ノ
ズル内のペーストに加える圧力と、前記基板の方向に、
前記基板に対してほぼ直角に前記ノズルに対して加える
力とを所定の関係に維持して、平衡状態において、前記
ノズルと、前記基板上のスクリーニング・マスクの対向
面との間の隙間を所定の値に維持する。
【００２７】本発明はまた、多層セラミック相互接続構
造体を作製する装置であり、基板上にパターンを形成す
るペーストの厚い膜を堆積する装置を提供する。この装
置は、基板を所定の位置に支持する面を有するスクリー
ン固定装置と、基板の表面にペーストを押し出してパタ
ーンを形成するためのマスクと、基板の表面に、基板と
の関係においてマスクを位置決めするマスク・フレーム
と、ペーストをマスクに注入して、基板の表面にペース
トのパターンを押し出すペースト・ノズルと、マスク全
体にペーストを注入するため、ノズルをマスク上で移動
させる移動手段と、ペースト・ノズルとマスクとの間の
狭い隙間を維持するための調整手段とを備えている。
造体を作製する装置であり、基板上にパターンを形成す
るペーストの厚い膜を堆積する装置を提供する。この装
置は、基板を所定の位置に支持する面を有するスクリー
ン固定装置と、基板の表面にペーストを押し出してパタ
ーンを形成するためのマスクと、基板の表面に、基板と
の関係においてマスクを位置決めするマスク・フレーム
と、ペーストをマスクに注入して、基板の表面にペース
トのパターンを押し出すペースト・ノズルと、マスク全
体にペーストを注入するため、ノズルをマスク上で移動
させる移動手段と、ペースト・ノズルとマスクとの間の
狭い隙間を維持するための調整手段とを備えている。
【００２８】
【実施例】次に本発明の実施例について図面を参照して
詳しく説明する。図１に、本発明によらないスクリーニ
ング処理を模式的に示す。矢印１０２によって示すよう
に、マスク部分１１０の表面１０８に直角の方向に、強
い力をノズル１００に対して加え、ノズルのロッド１０
４，１０６とマスク部分１１０の対向面１０８との接触
を、それぞれ接触線１１２，１１４において確実なもの
とし、加圧導電ペースト１１６をノズル１００内に収容
する。
詳しく説明する。図１に、本発明によらないスクリーニ
ング処理を模式的に示す。矢印１０２によって示すよう
に、マスク部分１１０の表面１０８に直角の方向に、強
い力をノズル１００に対して加え、ノズルのロッド１０
４，１０６とマスク部分１１０の対向面１０８との接触
を、それぞれ接触線１１２，１１４において確実なもの
とし、加圧導電ペースト１１６をノズル１００内に収容
する。
【００２９】ノズル内のペーストに加える圧力は、マス
ク部分１１０とマスク部分１２４，１２６との間のギャ
ップ１１８，１２０をペーストによってそれぞれ完全に
満たし、下部のプレーナ基板１２８上に所望のペースト
・パターンを押し出すために充分な強さでなければなら
ない。また、この圧力は、基板１２８を通じて貫通穴１
３０，１３２にペーストを満たし、導電バイアを基板に
形成するために充分な強さでなければならない。
ク部分１１０とマスク部分１２４，１２６との間のギャ
ップ１１８，１２０をペーストによってそれぞれ完全に
満たし、下部のプレーナ基板１２８上に所望のペースト
・パターンを押し出すために充分な強さでなければなら
ない。また、この圧力は、基板１２８を通じて貫通穴１
３０，１３２にペーストを満たし、導電バイアを基板に
形成するために充分な強さでなければならない。
【００３０】ノズルに加える直角方向の力は、高圧ペー
スト１１６によって接触線１１２と接触線１１４との間
でノズルの底部に加えられる力に打ち勝つのに充分なも
のでなければならない。ロッド１０４，１０６によっ
て、接触線１１２，１１４においてマスク表面１０８に
対し、比較的強い荷重（図示せず）が加えられる。その
結果、ノズルを適当な駆動手段によって、矢印１３４で
示すような、マスクを横切るパスに沿って移動させたと
き、強い滑べり摩擦力がマスク部分１１０の表面１０８
上に生じる。マスク表面１０８の高さは、ノズルのパス
１３４に応じて変化し、従って、ノズルとマスクとの間
の直角方向の力、および滑べり摩擦力が変化する。これ
らの強い力によって、マスクおよびノズルは摩耗し、ま
たマスクおよびノズルに傷がつく。そして、特にマスク
部分１１０とマスク部分１２４，１２６との間のタブ１
３６，１３８において疲労による障害が発生する結果と
なる。そのためパターンの質が低下し、マスクは短期間
の内に廃棄しなければならなくなる。
スト１１６によって接触線１１２と接触線１１４との間
でノズルの底部に加えられる力に打ち勝つのに充分なも
のでなければならない。ロッド１０４，１０６によっ
て、接触線１１２，１１４においてマスク表面１０８に
対し、比較的強い荷重（図示せず）が加えられる。その
結果、ノズルを適当な駆動手段によって、矢印１３４で
示すような、マスクを横切るパスに沿って移動させたと
き、強い滑べり摩擦力がマスク部分１１０の表面１０８
上に生じる。マスク表面１０８の高さは、ノズルのパス
１３４に応じて変化し、従って、ノズルとマスクとの間
の直角方向の力、および滑べり摩擦力が変化する。これ
らの強い力によって、マスクおよびノズルは摩耗し、ま
たマスクおよびノズルに傷がつく。そして、特にマスク
部分１１０とマスク部分１２４，１２６との間のタブ１
３６，１３８において疲労による障害が発生する結果と
なる。そのためパターンの質が低下し、マスクは短期間
の内に廃棄しなければならなくなる。
【００３１】粒子１４０のような小さい粒子（２５．４
μｍ（１ミル）程度）が時に、図のようにノズル・ロッ
ド１０４とマスク表面１０８との間にくさび状に入り込
むことがあり、その場合には極めて強い力が、マスク部
分１１０の面において、マスクに加わってしまう。この
ような力によってタブ１３６，１３８は疲労し、破損す
るため、マスクが使用できなくなる。また、ノズルとマ
スクとの間にくさび状に入り込んだ小さい粒子によって
マスクに窪みができたり、あるいはマスクに傷がついた
りすると、ノズル内のペースト圧にロスを生じることに
なる。
μｍ（１ミル）程度）が時に、図のようにノズル・ロッ
ド１０４とマスク表面１０８との間にくさび状に入り込
むことがあり、その場合には極めて強い力が、マスク部
分１１０の面において、マスクに加わってしまう。この
ような力によってタブ１３６，１３８は疲労し、破損す
るため、マスクが使用できなくなる。また、ノズルとマ
スクとの間にくさび状に入り込んだ小さい粒子によって
マスクに窪みができたり、あるいはマスクに傷がついた
りすると、ノズル内のペースト圧にロスを生じることに
なる。
【００３２】図２に、マスク１５０の部分断面斜視図を
示す。この図はマスクの２つの部分１５２，１５４を示
しており、２つの部分は、グリーン・シート（図示せ
ず）上に導電トレース線を作製するための細長い開口１
５６によって分離されている。開口１５６にはタブ１５
８，１６０が橋渡しされている。上記開口の側壁および
