JPH06163631A - 電子部品 - Google Patents
電子部品Info
- Publication number
- JPH06163631A JPH06163631A JP43A JP31820292A JPH06163631A JP H06163631 A JPH06163631 A JP H06163631A JP 43 A JP43 A JP 43A JP 31820292 A JP31820292 A JP 31820292A JP H06163631 A JPH06163631 A JP H06163631A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- bond
- electronic component
- leads
- electrode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 フィルムキャリアに貼着されたリードを基板
の電極にしっかり接着できる電子部品を提供する。 【構成】 ＴＡＢ法によりフィルムキャリア３にリード
４を貼着し、更にチップ９をボンディングして造られた
電子部品Ｐにおいて、フィルムキャリア３に貼着させた
リード４のうち、最端部のリード１０を他のリード４よ
りも巾広とした。 【効果】 リード４を基板１の電極２に搭載し、ボンド
５を硬化させると、ボンド５は硬化収縮するが、ボンド
５のボリュームは巾広のリード１０に押し除けられて少
なくなっているので、その硬化収縮量も小さく、リード
４は電極２から浮き上ることなく電極２にしっかり接着
される。
の電極にしっかり接着できる電子部品を提供する。 【構成】 ＴＡＢ法によりフィルムキャリア３にリード
４を貼着し、更にチップ９をボンディングして造られた
電子部品Ｐにおいて、フィルムキャリア３に貼着させた
リード４のうち、最端部のリード１０を他のリード４よ
りも巾広とした。 【効果】 リード４を基板１の電極２に搭載し、ボンド
５を硬化させると、ボンド５は硬化収縮するが、ボンド
５のボリュームは巾広のリード１０に押し除けられて少
なくなっているので、その硬化収縮量も小さく、リード
４は電極２から浮き上ることなく電極２にしっかり接着
される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はフィルムキャリアに貼着
されたリードにチップをボンディングした電子部品に関
するものである。
されたリードにチップをボンディングした電子部品に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】リードの狭ピッチ化を可能にする電子部
品として、ＴＡＢ法により造られる電子部品が知られて
いる。この電子部品はポリイミド樹脂などの合成樹脂フ
ィルムから成るフィルムキャリアに貼着されたリードに
ウェハから切り出されたチップをボンディングした後、
フィルムキャリアを所定ピッチで切断して造られる。
品として、ＴＡＢ法により造られる電子部品が知られて
いる。この電子部品はポリイミド樹脂などの合成樹脂フ
ィルムから成るフィルムキャリアに貼着されたリードに
ウェハから切り出されたチップをボンディングした後、
フィルムキャリアを所定ピッチで切断して造られる。
【０００３】この種電子部品は厚さが薄く全体を小型コ
ンパクトに構成できるので、例えば表示パネルやサーマ
ルヘッドのドライバーなどとして多用されている。
ンパクトに構成できるので、例えば表示パネルやサーマ
ルヘッドのドライバーなどとして多用されている。
【０００４】図４はこの種の従来の電子部品が接着され
た表示パネルの部分拡大断面図である。表示パネル１の
上面には電極２が多数個並設されている。またフィルム
キャリア３の下面には多数本のリード４が貼着されてい
る。このものは、まず電極２上にボンド５を塗布した
後、リード４を電極２に合致させて電子部品を表示パネ
ル１に搭載し、次にボンド５を硬化させることによりリ
ード４を電極２に接着するようになっている。このボン
ド５としては、光硬化性樹脂や熱硬化性樹脂などが多用
されており、紫外線を照射したり、あるいは熱を加える
ことにより硬化させる。
た表示パネルの部分拡大断面図である。表示パネル１の
上面には電極２が多数個並設されている。またフィルム
キャリア３の下面には多数本のリード４が貼着されてい
る。このものは、まず電極２上にボンド５を塗布した
後、リード４を電極２に合致させて電子部品を表示パネ
ル１に搭載し、次にボンド５を硬化させることによりリ
ード４を電極２に接着するようになっている。このボン
ド５としては、光硬化性樹脂や熱硬化性樹脂などが多用
されており、紫外線を照射したり、あるいは熱を加える
ことにより硬化させる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ボンド５は硬化する際
