JPH06160198A - 温度測定装置 - Google Patents

温度測定装置

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JPH06160198A
JPH06160198A JP5219519A JP21951993A JPH06160198A JP H06160198 A JPH06160198 A JP H06160198A JP 5219519 A JP5219519 A JP 5219519A JP 21951993 A JP21951993 A JP 21951993A JP H06160198 A JPH06160198 A JP H06160198A
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JP
Japan
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enclosure
main body
thermometer
vacuum container
temperature
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Application number
JP5219519A
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English (en)
Inventor
Shigeru Fujimoto
茂 藤本
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Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 この発明はメモリを内蔵した温度計本体を低
い温度状態に保つことができるようにした温度測定装置
を提供することにある。 【構成】 測定デ−タを記憶するメモリを内蔵した温度
計本体1と、この温度計本体を気密可能に収納し開閉弁
18を有する配管部19の一端が接続された真空容器3
と、赤外線反射面を有しこの赤外線反射面で上記真空容
器を反射体14a、14b、15a、15bと、上記反
射体14a、14b、15a、15bを挿通して上記温
度計本体に接続された温度センサ部17と、上記配管部
の他端に着脱自在に接続され上記真空容器の内部を減圧
する減圧手段14とを備えたことを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は真空チャンバ内で用い
られる温度測定装置に関する。
【0002】
【従来の技術】CCD(電荷結合素子)、LCD(液晶
表示装置)などの製造工程における多層の薄膜形成に、
CVD(化学気相成長)技術や真空蒸着技術等が用いら
れている。薄膜形成された半導体ウエハやガラス基板な
どの被処理体は幾つかの薄膜処理室である真空チャンバ
を通ることになるが、とくに熱CVDやプラズマCVD
などでは被処理体は摂氏400度程度の高温にさらされ
る。
【0003】温度は薄膜の均一形成に深く関係するの
で、真空チャンバ内での温度履歴が測定される。この測
定には測定デ−タを記憶するメモリとこれを駆動する電
池を内蔵した熱伝対の温度センサとを熱シ−ルドチュ−
ブで断熱し、温度計本体に接続した熱伝対の温度センサ
を熱シ−ルドチュ−ブ外にした温度測定装置を真空チャ
ンバ内に入れて測定が行われる。
【0004】真空チャンバ内において温度測定装置は被
処理体を保持して搬送するキャリアに置かれる。測定が
終了した時点で、上記温度測定装置は真空チャンバから
キャリアとともに取り出される。取り出された後は、キ
ャリア外で熱シ−ルドチュ−ブは分解され、温度計本体
がコンピュ−タに接続され、メモリに記憶された測定デ
−タが読み出されデ−タ処理される。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】真空チャンバ外に取り
出された直後のキャリアは摂氏400度に近い高温にな
っているとともに、温度測定装置が取り出される際には
当然ながら、高真空状態から大気圧の状態に置かれるた
め、熱シ−ルドチュ−ブの周囲の空気は対流を起こして
高温状態になる。
【0006】このようなキャリアからの伝熱や高温雰囲
気の影響を受けて大気圧と同じようになっている熱シ−
ルドチュ−ブの内部も対流を起こして温度が急激に上昇
し、メモリの機能の限界温度(摂氏70度)を越えてし
まう。
【0007】このような温度上昇で、測定のための電子
素子が熱影響を受け、記録した測定デ−タに狂いが生
じ、また測定デ−タの読み出しにも支障が生じ、正確な
温度測定ができないということがあった。また、魔法瓶
のシ−ルドチュ−ブでは装置自体が大きくなってしまう
ほかに、割れ物のために取扱いにも特別な注意を要して
いた。本発明は上記の事情に鑑みなされたもので、大気
圧雰囲気においても、熱影響の小さい温度測定装置を提
供することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段と作用】上記課題を解決す
るために請求項1に記載された本発明は、測定デ−タを
記憶するメモリを内蔵した温度計本体と、この温度計本