タブの正確な形状は、使用する材料および処理に依存す
る。マスクの典型的な厚さは５０．８〜７６．２μｍ
（２ミル〜３ミル）であり、タブの典型的な厚さは２
５．４μｍ（１ミル）、幅は数十μｍ（数ミル）程度で
ある。ペーストはタブの下を流れるので、タブによって
導電トレースに断線が生じることはない。
示す。この図はマスクの２つの部分１５２，１５４を示
しており、２つの部分は、グリーン・シート（図示せ
ず）上に導電トレース線を作製するための細長い開口１
５６によって分離されている。開口１５６にはタブ１５
８，１６０が橋渡しされている。上記開口の側壁および
タブの正確な形状は、使用する材料および処理に依存す
る。マスクの典型的な厚さは５０．８〜７６．２μｍ
（２ミル〜３ミル）であり、タブの典型的な厚さは２
５．４μｍ（１ミル）、幅は数十μｍ（数ミル）程度で
ある。ペーストはタブの下を流れるので、タブによって
導電トレースに断線が生じることはない。
【００３３】図３に、本発明の重要な部分であるスクリ
ーニング装置２００を模式的に示す。グリーン・シート
２０２は、スクリーン固定装置２０６上の支持マイラー
層２０４の上に配置する。固定装置２０６は垂直方向に
移動させることができ、グリーン・シートを図のように
マスク２０８に接触させる。マスク２０８は固定のステ
ンシルであり、マスク・フレーム２１０，２１２にマス
ク表面２１４，２１６において固定されている。この固
定は望ましくは接着によって行う。
ーニング装置２００を模式的に示す。グリーン・シート
２０２は、スクリーン固定装置２０６上の支持マイラー
層２０４の上に配置する。固定装置２０６は垂直方向に
移動させることができ、グリーン・シートを図のように
マスク２０８に接触させる。マスク２０８は固定のステ
ンシルであり、マスク・フレーム２１０，２１２にマス
ク表面２１４，２１６において固定されている。この固
定は望ましくは接着によって行う。
【００３４】加圧された導電ペースト２２０は、ノズル
２２２内を吐出し端２２４に向かって流れ下り、ノズル
とマスク２０８の対向面２２５との間の部分に入り、そ
してマスク内に入る。その結果、グリーン・シート２０
２上に導電パターン（図示せず）が押し出され、グリー
ン・シート２０２の貫通穴がペーストによって満たされ
て、グリーン・シートを貫通する導電バイアが形成され
る。シャフト２３２は、サーボ制御のステッパ・モータ
２３０に駆動されて、スプリング・ロード・セル２３４
にさからって移動し、ノズル２２２に力を加える。ロー
ド・セル２３４の出力信号は信号線２３６を通じて比較
器２３８に入力される。ノズルに加える力は制御器２４
０によって設定し、制御器２４０は基準信号を信号線２
４２に出力する。例えば、制御器２４０のダイヤル（図
示せず）をまわすことによって、信号線２４２の基準電
圧を調節でき、その基準信号は比較器２３８に入力され
る。ノズルに加える力はペーストの圧力に応じて設定す
る。すなわち、マスクとノズルとの間の隙間が約２５．
４〜約５０．８μｍ（約１ミル〜約２ミル）のとき、マ
スクとノズルとの間のペーストの圧力による力を補償す
るようにする。言い替えると、ノズルに加えるマスク方
向の力は、マスクとノズルとの間の隙間が約２５．４〜
約５０．８μｍの範囲にあるとき、ペーストの圧力によ
りノズルに加わる力と平衡するように設定する。従っ
て、ノズル２２２が矢印２２６の方向にマスク上を移動
するとき、ノズルの吐出し端２２４はペーストの圧力に
よって、マスク表面２２５より２５．４〜５０．８μｍ
浮揚する。例えば、隙間がこの範囲より若干大きい場合
には、ペースト圧を低くし、モータ２３０、シャフト２
３２、ならびにロード・セル２３４から成る装置によっ
て、ノズルに加える力を、それがペースト圧による力と
再び平衡するまで低下させて隙間を狭くし、望ましい範
囲に入るようにすると同時に、ペーストの圧力ももとの
値に戻す。逆に、隙間が若干狭い場合には、ペースト圧
を増加させ、ノズルを上昇させて、隙間を望ましい値と
し、そして上記２つの力も再び平衡状態となるようにす
る。
２２２内を吐出し端２２４に向かって流れ下り、ノズル
とマスク２０８の対向面２２５との間の部分に入り、そ
してマスク内に入る。その結果、グリーン・シート２０
２上に導電パターン（図示せず）が押し出され、グリー
ン・シート２０２の貫通穴がペーストによって満たされ
て、グリーン・シートを貫通する導電バイアが形成され
る。シャフト２３２は、サーボ制御のステッパ・モータ
２３０に駆動されて、スプリング・ロード・セル２３４
にさからって移動し、ノズル２２２に力を加える。ロー
ド・セル２３４の出力信号は信号線２３６を通じて比較
器２３８に入力される。ノズルに加える力は制御器２４
０によって設定し、制御器２４０は基準信号を信号線２
４２に出力する。例えば、制御器２４０のダイヤル（図
示せず）をまわすことによって、信号線２４２の基準電
圧を調節でき、その基準信号は比較器２３８に入力され
る。ノズルに加える力はペーストの圧力に応じて設定す
る。すなわち、マスクとノズルとの間の隙間が約２５．
４〜約５０．８μｍ（約１ミル〜約２ミル）のとき、マ
スクとノズルとの間のペーストの圧力による力を補償す
るようにする。言い替えると、ノズルに加えるマスク方
向の力は、マスクとノズルとの間の隙間が約２５．４〜
約５０．８μｍの範囲にあるとき、ペーストの圧力によ
りノズルに加わる力と平衡するように設定する。従っ
て、ノズル２２２が矢印２２６の方向にマスク上を移動
するとき、ノズルの吐出し端２２４はペーストの圧力に
よって、マスク表面２２５より２５．４〜５０．８μｍ
浮揚する。例えば、隙間がこの範囲より若干大きい場合
には、ペースト圧を低くし、モータ２３０、シャフト２
３２、ならびにロード・セル２３４から成る装置によっ
て、ノズルに加える力を、それがペースト圧による力と
再び平衡するまで低下させて隙間を狭くし、望ましい範
囲に入るようにすると同時に、ペーストの圧力ももとの
値に戻す。逆に、隙間が若干狭い場合には、ペースト圧
を増加させ、ノズルを上昇させて、隙間を望ましい値と
し、そして上記２つの力も再び平衡状態となるようにす
る。
【００３５】図４に、本発明のノズルの縁２６２，２６
４とマスク２６８との界面部の拡大図を示す。この図を
参照して、ノズル２６１の安定的な浮揚を維持するメカ
ニズムについて説明する。ノズル２６１に流れ込むペー
ストの、縁２６２，２６４の間の位置２７０における圧
力は、マスクおよびペーストの性質にもとづいて、ペー
ストができるだけ無駄にならないような値に設定する。
ペーストの圧力は流体の力として、ノズルの縁２６４に
関して矢印２７２〜２８８で示すように、ノズルの縁２
６２，２６４の内部および底部に作用する。この圧力お
よびその結果としての力は、ペーストの粘性および隙間
の大きさに依存する、流体の流れの影響により、矢印の
長さによって示すように、ノズル縁の底部の矢印２７６
と２８８との間で減少する。
４とマスク２６８との界面部の拡大図を示す。この図を
