JPH06164091A - 回路基板 - Google Patents
回路基板Info
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- JPH06164091A JPH06164091A JP43A JP33963792A JPH06164091A JP H06164091 A JPH06164091 A JP H06164091A JP 43 A JP43 A JP 43A JP 33963792 A JP33963792 A JP 33963792A JP H06164091 A JPH06164091 A JP H06164091A
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- Japan
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- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 27
- 238000009413 insulation Methods 0.000 abstract 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/222—Completing of printed circuits by adding non-printed jumper connections
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4685—Manufacturing of cross-over conductors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
- H05K2201/10287—Metal wires as connectors or conductors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K2201/10363—Jumpers, i.e. non-printed cross-over connections
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 特定の回路パターンの欠落部に形成された別
の回路パターンと絶縁状態を保ちながら、欠落部の長さ
に柔軟に対応して特定の回路パターンを短絡させること
ができ、かつ、安価な回路基板を得る。 【構成】 複数の回路パターンどうしが交錯する部分で
特定の回路パターン１に欠落部４を形成し、線材２を欠
落部４の長さに合わせて切断した導体線３を欠落部４に
配設して特定の回路パターン１を短絡すると共に、導体
線３は欠落部４と交錯した他の回路パターンと絶縁状態
とした。
の回路パターンと絶縁状態を保ちながら、欠落部の長さ
に柔軟に対応して特定の回路パターンを短絡させること
ができ、かつ、安価な回路基板を得る。 【構成】 複数の回路パターンどうしが交錯する部分で
特定の回路パターン１に欠落部４を形成し、線材２を欠
落部４の長さに合わせて切断した導体線３を欠落部４に
配設して特定の回路パターン１を短絡すると共に、導体
線３は欠落部４と交錯した他の回路パターンと絶縁状態
とした。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、回路基板に関するもの
で、特に回路基板に配設した複数の回路パターンが交錯
する部分の構成に関する。
で、特に回路基板に配設した複数の回路パターンが交錯
する部分の構成に関する。
【０００２】
【従来の技術】複数の回路パターンを回路基板上に配設
するに当たり、複数の回路パターンを交錯せざるを得な
い場合がある。そのような場合は、特定の回路パターン
に欠落部を形成し、欠落部によって分割されたパターン
の間に別のパターンを介在させ、上記特定の回路パター
ンの欠落部を導電部材で短絡させている。図９は、この
ような複数の回路パターンが交錯する部分の従来例を示
す。図９において、回路基板上には回路パターン２１、
２５が形成されている。本来、回路パターン２１、２５
は１本の回路パターンであるが途中に欠落部を有し、こ
の欠落部によって２つの回路パターン２１、２５に分割
されている。回路パターン２１と回路パターン２５は一
定の間隔をおいて並列状となっており、欠落によって生
じた回路パターン２１と回路パターン２５の端部には半
田付け用のランド２１ａ、２５ａが形成されている。ま
た、並列状となった回路パターン２１と回路パターン２
５の間には別の回路パターン２３、２４が形成されてお
り、回路パターン２３、２４は回路パターン２１、２５
