JPH06164117A - コネクタ付き配線基板の製造方法 - Google Patents
コネクタ付き配線基板の製造方法Info
- Publication number
- JPH06164117A JPH06164117A JP4333498A JP33349892A JPH06164117A JP H06164117 A JPH06164117 A JP H06164117A JP 4333498 A JP4333498 A JP 4333498A JP 33349892 A JP33349892 A JP 33349892A JP H06164117 A JPH06164117 A JP H06164117A
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- JP
- Japan
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- connector
- wiring board
- lead
- board
- positioning notch
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/303—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with surface mounted components
Landscapes
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 コネクタ６付き配線基板１の有効面積の減少
を伴うことなくコネクタ６のリード９と、配線基板１の
リード接続電極８との半田による接続時において生じる
位置ずれを防止する。 【構成】 配線基板１の捨て基板部４にコネクタ６の嵌
合部７が嵌合する位置決め切欠５を設け、該位置決め切
欠５にコネクタ６の嵌合部７を嵌合することにより位置
決めした状態でリード９の電極８への半田による接続を
し、その後、捨て基板部４を除去する。
を伴うことなくコネクタ６のリード９と、配線基板１の
リード接続電極８との半田による接続時において生じる
位置ずれを防止する。 【構成】 配線基板１の捨て基板部４にコネクタ６の嵌
合部７が嵌合する位置決め切欠５を設け、該位置決め切
欠５にコネクタ６の嵌合部７を嵌合することにより位置
決めした状態でリード９の電極８への半田による接続を
し、その後、捨て基板部４を除去する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、コネクタ付き配線基板
の製造方法、例えばメモリＩＣ等の電子部品が搭載され
るカード状の配線基板であって製造段階では捨て基板部
と本体部が一体に形成され、電子部品及びコネクタの搭
載、接続後に捨て基板部を分離するコネクタ付き配線基
板の製造方法に関する。
の製造方法、例えばメモリＩＣ等の電子部品が搭載され
るカード状の配線基板であって製造段階では捨て基板部
と本体部が一体に形成され、電子部品及びコネクタの搭
載、接続後に捨て基板部を分離するコネクタ付き配線基
板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣメモリカードは、本体部とメモリＩ
Ｃ等の電子部品が搭載されて複数な電子回路を構成する
本体部とそれを囲繞する捨て基板部とを破壊容易な微小
な複数の連接部を介して一体に形成した配線基板を母体
として製造される。
Ｃ等の電子部品が搭載されて複数な電子回路を構成する
本体部とそれを囲繞する捨て基板部とを破壊容易な微小
な複数の連接部を介して一体に形成した配線基板を母体
として製造される。
【０００３】具体的には、配線基板本体部の配線膜への
クリーム半田印刷を行い、メモリＩＣのマウントを行
い、半田リフローによりメモリＩＣを配線基板本体部に
搭載し、その後、メモリコントローラを成すベアのＩＣ
をダイボンディング、ワイヤボンディング及び樹脂コー
ティング（ポッティング）により配線基板本体部に搭載
し、メモリコントローラを成すＩＣについて電気的測定
をし、更に裏面に対しても電子部品のマウントを行い、
電気的測定をし、しかる後、コネクタの接続を行う。そ
して、コネクタ接続後、上記連接部を切断することによ
り捨て基板部を本体部から分離して廃棄する。
クリーム半田印刷を行い、メモリＩＣのマウントを行
い、半田リフローによりメモリＩＣを配線基板本体部に
搭載し、その後、メモリコントローラを成すベアのＩＣ