参照して、ノズル２６１の安定的な浮揚を維持するメカ
ニズムについて説明する。ノズル２６１に流れ込むペー
ストの、縁２６２，２６４の間の位置２７０における圧
力は、マスクおよびペーストの性質にもとづいて、ペー
ストができるだけ無駄にならないような値に設定する。
ペーストの圧力は流体の力として、ノズルの縁２６４に
関して矢印２７２〜２８８で示すように、ノズルの縁２
６２，２６４の内部および底部に作用する。この圧力お
よびその結果としての力は、ペーストの粘性および隙間
の大きさに依存する、流体の流れの影響により、矢印の
長さによって示すように、ノズル縁の底部の矢印２７６
と２８８との間で減少する。
【００３６】ペーストを塗布する際、ノズルはマスクの
長手方向に前後に移動させる。ノズルを矢印２９０の方
向に移動させるときは、スクイージ効果によって、力２
７６〜２８６は停止しているときより大きくなり、力２
９２〜２９４は小さくなる。ノズルが矢印２９０と反対
の方向に移動するときは、力２９２〜２９４が大きくな
る。例えばマスクが平坦でないことのために、ノズルの
縁２６２，２６４とマスク２６８との間の隙間が狭くな
ると、ノズルの縁とマスクとの間の流量は低下する。そ
の結果、縁の底部に沿ったペースト圧は、位置２７０の
レベルに近付き、より強い力が縁の底部に加わる。図３
を参照して説明したように、ロード・セル２３４はこの
力が増したことに反応してモータ２３０を駆動し、望ま
しい隙間に対応する相対的な力の設定値となるまで、ノ
ズルの縁２６２，２６４を上昇させ、隙間を広くする。
逆に、隙間が広くなった場合には、それによって縁の底
部にかかるペースト圧は低下し、力が弱くなるので、モ
ータはノズルを降下させる。このようにモータとノズル
との間の力を一定レベルに維持することによって、力が
平衡している状態で、常に一定の隙間を維持する。
長手方向に前後に移動させる。ノズルを矢印２９０の方
向に移動させるときは、スクイージ効果によって、力２
７６〜２８６は停止しているときより大きくなり、力２
９２〜２９４は小さくなる。ノズルが矢印２９０と反対
の方向に移動するときは、力２９２〜２９４が大きくな
る。例えばマスクが平坦でないことのために、ノズルの
縁２６２，２６４とマスク２６８との間の隙間が狭くな
ると、ノズルの縁とマスクとの間の流量は低下する。そ
の結果、縁の底部に沿ったペースト圧は、位置２７０の
レベルに近付き、より強い力が縁の底部に加わる。図３
を参照して説明したように、ロード・セル２３４はこの
力が増したことに反応してモータ２３０を駆動し、望ま
しい隙間に対応する相対的な力の設定値となるまで、ノ
ズルの縁２６２，２６４を上昇させ、隙間を広くする。
逆に、隙間が広くなった場合には、それによって縁の底
部にかかるペースト圧は低下し、力が弱くなるので、モ
ータはノズルを降下させる。このようにモータとノズル
との間の力を一定レベルに維持することによって、力が
平衡している状態で、常に一定の隙間を維持する。
【００３７】モータ制御システムおよびノズルの形状
は、ノズルがマスク上を移動するとき、ノズルとマスク
との接触を防止し、かつノズル内のペースト圧のロスを
防止するため、力がほぼ一定のレベルに維持されるよう
に、流体および制御システムの原理に従って決めなけれ
ばならない。また、ノズルとマスクとの間の隙間は、常
に高い品質のパターンが得られるように、ほぼ一定とし
なければならない。ただし、例えばロード・セルを駆動
するには力の変化が必要であるように、ある程度の変動
は避けることができない。
は、ノズルがマスク上を移動するとき、ノズルとマスク
との接触を防止し、かつノズル内のペースト圧のロスを
防止するため、力がほぼ一定のレベルに維持されるよう
に、流体および制御システムの原理に従って決めなけれ
ばならない。また、ノズルとマスクとの間の隙間は、常
に高い品質のパターンが得られるように、ほぼ一定とし
なければならない。ただし、例えばロード・セルを駆動
するには力の変化が必要であるように、ある程度の変動
は避けることができない。
【００３８】このように、図１を参照して説明した、ノ
ズルによってマスクに加えられる力をなくすことがで
き、その結果、ノズルがマスク上を移動する際に、摩擦
力も発生しなくなる。マスクに加わる最大の力はペース
トの圧力と、ノズルをマスクの長手方向に移動させると
き、ペーストによって生じる、マスクに平行な粘性せん
断力である。従って、疲労は低減し、また接触摺動させ
ることによる傷の発生もなくなる。さらに、小さい粒子
（図示せず）が、ノズルの端部とマスクとの間にくさび
状に入り込むこともなくなる。なぜなら、上記粒子は一
般にマスクとノズルとの間の隙間より小さいからであ
る。これらの粒子によってマスクのタブに傷がついた
り、窪みができたり、あるいはタブが破損されるといっ
たことも少なくなる。ノズル２２２は、ロード・セル２
３４および比較器２３８による相互作用的な制御によっ
て自動的に調整されて、マスク表面２２５の小さい凹凸
に追従する。摩耗し難く、傷、窪み、疲労も発生しにく
いので、ノズルおよびマスクの作製において、より安価
な材料および／または簡単な製造技術を用いることがで
きる。マスクの表面には若干余分なペーストが残るが、
そのことによるコスト増は、パターンの質、ノズル寿命
（すなわち再加工の間隔）、ならびにマスク寿命の向上
によって充分補償できる。
ズルによってマスクに加えられる力をなくすことがで
き、その結果、ノズルがマスク上を移動する際に、摩擦
力も発生しなくなる。マスクに加わる最大の力はペース
トの圧力と、ノズルをマスクの長手方向に移動させると
き、ペーストによって生じる、マスクに平行な粘性せん
断力である。従って、疲労は低減し、また接触摺動させ
ることによる傷の発生もなくなる。さらに、小さい粒子
（図示せず）が、ノズルの端部とマスクとの間にくさび
状に入り込むこともなくなる。なぜなら、上記粒子は一
般にマスクとノズルとの間の隙間より小さいからであ
る。これらの粒子によってマスクのタブに傷がついた
り、窪みができたり、あるいはタブが破損されるといっ
たことも少なくなる。ノズル２２２は、ロード・セル２
３４および比較器２３８による相互作用的な制御によっ
て自動的に調整されて、マスク表面２２５の小さい凹凸
に追従する。摩耗し難く、傷、窪み、疲労も発生しにく
いので、ノズルおよびマスクの作製において、より安価
な材料および／または簡単な製造技術を用いることがで
きる。マスクの表面には若干余分なペーストが残るが、
そのことによるコスト増は、パターンの質、ノズル寿命
（すなわち再加工の間隔）、ならびにマスク寿命の向上
によって充分補償できる。
【００３９】図５のグラフは、隙間３３２と荷重制御設
定値３３４との関係を示すものである。この関係は、マ
スク・パターン、ノズルの形状、ペーストの粘性、なら
びに制御システムの各組み合せに対して実験的に決るも
のである。グラフ中の各曲線は、ペーストをノズル内に