に硬化収縮を生じるが、図４において、右端部に塗布さ
れたボンド５ａはボリュームが多いこともあって、硬化
収縮量はかなり大きい。このためフィルムキャリア３の
右端部３ａは図示するように下方へ屈曲変形し、その結
果、右端部のリード４ａに隣接するフィルムキャリア３
の一部３ｂはこのリード４ａを支点として上方へ浮き上
り、その下面に存在する右から２番目のリード４ｂも浮
き上り、電極２ｂから剥離して接触不良になりやすいと
いう問題点があった。
に硬化収縮を生じるが、図４において、右端部に塗布さ
れたボンド５ａはボリュームが多いこともあって、硬化
収縮量はかなり大きい。このためフィルムキャリア３の
右端部３ａは図示するように下方へ屈曲変形し、その結
果、右端部のリード４ａに隣接するフィルムキャリア３
の一部３ｂはこのリード４ａを支点として上方へ浮き上
り、その下面に存在する右から２番目のリード４ｂも浮
き上り、電極２ｂから剥離して接触不良になりやすいと
いう問題点があった。
【０００６】そこで本発明は、上記のようなリードの浮
き上りを解消できる電子部品を提供することを目的とす
る。
き上りを解消できる電子部品を提供することを目的とす
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】このために本発明は、フ
ィルムキャリアに貼着されたリードのうち、最端部のリ
ードを他のリードよりも巾広としたものである。
ィルムキャリアに貼着されたリードのうち、最端部のリ
ードを他のリードよりも巾広としたものである。
【０００８】
【作用】上記構成によれば、最端部のリードを巾広とし
たことにより、このリード付近のボンドのボリュームは
少なくなる。したがってその硬化収縮量も少なくなり、
リードの浮き上りを解消できる。
たことにより、このリード付近のボンドのボリュームは
少なくなる。したがってその硬化収縮量も少なくなり、
リードの浮き上りを解消できる。
【０００９】
【実施例】次に、図面を参照しながら本発明の実施例を
説明する。
説明する。
【００１０】図１はＴＡＢ法により造られた電子部品Ｐ
と表示パネル１の斜視図である。フィルムキャリア３に
は開口部６が形成されており、その下面にはリード４、
８が多数本（本実施例では８本）貼着されている。リー
ド８の先端部はタイバー部７に貼着されている。開口部
６の内縁部にはリード４、８の端部が突出しており、こ
のリード４、８の端部にウェハから切り出されたチップ
９の電極がボンディングされている。またリード４の両
側部にはダミーリード１０が貼着されている。このダミ
ーリード１０は他のリード４よりもかなり巾広となって
いる。
と表示パネル１の斜視図である。フィルムキャリア３に
は開口部６が形成されており、その下面にはリード４、
８が多数本（本実施例では８本）貼着されている。リー
ド８の先端部はタイバー部７に貼着されている。開口部
６の内縁部にはリード４、８の端部が突出しており、こ
のリード４、８の端部にウェハから切り出されたチップ
９の電極がボンディングされている。またリード４の両
側部にはダミーリード１０が貼着されている。このダミ
ーリード１０は他のリード４よりもかなり巾広となって
いる。
【００１１】表示パネル１の縁部には電極２が多数個並
設されており、その両側部には前記ダミーリード１０が
搭載されるダミー電極１１が設けられている。このダミ
ーリード１０とダミー電極１１には電流は流れない。５
はボンドであり、ディスペンサなどのボンド塗布手段に
より電極２上に帯状に塗布されている。
設されており、その両側部には前記ダミーリード１０が
搭載されるダミー電極１１が設けられている。このダミ
ーリード１０とダミー電極１１には電流は流れない。５
はボンドであり、ディスペンサなどのボンド塗布手段に
より電極２上に帯状に塗布されている。
【００１２】図２は前記電子部品Ｐを表示パネル１に搭
載している様子を示している。電子部品Ｐは、第１の移
動テーブル１３に保持された移載ヘッド１４のノズル１
５に真空吸着されており、リード４を電極２に位置合わ
せしたうえで表示パネル１に搭載される。第２の移動テ
ーブル１６にはヘッド１７が保持されている。ヘッド１
７のシャフト１８には押圧ツール１９が結合されてお
り、電子部品Ｐを表示パネル１に搭載した後、押圧ツー
ル１９によりフィルムキャリア３を表示パネル１に押し
付けてリード４を電極２に圧着させ、更にその後に紫外
線を照射してボンド５を硬化させる。
載している様子を示している。電子部品Ｐは、第１の移
動テーブル１３に保持された移載ヘッド１４のノズル１
５に真空吸着されており、リード４を電極２に位置合わ
せしたうえで表示パネル１に搭載される。第２の移動テ
ーブル１６にはヘッド１７が保持されている。ヘッド１
７のシャフト１８には押圧ツール１９が結合されてお
り、電子部品Ｐを表示パネル１に搭載した後、押圧ツー
ル１９によりフィルムキャリア３を表示パネル１に押し
付けてリード４を電極２に圧着させ、更にその後に紫外