をダイボンディング、ワイヤボンディング及び樹脂コー
ティング（ポッティング）により配線基板本体部に搭載
し、メモリコントローラを成すＩＣについて電気的測定
をし、更に裏面に対しても電子部品のマウントを行い、
電気的測定をし、しかる後、コネクタの接続を行う。そ
して、コネクタ接続後、上記連接部を切断することによ
り捨て基板部を本体部から分離して廃棄する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、コネクタの
接続、具体的にはコネクタのリードと配線基板本体部の
リード接続電極との半田接続は自動実装方式により行う
ことが難しかった。というのは、コネクタの各リードが
配線基板本体部のクリーム半田が印刷された各リード接
続電極上に位置するようにコネクタを位置合せした後リ
フローすると、リフロー途中で半田が溶けることによっ
てコネクタの位置がずれ、ショートしたり、リードが本
来接続されるべきリード接続電極と隣りのリード接続電
極に接続されるという不良が発生したからである。
接続、具体的にはコネクタのリードと配線基板本体部の
リード接続電極との半田接続は自動実装方式により行う
ことが難しかった。というのは、コネクタの各リードが
配線基板本体部のクリーム半田が印刷された各リード接
続電極上に位置するようにコネクタを位置合せした後リ
フローすると、リフロー途中で半田が溶けることによっ
てコネクタの位置がずれ、ショートしたり、リードが本
来接続されるべきリード接続電極と隣りのリード接続電
極に接続されるという不良が発生したからである。
【０００５】そこで、配線基板本体部に位置決め切欠を
設け、コネクタに該位置決め切欠と嵌合する嵌合部を設
け、コネクタの嵌合部を配線基板本体部の位置決め切欠
に嵌合すると自ずと位置合せされるようにすることが考
えられた。このようにすれば、位置決めした状態でリフ
ローすることができ、延いてはリフロー時における位置
ずれを防止することができるからである。しかし、配線
基板本体部に位置決め切欠を設けると位置決め切欠のた
めに配線基板本体部の限られた面積を割かなければなら
ず、ＩＣカードの有効面積が減少するという問題に直面
し、得策ではない。
設け、コネクタに該位置決め切欠と嵌合する嵌合部を設
け、コネクタの嵌合部を配線基板本体部の位置決め切欠
に嵌合すると自ずと位置合せされるようにすることが考
えられた。このようにすれば、位置決めした状態でリフ
ローすることができ、延いてはリフロー時における位置
ずれを防止することができるからである。しかし、配線
基板本体部に位置決め切欠を設けると位置決め切欠のた
めに配線基板本体部の限られた面積を割かなければなら
ず、ＩＣカードの有効面積が減少するという問題に直面
し、得策ではない。
【０００６】本発明はこのような問題点を解決すべく為
されたものであり、コネクタ付き配線基板の有効面積の
減少を伴うことなくコネクタのリードと配線基板のリー
ド接続電極との接続時に生じる位置ずれを防止すること
を目的とする。
されたものであり、コネクタ付き配線基板の有効面積の
減少を伴うことなくコネクタのリードと配線基板のリー
ド接続電極との接続時に生じる位置ずれを防止すること
を目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明コネクタ付き配線
基板の製造方法は、配線基板の捨て基板部にコネクタの
嵌合部が嵌合する位置決め切欠を設け、該位置決め切欠
にコネクタの嵌合部を嵌合することにより位置決めした
状態でコネクタの配線基板への接続をし、その後、捨て
基板部を除去することを特徴とする。
基板の製造方法は、配線基板の捨て基板部にコネクタの
嵌合部が嵌合する位置決め切欠を設け、該位置決め切欠
にコネクタの嵌合部を嵌合することにより位置決めした
状態でコネクタの配線基板への接続をし、その後、捨て
基板部を除去することを特徴とする。
【０００８】
【作用】本発明コネクタ付き配線基板の製造方法によれ
ば、捨て基板部の位置決め切欠にコネクタの嵌合部を嵌
合させることにより位置決めした状態で半田付けするの
で、半田が溶融してもコネクタの位置がずれない。従っ
て、コネクタのリードと配線基板のリード接続電極との
位置ずれを防止することができる。そして、配線基板側
の位置決め切欠を捨て基板部に形成するので、位置決め
切欠を設けることによって配線基板の実効面積が減少す
ることはない。依って、コネクタ付き配線基板の有効面