注入し、ノズルに対する相対的な荷重を種々に変化さ
せ、それぞれの場合のノズルとマスクとの間の隙間を物
理的に計測してプロットしたものである。グラフ３３０
の縦軸は隙間３３２（単位μｍ）を表し、横軸は制御ダ
イヤルの設定値３３４を表す。この設定値３３４は、制
御システムに対する出力電圧信号に対応している。モー
タによってノズルに加えられる相対的な力、すなわち荷
重は、この信号によって制御される。曲線３４０，３４
２，３４４，３４６，３４８はそれぞれペースト圧が
３．５２，３．８７，４．２２，４．５７，４．９２ｋ
ｇ／ｃｍ2 （５０，５５，６０，６５，７０ｐｓｉ）の
場合を表している。これらの曲線を用いることにより、
制御ダイヤルの設定値を決め、ノズルの吐出し端とマス
クとの間の望ましい隙間として、２５．４μｍ〜５０．
８μｍを設定することができる。例えば、ペースト圧が
３．８７ｋｇ／ｃｍ2 であり、隙間を２５．４μｍとす
る場合には、曲線３４２より、コントローラのダイヤル
は約１２０に設定することになる。
定値３３４との関係を示すものである。この関係は、マ
スク・パターン、ノズルの形状、ペーストの粘性、なら
びに制御システムの各組み合せに対して実験的に決るも
のである。グラフ中の各曲線は、ペーストをノズル内に
注入し、ノズルに対する相対的な荷重を種々に変化さ
せ、それぞれの場合のノズルとマスクとの間の隙間を物
理的に計測してプロットしたものである。グラフ３３０
の縦軸は隙間３３２（単位μｍ）を表し、横軸は制御ダ
イヤルの設定値３３４を表す。この設定値３３４は、制
御システムに対する出力電圧信号に対応している。モー
タによってノズルに加えられる相対的な力、すなわち荷
重は、この信号によって制御される。曲線３４０，３４
２，３４４，３４６，３４８はそれぞれペースト圧が
３．５２，３．８７，４．２２，４．５７，４．９２ｋ
ｇ／ｃｍ2 （５０，５５，６０，６５，７０ｐｓｉ）の
場合を表している。これらの曲線を用いることにより、
制御ダイヤルの設定値を決め、ノズルの吐出し端とマス
クとの間の望ましい隙間として、２５．４μｍ〜５０．
８μｍを設定することができる。例えば、ペースト圧が
３．８７ｋｇ／ｃｍ2 であり、隙間を２５．４μｍとす
る場合には、曲線３４２より、コントローラのダイヤル
は約１２０に設定することになる。
【００４０】図６および図７に本発明の処理の積層化工
程を示す。グリーン・シート・パターンを生成した後、
グリーン・シートはトレー（図示せず）内に配置し、熱
気中を通してペーストを乾燥させる。次に１枚あるいは
複数枚のグリーン・シートを図６の４００のように積み
重ねる。この積層体は容器４０２の中に配置し、図５に
示すように炉４０４内に挿入する。図５の炉４０４のま
わりに設けた電気要素４０６によって炉を加熱し、そし
て加圧して積層体を焼結させ、多層セラミック相互接続
構造体を生成する。
程を示す。グリーン・シート・パターンを生成した後、
グリーン・シートはトレー（図示せず）内に配置し、熱
気中を通してペーストを乾燥させる。次に１枚あるいは
複数枚のグリーン・シートを図６の４００のように積み
重ねる。この積層体は容器４０２の中に配置し、図５に
示すように炉４０４内に挿入する。図５の炉４０４のま
わりに設けた電気要素４０６によって炉を加熱し、そし
て加圧して積層体を焼結させ、多層セラミック相互接続
構造体を生成する。
【００４１】一方、単一層の基板を加熱、加圧して単一
層セラミック基板を生成することもできる。単一層基板
では、その両面にそれぞれ異なる導電パターンを形成す
ることができ、必要なら両面のパターンをバイアによっ
て接続することもできる。このような単一層セラミック
基板は、例えば回路基板と同様に用いることができる。
層セラミック基板を生成することもできる。単一層基板
では、その両面にそれぞれ異なる導電パターンを形成す
ることができ、必要なら両面のパターンをバイアによっ
て接続することもできる。このような単一層セラミック
基板は、例えば回路基板と同様に用いることができる。
【００４２】パターンを形成したグリーン・シート層を
生成した後、回路パターンを試験し、必要なら、最終的
なセラミック構造体の歩留りをできるだけ高くするた
め、修理を行う。光学的にそして一部電気的に回路の試
験を行う自動試験装置（図示せず）で緑色の光を受けれ
ば、欠陥が検出されなかったことになり、その回路は合
格となる。緑色の光を受けなかった場合でも、顕微鏡に
よる目視検査に通れば、その回路は合格となる。この検
査に合格しなかった回路は通常、断線部を接続したり、
短絡部を切断したりして修理する。完全な電気的連続性
の試験は、多層セラミック構造体を組み立て、焼結させ
た後でのみ行う。歩留りはこの最終的な連続性のテスト
により決まる。
生成した後、回路パターンを試験し、必要なら、最終的
なセラミック構造体の歩留りをできるだけ高くするた
め、修理を行う。光学的にそして一部電気的に回路の試
験を行う自動試験装置（図示せず）で緑色の光を受けれ
ば、欠陥が検出されなかったことになり、その回路は合
格となる。緑色の光を受けなかった場合でも、顕微鏡に
よる目視検査に通れば、その回路は合格となる。この検
査に合格しなかった回路は通常、断線部を接続したり、
短絡部を切断したりして修理する。完全な電気的連続性
の試験は、多層セラミック構造体を組み立て、焼結させ
た後でのみ行う。歩留りはこの最終的な連続性のテスト
により決まる。
【００４３】本発明の装置を製作し、本発明の処理を試
験した。本発明の装置および処理を従来の装置および処
理と比較するため、同種のマスクを用い、同種のマルチ
パス・スクリーニングにより試験的な製造を何回か行な
った。
験した。本発明の装置および処理を従来の装置および処
理と比較するため、同種のマスクを用い、同種のマルチ
パス・スクリーニングにより試験的な製造を何回か行な
った。
【００４４】本発明の非接触処理によって４３９枚のグ
リーン・シートを製造し、そして比較のため、従来の接
触処理によって６３５枚のグリーン・シートを製造し
た。下表に、信号層の自動検査およびバイアの不完全閉
塞の検査に対する２つの処理の差を示す。
リーン・シートを製造し、そして比較のため、従来の接
触処理によって６３５枚のグリーン・シートを製造し
た。下表に、信号層の自動検査およびバイアの不完全閉
塞の検査に対する２つの処理の差を示す。
【００４５】
【表１】
【００４６】この表から分かるように、本発明ではバイ
アの不完全閉塞の数が増加しているが、それはわずかで
あり、問題とはならない。より重要なことは、自動試験
で緑色光を受け、合格となったパターン化グリーン・シ
ートのパーセンテージが、本発明の非接触処理では２．
０％増加しているということである。すなわち本発明で
は、マスクおよびノズルの摩耗に伴うコストが大幅に低
減し、かつ自動試験に合格するスクリーニング処理のパ
ーセンテージが増加する。
アの不完全閉塞の数が増加しているが、それはわずかで
あり、問題とはならない。より重要なことは、自動試験