線を照射してボンド５を硬化させる。
【００１３】図３は電子部品Ｐを表示パネル１に搭載し
た後、ボンド５に紫外線を照射してボンド５を硬化さ
せ、リード４を電極２に接着した状態を示している。ボ
ンド５は紫外線が照射されて硬化したことにより硬化収
縮が生じるが、フィルムキャリア３の端部にはダミーリ
ード１０があり、このダミーリード１０がボンド５を押
し除けているので、端部付近のボンド５のボリュームは
少なくなっており、したがってボンド５の硬化収縮量も
小さく、図４で示した従来例のようにリードが浮き上る
ことはなく、電極２にしっかり接着されている。なおこ
の実施例では巾広のリード１０や電極１１を電流が流れ
ないダミーにしているが、これらのリード１０や電極１
１も他のリード４や電極２と同様に電流が流れる電気回
路を構成するものとしてもよい。また上記実施例では表
示パネル１にボンディングする場合を例にとって説明し
たが、サーマルヘッドなどの他の基板にボンディングす
るものでもよい。
た後、ボンド５に紫外線を照射してボンド５を硬化さ
せ、リード４を電極２に接着した状態を示している。ボ
ンド５は紫外線が照射されて硬化したことにより硬化収
縮が生じるが、フィルムキャリア３の端部にはダミーリ
ード１０があり、このダミーリード１０がボンド５を押
し除けているので、端部付近のボンド５のボリュームは
少なくなっており、したがってボンド５の硬化収縮量も
小さく、図４で示した従来例のようにリードが浮き上る
ことはなく、電極２にしっかり接着されている。なおこ
の実施例では巾広のリード１０や電極１１を電流が流れ
ないダミーにしているが、これらのリード１０や電極１
１も他のリード４や電極２と同様に電流が流れる電気回
路を構成するものとしてもよい。また上記実施例では表
示パネル１にボンディングする場合を例にとって説明し
たが、サーマルヘッドなどの他の基板にボンディングす
るものでもよい。
【００１４】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、フィルム
キャリアに貼着されたリードのうち、最端部のリードを
他のリードよりも巾広としているので、フィルムキャリ
アの端部付近のボンドのボリュームは少なくなり、した
がってボンドの硬化収縮量も少なくなり、リードの浮き
上りは解消されて基板の電極にしっかり接着できる。
キャリアに貼着されたリードのうち、最端部のリードを
他のリードよりも巾広としているので、フィルムキャリ
アの端部付近のボンドのボリュームは少なくなり、した
がってボンドの硬化収縮量も少なくなり、リードの浮き
上りは解消されて基板の電極にしっかり接着できる。
【図１】本発明の一実施例に係る電子部品と表示パネル
の斜視図
の斜視図
【図２】本発明の一実施例に係る電子部品を表示パネル
に搭載中の斜視図
に搭載中の斜視図
【図３】本発明の一実施例に係る電子部品を表示パネル
に搭載後の断面図
に搭載後の断面図
【図４】従来例の電子部品と表示パネルの断面図
１ 表示パネル ２ 電極 ３ フィルムキャリア ４ リード ５ ボンド １０ 巾広のリード Ｐ 電子部品
Claims (1)
- 【請求項１】フィルムキャリアに多数本貼着されたリー
ドにチップをボンディングし、これらのリードを基板の
縁部に並設された電極にボンドにより接着するようにし
た電子部品であって、 前記フィルムキャリアに貼着されたリードのうち、最端
部のリードを他のリードよりも巾広としたことを特徴と
する電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP43A JPH06163631A (ja) | 1992-11-27 | 1992-11-27 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP43A JPH06163631A (ja) | 1992-11-27 | 1992-11-27 | 電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06163631A true JPH06163631A (ja) | 1994-06-10 |
Family
ID=18096581
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP43A Pending JPH06163631A (ja) | 1992-11-27 | 1992-11-27 | 電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06163631A (ja) |
-
1992
- 1992-11-27 JP JP43A patent/JPH06163631A/ja active Pending
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