JPH06158381A - 精密電鋳金型 - Google Patents
精密電鋳金型Info
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- JPH06158381A JPH06158381A JP33553992A JP33553992A JPH06158381A JP H06158381 A JPH06158381 A JP H06158381A JP 33553992 A JP33553992 A JP 33553992A JP 33553992 A JP33553992 A JP 33553992A JP H06158381 A JPH06158381 A JP H06158381A
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- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 claims abstract description 27
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims abstract description 22
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 claims description 7
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 abstract 3
- 238000005323 electroforming Methods 0.000 description 12
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 5
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 2
- 238000010137 moulding (plastic) Methods 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 241000766699 Taphrina amentorum Species 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Mounting, Exchange, And Manufacturing Of Dies (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 母型からの転写精度が高いとともに、高温硬
度があって耐熱性・耐摩耗性・保形性に優れた精密電鋳
金型を提供する。 【構成】 母型１の表面にＮｉ又はＣｏの電気メッキ層
２を形成し、その上にＮｉ合金電鋳層３を厚く形成さ
せ、その後母型１を脱型させ、脱型後の表面のＮｉ又は
Ｃｏの電気メッキ層２を硝酸水溶液に浸漬する方法で除
去した。
度があって耐熱性・耐摩耗性・保形性に優れた精密電鋳
金型を提供する。 【構成】 母型１の表面にＮｉ又はＣｏの電気メッキ層
２を形成し、その上にＮｉ合金電鋳層３を厚く形成さ
せ、その後母型１を脱型させ、脱型後の表面のＮｉ又は
Ｃｏの電気メッキ層２を硝酸水溶液に浸漬する方法で除
去した。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プラスチック成形・ガ
ラス成形等の成形を行うための転写精度の高い精密電鋳
金型に関する。
ラス成形等の成形を行うための転写精度の高い精密電鋳
金型に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の精密転写金型としては、
Ｎｉ電鋳層を母型表面に直接施して裏打部材を取付けて
脱型した表面がＮｉ電鋳層の金型が知られている。又、
Ｎｉ電鋳層に代えてＮｉ合金電鋳層を母型表面に直接施
して裏打ちした金型も知られている。
Ｎｉ電鋳層を母型表面に直接施して裏打部材を取付けて
脱型した表面がＮｉ電鋳層の金型が知られている。又、
Ｎｉ電鋳層に代えてＮｉ合金電鋳層を母型表面に直接施
して裏打ちした金型も知られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来のＮｉ電鋳層の金
型では、硬さが室温においてＨＶ＝２００程で軟らかく
２００〜６００℃のプラスチック成形・ガラス成形を圧
入すればＮｉ電鋳層が変形したり摩耗が進行してミクロ
ンの単位の精度が確保できなかった。又、Ｎｉ合金電鋳
層の金型では、硬さが室温においてＨＶ＝４００〜５０
０で高温硬度も大で摩耗と変形は少ないが電着応力が大
であるため、電着中に０．１〜０．２ｍｍで母型表面か
ら剥離することが多くなり、不良品として使用出来ない