で緑色光を受け、合格となったパターン化グリーン・シ
ートのパーセンテージが、本発明の非接触処理では２．
０％増加しているということである。すなわち本発明で
は、マスクおよびノズルの摩耗に伴うコストが大幅に低
減し、かつ自動試験に合格するスクリーニング処理のパ
ーセンテージが増加する。
【００４７】上記試験製造とは別に、本発明の非接触処
理によって５１９枚のグリーン・シートを製造し、そし
て比較のため、従来の接触処理によって６００枚のグリ
ーン・シートを製造した。下表に、自動検査で緑色光に
よって合格となった処理、顕微鏡による目視検査で合格
となった処理、断線および短絡の修理、ならびに完全な
連続性試験の後の最終的歩留りの差を示す。
理によって５１９枚のグリーン・シートを製造し、そし
て比較のため、従来の接触処理によって６００枚のグリ
ーン・シートを製造した。下表に、自動検査で緑色光に
よって合格となった処理、顕微鏡による目視検査で合格
となった処理、断線および短絡の修理、ならびに完全な
連続性試験の後の最終的歩留りの差を示す。
【００４８】
【表２】
【００４９】この表から分かるように、本発明の非接触
処理では、自動試験で緑色光を受け、合格となったパタ
ーン化グリーン・シートのパーセンテージは１．８％増
加し、修理が必要な断線のパーセンテージは１．８％減
少している。断線の修理は短絡の修理より難しく、また
すべての断線を目視によって見つけることはできないの
で、この試験結果は望ましい結果となっている。
処理では、自動試験で緑色光を受け、合格となったパタ
ーン化グリーン・シートのパーセンテージは１．８％増
加し、修理が必要な断線のパーセンテージは１．８％減
少している。断線の修理は短絡の修理より難しく、また
すべての断線を目視によって見つけることはできないの
で、この試験結果は望ましい結果となっている。
【００５０】いずれの試験結果においても歩留りは若干
減少している。しかし、その程度は、マスクの長寿命化
によるコスト・ダウンに比べれば重要なものではない。
これらの試験により、マスクの寿命を改善する本発明の
処理が、セラミック相互接続構造体の製造に、重大なネ
ガティブな影響を与えることはないということが分か
る。
減少している。しかし、その程度は、マスクの長寿命化
によるコスト・ダウンに比べれば重要なものではない。
これらの試験により、マスクの寿命を改善する本発明の
処理が、セラミック相互接続構造体の製造に、重大なネ
ガティブな影響を与えることはないということが分か
る。
【００５１】
【発明の効果】以上、本発明の一実施例について説明し
たが、当業者にとって明らかなように、本発明の趣旨お
よび範囲から逸脱しない範囲で、本発明に変更を加えて
実施することはもちろん可能である。
たが、当業者にとって明らかなように、本発明の趣旨お
よび範囲から逸脱しない範囲で、本発明に変更を加えて
実施することはもちろん可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明によらないスクリーニング処理を示す模
式図である。
式図である。
【図２】マスク上の導電トレース線を押し出すための、
マスクの長い開口を示し、マスクの部分どうしを接続す
るために、上記開口を橋渡しするタブを示す模式断面斜
視図である。
マスクの長い開口を示し、マスクの部分どうしを接続す
るために、上記開口を橋渡しするタブを示す模式断面斜
視図である。
【図３】マスクから分離したノズルと、ノズル内のペー
スト圧に応じて力を加える手段とを用いた、本発明の方
法を示す模式図である。
スト圧に応じて力を加える手段とを用いた、本発明の方
法を示す模式図である。
【図４】浮揚させたノズルの縁の部分とマスクとの間の
界面部を示し、ペーストによってノズルの底部に加えら
れる力を示す模式拡大図である。
界面部を示し、ペーストによってノズルの底部に加えら
れる力を示す模式拡大図である。
【図５】選択した隙間を維持するためにノズルに加える
べき、直角方向の相対的な力を示すグラフであり、グラ
フ中、各曲線はペースト圧が異なっている。
べき、直角方向の相対的な力を示すグラフであり、グラ
フ中、各曲線はペースト圧が異なっている。
【図６】本発明の焼結処理において、加圧するために容
器内に収容した積層グリーン・シートを示す図である。
器内に収容した積層グリーン・シートを示す図である。
【図７】オーブン内を移動する積層グリーン・シートの
容器を示す図である。
容器を示す図である。
【符号の説明】 １００ ノズル １０４，１０６ ロッド １１０ マスク部分 １１６，２２０ 導電ペースト １２８ 基板 １３６，１３８ タブ １５０ マスク ２００ スクリーニング装置 ２０６ スクリーン固定装置 ２１０，２１２ マスク・フレーム ２１４，２１６ マスク表面 ２２２ ノズル ２２４ 吐出し端 ２３０ ステッパ・モータ ２４０ 制御器
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ジョン・ポウル・ガウチ アメリカ合衆国 ニューヨーク州 パット ナム ヴァレー ピー オー ボックス 331（番地なし)
Claims (10)
- 【請求項１】スクリーニング・ノズルとスクリーニング
・マスクとの間の隙間を維持する方法において、 前記スクリーニング・マスクの対向表面に直角の方向
に、前記スクリーニング・ノズルに対して力を加え、 前記ノズルを通じて前記マスクに導入するペーストに圧
力を加え、 前記ペーストに加える前記圧力に関連して前記スクリー
ニング・ノズルに加える前記力を制御することによっ
て、前記スクリーニング・マスクの表面との関係におい
て、前記ノズルの吐出し端を浮揚させることを特徴とす
る方法。 - 【請求項２】基板上にペーストのパターンを押し出す方
法において、 スクリーニング・ノズルとスクリーニング・マスクの対
向表面との間に隙間を維持し、この隙間は、前記基板上
に前記パターンを押し出し、そして前記基板の貫通穴を
満たしてバイアを形成する際、前記マスクの複雑なパタ
ーンを完全に満たすため、前記ノズルの位置においてノ
ズルを通じて前記スクリーニング・マスクに流入する加
圧ペーストを実質的に収容するよう、充分に狭くするこ
とを特徴とする方法。 - 【請求項３】基板上にペーストのパターンを押し出す方
法において、 前記基板の表面に対してスクリーニング・マスクの第１
の面を配置し、 前記スクリーニング・マスクの第１の面と反対側の第２
の面を幅方向に横断するように、ペースト・ノズルの細
長い吐出し端を、前記スクリーニング・マスクの第２の
面との間に隙間を持たせて配置し、 前記基板上にパターンを押し出す際、前記マスクの複雑
なパターンを完全に満たすよう、充分な圧力によって、
ペーストを前記ノズルを通じ、前記吐出し端より前記ス
クリーニング・マスクに注入し、 前記ペースト・ノズルの前記吐出し端を前記スクリーニ
ング・マスクの長手方向に移動させ、 前記スクリーニング・マスク上を移動させるとき、前記