積の減少を伴うことなくコネクタのリードと配線基板の
リード接続電極との接続時における位置ずれを防止する
ことができる。
ば、捨て基板部の位置決め切欠にコネクタの嵌合部を嵌
合させることにより位置決めした状態で半田付けするの
で、半田が溶融してもコネクタの位置がずれない。従っ
て、コネクタのリードと配線基板のリード接続電極との
位置ずれを防止することができる。そして、配線基板側
の位置決め切欠を捨て基板部に形成するので、位置決め
切欠を設けることによって配線基板の実効面積が減少す
ることはない。依って、コネクタ付き配線基板の有効面
積の減少を伴うことなくコネクタのリードと配線基板の
リード接続電極との接続時における位置ずれを防止する
ことができる。
【０００９】
【実施例】以下、本発明コネクタ付き配線基板の製造方
法を図示実施例に従って詳細に説明する。図１（Ａ）乃
至（Ｃ）は本発明コネクタ付き配線基板の製造方法の一
つの実施例を工程順に示す断面図である。（Ａ）先ず、
図１（Ａ）に示すように配線基板１として本体部２と連
接部３、３、…を介して一体に形成された捨て基板部４
に位置決め切欠５が形成されたものを用意し、コネクタ
６として嵌合部７が形成されたものを用意する。
法を図示実施例に従って詳細に説明する。図１（Ａ）乃
至（Ｃ）は本発明コネクタ付き配線基板の製造方法の一
つの実施例を工程順に示す断面図である。（Ａ）先ず、
図１（Ａ）に示すように配線基板１として本体部２と連
接部３、３、…を介して一体に形成された捨て基板部４
に位置決め切欠５が形成されたものを用意し、コネクタ
６として嵌合部７が形成されたものを用意する。
【００１０】尚、８、８、…は配線基板１本体部２に形
成されたリード接続電極、９、９、…はコネクタ６のリ
ードであり、１０、１０は嵌合部７の下側に形成された
テーパーで、嵌合部７が位置決め切欠５にスムーズに案
内されるようにする役割を果す。１１、１１はコネクタ
６の上下位置出し片であり、嵌合部７が位置決め切欠５
に嵌合されたとき配線基板１の表面と当ってコネクタ６
の配線基板１に対する上下方向における位置を規定す
る。
成されたリード接続電極、９、９、…はコネクタ６のリ
ードであり、１０、１０は嵌合部７の下側に形成された
テーパーで、嵌合部７が位置決め切欠５にスムーズに案
内されるようにする役割を果す。１１、１１はコネクタ
６の上下位置出し片であり、嵌合部７が位置決め切欠５
に嵌合されたとき配線基板１の表面と当ってコネクタ６
の配線基板１に対する上下方向における位置を規定す
る。
【００１１】（Ｂ）そして、図示を省略した電子部品を
配線基板１の捨て基板部４に搭載した後、図１（Ｂ）に
示すように配線基板１の位置決め切欠５にコネクタ６の
嵌合部７を嵌合することによりコネクタ６の各リード
９、９、…を配線基板１の本体部２のリード接続電極
８、８、…上に位置させる。図２はこの状態における配
線基板１及びコネクタ６の側面図である。そして、位置
決めされたこの状態で加熱炉に通してリード接続電極
８、８、…上に既に塗布されているクリーム半田のリフ
ローを行う。
配線基板１の捨て基板部４に搭載した後、図１（Ｂ）に
示すように配線基板１の位置決め切欠５にコネクタ６の
嵌合部７を嵌合することによりコネクタ６の各リード
９、９、…を配線基板１の本体部２のリード接続電極
８、８、…上に位置させる。図２はこの状態における配
線基板１及びコネクタ６の側面図である。そして、位置
決めされたこの状態で加熱炉に通してリード接続電極
８、８、…上に既に塗布されているクリーム半田のリフ
ローを行う。
【００１２】すると、リード接続電極８、８、…上のク
リーム半田を介して該リード接続電極８、８、…にコネ
クタ６の各リード９、９、…が接続された状態になる。
そして、リフロー中コネクタ６は嵌合部７と位置決め切
欠５との嵌合により配線基板１に対して位置決めされた
状態を保つので、コネクタ６のリード９、９、…と配線
基板１本体部２のリード接続電極８、８、…との間に位
置ずれが生じる虞れがない。尚、図２はリフロー時の状
態を示す側面図である。
リーム半田を介して該リード接続電極８、８、…にコネ
クタ６の各リード９、９、…が接続された状態になる。
そして、リフロー中コネクタ６は嵌合部７と位置決め切
欠５との嵌合により配線基板１に対して位置決めされた
状態を保つので、コネクタ６のリード９、９、…と配線
基板１本体部２のリード接続電極８、８、…との間に位
置ずれが生じる虞れがない。尚、図２はリフロー時の状
態を示す側面図である。