体を気密可能に収納し開閉弁を有する配管部の一端が接
続された第1の囲い体と、赤外線反射面を有しこの赤外
線反射面で上記第1の囲い体を囲う第2の囲い体と、上
記第1、第2の囲い体を挿通して上記温度計本体に接続
された温度センサ部と、上記配管部の他端に着脱自在に
接続され上記第1の囲い体の内部を減圧する減圧手段と
を備えたことを特徴とする。
【0009】請求項3に記載された本発明は、第1の囲
い体と第2の囲い体とには、磁気反発力を発生しその磁
気反発力で上記第1の囲い体に対して上記第2の囲い体
を非接触状態で保持する磁石がそれぞれ設けられている
ことを特徴とする。
【0010】請求項1の発明によれば、大気圧の雰囲気
においても、温度計本体は対流の起きない状態に保つこ
とができる。請求項3の発明によれば、第1の囲い体に
対して上記第2の囲い体が非接触状態であることによ
り、輻射による伝熱のみとなって断熱効果が高まる。
【0011】
【実施例】以下、実施例を示す図面に基づいて説明す
る。図1は本発明の第1の実施例で、温度測定装置が高
温にさらされる、真空チャンバ内での収納状態を示し、
全体的に箱型となっている。すなわち、この装置は温度
計本体1を有し、この温度計本体1は容器状を呈する上
下一対の第1の反射体2a、2bに囲われた状態で、真
空容器3に収納されている。上記温度計本体1と第1の
反射体2a、2bおよび第1の反射体2a、2bと真空
容器3との間にはそれぞれスペ−サ4が介在されてい
る。上記真空容器3は第1の囲い体を形成している。
【0012】上記真空容器3は温度計本体1および第1
の反射体2a、2bの出し入れのための開口部5を形成
した本体6と、シ−ル部材7aを介して開口部5に気密
に取り付けられた第1の蓋体7と、本体6の一方の側部
に穿設され、温度計本体1のリ−ド線8a、8bを挿通
させた絶縁チュ−ブ9を挿通させる挿通穴10と、この
挿通穴10をシ−ル部材11aを介して気密に塞ぎ、絶
縁チュ−ブ9をその周囲に電気絶縁性の気密部材11を
配して気密に挿通させた第2の蓋体12と、本体6の他
方の側部に取り付けられ本体6の内部に連通する吸引部
13とを備えている。
【0013】真空容器3は、第1の反射体2a、2bと
同じような上下一対の容器状をなし、合わせ部にフラン
ジ部が形成された第2の反射体14a、14bおよび、
これらを囲いこれらとほぼ相似形に形成された第3の反
射体15a、15bとで二重に囲われている。上記第2
の反射体14a、14bと第3の反射体15a、15b
は第2の囲い体を形成している。
【0014】絶縁チュ−ブ9から出たリ−ド線8a、8
bは第3の反射体15a、15bのフランジ部の一部に
配された電気絶縁性のスペ−サ16を挿通し、外部に引
き出され、真空チャンバの内部温度を検出する温度セン
サ17に接続されている。
【0015】上記第2、第3の反射体14a、14b、
15a、15bには、一端が上記吸引部13に接続さ
れ、中途部に開閉弁18が設けられた吸引管19の一端
部を通す通し部20が形成されている。この吸引管19
の他端には接続ユニット23が設けられ、この接続ユニ
ット23には真空ポンプなどの減圧手段24が着脱自在
に接続される。
【0016】上記真空容器3と上記第2の反射体14
a、14bとの間および第2の反射体と上記第3の反射
体15a、15bとの間には、これらの間隔を所定に保
つためのスペ−サ21、22がそれぞれ介装されてい
る。なお、上記第1乃至第3の反射体2a、2b、14
a、14b、15a、15bはいずれも鋼板の表、裏面
をクロム鍍金、真空蒸着などにより鏡面に仕上げられ、
赤外線を反射するように形成されている。
【0017】つぎに、上記構成の作用について説明す
る。温度計本体1を収納した真空容器3は、減圧手段2
4により10Torr(1333.2Pa)以下に減圧されたのち、開
閉弁18が閉じられる。接続ユニイト23で減圧手段2
4が切り離され、温度計本体1は真空容器3を含み、第
1乃至第3の反射体2a、2b、14a、14b、15
a、15bで囲われて、たとえば熱CVD装置の内部に
置かれ、温度測定した測定温度が記憶される。
【0018】この測定中において、外部から真空容器に
至るまでに第1、第2の反射体14a、14b、15
a、15による2層の反射層が形成されるが、伝熱量は
反射層の数をnとすると、1/(n+1)に減少する。
そのため、2層の構造であれば、1/3になって伝熱さ
れる。
【0019】また、魔法瓶のような大気圧状態とは異な
り、真空容器3内では対流が起こらずに、放射伝熱とな
り、その伝熱量は大気圧条件の下と比べて1/10以下
となる。したがって、真空容器3が比較的大きな熱容量
を持っていることと併せ、真空容器3内の温度上昇は極
めて緩やかなものとなる。
【0020】本実施例では上記のCVD装置のような真
空チャンバの内部温度、換言すれば第3の反射体15
a、15bの外の温度が摂氏400度で3時間加熱後に
おいて、温度計本体1の冷接点温度が摂氏70度以下に
断熱された。
【0021】また、上記加熱後に真空チャンバ外にキャ
リアと共に出された時点においても、真空容器3の内部
はほぼ真空状態に保たれているので、内部では真空チャ
ンバ内に置かれていたときと同様に対流が起こらずに、
冷接点温度が摂氏70度以上には上昇しなかった。