ノズルの吐出し端と前記スクリーニング・マスクの第２
の面との間の前記隙間を維持し、前記隙間は、前記加圧
ペーストを前記吐出し端に実質的に収容するよう、充分
に狭くすることを特徴とする方法。 - 【請求項４】前記隙間は、荷重制御手段によってほぼ一
定に維持され、前記荷重制御手段は、前記ノズルの底面
に対するペーストの圧力による力と、前記荷重制御手段
が前記マスクの方向に前記ノズルに対して加える力との
平衡を維持することを特徴とする請求項３記載の方法。 - 【請求項５】モータによりマスクの方向に前記ノズルに
加えられる力にもとづいて荷重信号を発生し、 調節可能な基準信号を発生し、 前記荷重信号を前記基準信号と比較し、 前記モータにより前記ノズルに対して加えられる力をほ
ぼ一定に維持するため、前記荷重信号と前記基準信号と
の比較にもとづいて前記モータを制御して、 前記隙間を維持することを特徴とする請求項３記載の方
法。 - 【請求項６】基板上にペーストのパターンを押し出す
際、ノズルとスクリーニング・マスクとの間の隙間を制
御する方法において、 平衡状態において、前記ノズルと、前記基板上のスクリ
ーニング・マスクの対向面との間に所定の隙間を維持す
るように、前記基板上に前記ペーストのパターンを押し
出す際の、前記ノズル内の前記ペーストに加わる圧力
と、前記基板の方向に、前記基板に対してほぼ直角に前
記ノズルに加わる力との関係を所定の関係に保つことを
特徴とする方法。 - 【請求項７】多層セラミック相互接続構造体を製造する
方法において、 層間の電気的連続性のための導電バイアを生成するた
め、グリーン・シートに小さい貫通穴を開け、 グリーン・シートの第１の面を支持面に対して配置し、 前記支持面とは反対側の前記グリーン・シートの第２の
面にスクリーニング・マスクを配置し、 ペースト・ノズルの吐出し端を、前記グリーン・シート
とは反対側の前記スクリーニング・マスクの表面に近接
して、そして前記吐出し端と前記スクリーニング・マス
クの表面との間に狭い隙間を持たせて配置し、 前記グリーン・シート上に導電パターンを押し出し、そ
して前記グリーン・シートの貫通穴を導電ペーストで満
たして導電バイアを形成するのに充分なペースト圧で、
導電ペーストを前記ノズルを通じ、前記吐出し端より前
記マスクに注入し、 相互接続構造体のパターン化グリーン・シート層を生成
するために、前記ペースト・ノズルの吐出し端を前記ス
クリーニング・マスク上で移動させて、前記グリーン・
シートの表面に導電パターンを押し出し、そして前記貫
通穴を満たして導電バイアを形成し、 複数の前記パターン化グリーン・シート層を重ねて構造
体を形成し、 加圧し、高温に加熱した状態で、前記構造体を焼結させ
て、多層セラミック相互接続構造体を生成することを特
徴とする方法。 - 【請求項８】多層セラミック相互接続構造体を製造する
ために、基板上にパターン化したペーストの厚膜を堆積
させるスクリーニング装置において、 前記基板を所定の位置に支持するための面を有するスク
リーン固定手段と、 前記基板の表面にペーストを押し出す際のパターンを決
めるマスクと、 前記マスクを前記基板の表面に対して配置するためのマ
スク・フレームと、 前記基板の表面に前記ペーストのパターンを押し出すた
めに、前記マスクにペーストを注入するペースト・ノズ
ルと、 前記マスクの全体にペーストを注入するため、前記ノズ
ルを前記マスク上で移動させる手段と、 前記ペースト・ノズルと前記マスクとの間に狭い隙間を
維持する調整手段とを備えたことを特徴とするスクリー
ニング装置。 - 【請求項９】前記調整手段は、前記マスクに直角の方向
に、前記ノズルに対して予め設定した荷重をかける荷重
手段を有し、前記ペースト・ノズルと前記マスクとの間
の前記狭い隙間を維持するため、前記荷重は、前記ノズ
ル内の前記ペーストの圧力によって決めることを特徴と
する請求項８記載のスクリーニング装置。 - 【請求項１０】前記荷重手段は、 前記ノズルに対して前記マスクに直角の方向に力を加え
るためのサーボ制御モータと、 前記モータと前記ノズルとの間に配置され、前記直角方
向の力に応じて荷重信号を発生するスプリング荷重セル
と、 調整可能な基準信号を発生する制御装置と、 前記力をほぼ一定のレベルに維持するため、前記基準信
号と前記荷重信号とを比較し、その結果にもとづいて出
力信号を発生する比較器とを備えたことを特徴とする請
求項９記載のスクリーニング装置。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US86560492A | 1992-04-09 | 1992-04-09 | |
| US865604 | 1992-04-09 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0615801A true JPH0615801A (ja) | 1994-01-25 |
| JP2702373B2 JP2702373B2 (ja) | 1998-01-21 |
Family
ID=25345862
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5071452A Expired - Lifetime JP2702373B2 (ja) | 1992-04-09 | 1993-03-30 | 多層セラミック構造体の製造方法ならびにそのためのスクリーニング方法および装置 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US5540779A (ja) |
| EP (1) | EP0565151A3 (ja) |
| JP (1) | JP2702373B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7934735B2 (en) | 2008-09-09 | 2011-05-03 | Honda Motor Co., Ltd. | Suspension arm assembly for a vehicle, and vehicle incorporating same |
| JP2015013272A (ja) * | 2013-07-08 | 2015-01-22 | トヨタ自動車株式会社 | 塗布装置及び塗布方法 |
| WO2018221845A1 (ko) * | 2017-05-30 | 2018-12-06 | 성안기계 주식회사 | 스크린 인쇄 장치 |
| JPWO2021095799A1 (ja) * | 2019-11-12 | 2021-05-20 |
Families Citing this family (24)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5871807A (en) * | 1995-08-14 | 1999-02-16 | Micron Display Technology, Inc. | Multiple level printing in a single pass |
