JPH0440283Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0440283Y2 JPH0440283Y2 JP11341687U JP11341687U JPH0440283Y2 JP H0440283 Y2 JPH0440283 Y2 JP H0440283Y2 JP 11341687 U JP11341687 U JP 11341687U JP 11341687 U JP11341687 U JP 11341687U JP H0440283 Y2 JPH0440283 Y2 JP H0440283Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- hybrid integrated
- terminal pins
- metal substrate
- lead
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 21
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 19
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 9
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本考案は一方の面に絶縁皮膜の形成された金属
基板に接続される混成集積回路用リードに関す
る。
基板に接続される混成集積回路用リードに関す
る。
第９図及び第１０図は従来の混成集積回路用リ
ードを説明するための図である。これらの図にお
いて、１は櫛歯形をしている混成集積回路用リー
ドであり、複数の端子ピン２が所定間隔でもつて
一方向に配列され、夫々が一端で連結部３を介し
て連結されている。また、端子ピン２の他端は
夫々所定の長さのところから略直角に同一方向に
折り曲げられており、固定部４が形成されてい
る。５は金属基板であり、その片面には厚さ数
10μmの絶縁皮膜６を介して導体パターンが形成
されており、面実装部品やリード付き部品などの
複数の電子部品７が搭載されて混成集積回路８が
構成されている。この混成集積回路８の端子部９
には、上記各端子ピン２の固定部４が第１０図に
示すように半田付けされている。
ードを説明するための図である。これらの図にお
いて、１は櫛歯形をしている混成集積回路用リー
ドであり、複数の端子ピン２が所定間隔でもつて
一方向に配列され、夫々が一端で連結部３を介し
て連結されている。また、端子ピン２の他端は
夫々所定の長さのところから略直角に同一方向に
折り曲げられており、固定部４が形成されてい
る。５は金属基板であり、その片面には厚さ数
10μmの絶縁皮膜６を介して導体パターンが形成
されており、面実装部品やリード付き部品などの
複数の電子部品７が搭載されて混成集積回路８が
構成されている。この混成集積回路８の端子部９
には、上記各端子ピン２の固定部４が第１０図に
示すように半田付けされている。
しかし、この混成集積回路用リードでは、各端
子ピンの固定部と混成集積回路の端子部との位置
決めがし難くく、また、半田付け前の状態では混
成集積回路用リードが混成集積回路に固定されて
いないので、リフローにより電子部品と一緒に一
括して半田付けすることができず、作業性が極め
て悪く不経済である。
子ピンの固定部と混成集積回路の端子部との位置
決めがし難くく、また、半田付け前の状態では混
成集積回路用リードが混成集積回路に固定されて
いないので、リフローにより電子部品と一緒に一
括して半田付けすることができず、作業性が極め
て悪く不経済である。
本考案は以上の欠点を除去するために、複数の
端子ピンが一方向に配列され、該端子ピンの一端
が連結部を介して連結され、他端が所定の長さの
ところから略直角に同一方向に折り曲げられ固定
部が形成され、該固定部が一方の面に絶縁皮膜の
形成された金属基板の絶縁皮膜の形成された面に
半田付けにより固定される櫛歯形の混成集積回路
用リードにおいて、上記端子ピンが半田付け前に
上記金属基板に固定されるように、上記端子ピン
と連結部から固定部までの長さが略上記金属基板
の厚さだけ異なる複数の端子ピンを上記連結部に
より連結されるように設けると共に、両者の端子
ピンにより上記金属基板の両面を挟持するように
構成した。
端子ピンが一方向に配列され、該端子ピンの一端
が連結部を介して連結され、他端が所定の長さの
ところから略直角に同一方向に折り曲げられ固定
部が形成され、該固定部が一方の面に絶縁皮膜の
形成された金属基板の絶縁皮膜の形成された面に
半田付けにより固定される櫛歯形の混成集積回路
用リードにおいて、上記端子ピンが半田付け前に
上記金属基板に固定されるように、上記端子ピン
と連結部から固定部までの長さが略上記金属基板
の厚さだけ異なる複数の端子ピンを上記連結部に
より連結されるように設けると共に、両者の端子
ピンにより上記金属基板の両面を挟持するように
構成した。
第１図乃至第４図は本考案の一実施例を説明す