の欠落部と交差している。
するに当たり、複数の回路パターンを交錯せざるを得な
い場合がある。そのような場合は、特定の回路パターン
に欠落部を形成し、欠落部によって分割されたパターン
の間に別のパターンを介在させ、上記特定の回路パター
ンの欠落部を導電部材で短絡させている。図９は、この
ような複数の回路パターンが交錯する部分の従来例を示
す。図９において、回路基板上には回路パターン２１、
２５が形成されている。本来、回路パターン２１、２５
は１本の回路パターンであるが途中に欠落部を有し、こ
の欠落部によって２つの回路パターン２１、２５に分割
されている。回路パターン２１と回路パターン２５は一
定の間隔をおいて並列状となっており、欠落によって生
じた回路パターン２１と回路パターン２５の端部には半
田付け用のランド２１ａ、２５ａが形成されている。ま
た、並列状となった回路パターン２１と回路パターン２
５の間には別の回路パターン２３、２４が形成されてお
り、回路パターン２３、２４は回路パターン２１、２５
の欠落部と交差している。
【０００３】欠落部によって分割された回路パターン２
１、２５は短絡されるべきであるが、短絡されるべき欠
落部を別のパターンである回路パターン２３、２４が交
錯しているため、単に導電体で回路パターン２１、２５
を接続するわけにはいかない。このため、回路パターン
２１、２５の欠落部端部の半田付けランド２１ａ、２５
ａ間に半田付けによって抵抗値が０Ωの角型チップ抵抗
器２２が取付けられている。角型チップ抵抗器２２は、
本体の表面が絶縁処理されており、また、回路パターン
が形成された回路基板上の、半田付けランド２１ａ、２
５ａ以外の部分は、レジストとシルクの絶縁層が形成さ
れているため、角型チップ抵抗器２２は回路パターン２
３、２４と絶縁され、しかも回路パターン２１と２５は
角型チップ抵抗器２によって短絡されるような構成とな
っている。
１、２５は短絡されるべきであるが、短絡されるべき欠
落部を別のパターンである回路パターン２３、２４が交
錯しているため、単に導電体で回路パターン２１、２５
を接続するわけにはいかない。このため、回路パターン
２１、２５の欠落部端部の半田付けランド２１ａ、２５
ａ間に半田付けによって抵抗値が０Ωの角型チップ抵抗
器２２が取付けられている。角型チップ抵抗器２２は、
本体の表面が絶縁処理されており、また、回路パターン
が形成された回路基板上の、半田付けランド２１ａ、２
５ａ以外の部分は、レジストとシルクの絶縁層が形成さ
れているため、角型チップ抵抗器２２は回路パターン２
３、２４と絶縁され、しかも回路パターン２１と２５は
角型チップ抵抗器２によって短絡されるような構成とな
っている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記従来例のように、
角型チップ抵抗器２２を使用して欠落部した部分を短絡
するようにすると、別の回路パターン２３、２４と短絡
することなく、特定の回路パターン２１、２５を短絡す
ることが可能である。しかし、角型チップ抵抗器２２は
サイズが決まっているため、欠落部の長さに合わせて寸
法を調節することができない。したがって、欠落部に多
数のパターンが形成されて欠落部の寸法が角型チップ抵
抗器２２よりも大きくなってしまうと、回路パターン２
１、２５を短絡することが不可能となってしまう。ま
た、回路パターン２１、２５の欠落部と交錯するように
形成される別の回路パターンの本数が少ない場合でも、
角型チップ抵抗器２２の長さに合わせた大きさの欠落部
を形成する必要があるため、基板上のスペースを有効に
使用することができない。そこで、寸法の異なる角型チ
ップ抵抗器２２を多種類用意することも考えられるが、
角型チップ抵抗器２２は高価であるため多種類用意する
とコストが上昇してしまう。
角型チップ抵抗器２２を使用して欠落部した部分を短絡
するようにすると、別の回路パターン２３、２４と短絡
することなく、特定の回路パターン２１、２５を短絡す
ることが可能である。しかし、角型チップ抵抗器２２は
サイズが決まっているため、欠落部の長さに合わせて寸
法を調節することができない。したがって、欠落部に多
数のパターンが形成されて欠落部の寸法が角型チップ抵
抗器２２よりも大きくなってしまうと、回路パターン２
１、２５を短絡することが不可能となってしまう。ま
た、回路パターン２１、２５の欠落部と交錯するように
形成される別の回路パターンの本数が少ない場合でも、
角型チップ抵抗器２２の長さに合わせた大きさの欠落部
を形成する必要があるため、基板上のスペースを有効に
使用することができない。そこで、寸法の異なる角型チ
ップ抵抗器２２を多種類用意することも考えられるが、