| DE19640285C2 (de) * | 1996-09-30 | 1998-11-12 | Siemens Nixdorf Inf Syst | Vorrichtung zum Auftragen von Lötpaste auf die Kontaktelemente von Ball Grid Array-Bauteilen |
| FR2754473B1 (fr) * | 1996-10-15 | 1999-02-26 | Novatec | Procede de realisation de depots de produit visqueux et/ou pateux sur un substrat a travers les ouvertures d'un pochoir et dispositif distributeur de produit |
| FR2754474B1 (fr) | 1996-10-15 | 1999-04-30 | Novatec | Dispositif pour le depot d'un produit visqueux ou pateux sur un substrat a travers les ouvertures d'un pochoir |
| JP3344956B2 (ja) * | 1998-01-08 | 2002-11-18 | 日本特殊陶業株式会社 | 積層セラミック基板の製造方法 |
| US6045714A (en) * | 1998-04-01 | 2000-04-04 | International Business Machines Corporation | Method for forming flat surface vias in integrated circuit substrates |
| US6231671B1 (en) | 1998-11-04 | 2001-05-15 | 3M Innovative Properties Company | Floating coating die mounting system |
| US6158338A (en) * | 1998-12-22 | 2000-12-12 | Dek Printing Machines Limited | Cassette for holding and dispensing a viscous material for use in an apparatus for depositing the viscous material on a substrate |
| US6221193B1 (en) * | 1999-01-20 | 2001-04-24 | International Business Machines Corporation | Defect reduction method for screened greensheets and article produced therefrom |
| IE990723A1 (en) | 1999-08-24 | 2001-04-18 | Loctite R & D Ltd | Device and Method for Dispensing Fluid Materials |
| US6800232B2 (en) * | 2000-05-31 | 2004-10-05 | Ttm Advanced Circuits, Inc. | PCB support plate method for PCB via fill |
| US6855385B2 (en) * | 2000-05-31 | 2005-02-15 | Ttm Advanced Circuits, Inc. | PCB support plate for PCB via fill |
| CN1444840A (zh) | 2000-05-31 | 2003-09-24 | 霍尼韦尔国际公司 | 填充装置 |
| CN1444839A (zh) * | 2000-05-31 | 2003-09-24 | Ttm先进电路公司 | 填充方法 |
| US6454154B1 (en) | 2000-05-31 | 2002-09-24 | Honeywell Advanced Circuits, Inc. | Filling device |
| US6506332B2 (en) | 2000-05-31 | 2003-01-14 | Honeywell International Inc. | Filling method |
| JP2004087561A (ja) * | 2002-08-23 | 2004-03-18 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 多層基板製造工程集約機 |
| US7045011B2 (en) * | 2003-07-07 | 2006-05-16 | International Business Machines Corporation | Dual-layer compliant polymeric nozzle |
| US7107901B2 (en) * | 2003-10-14 | 2006-09-19 | International Business Machines Corporation | Method and apparatus for rapid cooling of metal screening masks |
| KR100675643B1 (ko) * | 2004-12-31 | 2007-02-02 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 슬릿코터 |
| ES2909467T3 (es) | 2013-12-31 | 2022-05-06 | Johnson & Johnson Consumer Inc | Proceso para formar un producto de película con forma |
| EP3091968B1 (en) | 2013-12-31 | 2025-10-29 | Kenvue Brands LLC | Process for forming a multilayered shaped film |
| MX374704B (es) * | 2013-12-31 | 2025-03-06 | Johnson & Johnson Consumer Inc | Proceso de una sola pasada para formar un producto de película conformada en capas múltiples |