るための図である。これらの図において、複数の
端子ピン２が所定間隔でもつて一方向に配列され
ているが、各端子ピン２の連結部３から固定部４
までの長さが交互に長短となつており、長い端子
ピンの長さは短い端子ピンの長さよりもほぼ金属
基板５の厚さだけ長くなつている。従つて、第２
図及び第３図に示すように、各固定部４と端子部
９とを合致させるようにして、混成集積回路８の
端部を混成集積回路用リードの固定部４間に止ま
るまで挿入すれば、固定部４と混成集積回路の端
子部９との位置決めができると同時に、混成集積
回路用リード１を混成集積回路８の端部に固定す
ることができる。この状態で、リフローにより電
子部品７と一緒に端子ピン２を一括して半田付け
した後、連結部３を切断して除去すれば長い端子
ピン２は混成集積回路８から除去され、第４図い
示すように本来の端子ピンである短い端子ピン２
のみが混成集積回路用リードとして残る。
るための図である。これらの図において、複数の
端子ピン２が所定間隔でもつて一方向に配列され
ているが、各端子ピン２の連結部３から固定部４
までの長さが交互に長短となつており、長い端子
ピンの長さは短い端子ピンの長さよりもほぼ金属
基板５の厚さだけ長くなつている。従つて、第２
図及び第３図に示すように、各固定部４と端子部
９とを合致させるようにして、混成集積回路８の
端部を混成集積回路用リードの固定部４間に止ま
るまで挿入すれば、固定部４と混成集積回路の端
子部９との位置決めができると同時に、混成集積
回路用リード１を混成集積回路８の端部に固定す
ることができる。この状態で、リフローにより電
子部品７と一緒に端子ピン２を一括して半田付け
した後、連結部３を切断して除去すれば長い端子
ピン２は混成集積回路８から除去され、第４図い
示すように本来の端子ピンである短い端子ピン２
のみが混成集積回路用リードとして残る。
第５図乃至第８図は本考案の他の一実施例を説
明するための図である。これらの図においては、
複数の端子ピン２のうち長い端子ピンの夫々が連
結部３の近傍で固定部４とは逆方向に所定の距離
だけずれるように曲げられている点が前述の実施
例とは異なつている。従つて、第６図及び第７図
に示すように、各固定部４と端子部９とを合致さ
せるようにして、混成集積回路８の端部を混成集
積回路用リードの固定部４に止まるまで挿入すれ
ば、固定部４と混成集積回路の端子部９との位置
決めができると同時に、短い端子ピン２を混成集
積回路８の端部から所定の長さだけ離れた位置に
固定することができる。この状態で、リフローに
より電子部品７と一緒に端子ピン２を一括して半
田付けした後、連結部３を切断して除去すれば、
長い端子ピン２は混成集積回路から除去され、第
８図に示すように本来の端子ピンである短い端子
ピン２のみが混成集積回路用リードとして残る。
この場合には、混成集積回路用リード１の端子ピ
ン２は混成集積回路８の端部から所定の長さだけ
離れた位置に接続されるので、金属基板５との沿
面距離を長くすることができ、耐圧上有利であ
る。また、混成集積回路用リード１が混成集積回
路の内側にあるため、混成集積回路８をケースに
密着して収納することができ、小型化することが
できる。
明するための図である。これらの図においては、
複数の端子ピン２のうち長い端子ピンの夫々が連
結部３の近傍で固定部４とは逆方向に所定の距離
だけずれるように曲げられている点が前述の実施
例とは異なつている。従つて、第６図及び第７図
に示すように、各固定部４と端子部９とを合致さ
せるようにして、混成集積回路８の端部を混成集
積回路用リードの固定部４に止まるまで挿入すれ
ば、固定部４と混成集積回路の端子部９との位置
決めができると同時に、短い端子ピン２を混成集
積回路８の端部から所定の長さだけ離れた位置に
固定することができる。この状態で、リフローに
より電子部品７と一緒に端子ピン２を一括して半
田付けした後、連結部３を切断して除去すれば、
長い端子ピン２は混成集積回路から除去され、第
８図に示すように本来の端子ピンである短い端子
ピン２のみが混成集積回路用リードとして残る。
この場合には、混成集積回路用リード１の端子ピ
ン２は混成集積回路８の端部から所定の長さだけ
離れた位置に接続されるので、金属基板５との沿
面距離を長くすることができ、耐圧上有利であ
る。また、混成集積回路用リード１が混成集積回
路の内側にあるため、混成集積回路８をケースに
密着して収納することができ、小型化することが
できる。
尚、以上の実施例においては、隣合う端子ピン
が交互に金属基板の両面を挟持する場合について
説明したが、金属基板の両面を挟持することがで
きる形状であれば、以上の実施例に限定されるこ
となく実施することができる。
が交互に金属基板の両面を挟持する場合について
説明したが、金属基板の両面を挟持することがで
きる形状であれば、以上の実施例に限定されるこ
となく実施することができる。
以上述べたように本考案は、複数の端子ピンが
一方向に配列され、該端子ピンの一端が連設部を
介して連結され、他端が所定の長さのところから
略直角に同一方向に折り曲げられ固定部が形成さ