角型チップ抵抗器２２は高価であるため多種類用意する
とコストが上昇してしまう。
【０００５】本発明は、以上のような問題点を解決する
ためになされたもので、特定の回路パターンの欠落部に
形成された別の回路パターンと絶縁状態を保ちながら、
様々な回路パターンの欠落部の長さに柔軟に対応して特
定の回路パターンを短絡させることができ、しかも、安
価な回路基板を提供することを目的とする。
ためになされたもので、特定の回路パターンの欠落部に
形成された別の回路パターンと絶縁状態を保ちながら、
様々な回路パターンの欠落部の長さに柔軟に対応して特
定の回路パターンを短絡させることができ、しかも、安
価な回路基板を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】以上のような目的を達成
するために本発明は、複数の回路パターンどうしが交錯
する部分で特定の回路パターンに欠落部を形成し、この
欠落部に線材を上記欠落部の長さに合わせて切断した導
体線を上記欠落部に配設して特定の回路パターンを短絡
すると共に、導体線は欠落部と交錯した他の回路パター
ンと絶縁状態としたことを特徴とする。
するために本発明は、複数の回路パターンどうしが交錯
する部分で特定の回路パターンに欠落部を形成し、この
欠落部に線材を上記欠落部の長さに合わせて切断した導
体線を上記欠落部に配設して特定の回路パターンを短絡
すると共に、導体線は欠落部と交錯した他の回路パター
ンと絶縁状態としたことを特徴とする。
【０００７】
【作用】特定の回路パターンの欠落部の長さに合わせて
線材を切断して導体線とし、この導体線を上記欠落部に
配置して上記特定の回路パターンを短絡する。導体線の
長さは自由に設定することができ、欠落部の長さに関係
なく特定の回路パターンを短絡させることができる。
線材を切断して導体線とし、この導体線を上記欠落部に
配置して上記特定の回路パターンを短絡する。導体線の
長さは自由に設定することができ、欠落部の長さに関係
なく特定の回路パターンを短絡させることができる。
【０００８】
【実施例】以下、本発明にかかる回路基板の実施例につ
いて図面を参照しながら説明する。図１において、回路
パターン１は、本来はＵ字状に連続した１本のパターン
に形成されるべきものであるが、パターン途中のＵ字の
底に相当する部分が切り欠かれて欠落部４を有してお
り、この欠落部４によって回路パターン１はパターン１
ａとパターン１ｂに分割されている。パターン１ａとパ
ターン１ｂの欠落部した端部は相対向する向きに僅かに
突出して半田付け用のランド１ｃ、１ｄとなっている。
パターン１ａ、１ｂの間にはさらに欠落部４と交錯する
ように延びたパターン７、８、９が形成されている。
いて図面を参照しながら説明する。図１において、回路
パターン１は、本来はＵ字状に連続した１本のパターン
に形成されるべきものであるが、パターン途中のＵ字の
底に相当する部分が切り欠かれて欠落部４を有してお
り、この欠落部４によって回路パターン１はパターン１
ａとパターン１ｂに分割されている。パターン１ａとパ
ターン１ｂの欠落部した端部は相対向する向きに僅かに
突出して半田付け用のランド１ｃ、１ｄとなっている。
パターン１ａ、１ｂの間にはさらに欠落部４と交錯する
ように延びたパターン７、８、９が形成されている。
【０００９】上記パターン１ａ、１ｂのランド１ｃ、１
ｄに低抵抗の導通線３が半田付けされることによってパ
ターン１ａ、１ｂが短絡され、特定の回路パターン１と
して完結している。パターン１ａ、１ｂのランド１ｃ、
１ｄに取付けられた導体線３と、回路基板上に形成され
た欠落部４と交錯するパターン７、８、９とが直接接触
しないようにするため、回路基板上にはランド１ｃ、１
ｄの部分を除いてレジストとシルクが印刷されている。
したがって導体線３は、パターン１ａ、１ｂを短絡する
と共に、パターン７、８、９との絶縁状態を維持するこ
とができる。このような導体線３は図２に示すように、
リール状の線材２を回路パターン１の欠落部４の間隙寸
法に合わせて切断機５で切断して形成されている。
ｄに低抵抗の導通線３が半田付けされることによってパ
ターン１ａ、１ｂが短絡され、特定の回路パターン１と
して完結している。パターン１ａ、１ｂのランド１ｃ、
１ｄに取付けられた導体線３と、回路基板上に形成され
た欠落部４と交錯するパターン７、８、９とが直接接触
しないようにするため、回路基板上にはランド１ｃ、１
ｄの部分を除いてレジストとシルクが印刷されている。
したがって導体線３は、パターン１ａ、１ｂを短絡する
と共に、パターン７、８、９との絶縁状態を維持するこ
とができる。このような導体線３は図２に示すように、
リール状の線材２を回路パターン１の欠落部４の間隙寸