という問題点がある。
型では、硬さが室温においてＨＶ＝２００程で軟らかく
２００〜６００℃のプラスチック成形・ガラス成形を圧
入すればＮｉ電鋳層が変形したり摩耗が進行してミクロ
ンの単位の精度が確保できなかった。又、Ｎｉ合金電鋳
層の金型では、硬さが室温においてＨＶ＝４００〜５０
０で高温硬度も大で摩耗と変形は少ないが電着応力が大
であるため、電着中に０．１〜０．２ｍｍで母型表面か
ら剥離することが多くなり、不良品として使用出来ない
という問題点がある。
【０００４】更に、Ｎｉ合金無電解メッキ層のみでは、
ＨＶ＝４００〜６００で室温や高温硬度に優れている
が、数１０μｍの厚みしか形成できず、且つ電着応力が
大きく剥離も大きいという問題点があるため型の形成が
できなかった。
ＨＶ＝４００〜６００で室温や高温硬度に優れている
が、数１０μｍの厚みしか形成できず、且つ電着応力が
大きく剥離も大きいという問題点があるため型の形成が
できなかった。
【０００５】本発明が解決しようとする課題は、従来の
これらの金型の問題点を解消し、転写精度が高いととも
に高温硬度が高く、耐熱性・耐摩耗性と保形性に優れた
精密電鋳金型を提供することにある。
これらの金型の問題点を解消し、転写精度が高いととも
に高温硬度が高く、耐熱性・耐摩耗性と保形性に優れた
精密電鋳金型を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】かかる課題を解決した本
発明の要旨は、 １） 母型表面にＮｉ又はＣｏの電気メッキを施し、そ
の上にＮｉ合金電鋳層を厚く形成させた後、母型を脱型
させ、その後表面のＮｉ又はＣｏの電気メッキ層を除去
して製造したことを特徴とする精密電鋳金型 ２） 母型表面にＮｉ又はＣｏの電気メッキを施し、そ
の上にＮｉ合金系無電解メッキ層を形成し、更にその表
面にＮｉ合金電鋳層を厚く形成させた後、母型を脱型さ
せ、その後表面のＮｉ又はＣｏの電気メッキ層を除去し
て製造したことを特徴とする精密電鋳金型 ３） Ｎｉ合金電鋳層の表面に裏打部材を取付けた１又
は２記載の精密電鋳金型 にある。
発明の要旨は、 １） 母型表面にＮｉ又はＣｏの電気メッキを施し、そ
の上にＮｉ合金電鋳層を厚く形成させた後、母型を脱型
させ、その後表面のＮｉ又はＣｏの電気メッキ層を除去
して製造したことを特徴とする精密電鋳金型 ２） 母型表面にＮｉ又はＣｏの電気メッキを施し、そ
の上にＮｉ合金系無電解メッキ層を形成し、更にその表
面にＮｉ合金電鋳層を厚く形成させた後、母型を脱型さ
せ、その後表面のＮｉ又はＣｏの電気メッキ層を除去し
て製造したことを特徴とする精密電鋳金型 ３） Ｎｉ合金電鋳層の表面に裏打部材を取付けた１又
は２記載の精密電鋳金型 にある。
【０００７】以下、本発明について更に説明する。本発
明の精密電鋳金型を製造するに際しては、先ず母型表面
に密着性が優れたＮｉ又はＣｏの電気メッキを施す。次
に、このＮｉ，Ｃｏの電気メッキ層の上に耐熱性があっ
て硬度に優れたＮｉ合金電鋳層を形成する。この時、Ｎ
ｉ又はＣｏの電気メッキ層とＮｉ合金電鋳層との接合力
は強いのでＮｉ合金電鋳層は厚く形成できる。しかも、
Ｎｉ合金電鋳層は硬度・強度があり保形性があってプラ
スチック注入圧・ガラス注入圧に対して変形しないよう
にしている。このように、Ｎｉ合金電鋳層を所定厚みに
形成した後で、表面のＮｉ又はＣｏの電気メッキ層を除
去し、硬度と強度があり耐摩耗性のあるＮｉ合金電鋳層
のみとする。
明の精密電鋳金型を製造するに際しては、先ず母型表面
に密着性が優れたＮｉ又はＣｏの電気メッキを施す。次
に、このＮｉ，Ｃｏの電気メッキ層の上に耐熱性があっ
て硬度に優れたＮｉ合金電鋳層を形成する。この時、Ｎ
ｉ又はＣｏの電気メッキ層とＮｉ合金電鋳層との接合力
は強いのでＮｉ合金電鋳層は厚く形成できる。しかも、
Ｎｉ合金電鋳層は硬度・強度があり保形性があってプラ
スチック注入圧・ガラス注入圧に対して変形しないよう
にしている。このように、Ｎｉ合金電鋳層を所定厚みに
形成した後で、表面のＮｉ又はＣｏの電気メッキ層を除
去し、硬度と強度があり耐摩耗性のあるＮｉ合金電鋳層
のみとする。
【０００８】又、Ｎｉ又はＣｏの電気メッキ層の上にＮ
ｉ合金無電解メッキを施し、更にＮｉ合金電鋳層を形成
させた後にＮｉ又はＣｏの電気メッキ層を除去するもの
もＮｉ合金無電解メッキ層が高温硬度に優れて、より強
度が高く耐圧・耐熱性に優れた金型となる。
ｉ合金無電解メッキを施し、更にＮｉ合金電鋳層を形成
させた後にＮｉ又はＣｏの電気メッキ層を除去するもの
もＮｉ合金無電解メッキ層が高温硬度に優れて、より強
度が高く耐圧・耐熱性に優れた金型となる。
【０００９】本発明において、前記の様に最終段階で最
表面のＮｉ又はＣｏの電気メッキ層を除去する方法とし
ては、酸液で化学的に除去するのが望ましく、最も望ま
