JPH06163203A - 導電性ペースト - Google Patents
導電性ペーストInfo
- Publication number
- JPH06163203A JPH06163203A JP33008592A JP33008592A JPH06163203A JP H06163203 A JPH06163203 A JP H06163203A JP 33008592 A JP33008592 A JP 33008592A JP 33008592 A JP33008592 A JP 33008592A JP H06163203 A JPH06163203 A JP H06163203A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- powder
- conductivity
- paste
- conductive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 11
- 230000008859 change Effects 0.000 claims abstract description 8
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims abstract description 5
- 230000004044 response Effects 0.000 claims description 4
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 claims description 4
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 claims description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 12
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 6
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 abstract description 2
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 abstract description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 abstract description 2
- 229920001807 Urea-formaldehyde Polymers 0.000 abstract description 2
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 abstract description 2
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 abstract description 2
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 abstract description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 abstract description 2
- 239000000805 composite resin Substances 0.000 abstract 3
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Natural products CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 2
- 125000003647 acryloyl group Chemical group O=C([*])C([H])=C([H])[H] 0.000 abstract 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 abstract 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 4
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 4
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 3
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 3
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 230000000740 bleeding effect Effects 0.000 description 2
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SWXVUIWOUIDPGS-UHFFFAOYSA-N diacetone alcohol Chemical compound CC(=O)CC(C)(C)O SWXVUIWOUIDPGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dioxane Chemical compound C1COCCO1 RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VXQBJTKSVGFQOL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-butoxyethoxy)ethyl acetate Chemical compound CCCCOCCOCCOC(C)=O VXQBJTKSVGFQOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethanol Chemical compound CCCCOCCO POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NQBXSWAWVZHKBZ-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethyl acetate Chemical compound CCCCOCCOC(C)=O NQBXSWAWVZHKBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethyl acetate Chemical compound CCOCCOC(C)=O SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 1