法に合わせて切断機５で切断して形成されている。
【００１０】図３は欠落部によってパターン１１ａとパ
ターン１１ｂに分割された特定の回路パターン１１にお
いて、欠落部と交錯するパターンの本数や配置位置の各
種の例について示している。図３の（ａ）の例では、欠
落部と交錯するパターンは１本のパターン１２、（ｂ）
の例では欠落部と交錯するパターンは２本のパターン１
２、１３、（ｃ）の例では欠落部と交錯するパターンは
３本のパターン１２、１３、１４となっている。なお、
（ｄ）の例も欠落部と交錯するパターンはパターン１
２、１３、１４の３本であるが、（ｃ）の例と違ってパ
ターン１３とパターン１４の間隔が大きくなっている。
図３の各例から、欠落部と交錯するパターンの本数が増
加したり、パターンの配置によって欠落部の長さが増大
しても、導体線３は線材を欠落部の長さに合わせて切断
して形成するため、常に欠落部に対して適切な長さに形
成することが可能である。このため、従来のように、短
絡できる長さが決まっていた角型チップ抵抗器を使用す
る場合に比べて、欠落部を有する様々な回路パターンに
対して幅広く対応することができる。また、導体線３を
使用した方が、角型チップ抵抗器を使用するよりも安価
であるため、回路基板の製造コストの低下にもつなが
る。また、導体線３は、図５に示すようにチェック針９
を突き当てて、回路パターンを検査する際のチェックラ
ンドとしても使用することができる。
ターン１１ｂに分割された特定の回路パターン１１にお
いて、欠落部と交錯するパターンの本数や配置位置の各
種の例について示している。図３の（ａ）の例では、欠
落部と交錯するパターンは１本のパターン１２、（ｂ）
の例では欠落部と交錯するパターンは２本のパターン１
２、１３、（ｃ）の例では欠落部と交錯するパターンは
３本のパターン１２、１３、１４となっている。なお、
（ｄ）の例も欠落部と交錯するパターンはパターン１
２、１３、１４の３本であるが、（ｃ）の例と違ってパ
ターン１３とパターン１４の間隔が大きくなっている。
図３の各例から、欠落部と交錯するパターンの本数が増
加したり、パターンの配置によって欠落部の長さが増大
しても、導体線３は線材を欠落部の長さに合わせて切断
して形成するため、常に欠落部に対して適切な長さに形
成することが可能である。このため、従来のように、短
絡できる長さが決まっていた角型チップ抵抗器を使用す
る場合に比べて、欠落部を有する様々な回路パターンに
対して幅広く対応することができる。また、導体線３を
使用した方が、角型チップ抵抗器を使用するよりも安価
であるため、回路基板の製造コストの低下にもつなが
る。また、導体線３は、図５に示すようにチェック針９
を突き当てて、回路パターンを検査する際のチェックラ
ンドとしても使用することができる。
【００１１】次に、別の実施例について説明する。図４
において、回路パターン１１は一部が欠落されることに
よってパターン１１ａ、パターン１１ｂに分割されてい
る。このような回路パターン１１の欠落部と交錯するよ
うにパターン１２、１３、１４、１５が形成されてい
る。回路パターン１１は前記実施例と同様、パターン１
１ａとパターン１１ｂの各端部に導体線１９を半田付け
し、パターン１１ａとパターン１１ｂを短絡することに
よって完結している。また、パターン１１ａとパターン
１１ｂの間に介在する別のパターン１２、１３、１４、
１５のうち、パターン１４も、導体線１９に対して半田
付けされ回路パターン１１と短絡されている。このよう
に、導体線１９を使用することによって欠落部された回
路パターンどうしを短絡させるばかりでなく、欠落部と
交錯する別のパターンとも短絡させることが可能であ
る。従来のように、特定の回路パターンを角形チップ抵
抗器で短絡するものにあっては、上記のように、特定の
回路パターンと別の任意の回路パターンとを必要に応じ
て短絡させることはできない。
において、回路パターン１１は一部が欠落されることに
よってパターン１１ａ、パターン１１ｂに分割されてい
る。このような回路パターン１１の欠落部と交錯するよ
うにパターン１２、１３、１４、１５が形成されてい
る。回路パターン１１は前記実施例と同様、パターン１
１ａとパターン１１ｂの各端部に導体線１９を半田付け
し、パターン１１ａとパターン１１ｂを短絡することに
よって完結している。また、パターン１１ａとパターン
１１ｂの間に介在する別のパターン１２、１３、１４、
１５のうち、パターン１４も、導体線１９に対して半田
付けされ回路パターン１１と短絡されている。このよう
に、導体線１９を使用することによって欠落部された回
路パターンどうしを短絡させるばかりでなく、欠落部と
交錯する別のパターンとも短絡させることが可能であ