しくは２０％（重量）以上の硝酸水溶液に型全体を浸漬
するか、あるいは除去対象のメッキ層部分だけを浸漬
し、均一な溶解除去ができる様に溶液の攪拌を十分に行
う。又、浸漬時間はＮｉ又はＣｏの電気メッキ層の厚み
によって調整するが、一般的には６０分以内が好まし
く、溶液から引き出した後にすばやく湯洗や水洗を行
い、直ちに表面を乾燥させる。
表面のＮｉ又はＣｏの電気メッキ層を除去する方法とし
ては、酸液で化学的に除去するのが望ましく、最も望ま
しくは２０％（重量）以上の硝酸水溶液に型全体を浸漬
するか、あるいは除去対象のメッキ層部分だけを浸漬
し、均一な溶解除去ができる様に溶液の攪拌を十分に行
う。又、浸漬時間はＮｉ又はＣｏの電気メッキ層の厚み
によって調整するが、一般的には６０分以内が好まし
く、溶液から引き出した後にすばやく湯洗や水洗を行
い、直ちに表面を乾燥させる。
【００１０】尚、本発明の精密金型は必要によっては裏
打部材を取付けて補強する。
打部材を取付けて補強する。
【００１１】
【作用】本発明では、製造段階において、最初に母型表
面にＮｉ又はＣｏの電気メッキ層を施すので、母型との
付着性・密着性に優れており、電着中にメッキ層の剥離
が無いので高い転写精度を確保できる。一方、Ｎｉ又は
Ｃｏの電気メッキ層は、耐摩耗性の点でやや劣るため成
形時に部分的な摩耗が進行すると成形品の品質に悪影響
を及ぼすので、最終段階で予め除去することにより成形
時の前記の問題点は解決できる。
面にＮｉ又はＣｏの電気メッキ層を施すので、母型との
付着性・密着性に優れており、電着中にメッキ層の剥離
が無いので高い転写精度を確保できる。一方、Ｎｉ又は
Ｃｏの電気メッキ層は、耐摩耗性の点でやや劣るため成
形時に部分的な摩耗が進行すると成形品の品質に悪影響
を及ぼすので、最終段階で予め除去することにより成形
時の前記の問題点は解決できる。
【００１２】
【実施例】以下、実施例を図面に基いて説明する。図１
は請求項１記載の精密電鋳金型の実施例の説明図であ
り、図２は請求項２記載の精密電鋳金型の実施例の説明
図である。
は請求項１記載の精密電鋳金型の実施例の説明図であ
り、図２は請求項２記載の精密電鋳金型の実施例の説明
図である。
【００１３】図１に示す実施例は、前処理された木製の
母型１の表面にＮｉ電気メッキ層２を２μｍ施し、この
上にＦｅを８〜１０％含有するＮｉ合金の電鋳を行い、
３ｍｍのＮｉ合金電鋳層３を形成し、その上にエポキシ
系樹脂の裏打部材５を取付ける。その後、母型１を脱型
させて中間精密電鋳金型を製造する。この中間精密電鋳
金型６は、Ｎｉ電気メッキ層２が母型１に正確に密着し
てサブミクロン単位の精密の転写表面をもち、しかも電
気メッキ層２がＮｉ合金電鋳層３と結合してＮｉ合金電
鋳層３を厚く形成できる。その後、Ｎｉ電気メッキ層除
去処理７によりＮｉ電気メッキ層２を除去した。この場
合の電気メッキ層の除去方法としては、中間精密金型６
の全体を３０重量％の硝酸水溶液（２５℃）中に１０分
間浸漬して最表面のＮｉ電気メッキ層を溶解除去し、液
中から引上げて８０℃の温水で水洗後熱風中で乾燥し
た。このように製造された精密電鋳金型８は、Ｎｉ合金
電鋳層３が厚く形成され、充分な硬度と強度を有し、精
密な形状転写を得るとともに耐熱性・耐久性・耐摩耗性
に富んだものにできた。
母型１の表面にＮｉ電気メッキ層２を２μｍ施し、この
上にＦｅを８〜１０％含有するＮｉ合金の電鋳を行い、
３ｍｍのＮｉ合金電鋳層３を形成し、その上にエポキシ
系樹脂の裏打部材５を取付ける。その後、母型１を脱型
させて中間精密電鋳金型を製造する。この中間精密電鋳
金型６は、Ｎｉ電気メッキ層２が母型１に正確に密着し
てサブミクロン単位の精密の転写表面をもち、しかも電
気メッキ層２がＮｉ合金電鋳層３と結合してＮｉ合金電
鋳層３を厚く形成できる。その後、Ｎｉ電気メッキ層除
去処理７によりＮｉ電気メッキ層２を除去した。この場
合の電気メッキ層の除去方法としては、中間精密金型６
の全体を３０重量％の硝酸水溶液（２５℃）中に１０分
間浸漬して最表面のＮｉ電気メッキ層を溶解除去し、液
中から引上げて８０℃の温水で水洗後熱風中で乾燥し
た。このように製造された精密電鋳金型８は、Ｎｉ合金
電鋳層３が厚く形成され、充分な硬度と強度を有し、精
密な形状転写を得るとともに耐熱性・耐久性・耐摩耗性
に富んだものにできた。
【００１４】図２に示す実施例の精密電鋳金型の製造法
は、Ｎｉ電気メッキ層２とＮｉ合金電鋳層３との間にＢ
を０．５〜１．０％含有するＮｉ合金無電解メッキ層４
を０．０３ｍｍの厚み形成させ、裏打部材５を取付けた
中間精密電鋳金型９を中間的に製造し、その後前記実施
例と同一のＮｉ電気メッキ層除去処理７によってＮｉ電
気メッキ層２を除去して精密電鋳金型１０を得る。これ
も図１同様に高い耐熱性・耐摩耗性を有している。
は、Ｎｉ電気メッキ層２とＮｉ合金電鋳層３との間にＢ