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- HNPDNOZNULJJDL-UHFFFAOYSA-N ethyl n-ethenylcarbamate Chemical compound CCOC(=O)NC=C HNPDNOZNULJJDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 1
- -1 trade name) 10 parts Substances 0.000 description 1
- 239000004711 α-olefin Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Thermistors And Varistors (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 本発明は、（Ａ）アクリル樹脂など合成樹
脂、（Ｂ）銀粉末など導電性粉末を必須成分とする導電
性ペーストであって、熱的変化に対応して導電率が変化
する機能によりスイッチング機構を構成する硬化ペース
ト層を形成するものであることを特徴とする導電性ペー
ストである。 【効果】 本発明の導電性ペーストは、熱的変化に対応
して導電率が変化する優れたスイッチング機能を有して
おり、接着性、ブリード性、低応力等に優れて、これを
用いることによって機器の軽薄短小化に対応できる。
脂、（Ｂ）銀粉末など導電性粉末を必須成分とする導電
性ペーストであって、熱的変化に対応して導電率が変化
する機能によりスイッチング機構を構成する硬化ペース
ト層を形成するものであることを特徴とする導電性ペー
ストである。 【効果】 本発明の導電性ペーストは、熱的変化に対応
して導電率が変化する優れたスイッチング機能を有して
おり、接着性、ブリード性、低応力等に優れて、これを
用いることによって機器の軽薄短小化に対応できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、熱的変化に対応して大
幅に導電率が変化して、スイッチング機構に利用する導
電性ペーストに関する。
幅に導電率が変化して、スイッチング機構に利用する導
電性ペーストに関する。
【０００２】
【従来の技術】電気回路の断続は、機器の長期信頼性に
影響を与える重要な要因の一つである。従来、このよう
な電気回路の断続には、接点を機械的に動かす方法が主
流であった。これらは、高速度で断続を繰り返すことが
難しく、また断続の際に生ずる放電や熱によって接点が
劣化するおそれがあるため、半導体等のスイッチング素
子を使用する方法等に急速に移行しつつある。
影響を与える重要な要因の一つである。従来、このよう
な電気回路の断続には、接点を機械的に動かす方法が主
流であった。これらは、高速度で断続を繰り返すことが
難しく、また断続の際に生ずる放電や熱によって接点が
劣化するおそれがあるため、半導体等のスイッチング素
子を使用する方法等に急速に移行しつつある。
【０００３】しかし、近年機器の軽薄短小化に伴いその
使用部品にも軽薄短小化が強く要望されている。スイッ
チング素子を使用する方法では、スイッチング素子自体
を小形化しても、そのスイッチング素子を電気回路に組
み込まなければならず、その体積分のスペースおよび組
み立て工程は必要不可欠であった。
使用部品にも軽薄短小化が強く要望されている。スイッ
チング素子を使用する方法では、スイッチング素子自体
を小形化しても、そのスイッチング素子を電気回路に組
み込まなければならず、その体積分のスペースおよび組
み立て工程は必要不可欠であった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の事情
に鑑みてなされたもので、熱的変化に伴う樹脂や導電性
粉末の体積変化・電気特性変化等により、導電率が変化
するスイッチング機能を有し、接着性、ブリード性、低
応力等に優れた、機器の軽薄短小化に対応した導電性ペ
ーストを提供しようとするものである。
に鑑みてなされたもので、熱的変化に伴う樹脂や導電性
粉末の体積変化・電気特性変化等により、導電率が変化
するスイッチング機能を有し、接着性、ブリード性、低
応力等に優れた、機器の軽薄短小化に対応した導電性ペ
ーストを提供しようとするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明者は、上記の目的
を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、後述する組成の
ペーストが、上記の目的を達成できることを見いだし、
本発明を完成したものである。
を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、後述する組成の
ペーストが、上記の目的を達成できることを見いだし、
本発明を完成したものである。
【０００６】即ち、本発明は、（Ａ）合成樹脂、（Ｂ）
導電性粉末を必須成分とする導電性ペーストであって、
熱的変化に対応して導電率が変化する機能によりスイッ
チング機構を構成する硬化ペースト層を形成するもので
あることを特徴とする導電性ペーストである。
導電性粉末を必須成分とする導電性ペーストであって、
熱的変化に対応して導電率が変化する機能によりスイッ
チング機構を構成する硬化ペースト層を形成するもので
あることを特徴とする導電性ペーストである。
【０００７】以下、本発明を詳細に説明する。
【０００８】本発明に用いる（Ａ）合成樹脂としては、
酢酸ビニル樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、アクリル
樹脂、ビニルウレタン樹脂等の熱可塑性樹脂が使用で