【００１３】（Ｃ）その後、連接部３、３、…を切断す
ることにより本体部２から捨て基板部４を分離した後捨
て基板部４を廃棄する。図１（Ｃ）は捨て基板部４廃棄
後の状態を示す。このようなコネクタ付き配線基板の製
造方法によれば、コネクタ６のリード９と配線基板１の
リード接続電極８との位置ずれを防止することができる
と共に、配線基板１側の位置決め切欠５を捨て基板部４
に形成するので、位置決め切欠５を設けることによって
配線基板の実効面積が減少することはない。依って、コ
ネクタ付き配線基板１の有効面積の減少を伴うことなく
コネクタ６のリード９、９、…と配線基板１とリード接
続電極８、８、…との接続時における位置ずれを防止す
ることができるのである。また、コネクタ付き配線基板
１の製造の自動化が容易となる。
ることにより本体部２から捨て基板部４を分離した後捨
て基板部４を廃棄する。図１（Ｃ）は捨て基板部４廃棄
後の状態を示す。このようなコネクタ付き配線基板の製
造方法によれば、コネクタ６のリード９と配線基板１の
リード接続電極８との位置ずれを防止することができる
と共に、配線基板１側の位置決め切欠５を捨て基板部４
に形成するので、位置決め切欠５を設けることによって
配線基板の実効面積が減少することはない。依って、コ
ネクタ付き配線基板１の有効面積の減少を伴うことなく
コネクタ６のリード９、９、…と配線基板１とリード接
続電極８、８、…との接続時における位置ずれを防止す
ることができるのである。また、コネクタ付き配線基板
１の製造の自動化が容易となる。
【００１４】尚、配線基板１の位置決め切欠５に対する
コネクタ６の嵌合部７の嵌合構造は図１に示した実施例
の場合、図３（Ａ）に示すようになっていたが、図３
（Ｂ）に示すようにしても良い。即ち、図３（Ｂ）の場
合、テーパー部の上に凹部１２が形成され、基板１の捨
て基板部４が嵌り込んで上下方向におけるガタツキがな
くなるようにすことができるようにしており、より完璧
に位置ずれの防止ができる。
コネクタ６の嵌合部７の嵌合構造は図１に示した実施例
の場合、図３（Ａ）に示すようになっていたが、図３
（Ｂ）に示すようにしても良い。即ち、図３（Ｂ）の場
合、テーパー部の上に凹部１２が形成され、基板１の捨
て基板部４が嵌り込んで上下方向におけるガタツキがな
くなるようにすことができるようにしており、より完璧
に位置ずれの防止ができる。
【００１５】
【発明の効果】本発明コネクタ付き配線基板の製造方法
は、配線基板の捨て基板部にコネクタの嵌合部が嵌合す
る位置決め切欠を設け、該位置決め切欠に嵌合部を嵌合
することにより位置決めした状態で接続し、その後、捨
て基板部を除去するものである。従って、本発明コネク
タ付き配線基板の製造方法によれは、捨て基板部の位置
決め切欠にコネクタの嵌合部を嵌合させることにより位
置決めした状態で半田付けするので、半田が溶融しても
コネクタの位置がずれない。従って、コネクタのリード
と配線基板のリード接続電極との位置ずれを防止するこ
とができる。
は、配線基板の捨て基板部にコネクタの嵌合部が嵌合す
る位置決め切欠を設け、該位置決め切欠に嵌合部を嵌合
することにより位置決めした状態で接続し、その後、捨
て基板部を除去するものである。従って、本発明コネク
タ付き配線基板の製造方法によれは、捨て基板部の位置
決め切欠にコネクタの嵌合部を嵌合させることにより位
置決めした状態で半田付けするので、半田が溶融しても
コネクタの位置がずれない。従って、コネクタのリード
と配線基板のリード接続電極との位置ずれを防止するこ
とができる。
【００１６】そして、配線基板側の位置決め切欠を捨て
基板部に形成するので、位置決め切欠を設けることによ
って配線基板の実効面積が減少することはない。依っ
て、コネクタ付き配線基板の有効面積の減少を伴うこと
なくコネクタのリードと配線基板とリード接続電極との
接続時における位置ずれを防止することができる。
基板部に形成するので、位置決め切欠を設けることによ
って配線基板の実効面積が減少することはない。依っ
て、コネクタ付き配線基板の有効面積の減少を伴うこと
なくコネクタのリードと配線基板とリード接続電極との
接続時における位置ずれを防止することができる。
【図１】（Ａ）乃至（Ｃ）は本発明コネクタ付き配線基
板の製造方法の一つの実施例を工程順に示す斜視図であ
る。
板の製造方法の一つの実施例を工程順に示す斜視図であ
る。
【図２】コネクタの嵌合部を配線基板の位置決め切欠に
嵌合した状態を示す側面図である。
嵌合した状態を示す側面図である。