れ、該固定部が一方の面に絶縁皮膜の形成された
金属基板の絶縁皮膜の形成された面に半田付けに
より固定される櫛歯形の混成集積回路用リードに
おいて、上記端子ピンが半田付け前に上記金属基
板に固定されるように、上記端子ピンと連結部か
ら固定部までの長さが略上記金属基板の厚さだけ
異なる複数の端子ピンを上記連結部により連結さ
れるように設けると共に、両者の端子ピンにより
上記金属基板の両面を挟持するように構成したこ
とを特徴とする混成集積回路用リードである。本
考案はこのような特徴を有するので、混成集積回
路用リードと金属基板との位置決めを容易に行う
ことができる。また、混成集積回路用リードが金
属基板に固定されるので、電子部品と一緒に一括
して半田付けすることができ、工数が低減され、
経済的であると共に、信頼性が向上する。
一方向に配列され、該端子ピンの一端が連設部を
介して連結され、他端が所定の長さのところから
略直角に同一方向に折り曲げられ固定部が形成さ
れ、該固定部が一方の面に絶縁皮膜の形成された
金属基板の絶縁皮膜の形成された面に半田付けに
より固定される櫛歯形の混成集積回路用リードに
おいて、上記端子ピンが半田付け前に上記金属基
板に固定されるように、上記端子ピンと連結部か
ら固定部までの長さが略上記金属基板の厚さだけ
異なる複数の端子ピンを上記連結部により連結さ
れるように設けると共に、両者の端子ピンにより
上記金属基板の両面を挟持するように構成したこ
とを特徴とする混成集積回路用リードである。本
考案はこのような特徴を有するので、混成集積回
路用リードと金属基板との位置決めを容易に行う
ことができる。また、混成集積回路用リードが金
属基板に固定されるので、電子部品と一緒に一括
して半田付けすることができ、工数が低減され、
経済的であると共に、信頼性が向上する。
第１図乃至第４図は本考案の一実施例を説明す
るための図、第５図乃至第８図は本考案の他の一
実施例を説明するための図、第９図及び第１０図
は従来の混成集積回路用リードを説明するための
図である。 １……混成集積回路用リード、２……端子ピ
ン、３……連結部、４……固定部、５……金属基
板、６……絶縁皮膜、７……電子部品、８……混
成集積回路、９……端子部。
るための図、第５図乃至第８図は本考案の他の一
実施例を説明するための図、第９図及び第１０図
は従来の混成集積回路用リードを説明するための
図である。 １……混成集積回路用リード、２……端子ピ
ン、３……連結部、４……固定部、５……金属基
板、６……絶縁皮膜、７……電子部品、８……混
成集積回路、９……端子部。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 複数の端子ピンが一方向に配列され、該端子ピ
ンの一端が連結部を介して連結され、他端が所定
の長さのところから略直角に同一方向に折り曲げ
られ固定部が形成され、該固定部が一方の面に絶
縁皮膜の形成された金属基板の絶縁皮膜の形成さ
れた面に半田付けにより固定される櫛歯形の混成
集積回路用リードにおいて、 上記端子ピンが半田付け前に上記金属基板に固
定されるように、上記端子ピンと連結部から固定
部までの長さが略上記金属基板の厚さだけ異なる
複数の端子ピンを上記連結部により連結されるよ
うに設けると共に、両者の端子ピンにより上記金
属基板の両面を挟持するように構成したことを特
徴とする混成集積回路用リード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11341687U JPH0440283Y2 (ja) | 1987-07-24 | 1987-07-24 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11341687U JPH0440283Y2 (ja) | 1987-07-24 | 1987-07-24 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6418751U JPS6418751U (ja) | 1989-01-30 |
| JPH0440283Y2 true JPH0440283Y2 (ja) | 1992-09-21 |
Family
ID=31353231
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11341687U Expired JPH0440283Y2 (ja) | 1987-07-24 | 1987-07-24 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0440283Y2 (ja) |
-
1987
- 1987-07-24 JP JP11341687U patent/JPH0440283Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6418751U (ja) | 1989-01-30 |
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