き、またユリア樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂、
レゾルシノール樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、
α−オレフィン無水マレイン酸樹脂、ポリアミド樹脂、
ポリイミド樹脂等の熱硬化性樹脂等が挙げられ、これら
は単独または 2種以上混合して使用することができる。
酢酸ビニル樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、アクリル
樹脂、ビニルウレタン樹脂等の熱可塑性樹脂が使用で
き、またユリア樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂、
レゾルシノール樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、
α−オレフィン無水マレイン酸樹脂、ポリアミド樹脂、
ポリイミド樹脂等の熱硬化性樹脂等が挙げられ、これら
は単独または 2種以上混合して使用することができる。
【０００９】本発明に用いる（Ｂ）導電性粉末として
は、例えば金粉末、銀粉末、ニッケル粉末、カーボン粉
末、表面に導電層を有する粉末等が挙げられ、これらは
単独または 2種以上混合して使用することができる。
は、例えば金粉末、銀粉末、ニッケル粉末、カーボン粉
末、表面に導電層を有する粉末等が挙げられ、これらは
単独または 2種以上混合して使用することができる。
【００１０】本発明の導電性ペーストは、上述した合成
樹脂および導電性粉末を必須成分とするが、本発明の目
的に反しない限り、また必要に応じて粘度調整用の溶
剤、消泡剤、カップリング剤、その他の添加剤を配合す
ることができる。その溶剤としては、ジオキサン、ヘキ
サン、トルエン、ベンゼン、ソルベントナフサ、工業用
ガソリン、酢酸セロソルブ、エチルセロソルブ、シクロ
ヘキサノン、ブチルセロソルブ、ブチルセロソルブアセ
テート、ブチルカルビトールアセテート、ジメチルホル
ムアミド、Ｎ−メチルピロリドン、ジアセトンアルコー
ル、ジメチルアセトアミド等が挙げられ、これらは単独
又は 2種以上混合して使用することができる。
樹脂および導電性粉末を必須成分とするが、本発明の目
的に反しない限り、また必要に応じて粘度調整用の溶
剤、消泡剤、カップリング剤、その他の添加剤を配合す
ることができる。その溶剤としては、ジオキサン、ヘキ
サン、トルエン、ベンゼン、ソルベントナフサ、工業用
ガソリン、酢酸セロソルブ、エチルセロソルブ、シクロ
ヘキサノン、ブチルセロソルブ、ブチルセロソルブアセ
テート、ブチルカルビトールアセテート、ジメチルホル
ムアミド、Ｎ−メチルピロリドン、ジアセトンアルコー
ル、ジメチルアセトアミド等が挙げられ、これらは単独
又は 2種以上混合して使用することができる。
【００１１】本発明の導電性ペーストは、上述した各成
分を常法に従い十分混合した後、更に三本ロールミルに
より混練処理を行い、その後、減圧脱泡して導電性ペー
ストを製造することができる。こうして製造した導電性
ペーストは、熱的スイッチ、ヒューズ的使用、熱的変化
からの保護や可変抵抗器、各種電子部品の接着、コーテ
ィング、印刷による電極形成、回路形成等に使用でき
る。
分を常法に従い十分混合した後、更に三本ロールミルに
より混練処理を行い、その後、減圧脱泡して導電性ペー
ストを製造することができる。こうして製造した導電性
ペーストは、熱的スイッチ、ヒューズ的使用、熱的変化
からの保護や可変抵抗器、各種電子部品の接着、コーテ
ィング、印刷による電極形成、回路形成等に使用でき
る。
【００１２】
【作用】本発明の導電性ペーストは、常温時や加熱時の
熱的変化によって導電率を変化させてスイッチング機能
を保持させたものである。
熱的変化によって導電率を変化させてスイッチング機能
を保持させたものである。
【００１３】
【実施例】次に本発明を実施例によって説明するが、本
発明はこれらの実施例よって限定されるものではない。
以下の実施例および比較例において「部」とは特に説明
のない限り「重量部」を意味する。
発明はこれらの実施例よって限定されるものではない。
以下の実施例および比較例において「部」とは特に説明
のない限り「重量部」を意味する。
【００１４】実施例１ アクリル樹脂のＡ−１９５（大日本インキ化学工業社
製、商品名）25部、銀粉末75部を混合し、ディスパース
により混練して導電性ペースト（Ａ）を製造した。
製、商品名）25部、銀粉末75部を混合し、ディスパース
により混練して導電性ペースト（Ａ）を製造した。
【００１５】実施例２ エポキシ樹脂のエピコート８０７（油化シェルエポキシ
樹脂、商品名）15部、ジシアンジアミド 2部、アクリル
樹脂のＡ−１９５（大日本インキ化学工業社製、商品
名）10部、銀粉末73部を混合し、ディスパースにより混
練して導電性ペースト（Ｂ）を製造した。
樹脂、商品名）15部、ジシアンジアミド 2部、アクリル
樹脂のＡ−１９５（大日本インキ化学工業社製、商品
名）10部、銀粉末73部を混合し、ディスパースにより混
練して導電性ペースト（Ｂ）を製造した。
【００１６】比較例 市販のエポキシ樹脂ベースの溶剤型半導体用導電性接着
剤（Ｃ）を入手した。
剤（Ｃ）を入手した。
【００１７】実施例１〜２および比較例で得た導電性ペ
ースト（Ａ）、（Ｂ）および導電性接着剤（Ｃ）を用い
て、スライドグラス上にスクリーン印刷し硬化した。こ
れらについて、常温および熱時の体積抵抗率を測定し
た。その結果を表１に示したが、いずれも本発明が優れ
ており、本発明の効果が認められた。
ースト（Ａ）、（Ｂ）および導電性接着剤（Ｃ）を用い
て、スライドグラス上にスクリーン印刷し硬化した。こ
れらについて、常温および熱時の体積抵抗率を測定し
た。その結果を表１に示したが、いずれも本発明が優れ
ており、本発明の効果が認められた。
【００１８】
【表１】 ＊1 ：スライドグラス上に5cm ×5mm ×20μm で導電性
ペーストをスクリーン印刷し、硬化後表面抵抗を測定し
体積抵抗率に換算した。
ペーストをスクリーン印刷し、硬化後表面抵抗を測定し
体積抵抗率に換算した。
【００１９】
【発明の効果】以上の説明および表１から明らかなよう
に、本発明の導電性ペーストは、熱的変化に対応して導
電率が変化する優れたスイッチング機能を有しており、
接着性、ブリード性、低応力等に優れて、これを用いる