| KR101894845B1 (ko) * | 2017-04-05 | 2018-10-29 | 주식회사 본시스템즈 | 펠릿형 원료 압출기 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62272588A (ja) * | 1986-05-21 | 1987-11-26 | 株式会社日立製作所 | 多層セラミツク配線基板の製造方法 |
| US4808435A (en) * | 1987-04-06 | 1989-02-28 | International Business Machines Corporation | Screen printing method for producing lines of uniform width and height |
| JPH0269994A (ja) * | 1988-09-05 | 1990-03-08 | Mitsubishi Mining & Cement Co Ltd | セラミック超伝導体多層配線基板およびその製造方法 |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3384931A (en) * | 1966-06-24 | 1968-05-28 | Ibm | Injection printing of electrical circuit components |
| DE2300289C2 (de) * | 1973-01-04 | 1985-01-10 | Mitter & Co, 4815 Schloss Holte | Vorrichtung zum Auftragen flüssiger oder pastöser Farbe für Siebdruckmaschinen |
| US4245273A (en) * | 1979-06-29 | 1981-01-13 | International Business Machines Corporation | Package for mounting and interconnecting a plurality of large scale integrated semiconductor devices |
| JPS57132393A (en) * | 1981-02-09 | 1982-08-16 | Tokyo Shibaura Electric Co | Method of producing electric circuit board |
| JPS59222256A (ja) * | 1983-05-30 | 1984-12-13 | Sony Corp | 塗布装置 |
| US4661368A (en) * | 1985-09-18 | 1987-04-28 | Universal Instruments Corporation | Surface locating and dispensed dosage sensing method and apparatus |
| US4622239A (en) * | 1986-02-18 | 1986-11-11 | At&T Technologies, Inc. | Method and apparatus for dispensing viscous materials |
| US4720402A (en) * | 1987-01-30 | 1988-01-19 | American Telephone And Telegraph Company | Method for dispensing viscous material |
-
1993
- 1993-03-08 EP EP19930200654 patent/EP0565151A3/en not_active Withdrawn
- 1993-03-30 JP JP5071452A patent/JP2702373B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1995
- 1995-03-01 US US08/396,987 patent/US5540779A/en not_active Expired - Fee Related
- 1995-03-01 US US08/397,018 patent/US5578151A/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62272588A (ja) * | 1986-05-21 | 1987-11-26 | 株式会社日立製作所 | 多層セラミツク配線基板の製造方法 |
| US4808435A (en) * | 1987-04-06 | 1989-02-28 | International Business Machines Corporation | Screen printing method for producing lines of uniform width and height |
| JPH0269994A (ja) * | 1988-09-05 | 1990-03-08 | Mitsubishi Mining & Cement Co Ltd | セラミック超伝導体多層配線基板およびその製造方法 |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7934735B2 (en) | 2008-09-09 | 2011-05-03 | Honda Motor Co., Ltd. | Suspension arm assembly for a vehicle, and vehicle incorporating same |
| JP2015013272A (ja) * | 2013-07-08 | 2015-01-22 | トヨタ自動車株式会社 | 塗布装置及び塗布方法 |
| WO2018221845A1 (ko) * | 2017-05-30 | 2018-12-06 | 성안기계 주식회사 | 스크린 인쇄 장치 |
| KR20180130689A (ko) * | 2017-05-30 | 2018-12-10 | 성안기계 (주) | 스크린 인쇄 장치 |
| US11059283B2 (en) | 2017-05-30 | 2021-07-13 | Sung An Machinery Co., Ltd | Screen printing device |
| JPWO2021095799A1 (ja) * | 2019-11-12 | 2021-05-20 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
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| EP0565151A3 (en) | 1993-11-24 |
| EP0565151A2 (en) | 1993-10-13 |
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