【図３】（Ａ）、（Ｂ）はコネクタの捨て基板部への嵌
合構造の各別の例を示す断面図である。
合構造の各別の例を示す断面図である。
１ 配線基板 ２ 本体部 ３ 連接部 ４ 捨て基板部 ５ 位置決め切欠 ６ コネクタ ７ 嵌合部 ８ リード接続電極 ９ リード
Claims (1)
- 【請求項１】 電子部品及びコネクタが接続される本体
部と捨て基板部からなる配線基板として該捨て基板部に
上記コネクタを位置決めする位置決め切欠を有するもの
を用意し、 コネクタとして上記位置決め切欠に嵌合して該コネクタ
の配線基板本体部に対する位置を決める嵌合部を有する
ものを用意し、 上記コネクタの嵌合部を上記配線基板の捨て基板部の位
置決め切欠に嵌合することにより該コネクタを配線基板
に位置合せした状態で該コネクタのリードと配線基板本
体部のリード接続電極との接続をし、 その後、配線基板本体部から捨て基板部を分離すること
を特徴とするコネクタ付き配線基板の製造方法
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4333498A JPH06164117A (ja) | 1992-11-19 | 1992-11-19 | コネクタ付き配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4333498A JPH06164117A (ja) | 1992-11-19 | 1992-11-19 | コネクタ付き配線基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06164117A true JPH06164117A (ja) | 1994-06-10 |
Family
ID=18266732
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4333498A Pending JPH06164117A (ja) | 1992-11-19 | 1992-11-19 | コネクタ付き配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06164117A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1997017823A1 (en) * | 1995-11-08 | 1997-05-15 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Connector break-off locator tab |
| JP2002151825A (ja) * | 2000-11-09 | 2002-05-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | コネクタの実装方法 |
| JP2012099441A (ja) * | 2010-11-05 | 2012-05-24 | Tyco Electronics Japan Kk | 回路基板組立体、コネクタ、はんだ付け方法 |
-
1992
- 1992-11-19 JP JP4333498A patent/JPH06164117A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1997017823A1 (en) * | 1995-11-08 | 1997-05-15 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Connector break-off locator tab |
| GB2321557A (en) * | 1995-11-08 | 1998-07-29 | Minnesota Mining & Mfg | Connector break-off locator tab |
| JP2002151825A (ja) * | 2000-11-09 | 2002-05-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | コネクタの実装方法 |
| JP2012099441A (ja) * | 2010-11-05 | 2012-05-24 | Tyco Electronics Japan Kk | 回路基板組立体、コネクタ、はんだ付け方法 |
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