る。従来のように、特定の回路パターンを角形チップ抵
抗器で短絡するものにあっては、上記のように、特定の
回路パターンと別の任意の回路パターンとを必要に応じ
て短絡させることはできない。
【００１２】さらに別の実施例として図６に示すよう
に、欠落部を短絡させる導体線１５を１箇所上方向に折
り曲げて別の基板上の回路パターンと三次元的に短絡さ
せることも可能である。これと類似した例として、図８
に示すように、導体線１７を２箇所で折り曲げて別基板
にまたがった回路パターンを３次元的に短絡させること
も可能である。
に、欠落部を短絡させる導体線１５を１箇所上方向に折
り曲げて別の基板上の回路パターンと三次元的に短絡さ
せることも可能である。これと類似した例として、図８
に示すように、導体線１７を２箇所で折り曲げて別基板
にまたがった回路パターンを３次元的に短絡させること
も可能である。
【００１３】また、図７に示すように、基板の回路パタ
ーン１６の端部に導体線２０の一端を半田６で接続し、
導体線２０の他端を基板の外部へ延長して突出させて、
この突出した部分を別の基板上の回路パターン１８の端
部に半田付けするようにしてもよい。このように別の基
板にまたがる回路パターンを二次元的に短絡させること
も可能である。
ーン１６の端部に導体線２０の一端を半田６で接続し、
導体線２０の他端を基板の外部へ延長して突出させて、
この突出した部分を別の基板上の回路パターン１８の端
部に半田付けするようにしてもよい。このように別の基
板にまたがる回路パターンを二次元的に短絡させること
も可能である。
【００１４】なお、図示の実施例では何れも特定のパタ
ーンと他のパターンとが平行になっていたが、特定のパ
ターンと他のパターンとが交差するものであってもよ
い。本発明は、モータの回路基板、その他あらゆる回路
基板に適用可能である。
ーンと他のパターンとが平行になっていたが、特定のパ
ターンと他のパターンとが交差するものであってもよ
い。本発明は、モータの回路基板、その他あらゆる回路
基板に適用可能である。
【００１５】
【発明の効果】本発明によれば、回路パターンどうしが
交錯する部分で特定の回路パターンを欠落部し、線材を
欠落部の長さに合わせて切断した導体線を上記欠落部に
配設して短絡すると共に、導体線は欠落部と交錯した他
の回路パターンと絶縁状態としたため、様々な回路パタ
ーンの欠落部の長さに柔軟に対応して特定の回路パター
ンを短絡させることができ、しかも、安価な回路基板を
提供することができる。
交錯する部分で特定の回路パターンを欠落部し、線材を
欠落部の長さに合わせて切断した導体線を上記欠落部に
配設して短絡すると共に、導体線は欠落部と交錯した他
の回路パターンと絶縁状態としたため、様々な回路パタ
ーンの欠落部の長さに柔軟に対応して特定の回路パター
ンを短絡させることができ、しかも、安価な回路基板を
提供することができる。
【図１】本発明にかかる回路基板の実施例を示す斜視
図。
図。
【図２】本発明に使用される導体線の形成方法を示す側
面図。
面図。
【図３】本発明にかかる回路基板のパターン接続の各種
例を示す平面図。
例を示す平面図。
【図４】本発明にかかる回路基板のパターン接続の別の
例を示す平面図。
例を示す平面図。
【図５】本発明にかかる回路基板の別の応用例を示す斜
視図。
視図。
【図６】本発明にかかる回路基板の別の実施例を示す斜
視図。
視図。
【図７】本発明にかかる回路基板のさらに別の実施例を
示す平面図。
示す平面図。
【図８】本発明にかかる回路基板のさらに別の実施例を
示す側面図。
示す側面図。
【図９】従来の回路基板の例を示す斜視図。
１ 特定の回路パターン ２ 線材 ３ 導体線 ４ 欠落部 ７、８、９ 他の回路パターン １１ 特定の回路パターン １２、１３、１４ 他の回路パターン
Claims (1)
- 【請求項１】 複数の回路パターンが配設された回路基
板において、上記複数の回路パターンどうしが交錯する
部分で特定の回路パターンに欠落部を形成し、線材を上
記欠落部の長さに合わせて切断した導体線を上記欠落部
に配設して上記特定の回路パターンを短絡すると共に、
上記導体線は上記欠落部と交錯した他の回路パターンと
絶縁状態としたことを特徴とする回路基板。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP43A JPH06164091A (ja) | 1992-11-26 | 1992-11-26 | 回路基板 |