【0022】図2はこの発明の第2の実施例を示す。な
お、この実施例において、第1の実施例と同一部分には
同一記号を付して説明を省略する。この実施例は、真空
容器3の外側に第2の反射体14a、14bだけが設け
られている。一対の第2の反射体14a、14bの真空
容器3の第1の蓋体7と本体6の底面に対向する板面、
および本体6の外周面に対向する周壁には、それぞれ第
1の永久磁石31が設けられている。
【0023】上記第1の永久磁石31と対応する上記真
空容器3の第1の蓋体7、本体6の底面、第2の蓋体1
2および本体6の外側面にはそれぞれ第2の永久磁石3
2が、上記第1の永久磁石31との間で磁気反発力を生
じるよう、同じ極性が対向する状態で設けられている。
それによって、上記真空容器3は、上記第1の永久磁石
31と第2の永久磁石32との間に生じる磁気反発力で
上記第2の反射体14a、14bの内部に、この第2の
反射体と非接触状態で保持される。
【0024】上記第1、第2の永久磁石31、32の表
面には金メッキが施され、その表面での輻射率が高めら
れている。それによって、伝熱量を下げることができる
ようになっている。
【0025】このような構成によれば、上記真空容器3
が第2の反射体14a、14bに対して非接触状態で浮
上保持されているから、温度計本体1への伝熱は輻射に
よる伝熱のみとなり、上記第1の実施例のようにスペ−
サ21、22を通して熱伝導が起こるということがな
い。そのため、上記真空容器3に対する断熱効果を高め
ることができる。
【0026】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、温度計本
体が真空チャンバの内外において上昇温度を低い状態に
保つことができるようになったので、記録温度の測定の
ための電子素子が熱影響を受けることなく、記憶した測
定デ−タも正常に保たれ、また測定デ−タの読み出しに
も支障が生ぜず、正確な温度測定ができる。さらに、魔
法瓶型のシ−ルドチュ−ブと異なり、分解組み立て可能
となるので、装置を小型に構成することもできる。
【0027】一方、温度計本体を収納した第1の囲い体
が第2の囲い体に対して磁気反発力で非接触状態で支持
したことにより、上記温度計本体をより一層、低い温度
状態に保つことが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施例の構成を示す断面図。
【図2】本発明の第2の実施例の構成を示す断面図。
【符号の説明】
1…温度計本体、3…真空容器、14a、14b…第2
の反射体、15a、15b…第3の反射体、17…温度
センサ、18…開閉弁、24…減圧手段、31、32…
永久磁石。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 測定デ−タを記憶するメモリを内蔵した
    温度計本体と、この温度計本体を気密可能に収納し開閉
    弁を有する配管部の一端が接続された第1の囲い体と、
    赤外線反射面を有しこの赤外線反射面で上記第1の囲い
    体を囲う第2の囲い体と、上記第1、第2の囲い体を挿
    通して上記温度計本体に接続された温度センサ部と、上
    記配管部の他端に着脱自在に接続され上記第1の囲い体
    の内部を減圧する減圧手段とを備えたことを特徴とする
    温度測定装置。
  2. 【請求項2】 請求項1の温度測定装置において、第2
    の囲い体は第1の囲い体を単または多重に囲うことを特
    徴とする温度測定装置。
  3. 【請求項3】 請求項1の温度測定装置において、第1
    の囲い体と第2の囲い体とには、磁気反発力を発生しそ
    の磁気反発力で上記第1の囲い体に対して上記第2の囲
    い体を非接触状態で保持する磁石がそれぞれ設けられて
    いることを特徴とする。
JP5219519A 1992-09-03 1993-09-03 温度測定装置 Pending JPH06160198A (ja)

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JP5219519A JPH06160198A (ja) 1992-09-03 1993-09-03 温度測定装置

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JP23566192 1992-09-03
JP4-235661 1992-09-03
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015005093A1 (ja) * 2013-07-09 2015-01-15 株式会社村田製作所 温度検出ツール

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015005093A1 (ja) * 2013-07-09 2015-01-15 株式会社村田製作所 温度検出ツール
JPWO2015005093A1 (ja) * 2013-07-09 2017-03-02 株式会社村田製作所 温度検出ツール

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