ことによって機器の軽薄短小化に対応できる。
に、本発明の導電性ペーストは、熱的変化に対応して導
電率が変化する優れたスイッチング機能を有しており、
接着性、ブリード性、低応力等に優れて、これを用いる
ことによって機器の軽薄短小化に対応できる。
Claims (1)
- 【請求項１】 （Ａ）合成樹脂、（Ｂ）導電性粉末を必
須成分とする導電性ペーストであって、熱的変化に対応
して導電率が変化する機能によりスイッチング機構を構
成する硬化ペースト層を形成するものであることを特徴
とする導電性ペースト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33008592A JPH06163203A (ja) | 1992-11-16 | 1992-11-16 | 導電性ペースト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33008592A JPH06163203A (ja) | 1992-11-16 | 1992-11-16 | 導電性ペースト |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06163203A true JPH06163203A (ja) | 1994-06-10 |
Family
ID=18228620
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33008592A Pending JPH06163203A (ja) | 1992-11-16 | 1992-11-16 | 導電性ペースト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06163203A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007132808A1 (ja) * | 2006-05-17 | 2007-11-22 | Tyco Electronics Raychem K.K. | 保護素子 |
| EP1650770A4 (en) * | 2003-06-23 | 2009-03-25 | Tyco Electronics Raychem Kk | PTC THERMISTOR AND CIRCUIT PROTECTION METHOD |
-
1992
- 1992-11-16 JP JP33008592A patent/JPH06163203A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1650770A4 (en) * | 2003-06-23 | 2009-03-25 | Tyco Electronics Raychem Kk | PTC THERMISTOR AND CIRCUIT PROTECTION METHOD |
| WO2007132808A1 (ja) * | 2006-05-17 | 2007-11-22 | Tyco Electronics Raychem K.K. | 保護素子 |
| JPWO2007132808A1 (ja) * | 2006-05-17 | 2009-09-24 | タイコ エレクトロニクス レイケム株式会社 | 保護素子 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100538956B1 (ko) | 접속재료 | |
| KR20030046552A (ko) | 매립된 레지스터를 갖는 인쇄회로기판 및 이의 제조방법 | |
| KR860001362A (ko) | 도전성 조성물 및 그의 제조방법 | |
| WO1994010697A1 (en) | Electrically conductive resin pastes and multilayer ceramic capacitors having a terminal electrode comprised of the same | |
| JP3837858B2 (ja) | 導電性接着剤およびその使用方法 | |
| DE69034020T2 (de) | Feuchtigkeitsbeständige elektrisch leitfähige Zemente und Methode zur Herstellung und Anwendung derselben | |
| DE602005003146T2 (de) | Polymer- Zusamensetzungen für verbesserte Materialien | |
| JPH06349339A (ja) | 異方性導電膜 | |
| WO2006028205A1 (ja) | 導電性ペースト及びその導電性ペーストを用いて得られるフレキシブルプリント配線板 | |
| JPH07307351A (ja) | 導電性ペースト | |
| JP4110589B2 (ja) | 回路用接続部材及び回路板の製造法 | |
| JPH06283225A (ja) | 三層構造異方性導電膜部材の製造方法 | |
| KR20020060926A (ko) | 반도체 다이 본딩용 열전도성 페이스트 | |
| EP0185244A1 (de) | Elektrisches Leistungsbauteil | |
| JPH04242010A (ja) | 異方性導電剤による接続構造 | |
| JP2006041008A (ja) | 電子部品の実装方法 | |
| JP2002222833A (ja) | 導電性接着剤、電子部品実装体およびその製造方法 | |
| JP3169506B2 (ja) | ヒートシールコネクタ用絶縁性接着剤組成物およびその製造方法 | |
| JPS608377A (ja) | 異方導電性接着剤 | |
| JPS6348914B2 (ja) | ||
| KR19980013961A (ko) | 이방 도전성 필름 | |
| JPH0864469A (ja) | 電極材料及びこれを用いたチップ状電子部品 | |
| JPH057078A (ja) | 異方導電性接着剤 | |
| JPS63120782A (ja) | 導電性接着剤 | |
| JPH08315637A (ja) | 導電性ペースト及びそれを用いた導電回路の形成方法 |