| US08/156,915 US5416274A (en) | 1992-11-26 | 1993-11-24 | Circuit board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP43A JPH06164091A (ja) | 1992-11-26 | 1992-11-26 | 回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06164091A true JPH06164091A (ja) | 1994-06-10 |
Family
ID=18329385
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP43A Pending JPH06164091A (ja) | 1992-11-26 | 1992-11-26 | 回路基板 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5416274A (ja) |
| JP (1) | JPH06164091A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104509224B (zh) * | 2012-05-30 | 2018-05-25 | 开开特股份公司 | 机动车部件支撑装置及其制造方法 |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000261109A (ja) * | 1999-03-11 | 2000-09-22 | Sharp Corp | 配線基板 |
| JP4039035B2 (ja) * | 2001-10-31 | 2008-01-30 | セイコーエプソン株式会社 | 線パターンの形成方法、線パターン、電気光学装置、電子機器、非接触型カード媒体 |
| US7307222B2 (en) * | 2003-09-24 | 2007-12-11 | Agilent Technologies, Inc. | Printed circuit board test access point structures and method for making the same |
| US7504589B2 (en) * | 2004-10-25 | 2009-03-17 | Agilent Technologies, Inc. | Method and apparatus for manufacturing and probing printed circuit board test access point structures |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3597839A (en) * | 1969-03-10 | 1971-08-10 | Bell Telephone Labor Inc | Circuit interconnection method for microelectronic circuitry |
| JPS60180197A (ja) * | 1984-02-27 | 1985-09-13 | 宇部興産株式会社 | 多層プリント配線板の製造方法 |
| US4899439A (en) * | 1989-06-15 | 1990-02-13 | Microelectronics And Computer Technology Corporation | Method of fabricating a high density electrical interconnect |
| US4920639A (en) * | 1989-08-04 | 1990-05-01 | Microelectronics And Computer Technology Corporation | Method of making a multilevel electrical airbridge interconnect |
-
1992
- 1992-11-26 JP JP43A patent/JPH06164091A/ja active Pending
-
1993
- 1993-11-24 US US08/156,915 patent/US5416274A/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104509224B (zh) * | 2012-05-30 | 2018-05-25 | 开开特股份公司 | 机动车部件支撑装置及其制造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5416274A (en) | 1995-05-16 |
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