を０．５〜１．０％含有するＮｉ合金無電解メッキ層４
を０．０３ｍｍの厚み形成させ、裏打部材５を取付けた
中間精密電鋳金型９を中間的に製造し、その後前記実施
例と同一のＮｉ電気メッキ層除去処理７によってＮｉ電
気メッキ層２を除去して精密電鋳金型１０を得る。これ
も図１同様に高い耐熱性・耐摩耗性を有している。
【００１５】
【発明の効果】以上の様に、本発明によれば、母型との
密着性が良好で０．１〜０．２μｍ単位の高精度の転写
が得ることができ、しかも高温硬度・強度が得られて耐
摩耗性が優れて且つ高温における変形が少なく耐久性の
ある精密金型にできた。
密着性が良好で０．１〜０．２μｍ単位の高精度の転写
が得ることができ、しかも高温硬度・強度が得られて耐
摩耗性が優れて且つ高温における変形が少なく耐久性の
ある精密金型にできた。
【図１】本発明の実施例を示す断面図である。
【図２】本発明の他の実施例を示す断面図である。
１ 母型 ２ Ｎｉ電気メッキ層 ３ Ｎｉ合金電鋳層 ４ Ｎｉ合金無電解メッキ層 ５ 裏打部材 ６ 中間精密電鋳金型 ７ Ｎｉ電気メッキ層除去処理 ８ 精密電鋳金型 ９ 中間精密電鋳金型 １０ 精密電鋳金型
Claims (3)
- 【請求項１】 母型表面にＮｉ又はＣｏの電気メッキを
施し、その上にＮｉ合金電鋳層を厚く形成させた後、母
型を脱型させ、その後表面のＮｉ又はＣｏの電気メッキ
層を除去して製造したことを特徴とする精密電鋳金型。 - 【請求項２】 母型表面にＮｉ又はＣｏの電気メッキを
施し、その上にＮｉ合金系無電解メッキ層を形成し、更
にその表面にＮｉ合金電鋳層を厚く形成させた後、母型
を脱型させ、その後表面のＮｉ又はＣｏの電気メッキ層
を除去して製造したことを特徴とする精密電鋳金型。 - 【請求項３】 Ｎｉ合金電鋳層の表面に裏打部材を取付
けた請求項１又は２記載の精密電鋳金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33553992A JPH06158381A (ja) | 1992-11-21 | 1992-11-21 | 精密電鋳金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33553992A JPH06158381A (ja) | 1992-11-21 | 1992-11-21 | 精密電鋳金型 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06158381A true JPH06158381A (ja) | 1994-06-07 |
Family
ID=18289710
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33553992A Pending JPH06158381A (ja) | 1992-11-21 | 1992-11-21 | 精密電鋳金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06158381A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2012124449A1 (ja) * | 2011-03-17 | 2012-09-20 | コニカミノルタアドバンストレイヤー株式会社 | 樹脂成形用金型の製造方法、樹脂成形用金型、樹脂成形用金型セット、マイクロチップ用基板の製造方法、及びこの金型を用いたマイクロチップ製造方法 |
-
1992
- 1992-11-21 JP JP33553992A patent/JPH06158381A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2012124449A1 (ja) * | 2011-03-17 | 2012-09-20 | コニカミノルタアドバンストレイヤー株式会社 | 樹脂成形用金型の製造方法、樹脂成形用金型、樹脂成形用金型セット、マイクロチップ用基板の製造方法、及びこの金型を用いたマイクロチップ製造方法 |
| US9023269B2 (en) | 2011-03-17 | 2015-05-05 | Konica Minolta, Inc. | Manufacturing method of resin molding mold, resin molding mold, resin molding mold set, manufacturing method of microchip substrate, and manufacturing method of microchip using said mold |
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